【党史上的今天——6月8日】1932年6月8日中共中央就反帝运动中的统一战线问题发出指示信
1932年6月8日，中共中央就“反帝运动中的统一战线”问题，向各级党部及全体同志发出指示信。
指示信指出：“我们党不能在反帝斗争中建立统一战线的原因在于，没有深入到一切有群众的地方和组织及参加各种群众运动”。
指示信提出要以“打击国民党的投降叛变”；动员全国民众起来保卫祖国等７点做为反帝统一战线的行动纲领。
1937年6月8日国共两党庐山谈判
1937年6月8日，周恩来同蒋介石在庐山举行会谈。周恩来向蒋介石提交了中共中央关于《御侮救亡、复兴中国的民族统一纲领草案》。
杭州谈判时，蒋曾要中共先提一个合作纲领草案，现在他却出尔反尔，完全抛开中共提出的纲领草案。蒋提出：先由中共发表宣言；红军编制为3个师，45000人，3个师以上设政训处；朱德、毛泽东须离开红军；边区政府由中共推荐国民政府方面的人任正职，中共推荐副职；分批释放在狱中的中共党员；由中共方面派人联络南方游击队，经调查后实行编遣，但其领袖需离开部队；国民大会指定中共出席代表，但不能以共产党名义；国防会议可容中共干部参加等。并提出成立国民革命同盟会，由国共双方同等数目干部组成，蒋为主席，有最后决定权；共同纲领及两党一切对外宣传和鼓动，统由同盟会讨论执行；同盟会将来可扩大为国共合组的党；同盟会与第三国际发生组织关系以代替共产党的关系。对其他各党派不必谈合作。实质是在国民革命同盟会的名义下，在组织上溶共，取消共产党的独立性。
另外蒋还推翻了杭州谈判时关于国共合作中对许多具体问题的承诺，并公然要毛泽东、朱德出洋，周恩来明确表示不能同意同盟会的组织原则和有关红军指挥机关边区政府人事安排等意见，坚持设总司令部或总指挥部。
1月17日中共中央将周恩来15日电所述同蒋介石谈判结果，报告共产国际。
6月18日，周恩来返回延安，向中共中央汇报。此次因蒋介石妄想控制中共及领导的军队和边区，庐山谈判最终未获结果。
1941年6月8日周恩来《论敌寇两面政策》发表
1941年6月8日，《新华日报》发表周恩来写的代论《论敌寇两面政策》。文章指出：敌人对我除军事进攻之外，还使用政治进攻的法宝，企图以诱降和分化来动摇我们的抗战意志，瓦解我们抗战的力量，以便利其征服中国，这就是敌人侵华的两面政策。我们的对策是针锋相对，敌人以军事的进攻和“扫荡”来，我们以各线出击和破击战回答他；敌人以政治的诱降和分化来，我们以反对投降和巩固团结回答他；敌人以军事政治双管齐下来进攻我们，我们便以团结抗战来回答他。
1948年6月8日董存瑞被追记为战斗英雄、模范共产党员
1948年6月8日，在隆化解放的战斗中舍身炸碉堡的战士董存瑞，被追记为战斗英雄、模范共产党员。
董存瑞，1929年出生于河北怀来县。抗日战争时期，当过儿童团长，曾机智地掩护区委书记躲过侵华日军的追捕，被誉为“抗日小英雄”。
16岁那年，他从一名儿童团长成为一名八路军战土。1945年7月参加八路军。1947年3月，董存瑞加入了中国共产党。
他军事技术过硬，作战机智勇敢，在一次战斗中只身俘敌10余人。先后立大功3次、小功4次，获3枚“勇敢奖章”、1枚“毛泽东奖章”。
1948年初春，董存瑞被提升为班长。这时，我军正在开展新式整军运动。董存瑞所在班被评为董存瑞练兵模范班。他还获得了模范爆破手的称号。练兵结束后不久，1948年5月25号凌晨，人民解放军攻打隆化的战斗打响了。
董存瑞所在的六连担负了攻占隆化中学敌人据点的任务。董存瑞担任爆破组组长。总攻开始后，他带着爆破组的战友很快炸掉了敌人的3个炮楼和5个碉堡。
就在隆化中学东北角的外围被打开的时候，部队的冲锋被敌人设在学校围墙外一条干河上的桥型暗堡阻挡了。董存瑞坚决要求上阵。他郑重地把随身携带的东西交给了指导员，表示如果牺牲，就作为他的最后一次党费。
董存瑞拿起炸药包，冲出战壕，匍匐前进到暗堡下面。暗堡离地面较高，又没有安放炸药的地方，眼看着后续部队已经攻了上来。再拖延一分钟，就会有更多的战士流血牺牲。站在桥底的董存瑞，毅然用左手拖起炸药包，贴在暗堡上，猛地拉着了导火索：“同志们，为了新中国，冲啊!”未满20岁的董存瑞，用自己年轻的生命。为部队的前进开辟了道路。
董存瑞牺牲后，东北野战军第十一纵队党委追记他为纵队战斗英雄，模范共产党员。隆化中学改名为存瑞中学。董存瑞精神激励着一代又一代青年为祖国和人民的事业而献身。
1950年6月8日周恩来在第一届全国高等教育会议上发表讲话
1950年6月8日，周恩来在第一届全国高等教育会议上发表讲话，阐述新民主主义的教育方针。
讲话指出：我们的新民主主义教育同整个新民主主义的纲领是一致的，都是反对帝国主义、封建主义和官僚资本主义。因此，我们在教育上就要肃清封建的、买办的、法西斯主义的思想。我们的教育是大众的，是为人民服务的，这是我们教育的方向；我们的教育是科学的，要有科学的内容；我们的教育是民族的，要有民族的形式。
他强调：除了极少数反动分子外，我们应该团结所有的教育工作者，凡是在政治上反对三大敌人、在教育上赞成新民主主义教育的人，我们都要团结。这是肯定和不可更易的方针。教育改革是比较长期的事，要有步骤地进行，但不能停止不动；要区别轻重缓急，在有些问题上要善于等待。
1957年6月8日中共中央发出《关于组织力量准备反击右派分子进攻的指示》
1957年6月8日，中共中央发出《关于组织力量准备反击右派分子进攻的指示》，要求各省市级机关、高等学校和各级党报都要积极准备反击右派分子的进攻。
同日，《人民日报》发表题为《这是为什么？》的社论，指出有人向拥护共产党的人写恐吓信，这是“某些人利用党的整风运动进行尖锐的阶级斗争的信号”，“我们还必须用阶级斗争的观点来观察当前的种种现象，并且得出正确的结论”。
此后，即在全国范围内开展了反右派斗争。对右派分子进行反击和斗争是必要的；然而，由于党对阶级斗争形势的估计越来越严重，导致反右派斗争扩大化的严重错误，把一批知识分子、爱国人士和党内干部错划为“右派分子”，造成不幸的后果。
1979年6月8日中共中央为陆定一平反
1979年6月8日，中共中央转发中央组织部《关于陆定一同志问题的复查报告》，为陆定一同志平反。
1998年6月8日至10日中日共产党实现关系正常化
1998年6月8日至10日，中国共产党和日本共产党有关方面负责人就实现两党关系正常化进行商谈。
双方确认，两党之间存在的历史问题已经得到基本解决。双方一致同意两党实现关系正常化。双方将在中方主张的独立自主、完全平等、互相尊重、互不干涉内部事务的党际关系四项原则基础上和日方主张的自主独立、对等平等、互不干涉内部事务的三项原则的基础上，开展两党之间的友好往来。双方认为，两党关系的发展将对增进中日两国人民之间的相互了解和友谊，促进中日睦邻友好合作关系长期、稳定、健康发展做出积极的贡献。
2008年6月8日《关于全面推进集体林权制度改革的意见》发出
2008年6月8日，中共中央、国务院发出《关于全面推进集体林权制度改革的意见》，提出用5年左右时间，基本完成明晰产权、承包到户的集体林权制度改革，实行集体林地家庭承包经营制；规定林地的承包期为70年，承包期届满可以按照国家有关规定继续承包。
2011年6月8日《关于深化政务公开加强政务服务的意见》印发
2011年6月8日，中共中央办公厅、国务院办公厅印发《关于深化政务公开加强政务服务的意见》，提出要抓好重大突发事件和群众关注热点问题的公开，客观公布事件进展、政府举措、公众防范措施和调查处理结果。《意见》提出要创新政务公开方式方法，坚持方便群众知情、便于群众监督的原则，拓宽工作领域，深化公开内容，丰富公开形式，促进政府自身建设和管理创新。坚持问政于民、问需于民、问计于民，畅通政府和群众互动渠道。
来源：中国共产党新闻网、人民网、党史网、新华社
1932年6月8日，中共中央就“反帝运动中的统一战线”问题，向各级党部及全体同志发出指示信。
指示信指出：“我们党不能在反帝斗争中建立统一战线的原因在于，没有深入到一切有群众的地方和组织及参加各种群众运动”。
指示信提出要以“打击国民党的投降叛变”；动员全国民众起来保卫祖国等７点做为反帝统一战线的行动纲领。
1937年6月8日国共两党庐山谈判
1937年6月8日，周恩来同蒋介石在庐山举行会谈。周恩来向蒋介石提交了中共中央关于《御侮救亡、复兴中国的民族统一纲领草案》。
杭州谈判时，蒋曾要中共先提一个合作纲领草案，现在他却出尔反尔，完全抛开中共提出的纲领草案。蒋提出：先由中共发表宣言；红军编制为3个师，45000人，3个师以上设政训处；朱德、毛泽东须离开红军；边区政府由中共推荐国民政府方面的人任正职，中共推荐副职；分批释放在狱中的中共党员；由中共方面派人联络南方游击队，经调查后实行编遣，但其领袖需离开部队；国民大会指定中共出席代表，但不能以共产党名义；国防会议可容中共干部参加等。并提出成立国民革命同盟会，由国共双方同等数目干部组成，蒋为主席，有最后决定权；共同纲领及两党一切对外宣传和鼓动，统由同盟会讨论执行；同盟会将来可扩大为国共合组的党；同盟会与第三国际发生组织关系以代替共产党的关系。对其他各党派不必谈合作。实质是在国民革命同盟会的名义下，在组织上溶共，取消共产党的独立性。
另外蒋还推翻了杭州谈判时关于国共合作中对许多具体问题的承诺，并公然要毛泽东、朱德出洋，周恩来明确表示不能同意同盟会的组织原则和有关红军指挥机关边区政府人事安排等意见，坚持设总司令部或总指挥部。
1月17日中共中央将周恩来15日电所述同蒋介石谈判结果，报告共产国际。
6月18日，周恩来返回延安，向中共中央汇报。此次因蒋介石妄想控制中共及领导的军队和边区，庐山谈判最终未获结果。
1941年6月8日周恩来《论敌寇两面政策》发表
1941年6月8日，《新华日报》发表周恩来写的代论《论敌寇两面政策》。文章指出：敌人对我除军事进攻之外，还使用政治进攻的法宝，企图以诱降和分化来动摇我们的抗战意志，瓦解我们抗战的力量，以便利其征服中国，这就是敌人侵华的两面政策。我们的对策是针锋相对，敌人以军事的进攻和“扫荡”来，我们以各线出击和破击战回答他；敌人以政治的诱降和分化来，我们以反对投降和巩固团结回答他；敌人以军事政治双管齐下来进攻我们，我们便以团结抗战来回答他。
1948年6月8日董存瑞被追记为战斗英雄、模范共产党员
1948年6月8日，在隆化解放的战斗中舍身炸碉堡的战士董存瑞，被追记为战斗英雄、模范共产党员。
董存瑞，1929年出生于河北怀来县。抗日战争时期，当过儿童团长，曾机智地掩护区委书记躲过侵华日军的追捕，被誉为“抗日小英雄”。
16岁那年，他从一名儿童团长成为一名八路军战土。1945年7月参加八路军。1947年3月，董存瑞加入了中国共产党。
他军事技术过硬，作战机智勇敢，在一次战斗中只身俘敌10余人。先后立大功3次、小功4次，获3枚“勇敢奖章”、1枚“毛泽东奖章”。
1948年初春，董存瑞被提升为班长。这时，我军正在开展新式整军运动。董存瑞所在班被评为董存瑞练兵模范班。他还获得了模范爆破手的称号。练兵结束后不久，1948年5月25号凌晨，人民解放军攻打隆化的战斗打响了。
董存瑞所在的六连担负了攻占隆化中学敌人据点的任务。董存瑞担任爆破组组长。总攻开始后，他带着爆破组的战友很快炸掉了敌人的3个炮楼和5个碉堡。
就在隆化中学东北角的外围被打开的时候，部队的冲锋被敌人设在学校围墙外一条干河上的桥型暗堡阻挡了。董存瑞坚决要求上阵。他郑重地把随身携带的东西交给了指导员，表示如果牺牲，就作为他的最后一次党费。
董存瑞拿起炸药包，冲出战壕，匍匐前进到暗堡下面。暗堡离地面较高，又没有安放炸药的地方，眼看着后续部队已经攻了上来。再拖延一分钟，就会有更多的战士流血牺牲。站在桥底的董存瑞，毅然用左手拖起炸药包，贴在暗堡上，猛地拉着了导火索：“同志们，为了新中国，冲啊!”未满20岁的董存瑞，用自己年轻的生命。为部队的前进开辟了道路。
董存瑞牺牲后，东北野战军第十一纵队党委追记他为纵队战斗英雄，模范共产党员。隆化中学改名为存瑞中学。董存瑞精神激励着一代又一代青年为祖国和人民的事业而献身。
1950年6月8日周恩来在第一届全国高等教育会议上发表讲话
1950年6月8日，周恩来在第一届全国高等教育会议上发表讲话，阐述新民主主义的教育方针。
讲话指出：我们的新民主主义教育同整个新民主主义的纲领是一致的，都是反对帝国主义、封建主义和官僚资本主义。因此，我们在教育上就要肃清封建的、买办的、法西斯主义的思想。我们的教育是大众的，是为人民服务的，这是我们教育的方向；我们的教育是科学的，要有科学的内容；我们的教育是民族的，要有民族的形式。
他强调：除了极少数反动分子外，我们应该团结所有的教育工作者，凡是在政治上反对三大敌人、在教育上赞成新民主主义教育的人，我们都要团结。这是肯定和不可更易的方针。教育改革是比较长期的事，要有步骤地进行，但不能停止不动；要区别轻重缓急，在有些问题上要善于等待。
1957年6月8日中共中央发出《关于组织力量准备反击右派分子进攻的指示》
1957年6月8日，中共中央发出《关于组织力量准备反击右派分子进攻的指示》，要求各省市级机关、高等学校和各级党报都要积极准备反击右派分子的进攻。
同日，《人民日报》发表题为《这是为什么？》的社论，指出有人向拥护共产党的人写恐吓信，这是“某些人利用党的整风运动进行尖锐的阶级斗争的信号”，“我们还必须用阶级斗争的观点来观察当前的种种现象，并且得出正确的结论”。
此后，即在全国范围内开展了反右派斗争。对右派分子进行反击和斗争是必要的；然而，由于党对阶级斗争形势的估计越来越严重，导致反右派斗争扩大化的严重错误，把一批知识分子、爱国人士和党内干部错划为“右派分子”，造成不幸的后果。
1979年6月8日中共中央为陆定一平反
1979年6月8日，中共中央转发中央组织部《关于陆定一同志问题的复查报告》，为陆定一同志平反。
1998年6月8日至10日中日共产党实现关系正常化
1998年6月8日至10日，中国共产党和日本共产党有关方面负责人就实现两党关系正常化进行商谈。
双方确认，两党之间存在的历史问题已经得到基本解决。双方一致同意两党实现关系正常化。双方将在中方主张的独立自主、完全平等、互相尊重、互不干涉内部事务的党际关系四项原则基础上和日方主张的自主独立、对等平等、互不干涉内部事务的三项原则的基础上，开展两党之间的友好往来。双方认为，两党关系的发展将对增进中日两国人民之间的相互了解和友谊，促进中日睦邻友好合作关系长期、稳定、健康发展做出积极的贡献。
2008年6月8日《关于全面推进集体林权制度改革的意见》发出
2008年6月8日，中共中央、国务院发出《关于全面推进集体林权制度改革的意见》，提出用5年左右时间，基本完成明晰产权、承包到户的集体林权制度改革，实行集体林地家庭承包经营制；规定林地的承包期为70年，承包期届满可以按照国家有关规定继续承包。
2011年6月8日《关于深化政务公开加强政务服务的意见》印发
2011年6月8日，中共中央办公厅、国务院办公厅印发《关于深化政务公开加强政务服务的意见》，提出要抓好重大突发事件和群众关注热点问题的公开，客观公布事件进展、政府举措、公众防范措施和调查处理结果。《意见》提出要创新政务公开方式方法，坚持方便群众知情、便于群众监督的原则，拓宽工作领域，深化公开内容，丰富公开形式，促进政府自身建设和管理创新。坚持问政于民、问需于民、问计于民，畅通政府和群众互动渠道。
来源：中国共产党新闻网、人民网、党史网、新华社
《河北日报》刊发：隆尧县一口铁锅占据北美市场半壁江山
一口铁锅占据北美市场半壁江山
河北日报记者 王永晨 通讯员 高敏 志方
1-4月，河北三厦厨具科技有限公司交出了一份亮丽的成绩单——实现出口2.1亿元，同比增长125.2%，产品畅销美国、加拿大、德国等20多个国家和地区，占据北美市场50%、欧洲市场30%。
这家地处隆尧小县的公司出产的铸铁锅，何以能在海外市场攻城略地捷报频传？
过硬品质赢得海外市场青睐
日前，三厦公司生产车间一片繁忙。火红的铁水注入模具，经过10多道工序80余道实验检测后，新鲜出炉的铸铁锅将源源不断地走进大洋彼岸的厨房。
“目前生产的大部分是美国的订单。”公司市场总监张军祥说，所有生产线24小时满负荷生产，现有订单已经排到明年3月。
在公司产品展厅，张军祥指着一款锅说，这款新研发的IH多功能锅有3项专利技术，自带各大菜系40多个菜单，尚未推向市场就有多个合作厂家有意独占。
小小的铸铁锅，背后是持续不断的技术创新。近年来，三厦公司组建技术研发部，实施多项技术改造项目，引进先进的自动化设备，仅去年就投入创新研发资金2600万元。
“我们独有的核心技术能够把釉料固牢在铸铁上，搪瓷锅从一米高的地方摔下不会掉釉。”公司生产部门相关负责人解会龙说。
三厦公司与北京钢研等合作，将耙材和熔射技术应用到锅具上，还研发出铁含量达到99.93%纯度的纯铁，比日本的极铁高了近0.7%；与中国铸造研究院合作，生产出蠕铁炊具，将铸铁产品厚度从4mm降到2mm，大大减轻了产品重量；与韩国爱涂公司合作研发出耐铁铲不粘锅，填补国内产品的空白。
工业设计提升产品附加值
在三厦公司展厅，数千款造型各异的炒锅、煎锅、汤锅、烤盘色彩斑斓，做工精细用料考究，犹如一件件精美的工艺品。
“出色的工业设计，能够大幅提升产品的附加值。”张军祥说，公司非常注重产品的艺术性和观赏性，让消费者因为喜欢这口锅而爱上烹饪。
如意纹、窗棂纹的锅垫，梅花造型迷你汤锅，在三厦公司工业设计中心，研发部经理李亚宁展示了团队最新设计成果。公司不断设计推出新产品，累计有50多套产品获得外观专利。
为加强自主设计，近年来三厦公司和国内外知名设计公司合作，开发出方圆系列、超椭圆系列、薄壁系列、甜甜圈系列、现代简约系列、苹果系列等6个系列30余款新产品。其中，铸铁炊具ROCKWELL（罗克韦尔）岩石系列在德国埃森获得红点设计大奖。
打造自有品牌迈向产业高端
“一口铸铁搪瓷锅，贴上双立人标志立马身价倍增。”张军祥说，这就是品牌效应。
贴牌代工是三厦公司的主要业务，包括韦伯、泰拉蒙、双立人在内，在铸铁珐琅领域全球排名前30位的厨具企业都是该公司客户，但三厦获得的利润有限。
痛定思痛，在技术沉淀20年后，三厦公司走上了打造自主品牌之路。公司产品验收严格执行全世界最苛刻的标准，2000多平方米的实验检测中心被省工信厅认定为国家级CNAS实验室，可对每种产品进行全面的实验检测，使产品通过了ISO4531-2018、美国食药监局FDA、欧盟LFGB认证。
三厦公司先后在国内注册商标20余款，其中“三厦”商标获批为河北省著名商标；成功收购了德国著名品牌“ROCKWELL”，为在国际市场推广自有品牌做好前期准备；与京东、天猫、苏宁等各大电商平台签订了独家代理协议，推广自有品牌。“我们的目标是打造具有国际竞争力、全球美誉度的高端厨具自有品牌。”张军祥说。
编辑有话说：
河北三厦厨具科技有限公司，一家主营铸铁锅的企业，今年1至4月，实现出口2.1亿元，产品畅销20多个国家和地区，占据了北美市场的50%、欧洲市场的30%，交出一份亮丽的成绩单。
去年，河北日报就曾报道过这家企业，介绍了他们凭借技术创新，拓展国内外市场的情况。而今天引起我关注的，是三厦公司市场总监张军祥的一句话：“一口铸铁搪瓷锅，贴上双立人标志，立马身价倍增。”由于贴牌代工仍然是主要业务，三厦公司虽然产品热销，但利润却十分有限。
这句话引发了我两点思考。
一是，自主品牌建设刻不容缓。贴牌生产只是“为人作嫁衣”，即使技术再先进，也很难转化成经济效益。出路，就是尽快打造自主品牌。
二是，打造自主品牌，必然是一个艰苦的过程，必须经得住转型的阵痛，其难度，一点儿也不比技术创新的从“0”到“1”小。出路，就是坚持不懈。
从“贴牌”到“自主”有多远？我们来看一个例子。
很多人都知道“蒙娜丽莎”这个瓷砖品牌。20多年前，他们也曾以贴牌生产为主，也曾面临技术好、利润少的问题。在下定决心打造这一自主品牌后，他们一度遇到了客户“记不住品牌名”、销售量下降等许多困难。但凭借着十几年的专心孵化经营，“蒙娜丽莎”如今已经成为世界知名瓷砖的代名词，公司也从“贴牌者”变成“被贴牌者”——从2016年起，包括意大利一家著名陶瓷公司在内的多家欧美企业，开始为蒙娜丽莎集团贴牌代工。
同全国一样，河北不少制造企业也是靠贴牌生产起步，并获得了长足的发展。但到了今天，从“贴牌”到“自主”，已经成为一个必须尽快完成的任务。我们高兴地看到，三厦公司已经在国内注册商标20多款，“三厦”商标成为河北省著名商标，公司还成功收购德国著名品牌罗克韦尔，为在国际市场推广自主品牌做好了前期准备。还有更多的河北企业，也逐渐意识到并正在为打造高质量自主品牌而努力。
从“贴牌”到“自主”，说远也不远。这里的关键，就是有没有强烈的品牌意识、转型意识，能不能像抓技术创新一样抓品牌建设，并下定决心坚持下去。
来源：河北日报
一口铁锅占据北美市场半壁江山
河北日报记者 王永晨 通讯员 高敏 志方
1-4月，河北三厦厨具科技有限公司交出了一份亮丽的成绩单——实现出口2.1亿元，同比增长125.2%，产品畅销美国、加拿大、德国等20多个国家和地区，占据北美市场50%、欧洲市场30%。
这家地处隆尧小县的公司出产的铸铁锅，何以能在海外市场攻城略地捷报频传？
过硬品质赢得海外市场青睐
日前，三厦公司生产车间一片繁忙。火红的铁水注入模具，经过10多道工序80余道实验检测后，新鲜出炉的铸铁锅将源源不断地走进大洋彼岸的厨房。
“目前生产的大部分是美国的订单。”公司市场总监张军祥说，所有生产线24小时满负荷生产，现有订单已经排到明年3月。
在公司产品展厅，张军祥指着一款锅说，这款新研发的IH多功能锅有3项专利技术，自带各大菜系40多个菜单，尚未推向市场就有多个合作厂家有意独占。
小小的铸铁锅，背后是持续不断的技术创新。近年来，三厦公司组建技术研发部，实施多项技术改造项目，引进先进的自动化设备，仅去年就投入创新研发资金2600万元。
“我们独有的核心技术能够把釉料固牢在铸铁上，搪瓷锅从一米高的地方摔下不会掉釉。”公司生产部门相关负责人解会龙说。
三厦公司与北京钢研等合作，将耙材和熔射技术应用到锅具上，还研发出铁含量达到99.93%纯度的纯铁，比日本的极铁高了近0.7%；与中国铸造研究院合作，生产出蠕铁炊具，将铸铁产品厚度从4mm降到2mm，大大减轻了产品重量；与韩国爱涂公司合作研发出耐铁铲不粘锅，填补国内产品的空白。
工业设计提升产品附加值
在三厦公司展厅，数千款造型各异的炒锅、煎锅、汤锅、烤盘色彩斑斓，做工精细用料考究，犹如一件件精美的工艺品。
“出色的工业设计，能够大幅提升产品的附加值。”张军祥说，公司非常注重产品的艺术性和观赏性，让消费者因为喜欢这口锅而爱上烹饪。
如意纹、窗棂纹的锅垫，梅花造型迷你汤锅，在三厦公司工业设计中心，研发部经理李亚宁展示了团队最新设计成果。公司不断设计推出新产品，累计有50多套产品获得外观专利。
为加强自主设计，近年来三厦公司和国内外知名设计公司合作，开发出方圆系列、超椭圆系列、薄壁系列、甜甜圈系列、现代简约系列、苹果系列等6个系列30余款新产品。其中，铸铁炊具ROCKWELL（罗克韦尔）岩石系列在德国埃森获得红点设计大奖。
打造自有品牌迈向产业高端
“一口铸铁搪瓷锅，贴上双立人标志立马身价倍增。”张军祥说，这就是品牌效应。
贴牌代工是三厦公司的主要业务，包括韦伯、泰拉蒙、双立人在内，在铸铁珐琅领域全球排名前30位的厨具企业都是该公司客户，但三厦获得的利润有限。
痛定思痛，在技术沉淀20年后，三厦公司走上了打造自主品牌之路。公司产品验收严格执行全世界最苛刻的标准，2000多平方米的实验检测中心被省工信厅认定为国家级CNAS实验室，可对每种产品进行全面的实验检测，使产品通过了ISO4531-2018、美国食药监局FDA、欧盟LFGB认证。
三厦公司先后在国内注册商标20余款，其中“三厦”商标获批为河北省著名商标；成功收购了德国著名品牌“ROCKWELL”，为在国际市场推广自有品牌做好前期准备；与京东、天猫、苏宁等各大电商平台签订了独家代理协议，推广自有品牌。“我们的目标是打造具有国际竞争力、全球美誉度的高端厨具自有品牌。”张军祥说。
编辑有话说：
河北三厦厨具科技有限公司，一家主营铸铁锅的企业，今年1至4月，实现出口2.1亿元，产品畅销20多个国家和地区，占据了北美市场的50%、欧洲市场的30%，交出一份亮丽的成绩单。
去年，河北日报就曾报道过这家企业，介绍了他们凭借技术创新，拓展国内外市场的情况。而今天引起我关注的，是三厦公司市场总监张军祥的一句话：“一口铸铁搪瓷锅，贴上双立人标志，立马身价倍增。”由于贴牌代工仍然是主要业务，三厦公司虽然产品热销，但利润却十分有限。
这句话引发了我两点思考。
一是，自主品牌建设刻不容缓。贴牌生产只是“为人作嫁衣”，即使技术再先进，也很难转化成经济效益。出路，就是尽快打造自主品牌。
二是，打造自主品牌，必然是一个艰苦的过程，必须经得住转型的阵痛，其难度，一点儿也不比技术创新的从“0”到“1”小。出路，就是坚持不懈。
从“贴牌”到“自主”有多远？我们来看一个例子。
很多人都知道“蒙娜丽莎”这个瓷砖品牌。20多年前，他们也曾以贴牌生产为主，也曾面临技术好、利润少的问题。在下定决心打造这一自主品牌后，他们一度遇到了客户“记不住品牌名”、销售量下降等许多困难。但凭借着十几年的专心孵化经营，“蒙娜丽莎”如今已经成为世界知名瓷砖的代名词，公司也从“贴牌者”变成“被贴牌者”——从2016年起，包括意大利一家著名陶瓷公司在内的多家欧美企业，开始为蒙娜丽莎集团贴牌代工。
同全国一样，河北不少制造企业也是靠贴牌生产起步，并获得了长足的发展。但到了今天，从“贴牌”到“自主”，已经成为一个必须尽快完成的任务。我们高兴地看到，三厦公司已经在国内注册商标20多款，“三厦”商标成为河北省著名商标，公司还成功收购德国著名品牌罗克韦尔，为在国际市场推广自主品牌做好了前期准备。还有更多的河北企业，也逐渐意识到并正在为打造高质量自主品牌而努力。
从“贴牌”到“自主”，说远也不远。这里的关键，就是有没有强烈的品牌意识、转型意识，能不能像抓技术创新一样抓品牌建设，并下定决心坚持下去。
来源：河北日报
半导体硅片行业分析：硅片看涨…
1. 硅片是半导体产业基石，国产替代空间广阔
硅片是半导体产业的关键原材料，一般作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实 现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。
硅片是半导体产业基石，具备稳定且广泛的应用需求。硅片是几乎所有硅基半导体 产品的初始材料，硅基半导体的产品种类众多，包括逻辑电路、模拟电路、微处理器、 存储器、分立器件、光电子器件和传感器等，其应用已经渗透到了消费电子、汽车、医 疗、工业控制等众多领域，为上游硅片产业带来了稳定且广泛的市场需求。
大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展。硅片涵盖了 50mm-300mm（直径）等规格， 其中，200mm 及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已 完成折旧，制造成本优势明显。根据 Semico 的数据，2018 年，逻辑芯片、模拟芯片、 光电器件和分立器件分别占据全球 200mm 晶圆产能 27%、23%、17%和 16%的份额，主要应用包括电源管理 IC、CIS、显示驱动 IC、IGBT、MOSFET 等。
同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝 300mm 及以上的方向不 断发展，在同等工艺条件下，300mm 硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上， 可使用率是 200mm 硅片的 2.5 倍左右，目前，300mm 硅片在 CPU、GPU、DRAM 等先 进制程芯片领域广泛应用。
全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制 造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前， 国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据 Chip Insight 的数据， 2019 年，我国大陆地区的晶圆厂中 12 座已投产、14 座处于产能爬坡阶段、仍在建 15 座、规划建设 7 座，合计 57 座，总投资额达 1.5 万亿元。根据 SEMI 的数据，在 2017~2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂 26 座，占比 达 42%。
未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能 持续提升。根据 IC Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的半导体制造产能为 270.9 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 13.9%，并且，我国大陆地区的半导体制造产 能将持续扩张，2020 年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022 年有望 超过韩国，跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将 达 410 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%，2019-2022 年我国大陆地区晶 圆制造产能的CAGR为 14.81%，显著高于同期全球晶圆制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。
全球硅片行业在 2009 年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010 年由于 智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球半导体需求整体较为 低迷，硅片市场呈现低速发展。2017 年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通 信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、 汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据 SEMI 的数据，2018 年全球硅片出货量达 127.33 亿平方英寸，同比增长 7.82%。
根据 Statistics 的数据，2019 年，全球硅片市场规模约 112 亿美元，同比下降 1.75%， 但市场空间仍十分广阔。
根据 SEMI 的数据，2018 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83% 和 26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。
目前，全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据，市场集中度较高，国产替代空间 广阔。根据 ChipInsights 的数据，2020 年，日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、 中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 的市场份额分别为 27.53%、21.51%、14.8%、11.46%、 11.31%。CR5 达 87%。其中，沪硅产业的市场份额为 2.2%，位居全球第七位。
2. 本土厂商陆续扩产，有望受益硅片涨价周期
目前，全球半导体市场供不应求，供需矛盾沿着半导体产业链逐步蔓延，已从晶圆 代工领域传导至上游硅片环节。2020 年 Q4，环球晶圆表示各尺 寸硅片产能到 2021 年上半年均维持满载，其中，300mm 硅片现货价已于 2020 年 Q3 调 涨，其他尺寸也将逐步调涨。2021 年 Q1，中国台湾合晶表示各尺寸的硅片需求强劲，自 2021 年 Q1 起该公司对大多数产品调涨价格，并且后续还可能持续调涨。
2021 年 Q2，立昂微在上证 e 互动平台表示公司 150mm 寸硅片已于于 2021 年初进 行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调，其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通， 协商价格上调相关事宜。此外，沪硅产业表示公司目前有部分 品类涨价，并非全部，而公司硅片的订单已经超过了供给能力。
本轮硅片供需关系趋紧的主要原因在于：全球硅片产能虽有扩张但幅度有限，而终 端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长，导致硅片供需错位。
近年来，全球硅片产能产能规模虽有扩张，但扩产速度平缓，且扩产主要集中于 300mm 硅片。根据 SUMCO 的数据，2020 年，全球 200mm 硅片总产能在 500 万片/月 左右，产能规模基本维持稳定，300mm 硅片总产能在 600-700 万片/月左右，产能规模 稳重有升。并且，根据 SUMCO 的数据，在 2020 年以后，即使基于现有厂房进行快速 扩产，全球 300mm 硅片的扩产空间也相对有限。
硅片市场呈现上述扩产情形的原因主要在于：在半导体供应链中，硅片生产环节直 接与晶圆制造环节对接，2020 年以来，全球晶圆制造产能整体规模稳定，虽有扩产，但 主要是 300mm 晶圆产能的扩张。根据 IC Insight 的数据，2020 年，全球晶圆产能 2077 万片，同比增长 6.73%，且往年行业产能增速均维持在个位数水平。并且，晶圆制造产 能的扩张，主要由 20nm 及以下制程的晶圆制造产能扩张带动，而该等制程主要基于 300mm 硅片制造。
但从终端市场来看，2020 年以来，以 5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑为代 表的电子产品出货量较往年显著增长。根据 IDC 和 Digitimes 的数据，2020 年，全球 5G 智能手机出货量达到全球出货量的 19％，同比大幅提升，全球 PC 出货量达 3.03 亿台， 同比增长 13.47%，全球平板电脑出货量达 1.64 亿台，同比增长 13.88%，全球笔记本电 脑出货量达 2.01 亿台，同比增长 26.89%，5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑的市场 规模增速均较往年大幅提升。
在终端产品出货量的快速提升，相关半导体产品的需求量激增，带动产品在晶圆的 制造环节的投片量快速增长，但受制于有限的晶圆制造产能，半导体市场开始出现供不 应求，并且，伴随着晶圆制造厂加紧流片和推进扩产，与之配套的硅片原材料需求持续 提升，推动硅片供需关系趋紧。
在半导体产品需求提升带动的景气行情下，半导体产业链已陆续开启扩产规划，硅 片厂商也不例外。
沪硅产业是中国大陆最大的硅片制造企业之一，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）工艺成熟、技术先进，在射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力；同时，公司在中国大陆率先实现了 300mm 硅片的 规模化销售，打破了我国 300mm 硅片国产化率几乎为 0%的局面，目前，公司 300mm 硅片产品可应用于 40-28nm、65nm、90nm 制程，并且正在研发可用于 20-14nm 制程的 300mm 硅片，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。2020 年底， 沪硅产业的 300mm 硅片产能约为 20 万片/月，公司预计 2021 年该产能可达 30 万片/月。
2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 50 亿元，开展“集成电路制造用 300mm 高 端硅片研发与先进制造项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试项目”等项目，项目实 施后，公司将新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能，同时将建 立 300mm SOI 硅片的供应能力，并完成 40 万片/年的产能建设。
立昂微子公司金瑞泓具备硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和 生产能力。2004 年，公司 150mm 半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售；2009 年，公司 200mm 半导体硅外延片开始批量生产并销售；2017 年，通过承担十一五国家 02 专项，公司具备了全系列 200mm 硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的 能力，并开发了 300mm 单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系 列关键技术。2018 年底，立昂微子公司浙江金瑞泓具备 12 万片/月 200mm 硅抛光片的 生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用 200mm 硅片项目将增加产能 10 万片/月。
2020 年，立昂微上市募集资金约 2 亿元，投入“年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅 片项目”，项目达产后，公司将具备 10 万片/月集成电路用 200mm 硅片的生产能力。2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 52 亿元，开展“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅 片”和“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”等项目，项目达产后，公司预计 将拥有年产集成电路用 300mm 硅片 180 万片的生产能力，以及新增年产 150mm 硅外延 片 240 万片的生产能力。
2017年12月，中环股份启动200-300mm英寸大直径硅片项目建设，整体规划200mm 产能 105 万片/月和 300mm 产能 62 万片/月，其中，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。2020 年，天津工厂 200mm 硅片产能已达 30 万片/月， 300mm 硅片产能已达 2 万片/月，宜兴工厂一期项目的 200mm 硅片规划产能 75 万片/ 月，300mm 硅片规划产能 15 万片/月，2020 年底实现 200mm 硅片产能约 30 万片/月， 2020 年内可实现 300mm 硅片产能 5-10 万片/月，公司预计 2021 年实现 300mm 硅片产 能 15 万片/月。
随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产 能上的突破，本土硅片产业链环节有望充分受益。
同时，硅片是半导体制造材料的最大细分市场，在芯片原材料成本中占比较大。根 据 SEMI 的数据，2018 年，硅片市场销售额占全球半导体制造材料市场的 36.64%。根 据晶圆代工厂中芯国际招股书的数据，硅片是其原材料采购占比的最大的品种，2019 年， 硅片占公司原材料采购金额的占比达 40.81%。根据芯片设计公司思瑞浦招股说明书的 数据，2019 年，晶圆在公司采购金额中的占比最大，约为 48.59%。由此可见，上游硅片的价格变动对于下游芯片设计的成本具有较大影响，因此，随着硅片价格的提升，有 望进一步助推芯片价格的上涨。目前，新洁能、富满电子、士兰微、芯朋微、瑞芯微等 一众芯片设计厂商已陆续宣布涨价，在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯 片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于 半导体市场的高景气行情。
1. 硅片是半导体产业基石，国产替代空间广阔
硅片是半导体产业的关键原材料，一般作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实 现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。
硅片是半导体产业基石，具备稳定且广泛的应用需求。硅片是几乎所有硅基半导体 产品的初始材料，硅基半导体的产品种类众多，包括逻辑电路、模拟电路、微处理器、 存储器、分立器件、光电子器件和传感器等，其应用已经渗透到了消费电子、汽车、医 疗、工业控制等众多领域，为上游硅片产业带来了稳定且广泛的市场需求。
大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展。硅片涵盖了 50mm-300mm（直径）等规格， 其中，200mm 及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已 完成折旧，制造成本优势明显。根据 Semico 的数据，2018 年，逻辑芯片、模拟芯片、 光电器件和分立器件分别占据全球 200mm 晶圆产能 27%、23%、17%和 16%的份额，主要应用包括电源管理 IC、CIS、显示驱动 IC、IGBT、MOSFET 等。
同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝 300mm 及以上的方向不 断发展，在同等工艺条件下，300mm 硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上， 可使用率是 200mm 硅片的 2.5 倍左右，目前，300mm 硅片在 CPU、GPU、DRAM 等先 进制程芯片领域广泛应用。
全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制 造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前， 国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据 Chip Insight 的数据， 2019 年，我国大陆地区的晶圆厂中 12 座已投产、14 座处于产能爬坡阶段、仍在建 15 座、规划建设 7 座，合计 57 座，总投资额达 1.5 万亿元。根据 SEMI 的数据，在 2017~2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂 26 座，占比 达 42%。
未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能 持续提升。根据 IC Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的半导体制造产能为 270.9 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 13.9%，并且，我国大陆地区的半导体制造产 能将持续扩张，2020 年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022 年有望 超过韩国，跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将 达 410 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%，2019-2022 年我国大陆地区晶 圆制造产能的CAGR为 14.81%，显著高于同期全球晶圆制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。
全球硅片行业在 2009 年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010 年由于 智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球半导体需求整体较为 低迷，硅片市场呈现低速发展。2017 年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通 信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、 汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据 SEMI 的数据，2018 年全球硅片出货量达 127.33 亿平方英寸，同比增长 7.82%。
根据 Statistics 的数据，2019 年，全球硅片市场规模约 112 亿美元，同比下降 1.75%， 但市场空间仍十分广阔。
根据 SEMI 的数据，2018 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83% 和 26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。
目前，全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据，市场集中度较高，国产替代空间 广阔。根据 ChipInsights 的数据，2020 年，日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、 中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 的市场份额分别为 27.53%、21.51%、14.8%、11.46%、 11.31%。CR5 达 87%。其中，沪硅产业的市场份额为 2.2%，位居全球第七位。
2. 本土厂商陆续扩产，有望受益硅片涨价周期
目前，全球半导体市场供不应求，供需矛盾沿着半导体产业链逐步蔓延，已从晶圆 代工领域传导至上游硅片环节。2020 年 Q4，环球晶圆表示各尺 寸硅片产能到 2021 年上半年均维持满载，其中，300mm 硅片现货价已于 2020 年 Q3 调 涨，其他尺寸也将逐步调涨。2021 年 Q1，中国台湾合晶表示各尺寸的硅片需求强劲，自 2021 年 Q1 起该公司对大多数产品调涨价格，并且后续还可能持续调涨。
2021 年 Q2，立昂微在上证 e 互动平台表示公司 150mm 寸硅片已于于 2021 年初进 行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调，其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通， 协商价格上调相关事宜。此外，沪硅产业表示公司目前有部分 品类涨价，并非全部，而公司硅片的订单已经超过了供给能力。
本轮硅片供需关系趋紧的主要原因在于：全球硅片产能虽有扩张但幅度有限，而终 端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长，导致硅片供需错位。
近年来，全球硅片产能产能规模虽有扩张，但扩产速度平缓，且扩产主要集中于 300mm 硅片。根据 SUMCO 的数据，2020 年，全球 200mm 硅片总产能在 500 万片/月 左右，产能规模基本维持稳定，300mm 硅片总产能在 600-700 万片/月左右，产能规模 稳重有升。并且，根据 SUMCO 的数据，在 2020 年以后，即使基于现有厂房进行快速 扩产，全球 300mm 硅片的扩产空间也相对有限。
硅片市场呈现上述扩产情形的原因主要在于：在半导体供应链中，硅片生产环节直 接与晶圆制造环节对接，2020 年以来，全球晶圆制造产能整体规模稳定，虽有扩产，但 主要是 300mm 晶圆产能的扩张。根据 IC Insight 的数据，2020 年，全球晶圆产能 2077 万片，同比增长 6.73%，且往年行业产能增速均维持在个位数水平。并且，晶圆制造产 能的扩张，主要由 20nm 及以下制程的晶圆制造产能扩张带动，而该等制程主要基于 300mm 硅片制造。
但从终端市场来看，2020 年以来，以 5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑为代 表的电子产品出货量较往年显著增长。根据 IDC 和 Digitimes 的数据，2020 年，全球 5G 智能手机出货量达到全球出货量的 19％，同比大幅提升，全球 PC 出货量达 3.03 亿台， 同比增长 13.47%，全球平板电脑出货量达 1.64 亿台，同比增长 13.88%，全球笔记本电 脑出货量达 2.01 亿台，同比增长 26.89%，5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑的市场 规模增速均较往年大幅提升。
在终端产品出货量的快速提升，相关半导体产品的需求量激增，带动产品在晶圆的 制造环节的投片量快速增长，但受制于有限的晶圆制造产能，半导体市场开始出现供不 应求，并且，伴随着晶圆制造厂加紧流片和推进扩产，与之配套的硅片原材料需求持续 提升，推动硅片供需关系趋紧。
在半导体产品需求提升带动的景气行情下，半导体产业链已陆续开启扩产规划，硅 片厂商也不例外。
沪硅产业是中国大陆最大的硅片制造企业之一，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）工艺成熟、技术先进，在射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力；同时，公司在中国大陆率先实现了 300mm 硅片的 规模化销售，打破了我国 300mm 硅片国产化率几乎为 0%的局面，目前，公司 300mm 硅片产品可应用于 40-28nm、65nm、90nm 制程，并且正在研发可用于 20-14nm 制程的 300mm 硅片，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。2020 年底， 沪硅产业的 300mm 硅片产能约为 20 万片/月，公司预计 2021 年该产能可达 30 万片/月。
2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 50 亿元，开展“集成电路制造用 300mm 高 端硅片研发与先进制造项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试项目”等项目，项目实 施后，公司将新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能，同时将建 立 300mm SOI 硅片的供应能力，并完成 40 万片/年的产能建设。
立昂微子公司金瑞泓具备硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和 生产能力。2004 年，公司 150mm 半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售；2009 年，公司 200mm 半导体硅外延片开始批量生产并销售；2017 年，通过承担十一五国家 02 专项，公司具备了全系列 200mm 硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的 能力，并开发了 300mm 单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系 列关键技术。2018 年底，立昂微子公司浙江金瑞泓具备 12 万片/月 200mm 硅抛光片的 生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用 200mm 硅片项目将增加产能 10 万片/月。
2020 年，立昂微上市募集资金约 2 亿元，投入“年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅 片项目”，项目达产后，公司将具备 10 万片/月集成电路用 200mm 硅片的生产能力。2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 52 亿元，开展“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅 片”和“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”等项目，项目达产后，公司预计 将拥有年产集成电路用 300mm 硅片 180 万片的生产能力，以及新增年产 150mm 硅外延 片 240 万片的生产能力。
2017年12月，中环股份启动200-300mm英寸大直径硅片项目建设，整体规划200mm 产能 105 万片/月和 300mm 产能 62 万片/月，其中，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。2020 年，天津工厂 200mm 硅片产能已达 30 万片/月， 300mm 硅片产能已达 2 万片/月，宜兴工厂一期项目的 200mm 硅片规划产能 75 万片/ 月，300mm 硅片规划产能 15 万片/月，2020 年底实现 200mm 硅片产能约 30 万片/月， 2020 年内可实现 300mm 硅片产能 5-10 万片/月，公司预计 2021 年实现 300mm 硅片产 能 15 万片/月。
随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产 能上的突破，本土硅片产业链环节有望充分受益。
同时，硅片是半导体制造材料的最大细分市场，在芯片原材料成本中占比较大。根 据 SEMI 的数据，2018 年，硅片市场销售额占全球半导体制造材料市场的 36.64%。根 据晶圆代工厂中芯国际招股书的数据，硅片是其原材料采购占比的最大的品种，2019 年， 硅片占公司原材料采购金额的占比达 40.81%。根据芯片设计公司思瑞浦招股说明书的 数据，2019 年，晶圆在公司采购金额中的占比最大，约为 48.59%。由此可见，上游硅片的价格变动对于下游芯片设计的成本具有较大影响，因此，随着硅片价格的提升，有 望进一步助推芯片价格的上涨。目前，新洁能、富满电子、士兰微、芯朋微、瑞芯微等 一众芯片设计厂商已陆续宣布涨价，在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯 片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于 半导体市场的高景气行情。
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