皇马官网传奇球员163人一览：C罗领衔

皇马官网传奇列表一览（按常用名首字母顺序）

【A：10人】

胡安-阿圭罗 1965 · 1966

伊科-阿吉拉尔 1971 · 1979

阿古斯丁-圣地亚哥 1980 · 1990

阿曼希奥-阿玛罗 1962 · 1976

何塞-阿马维斯卡 1994 · 1998

尼古拉-阿内尔卡 1999 · 2000

安东尼奥-鲁伊斯 1956 · 1962

何塞-阿拉奎斯塔因 1961 · 1968

阿尔瓦罗-阿韦洛亚 2009 · 2016

安赫尔-阿蒂恩萨 1954 · 1960

【B：13人】

胡安-巴古尔 1959 · 1961

加雷斯-贝尔 2013 · 2022

萨比诺-巴利纳加 1940 · 1950

何塞-贝塞里尔 1953 · 1958

大卫-贝克汉姆 2003 · 2007

戈约-贝尼托 1969 · 1982

哈维尔-贝拉萨卢塞 1955 · 1960

圣地亚哥-伯纳乌 1911 · 1928

安东尼奥-贝坦科特 1961 · 1971

保罗-布莱特纳 1984 · 1995

伊西德罗-布鲁内特 1957 · 1958

埃米利奥-布特拉格诺 1984 · 1995

弗朗西斯科-布约 1986 · 1997

【C：13人】

安东尼奥-卡尔佩 1965 · 1971

何塞-安东尼奥-卡马乔 1973 · 1989

卡纳里奥 1959 · 1962

法比奥-卡纳瓦罗 2006 · 2009

佩德罗-卡萨多 1960 · 1966

伊克尔-卡西利亚斯 1999 · 2015

埃里奥多罗-卡斯塔诺 1955 · 1958

琴多 1982 · 1998

查斯-阿隆索 1939 · 1948

西里亚克-埃拉斯蒂 1931 · 1936

佩佩-科罗纳 1943 · 1948

克里斯蒂亚诺-罗纳尔多 2009 · 2018

劳里-坎宁安 1979 · 1982

【D：6人】

欧金尼奥-德费利佩 1964 · 1972

比森特-德尔-博斯克 1973 · 1984

德尔-索尔 1960 · 1962

迪斯蒂法诺 1953 · 1964

迪迪 1959 · 1960

罗杰里奥-多明格斯 1957 · 1962

【E：2人】

欧洛希奥-阿兰古伦 1911 · 1921

埃瓦里斯托-德马塞多 1962 · 1964

【F：4人】

费利克斯-佩雷斯-马科斯 1921 · 1928

费利克斯-鲁伊斯-加巴里 1961 · 1969

费洛 1960 · 1965

路易斯-菲戈 2000 · 2005

【G：8人】

加列戈 1980 · 1989

加西亚-雷蒙 1971 · 1986

加斯帕-卢比奥 1928 · 1930

亨托 1953 · 1971

拉斐尔-戈迪略 1985 · 1992

费尔南德-戈瓦特斯 1965 · 1967

拉蒙-莫雷诺-格罗索 1964 · 1976

古蒂 1995 · 2010

【H：5人】

赫克托-拉莫斯 1958 · 1959

伊凡-埃尔格拉 1999 · 2007

查斯-埃雷拉 1958 · 1962

费尔南多-耶罗 1989 · 2003

乌戈-桑切斯 1985 · 1992

【I：5人】

博多-伊尔格纳 1996 · 2001

胡安-伊皮纳1939 · 1949

伊斯科 2013 · 2022

伊西德罗-桑切斯 1961 · 1965

伊万-坎波 1998 · 2002

【J：7人】

海梅-布兰科 1965 · 1968

何塞-路易斯 1967 · 1976

何塞-马利亚-佩尼亚 1926 · 1932

何塞托 1951 · 1959

华尼托（胡安-冈萨雷斯） 1953 · 1957

华尼托 1977 · 1987

胡安-阿德拉普-阿隆索 1949 · 1961

【K：4人】

卡卡：2009 · 2013

艾托-卡兰卡 1997 · 2002

克里斯蒂安-卡伦布 1998 · 2000

雷蒙-科帕 1956 · 1959

【L：5人】

米歇尔-劳德鲁普 1994 · 1996

海梅-拉兹卡诺 1928 · 1935

西蒙-莱库 1935 · 1942

拉斐尔-莱斯梅斯 1952 · 1960

路易斯-雷盖罗 1931 · 1936

【M：21人】

马塞达-弗朗西斯 1985 · 1989

阿尔贝托-马钦巴雷纳 1913 · 1918

克劳德-马克莱莱 2000 · 2004

马诺林 1955 · 1956

马诺林-布埃诺 1959 · 1971

马塞洛 2006 · 2022

马奎托斯 1954 · 1962

拉蒙-马萨尔 1955 · 1961

马丁-巴斯克斯 1983 · 1995

恩里克-马迪奥斯 1953 · 1961

史蒂夫-麦克马纳曼 1999 · 2003

米格尔-加西亚-马丁 1958 · 1961

米歇尔 1984 · 1996

米歇尔-萨尔加多 1999 · 2009

维森特-米拉-坎波斯 1961 · 1969

米格尔-安赫尔 1968 · 1986

米格尔-穆尼奥斯 1948 · 1958

普雷德拉格-米亚托维奇 1996 · 1999

路易斯-莫洛尼 1946 · 1957

胡安-蒙亚尔丁 1919 · 1929

费尔南多-莫伦特斯 1997 · 2005

【N：2人】

华金-纳瓦罗 1949 · 1957

君特-内策尔 1973 · 1976

【O：3人】

华金-奥利瓦 1950 · 1957

曼努埃尔-奥利瓦雷斯 1931 · 1934

迈克尔-欧文 2004 · 2005

【P：12人】

帕钦 1959 · 1968

帕伊尼奥 1948 · 1953

潘塔莱昂 1959 · 1960

克里斯蒂安-帕努奇 1997 · 1999

米格尔-帕代萨 1983 · 1987

帕文 2000 · 2007

佩德罗-帕拉赫斯 1902 · 1909

佩皮略 1959 · 1962

赫苏斯-佩雷达 1958 · 1958

佩雷斯-佩亚 1953 · 1957

皮里 1964 · 1980

普斯卡什 1958 · 1967

【Q：2人】

费利克斯-克萨达 1922 · 1936

哈辛托-金科塞斯 1931 · 1942

【R：8人】

劳尔 1994 · 2010

雷东多 1994 · 2000

勒内-珀蒂特 1914 · 1917

赫克托-里亚尔 1954 · 1961

罗伯特-卡洛斯 1996 · 2007

罗纳尔多 2002 · 2007

罗克-奥尔森 1951 · 1957

何塞-卢比奥 1955 · 1958

【S：16人】

索特洛-阿兰古伦 1911 · 1918

伊西多罗-圣何塞 1976 · 1986

曼努埃尔-桑奇斯 1964 · 1971

桑奇斯 1983 · 2001

桑塔马利亚 1957 · 1966

桑蒂拉纳 1971 · 1988

桑蒂斯特班 1956 · 1964

萨维奥 1997 · 2002

西多夫 1996 · 1999

塞奥内 1953 · 1956

费尔南多-塞雷纳 1963 · 1968

塞尔吉奥-拉莫斯 2005 · 2021

圣地亚哥-索拉里 2000 · 2005

乌利-施蒂利克 1977 · 1985

达沃-苏克 1996 · 1999

卡洛斯-萨特 1956 · 1957

【T：2人】

拉蒙-特哈达-阿库纳 1965 · 1966

曼努埃尔-托雷斯 1957 · 1957

【U：0人】

【V：8人】

豪尔赫-巴尔达诺 1984 · 1988

范尼斯特鲁伊 2006 · 2010

拉斐尔-瓦拉内 2011 · 2021

曼努埃尔-贝拉斯克斯 1965 · 1977

何塞-路易斯-维罗索 1965 · 1969

何塞-比森特 1960 · 1964

何塞-马利亚-比达尔 1959 · 1963

胡安-曼努埃尔-比利亚 1958 · 1959

【W：1人】

威尔逊-琼斯 1955 · 1956

【X：1人】

哈维-阿隆索 2009 · 2014

【Y：0人】

【Z：5人】

里卡多-萨莫拉 1930 · 1936

伊万-萨莫拉诺 1992 · 1996

何塞-萨拉加 1951 · 1962

齐达内 2001 · 2006

伊格纳西奥-佐科 1962 · 1974

智能手机快要被半导体行业抛弃了

文章来源于品玩 ，作者洪雨晗

智能手机市场仿佛在今年崩塌了。

据中国信通院在5月16日发布的国内手机行业分析报告显示，2022年3月，国内智能手机市场出货量为2150万部，同比下降幅度高达40.5%，这与数日前，中芯国际CEO赵海军在第一季度财报会上表示的全球智能手机今年将骤减2亿台的观点不谋而合，智能手机到底怎么了？

如果说2007年1月9日，第一部iPhone的发布让智能手机获得新生，开创了移动互联网新时代，那么可以确定的是，时隔十四年后，智能手机正缓缓步入中年，步履之间已有些疲态。

变化在2018年时已开始显现。根据市场调研机构Counterpoint数据，全球智能手机的出货量自2017年达到15.66亿台的高点后，出现了连续三年的下跌，到2020年，全球智能手机的出货量已低至13.31亿部，几乎与2014年的智能手机市场持平。

2011年-2020年全球智能手机出货量

有部分人士认为，手机出货量2018、2019两年的下跌原因在于4G已足够成熟而5G普及度不够，消费者没有足够的热情更换新机，2020年的继续下跌则是因为疫情方面的影响，2021年智能手机出货量回暖被视为一个积极的信号，市场研究机构IDC发布的报告数据显示，2021年全年全球智能手机市场出货量13.548亿台，同比增长5.7%。

然而，好景不长，今年第一季度智能手机行业的下行压力骤增，分析机构Canalys发布数据显示，2022年第一季度全球智能手机出货量3.112 亿台，同比下降11%。

此次不仅仅是智能手机出货量第一季度的季节性疲软，不少业内人士对全年出货量也持悲观态度。今年三月，天风国际知名证券分析师郭明錤在其社交媒体账户上表示，今年中国各大安卓手机厂商已削减约1.7亿部订单，占原2022年出货计划的20%。高通CEO Cristiano Amon在接受媒体采访时更是直接表示，智能手机的黄金时代已经结束了，我们将步入后智能手机时代。

01 、牵一发而动全身

智能手机出货量的下跌只是行业不景气下展现的冰山一角，整个智能手机上下游供应链企业已然面临着冲击。

先看占手机成本大头的处理器芯片企业。从为苹果、联发科代工的台积电今年第一季度财报来看，智能手机贡献的营收占比为40%，近年来首次被HPC（高性能个人电脑）业务超越，据统计，在过往几年，台积电智能手机订单贡献的营收占比在逐年下降，2021年为44%，2020年为48%，2019年为49%，过去不声不响的HPC业务却逐渐起势。据CINNO Research数据，2022年第一季中国智能手机系统单芯片（SoC）出货量为7439万套，较2021年同期下滑14.4％。

再看手机CIS芯片，CIS芯片是基于CMOS电路的传感器芯片，近年来随着智能手机中高端市场竞争的白热化，手机的影像功能成为了各厂商发力的重点区域，因而CIS芯片在智能手机的应用也逐渐广泛，据Counterpoint统计，2020年平均每部智能手机的CIS芯片数量在3.7以上，其中四颗及以上摄像头的手机占到市场的29%。

虽然CIS芯片在智能手机中扮演的角色愈加重要，但今年第一季度，国内最大的CIS芯片厂商韦尔股份却迎来了营收下跌。韦尔股份是全球仅次于三星、索尼的CIS芯片厂商，据公司2022Q1财报，公司营业期内营收为55.38亿元，同比下滑10.84%，环比下滑4.33，不难看出，公司营收下滑的原因就在于智能手机的需求疲软。

跌幅更加明显的是全球指纹识别芯片龙头汇顶科技，公司2022年Q1财报，公司营业收入为8.74亿元，同比下降达38.39%，这是汇顶科技五年来，首次第一季度业绩出现亏损。韦尔股份据的CIS芯片业务虽然在智能手机版块受挫，但红火的智能汽车与稳定安防领域对CIS芯片的需求依然很高，但指纹识别芯片应用领域较为单一，汇顶科技的客户基本都分布在智能手机行业，当终端行业波动明显时对其冲击更大。

波动从硬件传到了芯片设计IP领域。据世界半导体贸易协会（WSTS）的统计数据显示，2021年全球设计IP销售额为54.5亿美元，同比增长19.4%，虽然代表智能手机行业的ARM市场份额占据了大头，为40.4%，国际EDA巨头Synopsys与Cadence分列二三，但是相比ARM在2016年占据的48.1%市场份额，占比已然是下跌了不少。

可以说整个手机半导体产业链在此次冲击下都承受了不轻的压力，在全球缺芯，各晶圆厂扩产扩张的大背景下，全球芯片市场的增速也受到了一定的影响。据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022Q1全球芯片市场规模同比增长23%，其中3月的增速从2月的32.4%降至23.0%，而中国市场则从2月的21.8%下降到了17.3%。

确切的说，手机半导体野蛮生长的时代已然过去。

02 、产业链企业谋求出路

疫情大环境、经济承压、手机价格贵了创新速度却慢了……要说到导致目前智能手机销量的原因，上述种种都有关系，终端厂商通过微创新、高端化战略、铺设线下渠道、开拓海外市场等各手段来挽回颓势，而对挪移空间更小的产业链上的半导体企业来说，更重要的是如何在“后智能手机时代”活下去。

事实上，不少产业链上的半导体企业早已开始布局非手机业务。玻璃盖板龙头蓝思科技和伯恩光学都在开拓，除玻璃面板、触摸屏幕、摄像头光学玻璃、手机金属外壳等智能手机产品外的非手机业务。

从果链中壮大的伯恩光学今年冲击港股IPO，其招股书显示，智能手机盖板解决方案是伯恩光学的主要收入来源，但由于智能手机市场已饱和，公司智能手机盖板销量逐年下滑，其表示公司正在积极提高自身科技实力，逐渐摆脱对手机盖板的依赖，紧随新兴行业的发展，加大新技术、新材料研发，积极探索金属、蓝宝石、陶瓷等新材料在汽车领域的应用，并在无人驾驶成像、光学雷达等精密仪器屏幕研发领域均有布局。

蓝思科技对非手机类产品和组装业务布局的更早，其自2015年就开始新能源汽车业务，为新能源汽车提供大尺寸新型汽车玻璃产品，今年四月，蓝思科技还将投入39亿元加码智能穿戴和触控功能面板项目，智能穿戴业务作为公司未来的业务增长重点。

两家公司业务转型的方向不约而同的瞄向了可穿戴设备与新能源汽车产业，可以看到手机半导体产业链上的企业转移方向为当下热门的消费电子产业。据IDC统计，2021年全球可穿戴设备（智能手表、智能腕带、无线耳机等）出货量已达到5.34亿台，较2020年的4.45亿台增长20％，新能源汽车产业的热度更无需赘述，其对各类电子元器件的需求也在大增，据Clean Technica数据，2021年全球新能源汽车销量达到近650万辆，相比2020年猛增108%。

VR/AR虽然很难替代智能手机作为下一代计算平台，但在元宇宙概念及消费级产品出现后在去年迎来了一波发展的红利期，不少手机半导体企业纷纷将VR/AR作为公司的第二、第三业务版块。如歌尔股份已与Meta、索尼等客户在VR/AR领域的多款产品上展开了合作；瑞声科技也在VR/AR领域拓展其声学元器件业务；欧菲光同样将其光学光电业务向VR/AR领域延伸。

随着2007到2017年，智能手机黄金十年的逝去，手机半导体产业虽然体量庞大，但在下一次技术革命来临前，其上升空间已然见顶，手机半导体产业在重新思考其发展方向时，曾经的老牌产业PC竟又悄然崛起，它会取代智能手机成为全球半导体产业发展的推进器吗？

03 、PC复苏，HPC生猛

PC曾在2008年实现了3亿台的销量峰值后，近十来年来的出货量一直呈现出缓慢下滑的趋势，原因很简单，智能手机的出现从PC那切走了移动通讯（QQ、聊天室）、娱乐等职能，PC的用途更多转向工作、生产领域，智能手机则扮演着消费终端的角色。

但让人惊异的是，又过去了十年，智能手机销量开始缓慢下滑，而PC市场的出货量在两年间有了两位数的增长。根据IDC发布的全球一季度个人计算设备跟踪报告，PC的全球出货量连续第七个季度超过8000万，这是过去十年间从没有过的现象。

IDC全球移动设备跟踪团队副总裁Ryan Reith表示，PC2022年第一季度的出货量为8050万台，这个数据“接近同期第一季度的创历史纪录水平”，IDC对未来的PC市场也抱有乐观态度，其预测PC市场在未来5年将实现3.3%的复合年增长率。

其实智能手机厂商也早早注意到了这一趋势，华为、小米、realme等厂商都已陆续推出旗下的笔记本电脑和平板电脑，毕竟在各厂商线上线下渠道完善、产业链摸清、品牌知名度较高以及疫情下在线办公、在线娱乐的发展，各厂商入局PC赛道是必然之举，而PC销量的复苏自然在情理之中。

PC市场的复苏也恰恰显示了数字化浪潮的重心开始向工业、农业等千行百业转移的大趋势。智能手机的便携性决定了其自身体积有限，有限的空间和屏幕大小让诸多硬件领域的创新发挥余地有限，因而其难以扮演工作台、数字化基础的角色，同时，千行百业的数字化是一个缓慢的过程，也需要移动互联网的发展作为先锋来普及其优势。在智能制造、工业物联网和智慧城市的逐步发展下，有更多的工业应用软件需要PC来柘城，PC在十年的蛰伏后终于重新崛起，在新一轮产业升级下开启又一次增长周期。

HPC（High Performance Computing）高性能计算机群，其主要解决海量数据的分析处理以及生物制药、基因测序、气候预测等科学问题，因而数据中心、电子政务、大中型网站、网络游戏、金融电信服务、校园网、大中型网站等等的应用都离不开HPC。

HPC作为计算机群的特征也决定了其对CPU、GPU需求量更大，要求更多高性能、高规格的芯片来为其服务。不管是对晶圆代工厂来说，还是对于英伟达、AMD、英特尔这样的消费级产品厂商来说，HPC都是极为重要的业务版块，从上文台积电的财报就可以看出，2022Q1HPC贡献的营收占比达到41%，创造了约68亿美元的收入，首次超越智能手机，成为台积电的重要营收来源。

英伟达将其数据中心业务作为未来的增长引擎，其数据中心业务曾在2021财年二季度反超游戏收入，成为英伟达的主要营收来源，七第四季度营收更是达到32.6亿美元，创下历史新高。在今年3月的GTC大会上，英伟达推出了首款面向 AI 基础设施和HPC的数据中心专属 CPU——NVIDIA Grace CPU，英伟达预计其应用于数据中心的HPC芯片的年增长率将高达200~250%左右。

研究就够对HPC的未来市场也较为看好。根据MarketsandMarkets的研究报告，其预计全球高性能计算HPC市场规模将从2020年的378亿美元，增长到2025年的494亿美元，这意味HPC市场期内的复合年增长率将达到5.5%。

立昂微业绩说明会20210117
一，公司介绍:
1 ， 业 务 板 块 : 1 硅 片 方 面 : 2 1 年 底 产 能 ， 6 英 寸 丨 抛 光 片 5 0 W / 月 ( 2 1 年 1 2 月 底 增 加 了 9 W 片 的 技 改 投 产 ); 8 英寸丨抛光片 27W/月;6/8 英寸外延丨现在是 45W/月。12 寸丨现在 15W，5W 抛光和 10W 外延;在建 工厂丨 20W 片/月的 8 寸外延片，预计 22 年 4 月底投产;2功率半导体:22 年 6 月到 23.5W 片/月产能， 主要产品是 SBD，MOS，TVS、FRD 等;现在产能是 15.5W 片，前期扩产的剩余 2W 片很快释放。募投醒 目的 6W 到 6 月底投产，共 23.5W 产能;当前每月订单约 20W 片，但是只能出货 15.5W 片。3射频芯片: 主要是立昂东芯，用于智能手机前端发射，wifi，基站等。 2，业绩增长因素:1规模效应提升明显，销量大幅增长，前期产能扩张。2产品结构优化;3管理效率提 升;4提高产品售价;
3，22 年经营计划:1硅片:募投项目抓紧投产，总产能 20W/月 8 寸硅外延片，今年 4 月底投产;解决募 投项目的对应抛光片，今年会规划一个 8 英寸抛光片的扩产项目。12 寸外延片进一步扩产，预计当前 15W 片在 23 年达到满产。所以为了有效衔接，现在就要准备后扩产。现在 12 寸硅片后端(外延)不需要国家 审批，前端要审批手续(现在还没有上报)。2功率:募投项目月产 6W 片的技改在 6 月底投产上量。优 化产品结构，主要针对新能源。开发一些新产品，比如 IGBT，SiC MOS，适当添加一些设备就能做成一个 平台型公司。3射频:现有射频年产能 7W 片，目前快速上量;海宁基地尽快开工，马上会拿到国家审批， 预计春节以后开始海宁基地的建设;按照规划，在 23 年下半年建成年产能 18W 片的射频芯片产能。
二、QA:
1，12 寸目前出货及客户:12 月份 12 寸出货 2.5W/月。在客户结构方面，在功率这块 12 寸是在重惨衬底上 做外延片，主要是华宏、士兰微等。CMOS、CIS 等是在轻参抛光片上长外延层，主要是晶合，格科微、粤 新。轻参抛光片主要是以测试片为主，正片送验证过程中。现在 12 寸处于供不应求，CMOS 等硅片已经签 了长单，功率半导体硅片一个月或 2-3 个月一签。预期今年下半年出货 10W/月以上，22 年产生盈利，非常 有把握。
2，上游硅料价格及海外重掺厂商:现在公司多晶硅主要两个来源，8 寸和 12 寸从瓦克进口，签长单，和瓦 克签的多晶硅料到 23 年到期。6 寸的是国产供应，包括黄河水电等，目前没有看到涨价情况。以往基本上 每年都有降价，今年光伏硅料涨价，所以 22 年预计与 21 年保持持平。国外重掺丨国外重掺比较少，只有 瓦克和 SUMCO 有一点，量也不大，环保要求很高，国内也很严，但是国内只要达到相关排放标准就可以。 目前还没看到海外退出，因为本来就很少。
3，射频盈亏平衡:盈亏平衡点是月出货 2.5K 片，预计今年全年射频工厂可以扭亏为赢。今年上半年还达 不到，但是下半年会产生盈利; 4，与中晶的对比和差异(据说已经给厦门士兰微供货了，出货量也很大):现在同行之间不存在竞争，因 为整体供不应求，是卖方市场。
5，公司后续折旧:短期借款下降大概 12 亿。预计后财务费用会减少 5KW 左右;折旧丨公司设备折旧是 10 年，12 英寸项目今年全部计提折旧，投资 22 亿，今年大概 2.5 亿左右，跟去年相比，大概会增加 2 亿。 6-8 英寸外延片项目，今年 4 月底投产，投资 6 亿，增加 5KW 折旧，因为只有半年所以大概 2-3KW。功率 半导体项目，总投资 8 亿，今年增加 4KW 折旧，所以募投项目增加 3.2 亿折旧，折旧高峰期是 22 年; 6，功率产品结构:最新一个月是出货 15.5W 片，汽车电子是 20%，光伏是 40%，TVS 大概 6-7k，平面 MOS 1.2-1.3W。FRD 1-2K 片后面会上量，消费电子大概是 10%。22 年 3 月份会达到 17.5W 片出货。 7，后续硅片价格:从 20 年 11 月开始一直是满复合状态。6 英寸去年提了 2 次价，幅度在 10-20%，8 英寸 Q3 提了 8-10%，Q4 提了 5-8%,包含轻重掺。12 寸重掺已经和市场接轨，现在大概是 180-240 美元。如果要 提价要和海外接轨。预计 22 年硅片还是非常紧缺，预计 22 年会继续涨价。交期比原来延长 1-2 个月。硅 片设备交期 18-24 个月。当前硅片价格丨 8 英寸外延片:80 美元，衬底片，45 美元，轻参抛光 38-40 美元， 12 寸外延片:功率 180-240 美元;6 寸硅片价格还会涨价。6 寸晶圆公司 21 年平均出货价格是 680 元左右。 最新 11-12 约是 790 元。所以预期 22 年功率半导体出货价格会和 21 年末出货价格相同。

8，12 寸硅片出货节奏:22 年下半年 12 寸有 10W 以上出货，现在快速上量主要还是针对 CMOS(轻参的外 延片)、功率(重惨的外延片)把这两个快速上量，产品成熟，客户有高接受度。存储和 CIS 的轻参外延 片要看客户认证情况。盈亏平衡点在 6W 片。现在设备已经到了，放量要看节奏。
9，21 年利润拆分:功率半导体在毛利率 43%，硅片 45%以上。利润拆分丨硅片 60%，功率 40%左右。 9，砷化镓业务:砷化镓 21 年亏损 7-8kW 左右，今年会盈利;最新出货在 1.5K/月左右，每个月都在上量。 现在海宁基底有布局第二代砷化镓的外延产能。SiC 等第三代半导体现在没有考虑布局衬底及外延片。#投资##价值投资日志[超话]#