外媒SLASHLEAKS曝光了小米首款Android Go手机——红米Redmi Go的详细参数及高清渲染图。这款手机将仅在海外市场销售。
配置方面:红米Redmi Go搭载高通骁龙425四核A53处理器,拥有1GB+8GB存储组合,内置3000mAh电池,支持5V/1A充电。该机前置500万像素摄像头,后置800万像素摄像头。整机厚度8.35mm,重137g。
配置方面:红米Redmi Go搭载高通骁龙425四核A53处理器,拥有1GB+8GB存储组合,内置3000mAh电池,支持5V/1A充电。该机前置500万像素摄像头,后置800万像素摄像头。整机厚度8.35mm,重137g。
高通#骁龙845#正式发布。
今日凌晨,高通在美国夏威夷发布了新一代旗舰级SOC骁龙845。采用三星10nm制程,4个A75大核+4个A53小核,GPU为Adreno 630,整合X20基带,性能提升25%,支持高通QC 4+,最高12V/2.25A 27W的快充。另外,雷军也出席了本次发布会,宣布小米下一代旗舰手机会采用骁龙845。#遇见最科技##骁龙技术峰会##高通骁龙##高通骁龙芯片##小米手机##雷军##Windows##windows10#
今日凌晨,高通在美国夏威夷发布了新一代旗舰级SOC骁龙845。采用三星10nm制程,4个A75大核+4个A53小核,GPU为Adreno 630,整合X20基带,性能提升25%,支持高通QC 4+,最高12V/2.25A 27W的快充。另外,雷军也出席了本次发布会,宣布小米下一代旗舰手机会采用骁龙845。#遇见最科技##骁龙技术峰会##高通骁龙##高通骁龙芯片##小米手机##雷军##Windows##windows10#
【高通骁龙845正式发布 雷军出席】
今日凌晨,高通在美国夏威夷发布了新一代旗舰级SOC骁龙845。采用三星10nm制程,4个A75大核+4个A53小核,GPU为Adreno 630,整合X20基带,性能提升25%,支持高通QC 4+,最高12V/2.25A 27W的快充。另外,雷军也出席了本次发布会,宣布小米下一代旗舰手机会采用骁龙845 。不出意外就是小米7,不知道会不会国内首发?[并不简单]
今日凌晨,高通在美国夏威夷发布了新一代旗舰级SOC骁龙845。采用三星10nm制程,4个A75大核+4个A53小核,GPU为Adreno 630,整合X20基带,性能提升25%,支持高通QC 4+,最高12V/2.25A 27W的快充。另外,雷军也出席了本次发布会,宣布小米下一代旗舰手机会采用骁龙845 。不出意外就是小米7,不知道会不会国内首发?[并不简单]
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