【产业聚焦优势助力川渝资本市场发展 先进制造、新能源等成为投融资热门标的】近日，2022年第五届致同论坛暨成都企业新机遇论坛在成都举办，论坛携手行业专家、资深学者与企业代表，共同就中国经济形势与成渝双城经济圈建设、成都企业高质量发展、成都资本市场新机遇等话题进行深入研讨，助力成都企业把握产融结合新机遇、捕捉金融活水新动能。致同全国审计服务线管理合伙人郑建彪在会后接受《证券日报》记者采访时表示，当前，川渝地区的资本市场具备独特发展优势，成渝双城经济圈的建设为当地企业创造了良好的发展土壤，未来有望以虹吸效应吸引更多优秀的资源、资本进入到成渝经济圈。
在致同咨询企业并购与融资业务主管合伙人武建勇看来，成都、重庆两个城市都拥有非常大的经济体量，城市建设状况也都较好。从近年来的市场融资并购情况来看，成渝地区拥有融资并购的“优良土壤”，优秀企业的涌现拓宽了融资市场的空间；另一方面，随着西部上市公司的数量增加，有了更多大体量的企业，大额收购的“载体”也就有了，这会带来对外输出资本的能力，买卖双方的交易在成渝地区将会越来越多。
“我们注意到，重庆的并购很多是发生在第一产业和第二产业，并购增长主要集中在制造业、新能源领域。成都地区并购交易的增长，除了传统行业以外，第三产业占了较大的部分。在这个过程中，可以看到除了传统制造业之外，先进制造、高精尖企业、生物医药以及预制菜产业链公司都受到了关注。”武建勇向《证券日报》记者表示，上述领域的一些高估值优秀企业会产生板块效应，形成明星标杆企业的拉动作用，带动产业链，长期来看，这样的虹吸效应能有效聚集西部企业和国内其他地区优秀企业，带来人口净流入，同时又成为企业发展的红利。详情：https://t.cn/A6SXyOY9
在致同咨询企业并购与融资业务主管合伙人武建勇看来，成都、重庆两个城市都拥有非常大的经济体量，城市建设状况也都较好。从近年来的市场融资并购情况来看，成渝地区拥有融资并购的“优良土壤”，优秀企业的涌现拓宽了融资市场的空间；另一方面，随着西部上市公司的数量增加，有了更多大体量的企业，大额收购的“载体”也就有了，这会带来对外输出资本的能力，买卖双方的交易在成渝地区将会越来越多。
“我们注意到，重庆的并购很多是发生在第一产业和第二产业，并购增长主要集中在制造业、新能源领域。成都地区并购交易的增长，除了传统行业以外，第三产业占了较大的部分。在这个过程中，可以看到除了传统制造业之外，先进制造、高精尖企业、生物医药以及预制菜产业链公司都受到了关注。”武建勇向《证券日报》记者表示，上述领域的一些高估值优秀企业会产生板块效应，形成明星标杆企业的拉动作用，带动产业链，长期来看，这样的虹吸效应能有效聚集西部企业和国内其他地区优秀企业，带来人口净流入，同时又成为企业发展的红利。详情：https://t.cn/A6SXyOY9
【『汽车芯片短缺情况真的缓解了吗？』https://t.cn/A6S6Jtdm - 原创 王凯琪 全球半导体观察 2022-08-21 发表于广东】
近期，汽车芯片市场松了一口气。由于今年消费电子市场疲软，消费芯片需求大减，促使更多的芯片厂商将产能聚焦于更为热门紧俏的汽车芯片类，同时伴随着部分新开产能的投放，汽车领域芯片供应短缺有所缓解的声音出现。
的确，近期车规芯片市场出现了一些短缺缓解的苗头，但是总体的现实情况依旧不稳定，当下汽车芯片市场短缺情况由全面紧缺转向结构性紧缺，其中以IGBT、MCU最为短缺。
此外，模拟芯片、电源管理芯片也缺乏，其他AI芯片、传感器、存储器等汽车芯片则正在逐步回落正常水平。
『汽车芯片短缺情况出现缓解？』
近期，汽车领域有消息传出车用芯片紧缺状况有所缓解，主要迹象体现在，芯片制造端加大车规芯片出货；此前因缺芯停工的车企恢复营运并满负荷开工；部分汽车芯片价格波动较大，近期回落较为明显。
首先是在芯片供应上，在车规芯片短缺的两年时间里，全球一线半导体厂一直在尽力加大芯片供应量。
随着部分新投建产能陆续开出，业界不断有消息传出汽车芯片有望于今年下半年出现缓解情况。需要指出的是，大部分的产能将在2023年才开出。
此外，车企与芯片厂商的紧密合作关系也对车规芯片的紧缺起到了一定的缓解作用。
汽车芯片短缺以来越来越多的车企意识到保全芯片供应链安全的重要性，这也促使了汽车供应链关系的重构，由此车企或与芯片厂商达成深度合作研发芯片亦或是开启自研芯片之路。其成果也将在今年陆续展现。
此外，过去曾一度“停工待芯”的汽车制造厂商也在近期发表利好观点。宝马、梅赛德斯-奔驰、戴姆勒卡车等欧洲汽车制造商表示，它们已获得了足够的芯片零部件，可以满负荷生产。同时现代、大众等多家汽车厂商看好下半年芯片供应预期。多数厂商认为已度过芯片供应短缺的最严重时期，目前芯片供应正在缓解。
而在汽车芯片价格上，据《央视财经》消息显示，以ST L9369-TR芯片为例，作为意法半导体生产的车身电子稳定系统（ESP）的核心芯片，该产品在去年下半年曾被炒到3500元一颗的高价，到了今年6月份，ST L9369的报价降至六百多。
有媒体从分销商贸泽电子了解到，目前这款芯片的单价已经下探到82元，但现货为零，交货周期长达53周。
以上信息的确有释放出汽车芯片短缺情况出现缓解的信号，但是深入到汽车行业芯片总体情况看，今年下半年芯片供应情况仍然较为不稳定。
『车规芯片仍较为紧张，IGBT或成最大掣肘』
对于汽车芯片是否真的缓解观点目前尚且存疑，根据近期主流车用芯片价格走向以及交期显示，汽车MCU、IGBT紧张程度比起过去更加严重了。
芯片交期普遍拉长，且全球主要芯片大厂德州仪器、意法半导体、恩智浦、英飞凌、安森美、瑞萨财报数据显示，今年汽车芯片供应虽有所缓解，但是仍然较为紧张，汽车芯片库存仍处于历史低位。另外，新能源汽车和智能汽车的加速渗透，正在加剧这种趋势。
首先在主流车用芯片价格走向以及交期方面，业界消息显示，今年三季度海外主流厂商如意法半导体、瑞萨、恩智浦等大厂MCU产品持续紧俏，交期继续延长，且普遍呈现涨价态势，此外模拟器件交期或拉长至35~52周，模拟和电源产品交期则超过40周，分立器件交期仍整体处于高位。
值得注意的是，IGBT或逐渐超越车用MCU，成为影响汽车扩产的最大掣肘。今年上半年，英飞凌、安森美便传出消息称，IGBT订单已满且不再接单，而在近期，IGBT短缺局势更严峻，甚至有车企表示，能够生产多少辆车，主要取决于IGBT功率芯片有多少的供应量。目前，有的IGBT功率芯片的交付周期已经长达50周以上。
另外，结合汽车芯片大厂德州仪器、意法半导体、恩智浦、英飞凌、安森美、瑞萨今年一季度财报数据显示，目前各厂虽然都在超负荷扩产，且资本支出不断扩大，但就今年情况来看，公司车规芯片库存仍然较低，仍然有可能陷入缺芯风险，由此来看，缺芯局势或还将持续。
此外，当下新能源汽车正加速渗透，据TrendForce集邦咨询数据显示，2022年第一季新能源汽车（包含纯电动车、插电混合式电动车、燃料电池车）销售总量为200.4万辆，年成长80%。
结合中汽协会数据显示，今年1-7月，新能源汽车产销分别达到327.9万辆和319.4万辆，同比增长均为1.2倍，市场占有率达到22.1%，其中7月新能源汽车产销分别为61.7万辆和59.3万辆，同比增长也均为1.2倍，市场占有率达到24.5%。另外，自动驾驶技术不断演变，智能汽车也在高速发展，车用芯片需求呈上升趋势，这场供需之间的博弈还将继续演变。
『结 语』
总体来看，汽车芯片短缺情况已持续两年有余，在今年年中总算给了车厂一些喘息的机会。从需求端看，未来车规芯片需求缺口还在不断扩大，在目前缺芯危机还没有解除前，这势必会成为加剧芯片短缺的重要因素，芯片扩产脚步还将继续，车厂造芯也还需要持续。
近期，汽车芯片市场松了一口气。由于今年消费电子市场疲软，消费芯片需求大减，促使更多的芯片厂商将产能聚焦于更为热门紧俏的汽车芯片类，同时伴随着部分新开产能的投放，汽车领域芯片供应短缺有所缓解的声音出现。
的确，近期车规芯片市场出现了一些短缺缓解的苗头，但是总体的现实情况依旧不稳定，当下汽车芯片市场短缺情况由全面紧缺转向结构性紧缺，其中以IGBT、MCU最为短缺。
此外，模拟芯片、电源管理芯片也缺乏，其他AI芯片、传感器、存储器等汽车芯片则正在逐步回落正常水平。
『汽车芯片短缺情况出现缓解？』
近期，汽车领域有消息传出车用芯片紧缺状况有所缓解，主要迹象体现在，芯片制造端加大车规芯片出货；此前因缺芯停工的车企恢复营运并满负荷开工；部分汽车芯片价格波动较大，近期回落较为明显。
首先是在芯片供应上，在车规芯片短缺的两年时间里，全球一线半导体厂一直在尽力加大芯片供应量。
随着部分新投建产能陆续开出，业界不断有消息传出汽车芯片有望于今年下半年出现缓解情况。需要指出的是，大部分的产能将在2023年才开出。
此外，车企与芯片厂商的紧密合作关系也对车规芯片的紧缺起到了一定的缓解作用。
汽车芯片短缺以来越来越多的车企意识到保全芯片供应链安全的重要性，这也促使了汽车供应链关系的重构，由此车企或与芯片厂商达成深度合作研发芯片亦或是开启自研芯片之路。其成果也将在今年陆续展现。
此外，过去曾一度“停工待芯”的汽车制造厂商也在近期发表利好观点。宝马、梅赛德斯-奔驰、戴姆勒卡车等欧洲汽车制造商表示，它们已获得了足够的芯片零部件，可以满负荷生产。同时现代、大众等多家汽车厂商看好下半年芯片供应预期。多数厂商认为已度过芯片供应短缺的最严重时期，目前芯片供应正在缓解。
而在汽车芯片价格上，据《央视财经》消息显示，以ST L9369-TR芯片为例，作为意法半导体生产的车身电子稳定系统（ESP）的核心芯片，该产品在去年下半年曾被炒到3500元一颗的高价，到了今年6月份，ST L9369的报价降至六百多。
有媒体从分销商贸泽电子了解到，目前这款芯片的单价已经下探到82元，但现货为零，交货周期长达53周。
以上信息的确有释放出汽车芯片短缺情况出现缓解的信号，但是深入到汽车行业芯片总体情况看，今年下半年芯片供应情况仍然较为不稳定。
『车规芯片仍较为紧张，IGBT或成最大掣肘』
对于汽车芯片是否真的缓解观点目前尚且存疑，根据近期主流车用芯片价格走向以及交期显示，汽车MCU、IGBT紧张程度比起过去更加严重了。
芯片交期普遍拉长，且全球主要芯片大厂德州仪器、意法半导体、恩智浦、英飞凌、安森美、瑞萨财报数据显示，今年汽车芯片供应虽有所缓解，但是仍然较为紧张，汽车芯片库存仍处于历史低位。另外，新能源汽车和智能汽车的加速渗透，正在加剧这种趋势。
首先在主流车用芯片价格走向以及交期方面，业界消息显示，今年三季度海外主流厂商如意法半导体、瑞萨、恩智浦等大厂MCU产品持续紧俏，交期继续延长，且普遍呈现涨价态势，此外模拟器件交期或拉长至35~52周，模拟和电源产品交期则超过40周，分立器件交期仍整体处于高位。
值得注意的是，IGBT或逐渐超越车用MCU，成为影响汽车扩产的最大掣肘。今年上半年，英飞凌、安森美便传出消息称，IGBT订单已满且不再接单，而在近期，IGBT短缺局势更严峻，甚至有车企表示，能够生产多少辆车，主要取决于IGBT功率芯片有多少的供应量。目前，有的IGBT功率芯片的交付周期已经长达50周以上。
另外，结合汽车芯片大厂德州仪器、意法半导体、恩智浦、英飞凌、安森美、瑞萨今年一季度财报数据显示，目前各厂虽然都在超负荷扩产，且资本支出不断扩大，但就今年情况来看，公司车规芯片库存仍然较低，仍然有可能陷入缺芯风险，由此来看，缺芯局势或还将持续。
此外，当下新能源汽车正加速渗透，据TrendForce集邦咨询数据显示，2022年第一季新能源汽车（包含纯电动车、插电混合式电动车、燃料电池车）销售总量为200.4万辆，年成长80%。
结合中汽协会数据显示，今年1-7月，新能源汽车产销分别达到327.9万辆和319.4万辆，同比增长均为1.2倍，市场占有率达到22.1%，其中7月新能源汽车产销分别为61.7万辆和59.3万辆，同比增长也均为1.2倍，市场占有率达到24.5%。另外，自动驾驶技术不断演变，智能汽车也在高速发展，车用芯片需求呈上升趋势，这场供需之间的博弈还将继续演变。
『结 语』
总体来看，汽车芯片短缺情况已持续两年有余，在今年年中总算给了车厂一些喘息的机会。从需求端看，未来车规芯片需求缺口还在不断扩大，在目前缺芯危机还没有解除前，这势必会成为加剧芯片短缺的重要因素，芯片扩产脚步还将继续，车厂造芯也还需要持续。
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