大口呼吸，我的留白时间——“计划之外的悠长假期”
1太成熟啦，仅限于试穿
2现在，好爱好爱椰子鸡！（想起三年前曾放过狠话狗都不吃这种塑料）
3芳村附近新发现
4可爱小鬼乖乖捂了三个站
5被安利到了超记，来迟了！辣椒酱，好鬼香！
6味之绝兴盛店还是比不过东晓南那家！
7最近广州的气候太舒服了，夏天迟一点来吧
8我想一直可以“在路上”，在去排位吃饭的路上
9春风吹得自洽，整个人都书卷开来
10我就是这么个鸟人样！
春天等等我别太快升温，我还想去爬白云山！
1太成熟啦，仅限于试穿
2现在，好爱好爱椰子鸡！（想起三年前曾放过狠话狗都不吃这种塑料）
3芳村附近新发现
4可爱小鬼乖乖捂了三个站
5被安利到了超记，来迟了！辣椒酱，好鬼香！
6味之绝兴盛店还是比不过东晓南那家！
7最近广州的气候太舒服了，夏天迟一点来吧
8我想一直可以“在路上”，在去排位吃饭的路上
9春风吹得自洽，整个人都书卷开来
10我就是这么个鸟人样！
春天等等我别太快升温，我还想去爬白云山！
吃完饭洗了碗，带上昨天的剩饭（有猪肉汤渣和牛腩哦）去喂小狗子。
它不在老地方。
我蹲下来把饭碗放进去，把别人留下的碗、饭盒盖子、塑料袋带走。他们有人直接把饭菜倒在草上了，狗子不吃，现在天气热，它发出一阵阵的酸臭味。哎，别这样子啊！我投喂它，都是装在饭盒里，它不吃的话我就清走。迄今为止，发现它不爱吃蛋糕、全麦面包、狗粮，挑食得很。狗比人精明，这些精加工的食物，它不爱。
背后传来总裁办明姐的呼唤：“秋，你又来啦？它在后面玩呢！”
我漫应着。
跟明姐一起散步的小妹妹阿晴解释说：“她是跟小狗约定了，她把东西放在那里，小狗每次都到那里吃。”聪明girl。
我站起来，回头望了一眼，小狗子也不在后面（隔壁的隔壁的隔壁花园）或路上。于是我跟上她们一起散步。
明姐：“...广州植物园...”
阿晴：“好像不是这个...”
我：“是华南植物园吧？”
阿晴惊喜：“对嘛，就是它。”
明姐解释了，阿晴热爱看各种花，在植物园和海珠湖之间犹豫，最后去了海珠湖。
我凑了一句：“就在我家附近啊，怎么不喊我？”
明姐起哄：“你俩一起去，一起去！”
阿晴很高冷的，不出声，一脸抗拒。
我转了个话题：“海珠湖的紫荆花全都开了吗？现在比较适合去白云山桃花涧看桃花啊！”
非常自然地融入了总裁办散步大军。
后来我离队扔完垃圾，再去看了一眼老地方，小狗子还没来，饭菜没动过。
在绕圈子时又遇到了她们。
明姐要回去睡午觉，她十分高兴地托孤：“秋你不睡觉啊？你跟秋一起走吧？”
小姑娘十分为难，犹豫了一下，终于掉头跟我一起散步。
她好像有点无所适从。
我于是主动挑话题：“上个月我跟小师妹去过海珠湖，那边来了一群鹭鸟...”
她很高兴地接过话题，问哪里有大片的花海看。
于是我开始回忆当年跟海燕去武汉看樱花的往事，讲起搭硬卧火车的尴尬。她放下了戒心，像个小孩子一样，跟我讲她去苏州看樱花、去宝墨园的失望。
我微笑。
路过园区的帐篷区，我往那边走，她喊停：“要走那边吗？那边也太多人了吧？”
我从善如流转了个弯：“你是不是有点儿社恐？”
她兴奋地转头看我：“你怎么看出来的？明姐都不知道，她不觉得我社恐。”这是她第一次正眼看我。
哈哈哈。果然是小朋友。
她说想去莲花山，我给她科普了一下，莲花山不是种满莲花的山。但她仍然想去，想拜拜佛求姻缘。
“他们都说有些寺庙很灵验，什么鸣寺，但是我拜了也没结果，”她仰着头，阳光洒在她青春的脸上，笑意盈满了她的眼，“可能是我心不诚吧，我不相信这些。”
“鸡鸣寺。可是我拜了很灵验啊，我想一切顺利，它就让我回总部了。”我故意反驳她。
她就笑着闹起来：“那你有没有想过，可能你不去拜它，你也会被通知回来？”
这话题就有点哲学了。“人在没有把握的时候，遇到没有力量控制形势的时候，拜佛可以让ta的内心得到平静和希望。”
她点点头：“人相信好的东西的时候，ta的运气就会好。我比较相信唯心的理论。”
她要求去瑞幸。然后在那指给我看，瑞幸做了樱花粉的袋子和其他周边。她在那开心地吱吱喳喳，店员都忍不住微笑，多给了她一个周边，她高兴得就快跳起来了，又有点羞赧地给我解释：“其实人或多或少都有点少女心的，只是有的人表现出来了，有的人没有。喜欢粉红色也只是其中一种表现。”
我十分宽容：“我一个很喜欢的漫画家@我是肥志 发了一个微博说：少女心是非常珍贵的东西，建议大家都要拥有！”
她吸了一口樱花粉的咖啡，对着我笑。那一刹那，我感觉我好像捡了第二条小狗子。
我又绕回去老地方，小狗子蹲在那外面的路边。见到我，往旁边走了。我没刻意去看它，去看了看饭菜，它都吃了。我有点快慰。但也发现没有别的人来喂它。果然是这样的，当责任是所有人的时候，就会有人不负责任。
此时已经快2点。我掉头回办公室。走了一半，突然福至心灵，回头看了一眼。狗子蹲在那，一直目送我。我停下来，给它挥了挥手。
如果4-5月、8-9月、12-1月我要去出差支援，它得自己在这呆着了。
它不在老地方。
我蹲下来把饭碗放进去，把别人留下的碗、饭盒盖子、塑料袋带走。他们有人直接把饭菜倒在草上了，狗子不吃，现在天气热，它发出一阵阵的酸臭味。哎，别这样子啊！我投喂它，都是装在饭盒里，它不吃的话我就清走。迄今为止，发现它不爱吃蛋糕、全麦面包、狗粮，挑食得很。狗比人精明，这些精加工的食物，它不爱。
背后传来总裁办明姐的呼唤：“秋，你又来啦？它在后面玩呢！”
我漫应着。
跟明姐一起散步的小妹妹阿晴解释说：“她是跟小狗约定了，她把东西放在那里，小狗每次都到那里吃。”聪明girl。
我站起来，回头望了一眼，小狗子也不在后面（隔壁的隔壁的隔壁花园）或路上。于是我跟上她们一起散步。
明姐：“...广州植物园...”
阿晴：“好像不是这个...”
我：“是华南植物园吧？”
阿晴惊喜：“对嘛，就是它。”
明姐解释了，阿晴热爱看各种花，在植物园和海珠湖之间犹豫，最后去了海珠湖。
我凑了一句：“就在我家附近啊，怎么不喊我？”
明姐起哄：“你俩一起去，一起去！”
阿晴很高冷的，不出声，一脸抗拒。
我转了个话题：“海珠湖的紫荆花全都开了吗？现在比较适合去白云山桃花涧看桃花啊！”
非常自然地融入了总裁办散步大军。
后来我离队扔完垃圾，再去看了一眼老地方，小狗子还没来，饭菜没动过。
在绕圈子时又遇到了她们。
明姐要回去睡午觉，她十分高兴地托孤：“秋你不睡觉啊？你跟秋一起走吧？”
小姑娘十分为难，犹豫了一下，终于掉头跟我一起散步。
她好像有点无所适从。
我于是主动挑话题：“上个月我跟小师妹去过海珠湖，那边来了一群鹭鸟...”
她很高兴地接过话题，问哪里有大片的花海看。
于是我开始回忆当年跟海燕去武汉看樱花的往事，讲起搭硬卧火车的尴尬。她放下了戒心，像个小孩子一样，跟我讲她去苏州看樱花、去宝墨园的失望。
我微笑。
路过园区的帐篷区，我往那边走，她喊停：“要走那边吗？那边也太多人了吧？”
我从善如流转了个弯：“你是不是有点儿社恐？”
她兴奋地转头看我：“你怎么看出来的？明姐都不知道，她不觉得我社恐。”这是她第一次正眼看我。
哈哈哈。果然是小朋友。
她说想去莲花山，我给她科普了一下，莲花山不是种满莲花的山。但她仍然想去，想拜拜佛求姻缘。
“他们都说有些寺庙很灵验，什么鸣寺，但是我拜了也没结果，”她仰着头，阳光洒在她青春的脸上，笑意盈满了她的眼，“可能是我心不诚吧，我不相信这些。”
“鸡鸣寺。可是我拜了很灵验啊，我想一切顺利，它就让我回总部了。”我故意反驳她。
她就笑着闹起来：“那你有没有想过，可能你不去拜它，你也会被通知回来？”
这话题就有点哲学了。“人在没有把握的时候，遇到没有力量控制形势的时候，拜佛可以让ta的内心得到平静和希望。”
她点点头：“人相信好的东西的时候，ta的运气就会好。我比较相信唯心的理论。”
她要求去瑞幸。然后在那指给我看，瑞幸做了樱花粉的袋子和其他周边。她在那开心地吱吱喳喳，店员都忍不住微笑，多给了她一个周边，她高兴得就快跳起来了，又有点羞赧地给我解释：“其实人或多或少都有点少女心的，只是有的人表现出来了，有的人没有。喜欢粉红色也只是其中一种表现。”
我十分宽容：“我一个很喜欢的漫画家@我是肥志 发了一个微博说：少女心是非常珍贵的东西，建议大家都要拥有！”
她吸了一口樱花粉的咖啡，对着我笑。那一刹那，我感觉我好像捡了第二条小狗子。
我又绕回去老地方，小狗子蹲在那外面的路边。见到我，往旁边走了。我没刻意去看它，去看了看饭菜，它都吃了。我有点快慰。但也发现没有别的人来喂它。果然是这样的，当责任是所有人的时候，就会有人不负责任。
此时已经快2点。我掉头回办公室。走了一半，突然福至心灵，回头看了一眼。狗子蹲在那，一直目送我。我停下来，给它挥了挥手。
如果4-5月、8-9月、12-1月我要去出差支援，它得自己在这呆着了。
半导体制造产业链的三大类材料
#中诺新材##半导体##金属##靶材##半导体话题#
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料.从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要.很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息.从分类来看,半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四大部分,其中集成电路占比最大,超过80%;分立器件、光电子和传感器占据其余份额,三者统称为D-O-S.
从材料的角度看,半导体产业相关的材料主要有三大类:基体材料、制造材料、封装材料.
一、基体材料
1、硅晶圆
根据芯片材质不同,分为硅晶圆片(第一代半导体)和化合物半导体,其中硅晶圆片的使用范围最广,是集成电路IC制造过程中最为重要的原材料.硅晶圆片全部采用单晶硅片,应用于电力电子上的硅材料纯度要求更高,通常要求纯度达到11N以上.
2、化合物半导体
化合物半导体主要指砷化镓、磷化铟、氮化镓和碳化硅等第二、第三代半导体,相比第一代单质半导体(如Si、Ge等所形成的半导体),化合物半导体在高频性能、高温性能方面优异很多.总的来说.第1代:硅、锗的应用,推动了数字电路及其相关产业的兴起,目前代表产品是硅;第2代:砷化镓、磷化铟的应用,推动了通信等一系列产业的发展;第3代:氮化镓、碳化硅等半导体材料的应用,目前能看到的是直接推动了半导体照明、显示、电力汽车等一系列产业的发展.
二、制造材料
1、抛光材料
半导体中的抛光材料一般是指CMP化学机械抛光过程中用到的材料,CMP抛光是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺.抛光材料一般可以分为抛光垫、抛光液、调节器和清洁剂,其中前二者最为关键.抛光垫的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入饱和的聚氨酯,抛光液一般是由超细固体粒子研磨剂(如纳米级二氧化硅、氧化铝粒子等)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成.
2、光刻胶
光刻胶也称为光致抗蚀剂,是一种光敏材料,受到光照后特性会发生改变,是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,主要应用于电子工业和印刷工业领域.光刻胶有正胶和负胶之分:正胶经过曝光后,受到光照的部分变得容易溶解,经过显影后被溶解,只留下未受光照的部分形成图形;而负胶却恰恰相反,经过曝光后,受到光照的部分会变得不易溶解,经过显影后,留下光照部分形成图形。
光刻胶自 1959 年被发明以来一直是半导体核心材料,随后被改进运用到 PCB 板的制造,并于 20 世纪 90 年代运用到平板显示的加工制造.最终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等.
光刻胶行业发展方向基本由下游需求决定,其中半导体领域是技术门槛最高的子领域.光刻胶产品是电子化学品中技术壁垒最高的材料之一,其不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征,还需要相应光刻机与之配对调试.一般一块半导体芯片在制造过程中需要进行 10-50 道光刻过程,由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等,不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样,即使类似的光刻过程,不同的厂商也会有不同的要求.针对不同应用需求,光刻胶的品种非常多,这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现.因此,通过调整光刻胶的配方,满足差异化的应用需求,是光刻胶制造商最核心的技术.
3、掩膜版
又称光罩、光掩模版、光刻掩膜版,材料:石英玻璃、金属铬和感光胶,该产品是由石英玻璃作为衬底,在其上面镀上一层金属铬和感光胶,成为一种感光材料,把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来,在金属铬上形成电路图形,成为类似曝光后的底片的光掩模版,然后应用于对集成电路进行投影定位,通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻,其生产加工工序为:曝光,显影,去感光胶,最后应用于光蚀刻.
4、溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材.
溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等;亦可应用于玻璃镀膜领域;还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业.
半导体芯片的单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成,其中,介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺.集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等,要求靶材纯度很高,一般在5N(99.999%)以上.
三、封装材料
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程.整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板等.
1、粘结材料
粘结材料是采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料,在物理化学性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导电导热、低固化温度和可操作性强的要求.在实际应用中主要的粘结技术包括银浆粘接技术、低熔点玻璃粘接技术、导电胶粘接技术等.
2、封装基板
封装材料主要起到保护芯片与连接下层电路板的作用.完整的芯片是由裸芯片与封装体组合而成,封装基板能够保护、固定、支撑芯片.
封装基板通常可以分为有机、无机和复合等三类基板,在不同封装领域各有优缺点.有机基板介电常数较低且易加工,适合导热性能要求不高的高频信号传输;无机基板以陶瓷为支撑体,耐热性能好、布线容易且尺寸稳定性,但是成本和材料毒性有一定限制;复合基板则是根据不同需求特性来复合不同有机、无机材料.
3、陶瓷封装材料
陶瓷封装材料是电子封装材料的一种,用于承载电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能.相比于金属封装材料和塑料封装材料,陶瓷封装材料具有耐湿性好,良好的线膨胀率和热导率,在电热机械等方面性能极其稳定,但是加工成本高,具有较高的脆性.
4、引线框架及键合材料
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料.
引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能.
#中诺新材##半导体##金属##靶材##半导体话题#
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料.从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要.很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息.从分类来看,半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四大部分,其中集成电路占比最大,超过80%;分立器件、光电子和传感器占据其余份额,三者统称为D-O-S.
从材料的角度看,半导体产业相关的材料主要有三大类:基体材料、制造材料、封装材料.
一、基体材料
1、硅晶圆
根据芯片材质不同,分为硅晶圆片(第一代半导体)和化合物半导体,其中硅晶圆片的使用范围最广,是集成电路IC制造过程中最为重要的原材料.硅晶圆片全部采用单晶硅片,应用于电力电子上的硅材料纯度要求更高,通常要求纯度达到11N以上.
2、化合物半导体
化合物半导体主要指砷化镓、磷化铟、氮化镓和碳化硅等第二、第三代半导体,相比第一代单质半导体(如Si、Ge等所形成的半导体),化合物半导体在高频性能、高温性能方面优异很多.总的来说.第1代:硅、锗的应用,推动了数字电路及其相关产业的兴起,目前代表产品是硅;第2代:砷化镓、磷化铟的应用,推动了通信等一系列产业的发展;第3代:氮化镓、碳化硅等半导体材料的应用,目前能看到的是直接推动了半导体照明、显示、电力汽车等一系列产业的发展.
二、制造材料
1、抛光材料
半导体中的抛光材料一般是指CMP化学机械抛光过程中用到的材料,CMP抛光是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺.抛光材料一般可以分为抛光垫、抛光液、调节器和清洁剂,其中前二者最为关键.抛光垫的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入饱和的聚氨酯,抛光液一般是由超细固体粒子研磨剂(如纳米级二氧化硅、氧化铝粒子等)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成.
2、光刻胶
光刻胶也称为光致抗蚀剂,是一种光敏材料,受到光照后特性会发生改变,是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,主要应用于电子工业和印刷工业领域.光刻胶有正胶和负胶之分:正胶经过曝光后,受到光照的部分变得容易溶解,经过显影后被溶解,只留下未受光照的部分形成图形;而负胶却恰恰相反,经过曝光后,受到光照的部分会变得不易溶解,经过显影后,留下光照部分形成图形。
光刻胶自 1959 年被发明以来一直是半导体核心材料,随后被改进运用到 PCB 板的制造,并于 20 世纪 90 年代运用到平板显示的加工制造.最终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等.
光刻胶行业发展方向基本由下游需求决定,其中半导体领域是技术门槛最高的子领域.光刻胶产品是电子化学品中技术壁垒最高的材料之一,其不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征,还需要相应光刻机与之配对调试.一般一块半导体芯片在制造过程中需要进行 10-50 道光刻过程,由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等,不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样,即使类似的光刻过程,不同的厂商也会有不同的要求.针对不同应用需求,光刻胶的品种非常多,这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现.因此,通过调整光刻胶的配方,满足差异化的应用需求,是光刻胶制造商最核心的技术.
3、掩膜版
又称光罩、光掩模版、光刻掩膜版,材料:石英玻璃、金属铬和感光胶,该产品是由石英玻璃作为衬底,在其上面镀上一层金属铬和感光胶,成为一种感光材料,把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来,在金属铬上形成电路图形,成为类似曝光后的底片的光掩模版,然后应用于对集成电路进行投影定位,通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻,其生产加工工序为:曝光,显影,去感光胶,最后应用于光蚀刻.
4、溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材.
溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等;亦可应用于玻璃镀膜领域;还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业.
半导体芯片的单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成,其中,介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺.集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等,要求靶材纯度很高,一般在5N(99.999%)以上.
三、封装材料
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程.整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板等.
1、粘结材料
粘结材料是采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料,在物理化学性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导电导热、低固化温度和可操作性强的要求.在实际应用中主要的粘结技术包括银浆粘接技术、低熔点玻璃粘接技术、导电胶粘接技术等.
2、封装基板
封装材料主要起到保护芯片与连接下层电路板的作用.完整的芯片是由裸芯片与封装体组合而成,封装基板能够保护、固定、支撑芯片.
封装基板通常可以分为有机、无机和复合等三类基板,在不同封装领域各有优缺点.有机基板介电常数较低且易加工,适合导热性能要求不高的高频信号传输;无机基板以陶瓷为支撑体,耐热性能好、布线容易且尺寸稳定性,但是成本和材料毒性有一定限制;复合基板则是根据不同需求特性来复合不同有机、无机材料.
3、陶瓷封装材料
陶瓷封装材料是电子封装材料的一种,用于承载电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能.相比于金属封装材料和塑料封装材料,陶瓷封装材料具有耐湿性好,良好的线膨胀率和热导率,在电热机械等方面性能极其稳定,但是加工成本高,具有较高的脆性.
4、引线框架及键合材料
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料.
引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能.
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