拜登签署芯片法案，美国芯片制造业发展有望？对中国有何影响？
原创 李弯弯 电子发烧友网
8月9日晚，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。
此前，该法案已经相继在美国国会参众两院获得通过。拜登在白宫的签署仪式表示，这项法案将协助美国赢得21世纪的经济竞争。然而，这项法案真的会有成效吗？
美国签署芯片法案的目的是什么
美国此次通过的芯片法案，芯片部分将为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴以及240亿美元的税收减免；科学部分将撬动2000多亿美元的资金用于加强美国在人工智能、机器人技术和量子计算等高科技领域的技术发展，法案总额高达2800亿美元。
具体来看，该芯片法案390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，110亿美元用于半导体的研究和开发，20亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域，5亿用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链，并对当地半导体制造提供25%税收减免。
美国出台该法案的目的是，通过用大量财政补贴和税收减免政策，吸引国内外芯片企业在美国建厂，以提升美国芯片制造产能及技术研发能力。
同时，在此次通过的芯片法案中，还有一条附加条款，即禁止接受资金补助企业在对美国构成国家安全威胁的国家建造/扩大先进制程晶圆厂。
该条款明显是为了阻碍中国半导体产业发展，将会影响台积电、三星、英特尔、美光等在中国大陆的扩产，据了解，台积电在南京拥有16纳米和28纳米的芯片制造工厂，三星在西安拥有存储芯片制造工厂，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。
不仅如此，中国人民大学智能社会治理研究中心研究员王鹏认为， 美国出台的该芯片法案，不利于全球产业链、供应链的优化配置，人为增加很多限制，不利于全球芯片的供需平衡，一定程度上可能会导致通货膨胀的加剧。
美国芯片制造还存在极大阻力
此次通过的芯片法案，是否真的能如美国所愿，使其芯片制造业得到发展呢？效果可能存疑，一是各家芯片企业在美国发展芯片制造业，过度依赖政府补助，一旦得不到足够的资金支持，晶圆厂建设可能延迟或者搁置；二是政府给予补助，并不能解决人才短缺等方面的问题。
目前有意向在美国扩大晶圆厂建设的厂商有，英特尔、格芯、台积电、三星、美光等，这些企业都希望能够获得更多政府补助。美国芯片分析师Pat Moorhead表示，政府的补助资金，并没有大家想象的那么多，晶圆厂建设本就是需要巨额投入的项目。
那么资金如何分配呢？英特尔一家就希望获得120亿元的建设补助金，占到该笔政府补贴金额的三分之一，该公司希望获得足够资金，用于亚利桑那州正在建设的两个晶圆厂和俄亥俄州即将破土动工的另外两个晶圆厂。
英特尔是美国在芯片制造领域的领先企业，然而在芯片制造领域还远落后于台积电和三星，英特尔的目标是大力发展芯片代工业务，试图与台积电、三星竞争，从这方面来看，英特尔和美国政府有着相同的目标，英特尔也是美国重点支持的对象。
然而英特尔在晶圆厂建设方面，需要过多依赖政府的补助。目前英特尔在盈利上的表现不佳，不久前在芯片法案还没通过的情况下，英特尔计划削减今年的资本支出，并砍掉了Optane固态硬盘业务。可以看到，如果美国政府不能提供足够的资金，英特尔正在建设的晶圆厂可不一定能够顺利推进。
格芯也希望在美国的芯片制造领域占据主导地位，该公司有极大的意愿助力美国芯片制造业的发展，同时它也希望能够得到更多来自政府的支持，扩大制造业务。
日前格芯和高通宣布，两家公司已经签署价值42亿美元的合同，到2028年高通向格芯的采购总额达到74亿美元。协议声明，双方在FinFET方面的合作，涉及5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接，两家公司承诺，确保晶圆供应，并通过扩大格芯位于纽约马耳他的半导体制造工厂的产能来支持美国的制造业。
格芯在芯片代工领域排名第四，该公司CEO考尔菲尔德（Thomas Caulfield）发表声明称，对于该公司旗下位于纽约州北部的工厂来说，拥有高通这样的长期客户，再加上美国联邦政府和州政府提供的资金支持，将有助于扩大该公司的美国制造业务。
台积电和三星是目前芯片制造领域最为领先的企业，美国为了发展芯片制造，提出给予优惠政策，吸引其在美国当地建厂，目前，台积电正在亚利桑那州建造一座价值120亿美元的晶圆厂，三星正在德克萨斯州建设一个价值170亿美元的工厂。
从目前的情况来看，对于需要耗费巨大资金量的晶圆工厂建设来说，政府补助的资金其实并不多，而各家企业都希望得到更多政府资金的支持，甚至依赖政府补助资金，才能推进后续工厂建设，因此后续美国政府在资金分配上可能面临不小的问题。
美国芯片制造商认为，应该确保大部分资金流向美国公司。如果要重点扶持美国本土企业，英特尔在工艺先进性上比格芯领先，而格芯在客户积累上优于英特尔，如果给予台积电、三星这些国外企业的资金支持不够，后续这些具有最先进技术的企业可能会放弃在美国建厂扩产，因为本身在美国建厂成本就比其他地方更高。
另外虽然芯片法案已经通过，然而美国在芯片制造领域还存在人才短缺的问题，台积电董事长刘德音此前表示，美国芯片制造人才的短缺正在导致公司出现问题。
美国评论员布伦丹·博尔德隆和埃莉诺·穆勒谈到，美国目前没有培养出足够多的科学、技术、工程和数学领域的博士和硕士人才，他们无法在美国的微芯片工厂工作。数据显示，一旦芯片法案应用，美国需要填补7万到9万个制造岗位才能使该行业正常运转。
如此看来，美国在芯片制造业的发展上，其实没有很强的推动力，政府补助上，一旦资金分配不如人意，就有可能出现芯片制造企业放弃在美国扩大产能的意愿。芯片制造人才短缺，也让芯片制造的推进存在较大阻力。
小结
当前各个国家都出台补贴政策，吸引全球各地半导体企业到当地建厂，今年2月欧洲就提出，为增进产能划拨430亿欧元补贴，韩国、日本等也都提出相关的补贴政策。
相比之下，美国的芯片法案，提供的政策补贴并不算多有竞争力，本身还存在建厂成本高，人才短缺的问题，而且如果在美国建厂接受了美国的资金补贴，还影响企业在其他地方后续的发展，可以说是得不偿失。
美国芯片法案的签署，到底多大程度能使其芯片制造业得到发展还未知，不过在阻碍中国半导体产业发展上，美国似乎不会停止，因此需要保持警惕。
原创 李弯弯 电子发烧友网
8月9日晚，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。
此前，该法案已经相继在美国国会参众两院获得通过。拜登在白宫的签署仪式表示，这项法案将协助美国赢得21世纪的经济竞争。然而，这项法案真的会有成效吗？
美国签署芯片法案的目的是什么
美国此次通过的芯片法案，芯片部分将为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴以及240亿美元的税收减免；科学部分将撬动2000多亿美元的资金用于加强美国在人工智能、机器人技术和量子计算等高科技领域的技术发展，法案总额高达2800亿美元。
具体来看，该芯片法案390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，110亿美元用于半导体的研究和开发，20亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域，5亿用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链，并对当地半导体制造提供25%税收减免。
美国出台该法案的目的是，通过用大量财政补贴和税收减免政策，吸引国内外芯片企业在美国建厂，以提升美国芯片制造产能及技术研发能力。
同时，在此次通过的芯片法案中，还有一条附加条款，即禁止接受资金补助企业在对美国构成国家安全威胁的国家建造/扩大先进制程晶圆厂。
该条款明显是为了阻碍中国半导体产业发展，将会影响台积电、三星、英特尔、美光等在中国大陆的扩产，据了解，台积电在南京拥有16纳米和28纳米的芯片制造工厂，三星在西安拥有存储芯片制造工厂，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。
不仅如此，中国人民大学智能社会治理研究中心研究员王鹏认为， 美国出台的该芯片法案，不利于全球产业链、供应链的优化配置，人为增加很多限制，不利于全球芯片的供需平衡，一定程度上可能会导致通货膨胀的加剧。
美国芯片制造还存在极大阻力
此次通过的芯片法案，是否真的能如美国所愿，使其芯片制造业得到发展呢？效果可能存疑，一是各家芯片企业在美国发展芯片制造业，过度依赖政府补助，一旦得不到足够的资金支持，晶圆厂建设可能延迟或者搁置；二是政府给予补助，并不能解决人才短缺等方面的问题。
目前有意向在美国扩大晶圆厂建设的厂商有，英特尔、格芯、台积电、三星、美光等，这些企业都希望能够获得更多政府补助。美国芯片分析师Pat Moorhead表示，政府的补助资金，并没有大家想象的那么多，晶圆厂建设本就是需要巨额投入的项目。
那么资金如何分配呢？英特尔一家就希望获得120亿元的建设补助金，占到该笔政府补贴金额的三分之一，该公司希望获得足够资金，用于亚利桑那州正在建设的两个晶圆厂和俄亥俄州即将破土动工的另外两个晶圆厂。
英特尔是美国在芯片制造领域的领先企业，然而在芯片制造领域还远落后于台积电和三星，英特尔的目标是大力发展芯片代工业务，试图与台积电、三星竞争，从这方面来看，英特尔和美国政府有着相同的目标，英特尔也是美国重点支持的对象。
然而英特尔在晶圆厂建设方面，需要过多依赖政府的补助。目前英特尔在盈利上的表现不佳，不久前在芯片法案还没通过的情况下，英特尔计划削减今年的资本支出，并砍掉了Optane固态硬盘业务。可以看到，如果美国政府不能提供足够的资金，英特尔正在建设的晶圆厂可不一定能够顺利推进。
格芯也希望在美国的芯片制造领域占据主导地位，该公司有极大的意愿助力美国芯片制造业的发展，同时它也希望能够得到更多来自政府的支持，扩大制造业务。
日前格芯和高通宣布，两家公司已经签署价值42亿美元的合同，到2028年高通向格芯的采购总额达到74亿美元。协议声明，双方在FinFET方面的合作，涉及5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接，两家公司承诺，确保晶圆供应，并通过扩大格芯位于纽约马耳他的半导体制造工厂的产能来支持美国的制造业。
格芯在芯片代工领域排名第四，该公司CEO考尔菲尔德（Thomas Caulfield）发表声明称，对于该公司旗下位于纽约州北部的工厂来说，拥有高通这样的长期客户，再加上美国联邦政府和州政府提供的资金支持，将有助于扩大该公司的美国制造业务。
台积电和三星是目前芯片制造领域最为领先的企业，美国为了发展芯片制造，提出给予优惠政策，吸引其在美国当地建厂，目前，台积电正在亚利桑那州建造一座价值120亿美元的晶圆厂，三星正在德克萨斯州建设一个价值170亿美元的工厂。
从目前的情况来看，对于需要耗费巨大资金量的晶圆工厂建设来说，政府补助的资金其实并不多，而各家企业都希望得到更多政府资金的支持，甚至依赖政府补助资金，才能推进后续工厂建设，因此后续美国政府在资金分配上可能面临不小的问题。
美国芯片制造商认为，应该确保大部分资金流向美国公司。如果要重点扶持美国本土企业，英特尔在工艺先进性上比格芯领先，而格芯在客户积累上优于英特尔，如果给予台积电、三星这些国外企业的资金支持不够，后续这些具有最先进技术的企业可能会放弃在美国建厂扩产，因为本身在美国建厂成本就比其他地方更高。
另外虽然芯片法案已经通过，然而美国在芯片制造领域还存在人才短缺的问题，台积电董事长刘德音此前表示，美国芯片制造人才的短缺正在导致公司出现问题。
美国评论员布伦丹·博尔德隆和埃莉诺·穆勒谈到，美国目前没有培养出足够多的科学、技术、工程和数学领域的博士和硕士人才，他们无法在美国的微芯片工厂工作。数据显示，一旦芯片法案应用，美国需要填补7万到9万个制造岗位才能使该行业正常运转。
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昨天刚拆了拓品的DX5小解码耳放，今又拿到一个钰龙的AURORA，也是两千多元价位的桌面小解码耳放。这类机器现在很成熟了，普遍具有平衡耳机输出（4.4、卡农四芯），带蓝牙无线输入，可调音量的RCA和XLR模拟输出（方便连接有源音箱）。
功能上都支持到DSD512，也都支持MQA解码（虽然我觉得用处不大）。最后，各家有自己的独特卖点，如拓品以测试参数极高著称，吸引“科学派发烧友”，钰龙则以资深调音为卖点。
功能上都支持到DSD512，也都支持MQA解码（虽然我觉得用处不大）。最后，各家有自己的独特卖点，如拓品以测试参数极高著称，吸引“科学派发烧友”，钰龙则以资深调音为卖点。
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