今天又是快乐美好的一天,又是为给力小伙伴感动的一天!!
Hi star课题初赛,晚上大伙儿逐字逐句改内容早起梳理发言稿,还给项目文档贴了合照作封面,汇报全程配合流畅,团结得令人落泪,导师提问她俩给我backup。
3/4月忙到多次想放弃这个“工作之外”的课题,做了四个月到现在也才出了一个方案而已,离真正能落地还有银河一般遥远的距离,真希望我们的项目能被大佬看中然后帮助一起推呀~最近真的有努力在刷存在感。做困难的事,虽然三天两头会想放弃,但说不定坚持会有惊喜[doge]

收到了公司的物资~扛着上楼的时候遇上好心的邻居帮忙搬~

小猫咪真的太治愈了,光是看她咕噜咕噜睡觉,摸摸她顺滑的毛发就觉得真的好治愈!

北京,一位老人的房子拆迁了,分到了26万的拆迁款,因为她不识字,就让孙子去买房子,后来孙子把房子写在了自己的名下,还把老人赶出了房子,老人在听完孙子的理由后,心里非常后悔。

这位老人名叫耿梅梅,已经80多岁的高龄了,而她遇到了一件让她非常伤心的事。
2001年,她的老房子拆迁了。
可是让她没有想到的是,这位孙子居然瞒着老人,把房子写在了自己的名下。
本来老人只有这一个孙子,房子早晚都会留给孙子,可是让老人更没有想到的是,这位孙子居然做出了一件让老人后悔终身的事。
2009年,就在房本刚下来的时候,孙子居然把老人给赶出家门,声称,这套房子是自己的,跟老人没有任何关系。
老人不愿意走。
于是,这位孙子居然又做出了一件让外人无法理解的事,他居然把老人给告了,要求老人给他腾房。

当我看到这里的时候,我的心里非常愤怒,我实在想不出来,什么样的孙子才会对老人做出这种事来,直到我去了解了这位孙子的成长经历,我发现,有些人,他的坏心眼,都是从骨子里带出来的。
1957年在丈夫去世之后,老人为了养活儿女,只身来到北京,在一家小学做门卫,挣25块钱都寄给了家里。
后来,她的孙子5岁就来到了北京,由她抚养,每个月100多块钱的生活费,着实让老人犯了难,她除了做门卫之外,还得去捡废品卖,这才勉强维持两个孩子的生活费用。
1997年,孙子考上了大学,也算是为老人争了光,老人心里也高兴。
老人怎么也没想到,她这个一手带大的孙子,会在拆迁上耍起了心眼。
老人记得,当时她生病了,一直都在住院,而拆迁款有26万多,正好可以用这笔钱去买下这套80多平方米的房子。
老人后来回想起来,她隐隐约约地觉得事情没有这么简单,因为她签了很多的东西,所以,她怀疑签的那些东西中,肯定有一张纸是多余的,而就是这张多余的纸,导致拆迁安置房被写在了孙子的名下。
其实,老人并不在乎这套房子,她都80多岁了,要房子又有什么用呢?她唯一无法接受的,就是被一手带大的孙子给骗了,还被赶出家门。
想到这里,老人有些后悔了,她悔不当初让孙子帮忙办理拆迁的事,如果当时她亲力亲为,房子写在自己名下,她也就不会这么被动了,导致连个住的地方都没有。
不过说这些已经晚了,老人要和孙子对簿公堂了,如果输了,她就要被赶出自己的家门,这是她无论如何都无法接受的。

好在上天有眼,正义也许会迟到,但从来不会缺席,老人赢了,孙子的所有要求都被驳回,而老人依然可以继续住在这套房子里。
事实上,到这个时候了,老人都没有想过要把房子的名字改到自己名下,因为她真的就只有这一个孙子,而接下来发生的事情,使得老人做出了一个重大的决定。
因为她的孙子一而再再而三地在家里砸东西,把门锁给换了,不让老人进屋。
因为孙子手中有房本,他就把水电和煤气都给断了,而且还告诉对方,谁要是敢卖煤气给老人,他就去告谁。
老人没有煤气做饭,只能凑合着买着吃,后来一个好心人给了老人一个电磁炉,这才让老人的生活好了一些。
可是老人仍然生活在担惊受怕之中,她每天24小时都得用桌椅把门给挡住,就是为了防止她的孙子砸门。
事情发展到这里,其实孙子完全可以不要找老人的麻烦,因为在老人去世以后,这套房子还是他的,可是他居然把他远在老家的父亲叫到了北京,强行把老人接回了老家,还把老人关在老家的院子里,不让她出门。
据周围的邻居回忆,他们经常能听到老人在院子里的大喊声,而且邻居还说,老人被自己的儿子给打了。
虽然这位儿子极力否认,但老人的情绪还是非常激动,最后还是女儿赶到老家,这才把老人给接了出来,又送回了北京。
而这个时候,孙子已经堂而皇之地住了进去,他根本不让老人进屋。
于是,老人终于决定要拿回属于自己的东西,她在女儿的帮助下,把孙子给告了。
而孙子却一再地强调,他和老人之间没有任何矛盾,是因为姑姑想要房子,这才挑拨他和老人之间的关系。
孙子还指出,这套房子也不是老人拆迁得来的房子,而是他的父母出钱给他买的房子,至于老人那20多万的拆迁款去了哪里,他表示自己也不知道。
这位孙子简直就是谎话连篇,我一直在想,他在说出这种话时,他自己会信吗?
因为我根本不相信,他一个刚毕业的学生,还有在家务农的父母,会在那个年代拿出20多万买房子。
而事实上,这套房子就是老人当年拆迁得来的房子,最后,老人也赢了,她只要拿着判定书,就可以把房子的名字换在自己的名下,无需经过孙子同意。
而当孙子的所有谎言都被拆穿时,他居然还在反抗,坚决不肯让老人住进房子里。
最后,还是在多方的努力下,这才把孙子给赶了出去,老人也终于住了进去。
事情发展到这里才算尘埃落地。#社会#

光伏设备行业研究

拥抱新技术变革 精选龙头

光伏设备行业研究:拥抱新技术变革 精选龙头

01 【研究框架】关注技术变革、催生产能加速迭代

【研究框架】核心关注各环节技术变革、平台化发展趋势

【光伏设备】行业核心逻辑①

传统认知:市场认为机械设备行业是下游需求的二阶导,成长持续性有限。
【光伏设备】技术迭代快,一个又一个技术迭代,特别是价值量更大的工艺设备,使得近几年保持较好成长性。
核心原因包括以下两点:
1)技术迭代快:光伏行业进入无补贴、纯市场化阶段,技术降本将成为市场前进永恒的方向。回顾历史,光伏平均技术迭代 周期在3年左右,也就代表3年存量产能将经历一轮淘汰。催生下游产能加速扩张,使得【光伏设备】近几年保持较好成长性。
2)平台化布局:光伏属于泛半导体行业,技术与半导体具有相同性。使得绝大多龙头光伏设备企业未来的终局都将是光伏+ 半导体平台化布局,利用自身在光伏领域研发经验、向半导体行业延伸,打开新的成长空间。

【光伏设备】行业核心逻辑②

传统认知:市场认为专用设备行业,非标属性较强、规模不经济,很难成长出大市值公司。
【光伏设备】行业是专用设备行业少有的能孕育大市值公司的行业。 核心原因包括以下三点:
1)市场空间较大:光伏需求10年10倍大赛道,预计2030年新增装机量有望超1000GW,光伏设备市场规模有望超千亿。
2)技术迭代、带来单GW价值量提升:我们观测如电池片环节,从BSF电池>PERC电池>TOPCon电池>HJT电池>叠层电池。 随着电池技术难度的提升,单GW设备价值量是在明显提升的,带来行业的市场空间持续变大。组件串焊机、光伏长晶炉同理。
3)平台化布局:绝大多龙头光伏设备企业未来的终局都将是光伏+半导体平台化布局,多领域打开成长空间。

【光伏设备】拥抱新技术变革、精选龙头

【电池设备】

受益于HJT+TOPCon技术迭代+光伏行业需求增长,量+价齐升,市场空间最大。

【组件设备】

受益于“多主栅+多分片+薄片化”技术迭代+ +光伏行业需求增长。量升+价稳,市场空间稳定。

【硅料、硅片设备】

如“颗粒硅、CCZ、N型单晶炉”技术迭代落地(目前还不确定),市场可能仍具成长性。

02 【光伏行业】10年10倍大赛道,2023年需求有望超1000GW

光伏需求:“平价时代”来临,未来十年十倍大赛道!

光伏装机需求预测

伴随未来光伏价格和成本的持续下降,光伏装机需求有望持续加速增长。我们测算了2030年中国和全球光伏新增装机需求,预计2030年中 国光伏新增装机需求达301-416GW,CAGR达21%-24%;全球新增装机需求达1113-1328GW,CAGR达24%-26%。光伏装机需求未来 十年迎来十倍增长,拥有巨大的市场空间,需重视光伏赛道带来的巨大增长机会。

光伏需求:短期如硅料价格下跌,组件盈利升,扩产有望提速

短期:如硅料价格下跌,盈利回归常态,下游扩产有望提速,催生设备需求。

【光伏设备】研究框架:核心关注各环节技术变革、精选龙头

1. 【电池设备】:迎HJT、TOPCon光伏技术新革命;

2. 【组件设备】:迎大尺寸+多主栅+多分片+N型组件多重技术变革;

3. 【硅片设备】:迎大尺寸、CCZ升级历史性机遇;

4. 【硅料设备】:供给紧缺、扩产提速,迎颗粒硅新技术。

03 【硅料设备】供给紧缺、扩产提速,迎颗粒硅新技术

光伏硅料:产能紧缺,催生各大厂家加速扩产

硅料供需失衡、价格高企是目前光伏行业一大痛点。

自2020年12月至今,硅料价格累计涨幅超210%,硅料行业单万吨净利润高达10-15亿元。

高额利润催生行业扩产。

预计2021-2023年全球硅料总产能分别为58、113、201万吨,每年近翻倍增长。

颗粒硅:成本、投产周期、品质优势渐显,技术迭代推动扩产

颗粒硅与传统的西门子法棒状硅相比优势明显,助力行业降本,推动扩产。
(1)成本更低:制造端较西门子下降15-20%;硅片厂使用端单产效率提升10%。
(2)投产周期短:传统硅料扩产周期长达1.5-2年,颗粒硅投产周期1年出头。
(3)品质更好:拉出硅片性能指标不亚于西门子硅料。颗粒硅+CCZ进一步提升产品品质。

04 【硅片设备】迎大尺寸、CCZ升级历史性机遇

大尺寸:210、182大尺寸为大势所趋,推动行业淘汰落后产能

大尺寸为光伏行业大趋势,182/210大尺寸硅片渗透率提升在即。我们判断,2022年大尺寸硅片、电池片、组件将成为市场主流,占据绝大部分市场份额。

RCZ硅片设备:预计2022-2023年合计市场空间达490亿元

大尺寸趋势引领设备迭代。预计2022-2023年,硅片设备市场空间每年约240-250亿元。其中,单晶 炉市场空间约176-187亿元,切片机、机加工设备约62-64亿元。

RCZ硅片设备:竞争格局

硅片长晶炉:晶盛机电(约70%市占率)、连城数控(约20%市占率)双寡头垄断;其他包括:天通股份、 北方华创、京运通、精工科技、奥特维。

切片机、机加工设备:高测股份(约50-60%市占率)、连城数控(约20%市占率)、晶盛机电(专供中环)、 上机数控(产能已基本自供)。

颗粒硅+CCZ:有望综合降本20-30%,催生单晶炉迭代潜在需求

颗粒硅:形似球状,流动性好,可以多装15%-20%的颗粒硅(增加单位产出,降低生产成本,避免大块料堵塞)。

颗粒硅+CCZ:有望综合降本20-30%,大力拉动光伏需求

1)品质更优:连续投料、可对硅液不断调整优化,使得硅棒头尾少子寿命、电阻率均匀 2)单产提升:更容易实现自动化(降低停机率、节省人工成本)、减少复投硅料的时间。 3)降低电耗:不用停炉冷却再加料,减少炉子的重复升温、降温。

05 【电池设备】迎HJT、TOPCon光伏技术新革命

晶硅电池技术迭代路线;HJT、TOPCon有望交替向上

光伏异质结、TOPCon设备对光伏行业降低度电成本、在全球大范围推广从而实现“碳中和”至关重要,是光伏 “未来之星”,将带来行业颠覆性的变化。

光伏电池片技术发展趋势:铝背场BSF 电池(1 代)→PERC 电池(2 代)→PERC+/TOPCon(2.5 代)→HJT 电 池(3 代)→HBC 电池(4 代,可能潜在方向),单晶电池的转换效率从2014年的19%上升至2020年的23%-24%。

异质结行业:需求会以什么速度开启爆发?

复盘PERC渗透率的表现,可得知异质结未来趋势 :2017年常规BSF电池依然占据主流地位,市占率高达83%。随着 PERC经济性得到产业认可,PERC市占率从2016年的9%上升至2020年的86%,短短5年时间提升近10倍,成为市场主 流技术路线。

HJT产业化爆发核心因素:单W成本!

性价比核心看单W成本:预计到2023年HJT将达到与PERC旗鼓相当的成本区间。 目前异质结(HJT)仍高于PERC电池,其成本主要来自硅片、设备折旧、浆料和靶材,在成本占比中分别约 52%、4%、25%和6%。其他成本占比12%,主要为人工、水电气等。

HJT设备:PECVD是核心,设备国产化将成为行业关键突破口

HJT电池4大生产工艺环节:清洗制绒、PECVD、TCO制备、丝网印刷,设备投资额占比约10%、50%、25%、15%。

从设备投资额来看:国产设备性价比优势明显

1. 国外HJT设备:价格昂贵(梅耶博格、应用材料、Singulus、松下等),设备投资高达10亿元/GW,预计将逐步被国产 设备替代。

2. 国内HJT设备:相比国外设备价格大幅降低,初始投资额在4亿元/GW左右,但相比目前的PERC设备投资额1.4-1.6亿元 /GW,仍然在3倍左右, 未来仍需有30%-40%的下降空间。

HJT设备市场空间:预计2025年订单超400亿,龙头市值超千亿

我们对2025年HJT设备400亿订单市场空间,进行合理市值空间测算:
1)假设HJT设备净利率20%(HJT设备技术壁垒较PERC更高,盈利能力预计不弱于PERC设备),对应约80亿利润;
2)保守给与设备行业25倍PE估值,对应支撑2000亿市值。
3)基于设备行业集中度较高的特征(通常2-3家占据绝大多市场份额),假设行业基本面没有大的变化,龙头公司占据 50%以上市占率,市场将有望诞生千亿市值公司!

06 【组件设备】迎大尺寸+多主栅+多分片+N型组件多重技术变革

组件设备:“大尺寸+多主栅+多分片+薄片化”多技术催生需求增长

多主栅串焊技术通过增加主栅数量:
(1)大幅降低了主栅的宽度,从而降低了银浆使用量;
(2)降 低了对受光区域的遮挡,提升了受光面积;
(3)使电池片上电阻、电流分布更加均匀,从而降低阻抗 损;隐裂、断栅等情况对电池片的影响将有所下降。

预计2021年,多主栅(9主栅或以上)电池将代替5主栅电池成为市场占比最大的光伏电池种类,随 着多主栅逐渐成为行业主流,推动多主栅高精度串焊机的需求增长。

多分片(三分片、四分片)的普及将促进串焊机、硅片分选机、划片机需求呈比例 式增长。因多分片 电池需要对划片后的电池片进行串联,因此,三分片电池对串焊 机的需求则为原来的三倍,四分片则 为原来的四倍。硅片分选机、划片机以此类似。

薄片化:降低硅耗的核心技术。有望从当前160μm,减薄到100-120μm,需要完全更新串焊机(目前 最低兼容150um)。

市场空间:受益多重技术迭代,2022-2025年串焊机合计达239亿元

行业Beta:随着硅料价格下滑、组件单W盈利回升,行业扩产提速。天合、晶澳、晶科、阿特斯上市。

技术迭代:“多主栅+多分片+薄片化”多重技术迭代,组件设备产能迭代加速。 预计2022-2025年串焊机市场空间合计达239亿元。

组件设备:竞争格局集中,龙头市占率达50-70%

串焊机:奥特维龙头领先(市占率70%),其次包括先导智能、宁夏小牛(未上市)、金辰股份(非主力产品)。

层压机、流水线设备:金辰股份、京山轻机(旗下苏州晟成)寡头垄断。

报告节选: https://t.cn/RVJk9aF


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