#So星街拍# 要说夏日里清凉舒适的衣服，轻盈的吊带衫必定榜上有名。纯色的吊带低调却不失女性优雅魅力，是夏日穿搭中必不可少的基础单品。无论是搭配裤装还是裙装，它都能很好的凸显女性的身体线条。看#杨幂[超话]# #宋茜[超话]# #钟楚曦[超话]# #赵露思[超话]# #李沁[超话]# #王霏霏[超话]# #宋妍霏[超话]# #谢可寅[超话]# #安崎[超话]# 的吊带穿搭，既可清新可爱也可飒爽性感。
被卡脖子的芯片，到底是如何制造出来的？
中兴和华为事件已成为过去，但却时刻影响着当下与未来，也使得14亿中国人民真正感受到了长久的缺“芯”之痛，纷纷开始关注国内芯片行业的发展。不少公司甚至不惜砸重金投入芯片，不为赚钱，只为自强，为国争光。
作为一名普通人，可能无法为此投钱投技术，但我们可以多了解一些关于芯片的知识，多关注国内芯片的现状，也不失为一种支持方式。
一、芯片虽小，影响极大
芯片，又称微电路、微芯片和集成电路。是指含有集成电路的硅片，体积很小，通常是电脑或其他电子设备的一部分。事实上，准确地说，芯片是半导体元件产品的总称，是集成电路的载体，由晶片分割而成。
简单来说，芯片之于电子设备的地位就等同于发动机之于汽车，没有它，电子设备就是个啥也完不成的玩具。
它最早的雏形由杰克·基尔比于1958年完成，包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。后来，英特尔共同创始人罗伯特·诺伊斯于1959年1月写出建立集成电路的方案，并开始研发；同年7月，提出半导体器件-连接结构的专利申请。
两人将电路中的基本部件组合成半导体硅片，运算处理性能优异，不仅可以大量生产，而且成本很低。可以说，是杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯两个人共同开发改良了集成电路（芯片）。不幸的是，罗伯特·诺伊斯英年早逝，遗憾错过2000年诺贝尔物理学奖。
二、小小芯片，制造极难
简单了解了芯片的由来，那芯片到底是如何被制造出来的呢？不可回避的是，芯片的制造难度极大，无异于在一个小小指甲盖上建立一座一应俱全的城市。
我们日常看到的芯片在显微镜下，无数的细节令人惊叹不已，简直星罗棋布，让人眼花缭乱。这，可是几千万甚至上亿的晶体管组成的。
为了使这些纳米级元件处在该有的位置，芯片在投入使用前，必须经过数百道工序的纳米级改造……芯片制造的完整过程包括芯片设计、晶片制造、封装制造、成本测试等几个环节，其中晶片制造过程尤为复杂。
1、打造地基硅晶圆
芯片的地基名为硅晶圆，无论电路图被设计成什么样，最终都要叠加到它的身上。硅晶圆最初的模样就是我们所熟悉的沙子，加入碳，在高温作用下，转化成纯度约99.9%的硅。接着，到了硅熔炼阶段，经过熔化，从中拉出铅笔状的硅晶柱。然后，钻石刀将硅晶柱切成圆片，抛光后便形成硅晶圆，芯片的地基也就完成了。
硅晶圆常见的尺寸有8英寸（200mm）和12 英寸（300mm）。其中，直径越大，最终单个芯片的成本就越低，但加工难度却越大。
需要注意的是，沙子虽然常见，价格便宜，但是，提纯可是极其不容易。如果一不小心有了杂质，就不可避免地影响芯片的导电功能了。这难度怎么形容呢？就想给你布置一项工作，在一根头发丝上写几百万的字，你说难不难？
2、光刻
在光刻阶段，首先要掩膜，也就是先在硅片上涂光刻胶，然后紫外线透过掩膜照射光刻胶，掩膜上印着预先设计好的电路图案。光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下的图案和掩膜上的一致，然后用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分，剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。蚀刻完成后，清除全部光刻胶，露出一个个凹槽。
3、掺杂
通过离子注入，赋予硅晶体管的特性。把硼或磷注入到硅结构中，接着填充铜，以便和其他
晶体管互连，然后可以在上面再涂一层胶，再做一层结构。一般一个芯片包含几十层结构，
就像密集交织的高速公路。
4、封装测试
在封装测试阶段，芯片做好后，用精细的切割器将芯片从晶圆上切下来，焊接到基片上，装壳密封。在封装时，最上层是散热片，中间是内核，也就是最核心的东西，最底层是衬底基片。就这样，一个夹杂着科技感的可售卖的三明治就完成了。
以上，就是芯片制造的全过程了，看起来好像没什么难度，但是大家想想要在指甲盖大小的芯片上，布控几干万根晶体管，你说难不难？
有人又要问了，为啥芯片越做越小？这是因为晶体管越小，芯片上可放置的晶体管越多，性能也将越高。所以，芯片的进化，就是晶体管变小的过程。
并且，芯片越做越小，还有3个不可忽视的好处：第一，更节能，晶体管越小，电流穿过晶体管走的路相应减少，更加节能环保。 第二，性能提高，芯片大小不变，，晶体管越小，芯片上晶体管，性能也就越高。第三，成本变小，相同的一块硅片，随着芯片变小，可以比以前数量越多，做出更多芯片，还能环保。
中兴和华为事件已成为过去，但却时刻影响着当下与未来，也使得14亿中国人民真正感受到了长久的缺“芯”之痛，纷纷开始关注国内芯片行业的发展。不少公司甚至不惜砸重金投入芯片，不为赚钱，只为自强，为国争光。
作为一名普通人，可能无法为此投钱投技术，但我们可以多了解一些关于芯片的知识，多关注国内芯片的现状，也不失为一种支持方式。
一、芯片虽小，影响极大
芯片，又称微电路、微芯片和集成电路。是指含有集成电路的硅片，体积很小，通常是电脑或其他电子设备的一部分。事实上，准确地说，芯片是半导体元件产品的总称，是集成电路的载体，由晶片分割而成。
简单来说，芯片之于电子设备的地位就等同于发动机之于汽车，没有它，电子设备就是个啥也完不成的玩具。
它最早的雏形由杰克·基尔比于1958年完成，包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。后来，英特尔共同创始人罗伯特·诺伊斯于1959年1月写出建立集成电路的方案，并开始研发；同年7月，提出半导体器件-连接结构的专利申请。
两人将电路中的基本部件组合成半导体硅片，运算处理性能优异，不仅可以大量生产，而且成本很低。可以说，是杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯两个人共同开发改良了集成电路（芯片）。不幸的是，罗伯特·诺伊斯英年早逝，遗憾错过2000年诺贝尔物理学奖。
二、小小芯片，制造极难
简单了解了芯片的由来，那芯片到底是如何被制造出来的呢？不可回避的是，芯片的制造难度极大，无异于在一个小小指甲盖上建立一座一应俱全的城市。
我们日常看到的芯片在显微镜下，无数的细节令人惊叹不已，简直星罗棋布，让人眼花缭乱。这，可是几千万甚至上亿的晶体管组成的。
为了使这些纳米级元件处在该有的位置，芯片在投入使用前，必须经过数百道工序的纳米级改造……芯片制造的完整过程包括芯片设计、晶片制造、封装制造、成本测试等几个环节，其中晶片制造过程尤为复杂。
1、打造地基硅晶圆
芯片的地基名为硅晶圆，无论电路图被设计成什么样，最终都要叠加到它的身上。硅晶圆最初的模样就是我们所熟悉的沙子，加入碳，在高温作用下，转化成纯度约99.9%的硅。接着，到了硅熔炼阶段，经过熔化，从中拉出铅笔状的硅晶柱。然后，钻石刀将硅晶柱切成圆片，抛光后便形成硅晶圆，芯片的地基也就完成了。
硅晶圆常见的尺寸有8英寸（200mm）和12 英寸（300mm）。其中，直径越大，最终单个芯片的成本就越低，但加工难度却越大。
需要注意的是，沙子虽然常见，价格便宜，但是，提纯可是极其不容易。如果一不小心有了杂质，就不可避免地影响芯片的导电功能了。这难度怎么形容呢？就想给你布置一项工作，在一根头发丝上写几百万的字，你说难不难？
2、光刻
在光刻阶段，首先要掩膜，也就是先在硅片上涂光刻胶，然后紫外线透过掩膜照射光刻胶，掩膜上印着预先设计好的电路图案。光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下的图案和掩膜上的一致，然后用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分，剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。蚀刻完成后，清除全部光刻胶，露出一个个凹槽。
3、掺杂
通过离子注入，赋予硅晶体管的特性。把硼或磷注入到硅结构中，接着填充铜，以便和其他
晶体管互连，然后可以在上面再涂一层胶，再做一层结构。一般一个芯片包含几十层结构，
就像密集交织的高速公路。
4、封装测试
在封装测试阶段，芯片做好后，用精细的切割器将芯片从晶圆上切下来，焊接到基片上，装壳密封。在封装时，最上层是散热片，中间是内核，也就是最核心的东西，最底层是衬底基片。就这样，一个夹杂着科技感的可售卖的三明治就完成了。
以上，就是芯片制造的全过程了，看起来好像没什么难度，但是大家想想要在指甲盖大小的芯片上，布控几干万根晶体管，你说难不难？
有人又要问了，为啥芯片越做越小？这是因为晶体管越小，芯片上可放置的晶体管越多，性能也将越高。所以，芯片的进化，就是晶体管变小的过程。
并且，芯片越做越小，还有3个不可忽视的好处：第一，更节能，晶体管越小，电流穿过晶体管走的路相应减少，更加节能环保。 第二，性能提高，芯片大小不变，，晶体管越小，芯片上晶体管，性能也就越高。第三，成本变小，相同的一块硅片，随着芯片变小，可以比以前数量越多，做出更多芯片，还能环保。
被卡脖子的芯片，到底是如何制造出来的？
中兴和华为事件已成为过去，但却时刻影响着当下与未来，也使得14亿中国人民真正感受到了长久的缺“芯”之痛，纷纷开始关注国内芯片行业的发展。不少公司甚至不惜砸重金投入芯片，不为赚钱，只为自强，为国争光。
作为一名普通人，可能无法为此投钱投技术，但我们可以多了解一些关于芯片的知识，多关注国内芯片的现状，也不失为一种支持方式。
一、芯片虽小，影响极大
芯片，又称微电路、微芯片和集成电路。是指含有集成电路的硅片，体积很小，通常是电脑或其他电子设备的一部分。事实上，准确地说，芯片是半导体元件产品的总称，是集成电路的载体，由晶片分割而成。
简单来说，芯片之于电子设备的地位就等同于发动机之于汽车，没有它，电子设备就是个啥也完不成的玩具。
它最早的雏形由杰克·基尔比于1958年完成，包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。后来，英特尔共同创始人罗伯特·诺伊斯于1959年1月写出建立集成电路的方案，并开始研发；同年7月，提出半导体器件-连接结构的专利申请。
两人将电路中的基本部件组合成半导体硅片，运算处理性能优异，不仅可以大量生产，而且成本很低。可以说，是杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯两个人共同开发改良了集成电路（芯片）。不幸的是，罗伯特·诺伊斯英年早逝，遗憾错过2000年诺贝尔物理学奖。
二、小小芯片，制造极难
简单了解了芯片的由来，那芯片到底是如何被制造出来的呢？不可回避的是，芯片的制造难度极大，无异于在一个小小指甲盖上建立一座一应俱全的城市。
大家上网查芯片图时，会发现，我们日常看到的芯片基本上是这样的（图一）：
但在显微镜下，无数的细节令人惊叹不已，简直星罗棋布，让人眼花缭乱。这，可是几千万甚至上亿的晶体管组成的。（图二）
为了使这些纳米级元件处在该有的位置，芯片在投入使用前，必须经过数百道工序的纳米级改造……芯片制造的完整过程包括芯片设计、晶片制造、封装制造、成本测试等几个环节，其中晶片制造过程尤为复杂。
1、打造地基硅晶圆
芯片的地基名为硅晶圆，无论电路图被设计成什么样，最终都要叠加到它的身上。硅晶圆最初的模样就是我们所熟悉的沙子，加入碳，在高温作用下，转化成纯度约99.9%的硅。接着，到了硅熔炼阶段，经过熔化，从中拉出铅笔状的硅晶柱。然后，钻石刀将硅晶柱切成圆片，抛光后便形成硅晶圆，芯片的地基也就完成了。
硅晶圆常见的尺寸有8英寸（200mm）和12 英寸（300mm）。其中，直径越大，最终单个芯片的成本就越低，但加工难度却越大。
需要注意的是，沙子虽然常见，价格便宜，但是，提纯可是极其不容易。如果一不小心有了杂质，就不可避免地影响芯片的导电功能了。这难度怎么形容呢？就想给你布置一项工作，在一根头发丝上写几百万的字，你说难不难？
2、光刻
在光刻阶段，首先要掩膜，也就是先在硅片上涂光刻胶，然后紫外线透过掩膜照射光刻胶，掩膜上印着预先设计好的电路图案。光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下的图案和掩膜上的一致，然后用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分，剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。蚀刻完成后，清除全部光刻胶，露出一个个凹槽。
3、掺杂
通过离子注入，赋予硅晶体管的特性。把硼或磷注入到硅结构中，接着填充铜，以便和其他 晶体管互连，然后可以在上面再涂一层胶，再做一层结构。一般一个芯片包含几十层结构， 就像密集交织的高速公路。
4、封装测试
在封装测试阶段，芯片做好后，用精细的切割器将芯片从晶圆上切下来，焊接到基片上，装壳密封。在封装时，最上层是散热片，中间是内核，也就是最核心的东西，最底层是衬底基片。就这样，一个夹杂着科技感的可售卖的三明治就完成了。
以上，就是芯片制造的全过程了，看起来好像没什么难度，但是大家想想要在指甲盖大小的芯片上，布控几干万根晶体管，你说难不难？
有人又要问了，为啥芯片越做越小？这是因为晶体管越小，芯片上可放置的晶体管越多，性能也将越高。所以，芯片的进化，就是晶体管变小的过程。
并且，芯片越做越小，还有3个不可忽视的好处：第一，更节能，晶体管越小，电流穿过晶体管走的路相应减少，更加节能环保。 第二，性能提高，芯片大小不变，，晶体管越小，芯片上晶体管，性能也就越高。第三，成本变小，相同的一块硅片，随着芯片变小，可以比以前数量越多，做出更多芯片，还能环保。 https://t.cn/RpG14p5
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作为一名普通人，可能无法为此投钱投技术，但我们可以多了解一些关于芯片的知识，多关注国内芯片的现状，也不失为一种支持方式。
一、芯片虽小，影响极大
芯片，又称微电路、微芯片和集成电路。是指含有集成电路的硅片，体积很小，通常是电脑或其他电子设备的一部分。事实上，准确地说，芯片是半导体元件产品的总称，是集成电路的载体，由晶片分割而成。
简单来说，芯片之于电子设备的地位就等同于发动机之于汽车，没有它，电子设备就是个啥也完不成的玩具。
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二、小小芯片，制造极难
简单了解了芯片的由来，那芯片到底是如何被制造出来的呢？不可回避的是，芯片的制造难度极大，无异于在一个小小指甲盖上建立一座一应俱全的城市。
大家上网查芯片图时，会发现，我们日常看到的芯片基本上是这样的（图一）：
但在显微镜下，无数的细节令人惊叹不已，简直星罗棋布，让人眼花缭乱。这，可是几千万甚至上亿的晶体管组成的。（图二）
为了使这些纳米级元件处在该有的位置，芯片在投入使用前，必须经过数百道工序的纳米级改造……芯片制造的完整过程包括芯片设计、晶片制造、封装制造、成本测试等几个环节，其中晶片制造过程尤为复杂。
1、打造地基硅晶圆
芯片的地基名为硅晶圆，无论电路图被设计成什么样，最终都要叠加到它的身上。硅晶圆最初的模样就是我们所熟悉的沙子，加入碳，在高温作用下，转化成纯度约99.9%的硅。接着，到了硅熔炼阶段，经过熔化，从中拉出铅笔状的硅晶柱。然后，钻石刀将硅晶柱切成圆片，抛光后便形成硅晶圆，芯片的地基也就完成了。
硅晶圆常见的尺寸有8英寸（200mm）和12 英寸（300mm）。其中，直径越大，最终单个芯片的成本就越低，但加工难度却越大。
需要注意的是，沙子虽然常见，价格便宜，但是，提纯可是极其不容易。如果一不小心有了杂质，就不可避免地影响芯片的导电功能了。这难度怎么形容呢？就想给你布置一项工作，在一根头发丝上写几百万的字，你说难不难？
2、光刻
在光刻阶段，首先要掩膜，也就是先在硅片上涂光刻胶，然后紫外线透过掩膜照射光刻胶，掩膜上印着预先设计好的电路图案。光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下的图案和掩膜上的一致，然后用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分，剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。蚀刻完成后，清除全部光刻胶，露出一个个凹槽。
3、掺杂
通过离子注入，赋予硅晶体管的特性。把硼或磷注入到硅结构中，接着填充铜，以便和其他 晶体管互连，然后可以在上面再涂一层胶，再做一层结构。一般一个芯片包含几十层结构， 就像密集交织的高速公路。
4、封装测试
在封装测试阶段，芯片做好后，用精细的切割器将芯片从晶圆上切下来，焊接到基片上，装壳密封。在封装时，最上层是散热片，中间是内核，也就是最核心的东西，最底层是衬底基片。就这样，一个夹杂着科技感的可售卖的三明治就完成了。
以上，就是芯片制造的全过程了，看起来好像没什么难度，但是大家想想要在指甲盖大小的芯片上，布控几干万根晶体管，你说难不难？
有人又要问了，为啥芯片越做越小？这是因为晶体管越小，芯片上可放置的晶体管越多，性能也将越高。所以，芯片的进化，就是晶体管变小的过程。
并且，芯片越做越小，还有3个不可忽视的好处：第一，更节能，晶体管越小，电流穿过晶体管走的路相应减少，更加节能环保。 第二，性能提高，芯片大小不变，，晶体管越小，芯片上晶体管，性能也就越高。第三，成本变小，相同的一块硅片，随着芯片变小，可以比以前数量越多，做出更多芯片，还能环保。 https://t.cn/RpG14p5
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