【业内人士：#台积电获多家芯片供应商3nm订单承诺#】IC设计公司的消息人士透露，尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。消息人士表示，三星正在努力扩大其3nm客户组合，但尚未取得重大进展。对于台积电的3nm客户而言，从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。

[喵喵]据DIGITIMES报道，IC设计公司的消息人士透露，尽管竞争对手三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。
消息人士表示，三星正在努力扩大其3nm客户组合，但尚未取得重大进展。对于台积电的3nm客户而言，从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。
台积电的3nm工艺仍将采用FinFET晶体管的结构，而三星的3nm节点采用GAA晶体管架构。三星甚至领先于台积电，将3nm工艺技术转向量产。
不过，消息人士指出，AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等厂商均已向台积电下达3nm芯片订单。但三星的3nm GAA工艺尚未吸引主要芯片供应商的订单。
消息人士称，鉴于无晶圆厂供应商的供应商多元化战略，以及对其与三星移动部门业务的其他考虑，高通被视为三星3nm GAA工艺最有可能的客户。

据国外媒体报道，在5nm制程工艺采用两年之后，苹果自研芯片预计在今年就会开始采用更先进的3nm制程工艺代工。

而最新的消息显示，苹果采用3nm制程工艺的芯片，在今年下半年就将投片，首款可能是自研M2 Pro芯片。

外媒在报道中提到，苹果的M2 Pro芯片，计划用于下一代的14英寸和16英寸MacBook Pro及一款高端的Mac mini，有望在今年年底或明年上半年推出。