在最近的hotchips 2022大会上，Intel公布了一系列新的CPU路线图，披露了14代酷睿Meteor Lake的小芯片组成，还有16代酷睿Lunar Lake会使用UCIe标准，现在15代酷睿Arrow Lake的细节也公布了。

Arrow Lake会是14代酷睿的接任者，预计会在2024年问世，它也会跟Meteor Lake一样采用3D Foveros封装，pitch间距也是3um，CPU、GPU、SoC、IOE等模块的组成差不多，但工艺会升级。
Arrow Lake的CPU核心模块会升级到20A工艺，是Intel 3工艺之后的继任者，首次进入后纳米时代，直接用了埃米（A代表的是Ångstrom，1纳米等于10埃米），字面上等效友商的2nm工艺。

20A工艺除了EUV光刻工艺之外，还会有2大黑科技——R ibbonFET及PowerVia。

根据Intel所说，RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。

PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。#亿点曝光计划#

Intel透露15代酷睿处理器架构：“2nm
Intel公布了一系列新的CPU路线图，披露了14代酷睿Meteor Lake的小芯片组成，还有16代酷睿Lunar Lake会使用UCIe标准，现在15代酷睿Arrow Lake的细节也公布了。

Arrow Lake会是14代酷睿的接任者，预计会在2024年问世，它也会跟Meteor Lake一样采用3D Foveros封装，pitch间距也是3um，CPU、GPU、SoC、IOE等模块的组成差不多，但工艺会升级。
Arrow Lake的CPU核心模块会升级到20A工艺，是Intel 3工艺之后的继任者，首次进入后纳米时代，直接用了埃米（A代表的是Ångstrom，1纳米等于10埃米），字面上等效友商的2nm工艺。

20A工艺除了EUV光刻工艺之外，还会有2大黑科技——R ibbonFET及PowerVia。

根据Intel所说

RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。

PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

理论物理学家的一项新研究在确定粒子和细胞如何产生大规模动态方面取得了进展，我们将其视为时间的流逝。我们如何体验世界的一个核心特征是时间从过去流向未来。但是，这个被称为 “时间箭头”（Arrow of time）的现象是如何从粒子和细胞之间的微观互动中产生的，却是一个谜。纽约市立大学研究生中心理论科学倡议（ITS）的研究人员在《物理评论快报》杂志上发表了一篇新的论文，正在帮助揭开这个谜团。

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