#股市策略# 【5G 是2020年最大投资主线 基站和苹果手机产业链大概率继续演绎】
核心观点：5G是2019年投资的主线之一，那么它在即将到来的“春季行情”以及2020年全年还能否担纲主线角色？2019年大涨的5G龙头，2020年是否仍值得关注？
对此，多位职业投资者人指出，5G不仅仅是2019、2020年的投资主线，未来几年都有各种投资机会陆续出现。同时，当前是观察5G龙头业绩兑现的观察期，如果业绩符合预期，那么这些龙头值得关注。
5G“享受”主题和基本面投资逻辑“共振”
四类投资机会陆续出现
《红周刊》：2019年，沪电股份、信维通信等5G龙头实现股价翻倍，这是纯“主题”炒作还是有基本面“背书”？您如何看5G产业链2020“春季行情”以及全年投资机会？
李博（佐原资本投研副总监）：从5G产业链来看，基站、基站侧PCB等作为5G最上游子产业链优先受益，在业绩本身大幅增长的背景下，因为华为2019年提前备货，而导致沪电股份、深南电路等公司业绩提前释放，大幅超出市场预期，基本上可以理解为由基本面支撑的上涨。但光模块等公司业绩释放并不太明显，仍以题材炒作为主。主要逻辑在于2020年产品升级，未来存在业绩逐步释放的预期。
个人认为，2019年整个泛科技股集体上涨，尤其是半导体行业大涨，主要逻辑在于估值提升。总体来看，2019年5G呈现趋势性投资机会，涵盖了基本面和主题两种投资逻辑。
张李冲（美港资本合伙人）：展望2020年，我们认为经过2019年的大幅上涨后，中后期股价的提升需要超过预期的基本面的支撑，行业中将会出现分化，一部分真正受益于行业增长、能够建立长期稳固行业地位的公司将脱颖而出。
尹鑫鑫（奔牛投资创始人）：我们在2019年提出了“价值科技股”的概念，即从研发占比；发明专利数；在全球或者国内的行业地位；不限盈利的时间，但收入具备一定规模等，四个角度来筛选值得投资的科技股，梳理可以发现，整个5G产业链都包括在价值科技股范畴中。我们认为，放眼2020全年，5G将是贯穿始终的最重要投资主线。
《红周刊》：2020年被称为5G商用元年，市场有观点认为，2020年5G核心投资机会将由基建（基站、光通讯等）进一步向终端产品（终端相关元器件乃至应用领域）进行演进。那么，2019年爆发的5G基站产业链的投资机会是否仍值得关注？2020年5G产业链中哪些行业增长最为明确？
李博（佐原资本投研副总监）：我认为2020年5G基站产业链仍有投资机会。从统计数据来看，2019年大约建设了15万个5G基站，2020年预计建设60万个5G基站，而根据规划整个5G建设完成大概需要500万个基站，从这个角度来看，5G基站的机会仍处于初期，未来仍有很大的增量需求空间。所以，如果认为5G基站投资机会已经走完了，我觉得是不合理的，只能说第一波基站投资机会被市场过度溢价了。从个人角度来看，我认为当前基站仍是整个5G产业链中投资性价比比较高的领域。
尹鑫鑫（奔牛投资创始人）：根据2019年9月份全国各省市公布的5G建设规划来看，到2023年底之前，基站建设都是一个持续发力过程；而在这其中，如北京、上海、重庆、深圳、广州又是建设速度最快的几个代表城市，这势必将第一时间体现5G应用的价值。
就我们而言，2020年我们既会重点关注5G产业链中的无线设备（基站天线及射频器件）、小基站建设，也会重点关注终端配件（芯片），以及深入到产业内部的电力物联网、工业互联网、车联网等应用场景，我们认为上述领域均有望诞生引领资本市场的新龙头。
张倩倩（摩投资本董事长）：5G是目前中国自主知识产权最密集的行业，2020年是其真正意义的商用年。在5G基础设施建设和建设完成后的大潮中，该板块机会有四类，第一是应用层将出现新的巨型创新企业；第二是科技制造行业集中度将上升，部分企业有冲击关键零部件核心供应商的潜质；第三是伴随人口消费结构变化，消费电子企业将完成品牌化的过程；第四是近年来完成收购科技相关企业的一些上市公司，在2019年的四季度和年报中将完成业绩中行业占比的重大变化，将带来估值的迅速变化。
半导体国产替代行情尚未走完
苹果手机产业链的机会可能更大
《红周刊》：您认为5G手机产业链中最值得关注的国产替代机会分布在哪些领域？
陈雯瑾（乾明资产研究员）：5G高端手机产业链中最长期的国产替代机会仍然在半导体领域，除了“安可政策”支持和成本下降的急迫需求以外，半导体经由手机行业向其他高科技领域扩张也是国产化的长期内在发展逻辑。在目前进程最快的华为自主替代产业链中，逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、存储芯片等品类都匹配了相应的国内厂商，国产替代进入商业化初期。可关注华为供应链及品牌国产化龙头。
其次的机会将在一些护城河较宽、即将进入放量的精密手机零部件领域，包括前端射频、摄像头、柔性显示材料等，这些领域原本就有相关国内龙头公司在稳定生产供货，但由于5G时代快速发展以及国际贸易环境的剧变，产生了大幅降本、扩张市占等方面的需求，这些公司开始进入研发、产能双爬坡的阶段。前端射频及滤波器是通讯设备收发信号的核心部件，同时严重受国外垄断，又具备高毛利率、高用量的特性，5G时代将成为突破重心；光学镜头、CIS及摄像头模组的驱动力则源于虚拟现实及物联网的多摄需求带来的用量大幅增长，包括为手机添加TOF镜头、CIS芯片渗透率提升等。
尹鑫鑫（奔牛投资创始人）：根据我们拿到的最新数据，2019年全年5G手机总出货量在667-675万部之间，只占全品类手机出货量的不足0.5%；而到2023年底，5G手机出货量将占全品类手机出货量的25%以上。在这个趋势中，5G手机对芯片的需求是最确定的。我们看到，随着5G应用的落地，5G手机的铺店销售，5G芯片的备货战役也开始打响，并出现芯片备货逐渐向中低端加速渗透的态势。而这也将成为5G手机产业链中最值得关注的国产替代机会。
刘亮（斌诺资产总经理）：半导体行业业绩能否如2019年一样继续爆发，我们持怀疑态度。建议谨慎型投资者参与半导体50ETF，既安全也能够享受行业整体增长的红利。
5G手机2019年主要为华为相关产业链，但是华为的鲲鹏、鸿蒙等系统是否能够满足市场预期还具有不确定性，苹果系统得到了人们的充分认同，其也准备做2000元左右的低端机，加上品牌优势，其市场具有很大空间，所以应重点关注苹果产业链。
李博（佐原资本投研副总监）：我认为，2020年苹果5G手机的产业链投资机会是相对更为明确。消费电子作为老产业，上游产业链行业龙头集中度不断提升，非龙头企业逐步被行业所淘汰。投资逻辑主线就在于下游变化在哪里，进而带动这些做电子零部件的产业链企业业绩上涨。
就半导体行业而言，它本身就是一个行业，并不是因为有5G手机才去做芯片，半导体行业自身是在不断更新迭代的。目前，国产替代逻辑没有走完，但投资半导体个股并不看业绩和估值，主要是看市场空间。个人对2020年半导体行业预期不是很高，因为2019年市场对于半导体行业过于乐观，短期需谨慎些。
中兴通讯等龙头股仍存投资机会
《红周刊》：沪电股份、中兴通讯、亿纬锂能、立讯精密等龙头预计2019年业绩同比翻倍增长，但也有部分龙头同比个位数增长甚至负增长，那么2020年哪些龙头有望继续领涨，哪些又将掉队呢？
刘亮（斌诺资产总经理）：2019年高增长的个股很难继续成为2020年的明星个股。在这些企业中，个人看好中兴通讯，不看好其他的“明星”。
李博（佐原资本投研副总监）：2019年，市场对于5G产业链的投资机会预期比较高。从行业基本面来看，5G产业链中上游的PCB领域已经开始释放业绩，接下来，市场会将目光逐步向中游和下游转移。
就龙头公司而言，个人认为，基站设备龙头投资性价比相对较高。首先，5G建设，核心技术在设备，基站设备商总作为5G巨大利益蛋糕的分食者，业绩早晚会得到释放。毕竟PCB龙头厂商的投资技术门槛比基站设备龙龙头低很多，都已经因受益5G浪潮而业绩爆发。
（文中涉及个股仅做举例，不做买入或卖出推荐，投资需谨慎）
(文章来源：来源：证券市场红周刊)
|作者：林伟萍
声明：
证券时报力求信息真实、准确，文章提及内容仅供参考，不构成实质性投资建议，据此操作风险自担。
核心观点：5G是2019年投资的主线之一，那么它在即将到来的“春季行情”以及2020年全年还能否担纲主线角色？2019年大涨的5G龙头，2020年是否仍值得关注？
对此，多位职业投资者人指出，5G不仅仅是2019、2020年的投资主线，未来几年都有各种投资机会陆续出现。同时，当前是观察5G龙头业绩兑现的观察期，如果业绩符合预期，那么这些龙头值得关注。
5G“享受”主题和基本面投资逻辑“共振”
四类投资机会陆续出现
《红周刊》：2019年，沪电股份、信维通信等5G龙头实现股价翻倍，这是纯“主题”炒作还是有基本面“背书”？您如何看5G产业链2020“春季行情”以及全年投资机会？
李博（佐原资本投研副总监）：从5G产业链来看，基站、基站侧PCB等作为5G最上游子产业链优先受益，在业绩本身大幅增长的背景下，因为华为2019年提前备货，而导致沪电股份、深南电路等公司业绩提前释放，大幅超出市场预期，基本上可以理解为由基本面支撑的上涨。但光模块等公司业绩释放并不太明显，仍以题材炒作为主。主要逻辑在于2020年产品升级，未来存在业绩逐步释放的预期。
个人认为，2019年整个泛科技股集体上涨，尤其是半导体行业大涨，主要逻辑在于估值提升。总体来看，2019年5G呈现趋势性投资机会，涵盖了基本面和主题两种投资逻辑。
张李冲（美港资本合伙人）：展望2020年，我们认为经过2019年的大幅上涨后，中后期股价的提升需要超过预期的基本面的支撑，行业中将会出现分化，一部分真正受益于行业增长、能够建立长期稳固行业地位的公司将脱颖而出。
尹鑫鑫（奔牛投资创始人）：我们在2019年提出了“价值科技股”的概念，即从研发占比；发明专利数；在全球或者国内的行业地位；不限盈利的时间，但收入具备一定规模等，四个角度来筛选值得投资的科技股，梳理可以发现，整个5G产业链都包括在价值科技股范畴中。我们认为，放眼2020全年，5G将是贯穿始终的最重要投资主线。
《红周刊》：2020年被称为5G商用元年，市场有观点认为，2020年5G核心投资机会将由基建（基站、光通讯等）进一步向终端产品（终端相关元器件乃至应用领域）进行演进。那么，2019年爆发的5G基站产业链的投资机会是否仍值得关注？2020年5G产业链中哪些行业增长最为明确？
李博（佐原资本投研副总监）：我认为2020年5G基站产业链仍有投资机会。从统计数据来看，2019年大约建设了15万个5G基站，2020年预计建设60万个5G基站，而根据规划整个5G建设完成大概需要500万个基站，从这个角度来看，5G基站的机会仍处于初期，未来仍有很大的增量需求空间。所以，如果认为5G基站投资机会已经走完了，我觉得是不合理的，只能说第一波基站投资机会被市场过度溢价了。从个人角度来看，我认为当前基站仍是整个5G产业链中投资性价比比较高的领域。
尹鑫鑫（奔牛投资创始人）：根据2019年9月份全国各省市公布的5G建设规划来看，到2023年底之前，基站建设都是一个持续发力过程；而在这其中，如北京、上海、重庆、深圳、广州又是建设速度最快的几个代表城市，这势必将第一时间体现5G应用的价值。
就我们而言，2020年我们既会重点关注5G产业链中的无线设备（基站天线及射频器件）、小基站建设，也会重点关注终端配件（芯片），以及深入到产业内部的电力物联网、工业互联网、车联网等应用场景，我们认为上述领域均有望诞生引领资本市场的新龙头。
张倩倩（摩投资本董事长）：5G是目前中国自主知识产权最密集的行业，2020年是其真正意义的商用年。在5G基础设施建设和建设完成后的大潮中，该板块机会有四类，第一是应用层将出现新的巨型创新企业；第二是科技制造行业集中度将上升，部分企业有冲击关键零部件核心供应商的潜质；第三是伴随人口消费结构变化，消费电子企业将完成品牌化的过程；第四是近年来完成收购科技相关企业的一些上市公司，在2019年的四季度和年报中将完成业绩中行业占比的重大变化，将带来估值的迅速变化。
半导体国产替代行情尚未走完
苹果手机产业链的机会可能更大
《红周刊》：您认为5G手机产业链中最值得关注的国产替代机会分布在哪些领域？
陈雯瑾（乾明资产研究员）：5G高端手机产业链中最长期的国产替代机会仍然在半导体领域，除了“安可政策”支持和成本下降的急迫需求以外，半导体经由手机行业向其他高科技领域扩张也是国产化的长期内在发展逻辑。在目前进程最快的华为自主替代产业链中，逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、存储芯片等品类都匹配了相应的国内厂商，国产替代进入商业化初期。可关注华为供应链及品牌国产化龙头。
其次的机会将在一些护城河较宽、即将进入放量的精密手机零部件领域，包括前端射频、摄像头、柔性显示材料等，这些领域原本就有相关国内龙头公司在稳定生产供货，但由于5G时代快速发展以及国际贸易环境的剧变，产生了大幅降本、扩张市占等方面的需求，这些公司开始进入研发、产能双爬坡的阶段。前端射频及滤波器是通讯设备收发信号的核心部件，同时严重受国外垄断，又具备高毛利率、高用量的特性，5G时代将成为突破重心；光学镜头、CIS及摄像头模组的驱动力则源于虚拟现实及物联网的多摄需求带来的用量大幅增长，包括为手机添加TOF镜头、CIS芯片渗透率提升等。
尹鑫鑫（奔牛投资创始人）：根据我们拿到的最新数据，2019年全年5G手机总出货量在667-675万部之间，只占全品类手机出货量的不足0.5%；而到2023年底，5G手机出货量将占全品类手机出货量的25%以上。在这个趋势中，5G手机对芯片的需求是最确定的。我们看到，随着5G应用的落地，5G手机的铺店销售，5G芯片的备货战役也开始打响，并出现芯片备货逐渐向中低端加速渗透的态势。而这也将成为5G手机产业链中最值得关注的国产替代机会。
刘亮（斌诺资产总经理）：半导体行业业绩能否如2019年一样继续爆发，我们持怀疑态度。建议谨慎型投资者参与半导体50ETF，既安全也能够享受行业整体增长的红利。
5G手机2019年主要为华为相关产业链，但是华为的鲲鹏、鸿蒙等系统是否能够满足市场预期还具有不确定性，苹果系统得到了人们的充分认同，其也准备做2000元左右的低端机，加上品牌优势，其市场具有很大空间，所以应重点关注苹果产业链。
李博（佐原资本投研副总监）：我认为，2020年苹果5G手机的产业链投资机会是相对更为明确。消费电子作为老产业，上游产业链行业龙头集中度不断提升，非龙头企业逐步被行业所淘汰。投资逻辑主线就在于下游变化在哪里，进而带动这些做电子零部件的产业链企业业绩上涨。
就半导体行业而言，它本身就是一个行业，并不是因为有5G手机才去做芯片，半导体行业自身是在不断更新迭代的。目前，国产替代逻辑没有走完，但投资半导体个股并不看业绩和估值，主要是看市场空间。个人对2020年半导体行业预期不是很高，因为2019年市场对于半导体行业过于乐观，短期需谨慎些。
中兴通讯等龙头股仍存投资机会
《红周刊》：沪电股份、中兴通讯、亿纬锂能、立讯精密等龙头预计2019年业绩同比翻倍增长，但也有部分龙头同比个位数增长甚至负增长，那么2020年哪些龙头有望继续领涨，哪些又将掉队呢？
刘亮（斌诺资产总经理）：2019年高增长的个股很难继续成为2020年的明星个股。在这些企业中，个人看好中兴通讯，不看好其他的“明星”。
李博（佐原资本投研副总监）：2019年，市场对于5G产业链的投资机会预期比较高。从行业基本面来看，5G产业链中上游的PCB领域已经开始释放业绩，接下来，市场会将目光逐步向中游和下游转移。
就龙头公司而言，个人认为，基站设备龙头投资性价比相对较高。首先，5G建设，核心技术在设备，基站设备商总作为5G巨大利益蛋糕的分食者，业绩早晚会得到释放。毕竟PCB龙头厂商的投资技术门槛比基站设备龙龙头低很多，都已经因受益5G浪潮而业绩爆发。
（文中涉及个股仅做举例，不做买入或卖出推荐，投资需谨慎）
(文章来源：来源：证券市场红周刊)
|作者：林伟萍
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证券时报力求信息真实、准确，文章提及内容仅供参考，不构成实质性投资建议，据此操作风险自担。
#NVIDIA# 【NVIDIA 2020校招 | 第二轮笔试即将开启！】
NVIDIA 2020 校园招聘仍在火热进行中，并将于10月24日(本周四)，进行PD(Physical design)和DFT(Design for test)职位的第二轮笔试。
点击：https://t.cn/AiRh1x8M，参加笔试。
校招职位包括：System Design Engineer(深圳) ；PCB Design Engineer(深圳) ；Platform Software Tools Engineer(上海) ；Silicon Solutions Engineer(上海) ；ASIC Engineer(上海) ；C/C++ Software Engineer (System)(上海) 。
点击：https://t.cn/Ai3gWxyx ，了解更多详细信息。
NVIDIA 2020 校园招聘仍在火热进行中，并将于10月24日(本周四)，进行PD(Physical design)和DFT(Design for test)职位的第二轮笔试。
点击：https://t.cn/AiRh1x8M，参加笔试。
校招职位包括：System Design Engineer(深圳) ；PCB Design Engineer(深圳) ；Platform Software Tools Engineer(上海) ；Silicon Solutions Engineer(上海) ；ASIC Engineer(上海) ；C/C++ Software Engineer (System)(上海) 。
点击：https://t.cn/Ai3gWxyx ，了解更多详细信息。
深圳PCB制作的发展
pcb由于电路的复杂性,有时也用到“飞线”。但电路板的布线不是把元件按电路原理简单连接起来就可以, 深圳PCB制作时电磁感应、电阻效应、电容效应的都会影响电路的性能,甚至会引起严重的质量问题,如自激、信号不完整传输、电磁干扰等问题。
pcb飞线的方法只能解决少量的信号交错问题,数量太多是不可取的。而且,硬要把所有线路都排在有限的两个面上,又要降低电磁感应、电阻效应、电容效应,使得电路板布线设计的任务十分艰巨。线太细太密,不但加工困难、干扰大,而且容易烧断和发生断路故障。若保证了线宽和线间距, 电路板的面积就可能太大,不利于精密设备的小型化。这些问题的出现促使了深圳PCB制作。
随着电子产品生产技术的发展,开始在双面电路板的基础上发展夹层,其实就是在双面板的基础上叠加上一块单面板,这就是多层电路板。起初,夹层多用做大面积的地线、电源线的布线,表层都用于信号布线。后来,深圳PCB制作要求夹层用于信号布线的情况越来越多,这要求电路板的层数也要增加。但夹层不能无限增加,主要原因是成本和厚度问题。
电子产品设计要考虑性价比这个矛盾的综合体,而最实际的深圳PCB制作方法仍然是以电路板表层做信号布线层为首选。高频电路的元件也不能排的太密,否则元件本身的辐射会直接对其他元件产生干扰。故电路板层与层之间的布线应错开成十字走向,以减少布线电容和电感。
pcb由于电路的复杂性,有时也用到“飞线”。但电路板的布线不是把元件按电路原理简单连接起来就可以, 深圳PCB制作时电磁感应、电阻效应、电容效应的都会影响电路的性能,甚至会引起严重的质量问题,如自激、信号不完整传输、电磁干扰等问题。
pcb飞线的方法只能解决少量的信号交错问题,数量太多是不可取的。而且,硬要把所有线路都排在有限的两个面上,又要降低电磁感应、电阻效应、电容效应,使得电路板布线设计的任务十分艰巨。线太细太密,不但加工困难、干扰大,而且容易烧断和发生断路故障。若保证了线宽和线间距, 电路板的面积就可能太大,不利于精密设备的小型化。这些问题的出现促使了深圳PCB制作。
随着电子产品生产技术的发展,开始在双面电路板的基础上发展夹层,其实就是在双面板的基础上叠加上一块单面板,这就是多层电路板。起初,夹层多用做大面积的地线、电源线的布线,表层都用于信号布线。后来,深圳PCB制作要求夹层用于信号布线的情况越来越多,这要求电路板的层数也要增加。但夹层不能无限增加,主要原因是成本和厚度问题。
电子产品设计要考虑性价比这个矛盾的综合体,而最实际的深圳PCB制作方法仍然是以电路板表层做信号布线层为首选。高频电路的元件也不能排的太密,否则元件本身的辐射会直接对其他元件产生干扰。故电路板层与层之间的布线应错开成十字走向,以减少布线电容和电感。
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