时间马上来到11点，今天黄金截止目前全天波动不到12美金，日内可操作空间极有限。早盘给的午后1785进空没给机会，1771-72一直到美盘才到来，但是即使参与多单利润也非常有限。 目前尾盘参与多单在1777-78可小赚出局，空仓可直接休息，没有参与必要了。 $现货黄金$ $WTI原油$ #黄金[超话]##原油[超话]##现货黄金[超话]##美原油##现货黄金#

第八天｜自制下午茶点｜看完两本书

茶品：2022野生古树红，2022贺开，2015无茶不行，07六堡，1819六堡

答应我，每天泡一杯茶喝吧。作为闲时爱好，可以打发时间，还可以取悦自己。特殊时期，还可以有效的摆脱焦虑状态。

四小只都在有限的空间找到自己的节奏，还好大家都有共同的爱好就是喝茶。

用心态打败动态清零 https://t.cn/RJqeWuH

【晶方科技】：属于半导体的封测龙头，最近也是很强势，目前经过了连续的调整，继续向下调整的空间非常有限了。

在接下来的时间半导体还会继续上涨，所以值得关注一下！

汽车芯片受益于电动化、智能化快速发展，【晶方科技】作为大陆目前唯一具备 车规 CIS 的 CSP 封测能力的公司，是汽车智能化上游核心受益的弹性标的。我们预计公司汽车收入占比将快速提升，车规线跑通量产，产能仍供不应求， 未来进一步增长可期。

细分领域核心龙头，竞争力优势明显。公司专注于 tsv 工艺，具有全球最大 市占率，近两年扩产12寸，具备效率优势、技术优势，在车规产品、10mp+ 产品等业务上领先同行，下游绑定优质客户。公司不断加强封装技术工艺的 拓展创新，汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进，中高像素产品逐步导入量产、Fan-out 技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级 SiP 封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。

研发创新不断加码，奠定长期成长基础。上半年，公司研发支出 0.81 亿，同比增加 16.68%，持续优化完善 8 寸、12 寸晶圆级 TSV 封装工艺， 简化流程、创新工艺，并通过设备材料的客制化开发与购置拓展产能， 多管齐下有效提升生产规模。

积极推进 FAN-OUT 封装技术的持续拓展开发，提升生产效率与规模，在大尺寸高像素产品的应用规模有效扩大，持续推进 STACK 和汽车电子领域封装工艺的创新优化，量产能力与规模稳步推进提升；积极推进系统模块封装、光学设计与器件制造技术能力的开发布局和协同整合。作为晶圆级封装行业头羊，公司在新技术领域的持续研发投入，将有机会催化出新的业绩增长点，奠定长期成长基础。