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一个好的社区，不是一味教你不努力就可以赚钱，刺激你的野心，膨胀你的贪欲;而是培养你的认知、眼光、格局、信念、诚善、利他
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#AIR空气币[超话]##AIR空气币[超话]##AIR空气币[超话]#再次劝各位朋友请勿追涨杀跌，正确选择做一个项目AIR就可以了。投资它之前，一定要去了解、分析和研究它，做出理性判断。如果你觉得它值得你投资，那么就毫不犹豫地买它，并不计付出地去推广宣传它。选对项目，跟对人，跟对一个好的社区。AIR社区会全方位、多角度、广视野，带你开启财富的上帝视角——彻底破译在AIR赚钱之道！
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奥特维三季度业绩交流会20211102
1、单晶炉目标
答：今年12月份单月产出60台，明年2-3月份单月100-120台的目标。目前主要受制一些国外标准件的进口疫情问题。市占率目标是N型市场占比20%。
2、键合机之前说是某家头部企业在验证，现在有多家是否有扩大？
答：之前是在功率器件厂家在验证，现在在华南、华东、西南和西北都找了当地的头部企业来进行客户验证。铝线键合机的问题主要是没有进口产品配件在其中，所以没有相关经验可以参考，需要慢慢来验证，验证范围也会扩大来让客户放心满意。目前试用客户在8家。
3、公司布局方向很多，那未来发展规划主要是哪个方向，有么有先后顺序？
答：研发费用今年投入很多，员工也一直在增长，光伏半导体和锂电都是现在发展很快的几个方向。现在公司发展很好，所以三个大方向目前没有优先等级，会全面发展。4季度会做一个组件封装的市场推广。半导体会开发一个核心设备，叠片的应用已经进行项目立项，还有封装中的超声波焊接等。
4、组件端设备中有没有新的产品介绍？
答：划片到串焊到叠片的一个整体系列规划。未来希望客户是在整个系列产品有个整体认可，来整体销售。这个是基于多主栅的小型生产线。
5、topcorn和HJT等方面客户需求？
答：客户需求肯定有的，目前产品研发进度和客户需求还是步调一致的。晶科发布新产品时我们也在和客户一直进行设备改进。目前客户银耗量比较大，所以降低这个是客户需求。
6、半导体键合机导入客户是需要有软件的导入，后期是否要去配合调整？
答：客户拿到键合机后我们后期不需要进行调整，客户会自己导入参数来生产不同的产品。
7、应收账款和现金流情况对收入和利润进行说明？
答：目前应收账款比较健康。
8、利润率同比增长怎么实现的？
答：目前销售的都是最新型号，所以毛利率比较高，供应的成本压力在上半年还没有完全体现，未来会有一定压力，不过会尽量维持。
9、产品周期是多久？
答：9年7代产品。未来正常情况1.5-2年会更新一代产品，但是客户端不一样会立刻更换，毕竟成本压力比较大。一般情况2-3代设备会共存。
10、光伏上下游博弈比较激烈，为啥公司会一直保持业绩高增长？
答：我们对于客户需求选择了更加贴近客户的设备方向，相比于同行来说更加适合客户发展需求。串焊机营收占比已经下降到70%多，所以未来其余的设备也会有更好的发展。
11、未来是否可以保持高增长及依据？
答：设备竞争优势在新产品上会逐步体现，串焊机的市占率还是会保持在60%-70%，但是行业的景气度还是会比较好，光伏还是高景气度行业，明年新增装机容量还是会有大的增长，所以就算市占率会下降一点，但是本身的业绩不会有下降。功率器件需求大幅提升也会增加半导体设备的需求。
12、销售费用率同比下降是怎么做到的？
答：研发投入占比及销售费用率有所下降，主要是新产品销售数量占比提升，主要是销售增长太快，所以占比下降了。人均销售157多万提升到200多万。
13、晶科最新组件是需要下一代设备还是原有设备改造？
答：都可以实现，就看客户选择，老的设备要看客户的机型，如果新建工厂会购置新机器，近1-2年的机型也可以改造，但是会有费用及时间的限制。看客户具体需求。
14、未来行业景气度有没有量化的数据？
答：组件端明年新增装机容量220GW预测，大约需要440GW组件产能，今年150GW新增装机容量（不一定实现），组件方向很多，对于设备替代速度也不一样。今年300GW产能可能有四分之一会被替换，所以明年大数来看新增140GW替换50GW产能总共190GW，市占率70%的话大概有130GW的市场份额。组件封装小线的建立会再增加10%-20%的销售。
15、单晶炉在N型有没有优势的地方？
答：N型和P型设备区别不大，主要考虑N型需求会更多，对于一个新人来说选择了这个方向。松瓷收购之前一直在研发N型，有2年的基础经验，所以对于这个方向的研发更好，产品更加稳定，技术基础更好。
16、客户端有哪些？
答：除了中环和隆基外都有接触。
17、电池片设备进展情况？
答：半导体和锂电项目都进入了立项和开发阶段。topcorn方向还没完全确定下来。明年可能还不一定能享受这个技术红利。
18、组件设备单线产能有多少？我们提供设备价值量？
答：提供3台串焊机或4台串焊机两种方案，产能在400-600M之间，一般客户端认为就是500M。3台设备的话：1台划片机300万，3台串焊机720-750，,3台排版机95万，一台叠焊机总共1000万-1100万。4台的话差不多增加280万左右。
19、topcorn和HJT招标体量有多少？组件上
答：很难回答，客户端没有公布。在谈的项目串焊机数量国内600台左右，海外还有80台，到明年一季度投产的数量。因为客户不会细说什么技术路线。
20、单晶炉提升市场份额策略？
答：自动化是优势，软控是否可以直接实现。减少对于人工的依赖。晶盛做的很优秀了，所以硬件上突破比较难，所以只能在软控上有所突破，未来引入大数据应用来体现优势。
21、半导体除了键合机还有很多封装设备，键合机占比20%左右，单一产品市场空间有限，有没有新的布局？交付期是多久？
答：键合机往前基本以进口设备为主，未来布局封测解决方案，装片机开发（冷机对应金铜线键合机也会开发），未来肯定是往键合机前端设备来开发。未来晶圆端设备还是会谨慎选择来开发。国外K&S交货期是在10个月左右，今年可能提高到6-8个月。我们控制在2个月左右。#股票##价值投资日志[超话]#
1、单晶炉目标
答：今年12月份单月产出60台，明年2-3月份单月100-120台的目标。目前主要受制一些国外标准件的进口疫情问题。市占率目标是N型市场占比20%。
2、键合机之前说是某家头部企业在验证，现在有多家是否有扩大？
答：之前是在功率器件厂家在验证，现在在华南、华东、西南和西北都找了当地的头部企业来进行客户验证。铝线键合机的问题主要是没有进口产品配件在其中，所以没有相关经验可以参考，需要慢慢来验证，验证范围也会扩大来让客户放心满意。目前试用客户在8家。
3、公司布局方向很多，那未来发展规划主要是哪个方向，有么有先后顺序？
答：研发费用今年投入很多，员工也一直在增长，光伏半导体和锂电都是现在发展很快的几个方向。现在公司发展很好，所以三个大方向目前没有优先等级，会全面发展。4季度会做一个组件封装的市场推广。半导体会开发一个核心设备，叠片的应用已经进行项目立项，还有封装中的超声波焊接等。
4、组件端设备中有没有新的产品介绍？
答：划片到串焊到叠片的一个整体系列规划。未来希望客户是在整个系列产品有个整体认可，来整体销售。这个是基于多主栅的小型生产线。
5、topcorn和HJT等方面客户需求？
答：客户需求肯定有的，目前产品研发进度和客户需求还是步调一致的。晶科发布新产品时我们也在和客户一直进行设备改进。目前客户银耗量比较大，所以降低这个是客户需求。
6、半导体键合机导入客户是需要有软件的导入，后期是否要去配合调整？
答：客户拿到键合机后我们后期不需要进行调整，客户会自己导入参数来生产不同的产品。
7、应收账款和现金流情况对收入和利润进行说明？
答：目前应收账款比较健康。
8、利润率同比增长怎么实现的？
答：目前销售的都是最新型号，所以毛利率比较高，供应的成本压力在上半年还没有完全体现，未来会有一定压力，不过会尽量维持。
9、产品周期是多久？
答：9年7代产品。未来正常情况1.5-2年会更新一代产品，但是客户端不一样会立刻更换，毕竟成本压力比较大。一般情况2-3代设备会共存。
10、光伏上下游博弈比较激烈，为啥公司会一直保持业绩高增长？
答：我们对于客户需求选择了更加贴近客户的设备方向，相比于同行来说更加适合客户发展需求。串焊机营收占比已经下降到70%多，所以未来其余的设备也会有更好的发展。
11、未来是否可以保持高增长及依据？
答：设备竞争优势在新产品上会逐步体现，串焊机的市占率还是会保持在60%-70%，但是行业的景气度还是会比较好，光伏还是高景气度行业，明年新增装机容量还是会有大的增长，所以就算市占率会下降一点，但是本身的业绩不会有下降。功率器件需求大幅提升也会增加半导体设备的需求。
12、销售费用率同比下降是怎么做到的？
答：研发投入占比及销售费用率有所下降，主要是新产品销售数量占比提升，主要是销售增长太快，所以占比下降了。人均销售157多万提升到200多万。
13、晶科最新组件是需要下一代设备还是原有设备改造？
答：都可以实现，就看客户选择，老的设备要看客户的机型，如果新建工厂会购置新机器，近1-2年的机型也可以改造，但是会有费用及时间的限制。看客户具体需求。
14、未来行业景气度有没有量化的数据？
答：组件端明年新增装机容量220GW预测，大约需要440GW组件产能，今年150GW新增装机容量（不一定实现），组件方向很多，对于设备替代速度也不一样。今年300GW产能可能有四分之一会被替换，所以明年大数来看新增140GW替换50GW产能总共190GW，市占率70%的话大概有130GW的市场份额。组件封装小线的建立会再增加10%-20%的销售。
15、单晶炉在N型有没有优势的地方？
答：N型和P型设备区别不大，主要考虑N型需求会更多，对于一个新人来说选择了这个方向。松瓷收购之前一直在研发N型，有2年的基础经验，所以对于这个方向的研发更好，产品更加稳定，技术基础更好。
16、客户端有哪些？
答：除了中环和隆基外都有接触。
17、电池片设备进展情况？
答：半导体和锂电项目都进入了立项和开发阶段。topcorn方向还没完全确定下来。明年可能还不一定能享受这个技术红利。
18、组件设备单线产能有多少？我们提供设备价值量？
答：提供3台串焊机或4台串焊机两种方案，产能在400-600M之间，一般客户端认为就是500M。3台设备的话：1台划片机300万，3台串焊机720-750，,3台排版机95万，一台叠焊机总共1000万-1100万。4台的话差不多增加280万左右。
19、topcorn和HJT招标体量有多少？组件上
答：很难回答，客户端没有公布。在谈的项目串焊机数量国内600台左右，海外还有80台，到明年一季度投产的数量。因为客户不会细说什么技术路线。
20、单晶炉提升市场份额策略？
答：自动化是优势，软控是否可以直接实现。减少对于人工的依赖。晶盛做的很优秀了，所以硬件上突破比较难，所以只能在软控上有所突破，未来引入大数据应用来体现优势。
21、半导体除了键合机还有很多封装设备，键合机占比20%左右，单一产品市场空间有限，有没有新的布局？交付期是多久？
答：键合机往前基本以进口设备为主，未来布局封测解决方案，装片机开发（冷机对应金铜线键合机也会开发），未来肯定是往键合机前端设备来开发。未来晶圆端设备还是会谨慎选择来开发。国外K&S交货期是在10个月左右，今年可能提高到6-8个月。我们控制在2个月左右。#股票##价值投资日志[超话]#
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