#赵丽颖#网播量历史第一赵丽颖！
第一个网播量破千亿演员赵丽颖！
中国周播电视剧历史冠亚军赵丽颖！
唯一一个有四部网播冠军赵丽颖！
唯一一个连续三年寻艺年榜冠军赵丽颖！
唯一一个有八部剧成为电视台年冠的演员！
唯一一个有四部女主剧进入央卫年度前十的演员赵丽颖！
唯一央视认证六年连爆电视剧演员赵丽颖！
期待《野蛮生长》[赢牛奶]和待拍剧《与凤行》热播剧《幸福到万家》[送花花]
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新厚普人加油啊，这次看样子压缩机有看点！
喜讯丨行业唯一！厚普成功中标中石化总部全标段橇装加氢设备采购项目
这是中国石化总部首次招标橇装加氢设备，此次厚普以集团化思维作战，成功中标项目一标段（进口隔膜）二标段（国产隔膜）三标段（进口液驱）四标段（国产液驱）的设备采购，不仅彰显了厚普集团氢能领域的整体实力，更显示了中国石化及市场对厚普氢能品牌、高水平的加氢设备应用技术及优质服务的肯定。
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什么是Chiplet呢？
一般来讲，IC设计人员有两种开发下一代IC产品的方法。主流方法还是将旧设计通过工艺转换成新设备。
Chiplet的工作原理可以打比方说就是搭积木，首先把一些预先在工艺线上做好的芯片裸片，通过集成技术，集成封装到一起，从而形成一个系统芯片。
举个例子，可以将一些不太重要的、对工艺制程要求较低的模块，如22nm,“拼装“成7nm的芯片，这样就可以减少对7nm工艺制程的依赖，也成为了半导体工艺发展方向之一。
这里为什么大多采用22nm？萝卜君还要和大家说下，这主要是因为芯片工艺发展下，总体芯片的设计成本增加。
在22nm工艺之后，每代技术的设计成本增长或超过50%，像7nm的总设计成本约为3亿美元，而3nm成本相比而言是7nm的5倍，达到15亿美元。
所以可以采用低成本的进行Chiplet“拼装“，还可以增加性价比。
chiplet的优势与挑战
chiplet的优势主要体现在技术，开发成本和业务层面上。
首先，在技术层面上，Chiplet技术因为其特定的工作原理，可以提高芯片的性能和功耗方面的潜力，因此，它可以支持特定领域的自定义。
例如，内存访问带宽往往是高性能CPU和AI芯片的性能瓶颈，而Chiplet则可以通过将处理器内核和内存芯片与3D堆栈技术相结合，提高信号传输质量和带宽，并减轻了“存储墙”问题。这也是AMD和Intel早期关注并采用chiplet的关键原因。
在开发成本上，前面也讲到了，chiplet通常使用“拼装“，其占据的面积相对较小，成本和成品率也会相应提高，因此这种方式可以有效降低总体成本。
此外，除了芯片制造成本外，研究与开发成本也占整个芯片成本的很大一部分。通过直接组合，研发周期会大大缩短，相关投资也可以节省一部分。
这里，由于chiplet的利用，AMD32核EPYC CPU的开发和制造成本降低了40％。
在商业模式上，因为chiplet可以降低相关的成本并减少障碍，因此，科研和商业机构非常重视核心算法和技术，这有效地促进了技术创新。
此外，芯片生态系统的不断发展和完善也将加速新兴产业的诞生。
尽管chiplet具有上述许多优点，但如果要进一步开发仍面临许多挑战，包括互连接口和协议，封装技术和质量控制方面。
接口和协议的设计必须考虑匹配制造过程和封装技术，以及系统集成和扩展的要求。
例如每单位面积的传输带宽，每一位所产生的功耗，这些因素通常是矛盾的，这给互连接口和协议的设计带来了更大的挑战。
多芯片封装技术的性能、成本和成熟度极大地影响了chiplet的应用。特别是支持chiplet互连的封装技术可以分为三种类型，不同类型的技术支撑还不同，这也是对于各公司的挑战。
此外，由于单个裸片中的问题会导致单片芯片出现故障，因此失败的代价很高。因此，完善和全面的测试对于chiplet的质量控制也尤为重要。
chiplet的应用及发展趋势
Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算，有望率先落地的领域有：平板电脑应用处理器，自动驾驶域处理器，数据中心应用处理器三个领域。
有研究预测，2024年，采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元。
目前，已有AMD、英特尔、台积电等多家厂商先后发布了量产可行的Chiplet解决方案、接口协议或封装技术。其中，AMD已经率先实现Chiplet量产。
此外，市场上追捧的Chiplet公司包括长电科技、通富微电等都属于封装板块，而华丰测控、长川科技则为测试机方面的业务。
萝卜君认为，如果大家都向Chiplet方向发展，影响最大的将会是芯片IP设计企业。
拼搭Chiplet，说到底也是芯片IP的拼搭。
芯片IP是芯片中预先设计、验证好的功能模块，芯片设计公司通过购买IP，实现某个特定功能，不仅缩短了芯片开发时间，也能在短期内“节省”基础架构方面的研发费用。
但芯片IP背后所隐藏的技术难点并没有被解决。大量芯片看似是由不同厂家设计，但也做不到差异化，最终还是要陷入价格战而盈利困难，芯片IP公司却赚的盆满钵满。
在前十芯片IP设计公司中，芯原股份位列第七，是唯一的中国公司，且在营收增速方面是倒数第二。
但对于芯片IP公司来说，如果从卖IP转向卖Chiplet，商业模式将发生根本变化。
一方面因其产品从虚拟变为实体，价值量会大幅提升，另一方面也会带来存货、供应链等新问题。
举例来说，在传统的卖IP方式下，芯片IP厂商向使用芯片IP的设计公司收取版税，如2分钱/个，毛利率接近100%。
而在芯粒模式下，芯片IP厂商向芯片设计公司销售同样功能的Chiplet，如2毛钱/个，毛利率则降低至30%，但毛利变为6分钱/个。
与此同时，Chiplet也会导致芯片IP厂商的存货增加，相当于加重其财务负担，一旦Chiplet定义出现问题，造成滞销，还会产生存货减值的风险。
但就目前来看，Chiplet对芯片IP公司的业绩影响还很小，芯原股份在2022年半年报中没有披露其Chiplet的销售收入。
但未来怎么样，龙头标的的发展，叠加最近概念频出，还是值得我们期待的。
一般来讲，IC设计人员有两种开发下一代IC产品的方法。主流方法还是将旧设计通过工艺转换成新设备。
Chiplet的工作原理可以打比方说就是搭积木，首先把一些预先在工艺线上做好的芯片裸片，通过集成技术，集成封装到一起，从而形成一个系统芯片。
举个例子，可以将一些不太重要的、对工艺制程要求较低的模块，如22nm,“拼装“成7nm的芯片，这样就可以减少对7nm工艺制程的依赖，也成为了半导体工艺发展方向之一。
这里为什么大多采用22nm？萝卜君还要和大家说下，这主要是因为芯片工艺发展下，总体芯片的设计成本增加。
在22nm工艺之后，每代技术的设计成本增长或超过50%，像7nm的总设计成本约为3亿美元，而3nm成本相比而言是7nm的5倍，达到15亿美元。
所以可以采用低成本的进行Chiplet“拼装“，还可以增加性价比。
chiplet的优势与挑战
chiplet的优势主要体现在技术，开发成本和业务层面上。
首先，在技术层面上，Chiplet技术因为其特定的工作原理，可以提高芯片的性能和功耗方面的潜力，因此，它可以支持特定领域的自定义。
例如，内存访问带宽往往是高性能CPU和AI芯片的性能瓶颈，而Chiplet则可以通过将处理器内核和内存芯片与3D堆栈技术相结合，提高信号传输质量和带宽，并减轻了“存储墙”问题。这也是AMD和Intel早期关注并采用chiplet的关键原因。
在开发成本上，前面也讲到了，chiplet通常使用“拼装“，其占据的面积相对较小，成本和成品率也会相应提高，因此这种方式可以有效降低总体成本。
此外，除了芯片制造成本外，研究与开发成本也占整个芯片成本的很大一部分。通过直接组合，研发周期会大大缩短，相关投资也可以节省一部分。
这里，由于chiplet的利用，AMD32核EPYC CPU的开发和制造成本降低了40％。
在商业模式上，因为chiplet可以降低相关的成本并减少障碍，因此，科研和商业机构非常重视核心算法和技术，这有效地促进了技术创新。
此外，芯片生态系统的不断发展和完善也将加速新兴产业的诞生。
尽管chiplet具有上述许多优点，但如果要进一步开发仍面临许多挑战，包括互连接口和协议，封装技术和质量控制方面。
接口和协议的设计必须考虑匹配制造过程和封装技术，以及系统集成和扩展的要求。
例如每单位面积的传输带宽，每一位所产生的功耗，这些因素通常是矛盾的，这给互连接口和协议的设计带来了更大的挑战。
多芯片封装技术的性能、成本和成熟度极大地影响了chiplet的应用。特别是支持chiplet互连的封装技术可以分为三种类型，不同类型的技术支撑还不同，这也是对于各公司的挑战。
此外，由于单个裸片中的问题会导致单片芯片出现故障，因此失败的代价很高。因此，完善和全面的测试对于chiplet的质量控制也尤为重要。
chiplet的应用及发展趋势
Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算，有望率先落地的领域有：平板电脑应用处理器，自动驾驶域处理器，数据中心应用处理器三个领域。
有研究预测，2024年，采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元。
目前，已有AMD、英特尔、台积电等多家厂商先后发布了量产可行的Chiplet解决方案、接口协议或封装技术。其中，AMD已经率先实现Chiplet量产。
此外，市场上追捧的Chiplet公司包括长电科技、通富微电等都属于封装板块，而华丰测控、长川科技则为测试机方面的业务。
萝卜君认为，如果大家都向Chiplet方向发展，影响最大的将会是芯片IP设计企业。
拼搭Chiplet，说到底也是芯片IP的拼搭。
芯片IP是芯片中预先设计、验证好的功能模块，芯片设计公司通过购买IP，实现某个特定功能，不仅缩短了芯片开发时间，也能在短期内“节省”基础架构方面的研发费用。
但芯片IP背后所隐藏的技术难点并没有被解决。大量芯片看似是由不同厂家设计，但也做不到差异化，最终还是要陷入价格战而盈利困难，芯片IP公司却赚的盆满钵满。
在前十芯片IP设计公司中，芯原股份位列第七，是唯一的中国公司，且在营收增速方面是倒数第二。
但对于芯片IP公司来说，如果从卖IP转向卖Chiplet，商业模式将发生根本变化。
一方面因其产品从虚拟变为实体，价值量会大幅提升，另一方面也会带来存货、供应链等新问题。
举例来说，在传统的卖IP方式下，芯片IP厂商向使用芯片IP的设计公司收取版税，如2分钱/个，毛利率接近100%。
而在芯粒模式下，芯片IP厂商向芯片设计公司销售同样功能的Chiplet，如2毛钱/个，毛利率则降低至30%，但毛利变为6分钱/个。
与此同时，Chiplet也会导致芯片IP厂商的存货增加，相当于加重其财务负担，一旦Chiplet定义出现问题，造成滞销，还会产生存货减值的风险。
但就目前来看，Chiplet对芯片IP公司的业绩影响还很小，芯原股份在2022年半年报中没有披露其Chiplet的销售收入。
但未来怎么样，龙头标的的发展，叠加最近概念频出，还是值得我们期待的。
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