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【纪要】恒玄科技(688608)交流纪要20210915
21H1增长情况还是比较快的，耳机占大头，智能蓝牙和非智能蓝牙都是快速增长，type-c趋势下降；音箱营收占比10%，手表也会有相应的产品发布；上半年毛利率38.2%，同比有所下滑，主要还是缺芯成本上升，上半年没有传到涨价的压力。下半年来看，代工厂还是会涨价的，预计毛利率还是承压。明年还是会保持比较快的节奏，来保持增长节奏。
上半年，TWS业务方面，华为新推出产品，三星是新拓展的客户，整体的市场份额已经到了50%，品牌取代白牌的趋势还是非常明显的；音箱方面，新增加小米，现在有天猫精灵和小爱同学；手表芯片，预计这两个月会有客户发新产品。
Q1：台积电发布涨价通知函，明年的毛利率、净利率是否会继续承压？
A：下半年预计毛利率压力还是会比较大，我们下游客户都是一线大牌客户，还是要一个个去谈（话语权比较低），所以还是继续承压。明年的话，我们会推出新产品，新产品会采用新定价，可以用新定价的模式来缓解毛利率。
Q2：明年的产能情况？
A：整体产能还是紧张，但是我们在代工厂有很好的关系，整体来讲产能还是有保障。
Q3：VIVO发布最新机型，标配了TWS耳机，这是不是未来的趋势？就是用TWS耳机来标配有线耳机，您觉得这是不是趋势？
A：不只vivo，之前oppo也是这样的，现在TWS耳机的价格都是下降的，这样价格带是变宽了的，低端的耳机100-200，高端的是2000.从渗透率来看，非苹果的渗透率是10%左右，这个渗透率还有很大空间，苹果的TWS耳机和手机配置比率是40%左右，安卓应该也会到这个水平。
Q4：未来怎么看到智能音箱的体量？Q2智能音箱涨幅非常大，公司计划如何？
A：我们是把音箱当作智能家居的入口点，音箱的芯片和之前市场的音箱方案有很大不同，以前的音箱芯片是分裂的，3-4颗芯片，功耗也比较高。我们是做SOC芯片，把WIFI、蓝牙、芯片集成在一起，实现同样的功能但是功耗非常低。目前我们的方案也是独一家的，客户的接受程度也比较高。我们是看好未来智能家居的市场，希望在全屋智能里面融入我们的芯片，出了音箱，我们在空调的声控单元、房间的智能中控可能都会集成我们的这颗芯片。
关于市场份额，我们还是不怎么关注，主要还是关注市场方向和我们的优势。
Q5：智能音箱和手表芯片在财报分类是分在哪里？
A：20年是放在其他里面，今年也是预计放在其他里面。
Q6：之前的指引，主要是哪些领域的增长？
A：普通蓝牙和智能都是翻倍增长，type-c是受无线影响一直下滑，预计趋势就是下滑。
带语音交互的分类为智能蓝牙，不带语音交互的分类为普通蓝牙。
分产品来看的话，手表是新的产品、基数小，增速会高一点；TWS的增速可能会慢一点。我们努力把非耳机的占比做到20%，明年争取做到30%。
Q7：目前竞争情况？
A：比较多的是高通和联发科，目前也主要是我们三家公司，其他的没怎么见过。
Q8：目前wifi的情况如何？最新产品紧张和规划？
A：目前出货的都是wifi 4和SOC集成的，绝大部分产品都是音箱产品，空调类的还在导入。Wifi 6的预计明年会推出，还是要做SOC集成，我们的优势也是做集成。
Q9：wifi mcu公司和我们的比较，我们的优势在哪？
A：其实不能这么比较，我们是做soc，他们是做WiFi和MCU，各自的应用领域不一样，确实没办法直接比较。我们是做语音交互的，对wifi的要求会比较高一点，对吞吐率、时延都有很高的要求，单拿音箱来讲他都有很多方案，比如大型音箱他就不会考虑功耗的问题，小型影响就考虑功耗问题，我们就有优势。
Q10：从制程来看，目前产品拆分一下？
A：主力是22nm和28nm，只有2300还有少量的40nm，都在往新进制程都。明年会出12nm产品，这个是全平台全产品去推进。
产品推出进度上，tws、音箱、手表都是一脉相承的，所以产品推出进度会保持一致。
Q11：IP摊销时间如何？
A：我们没做过量化的测算。整体来看，IP专利的费用在国内里面都是比较地的，占我们的成本可能只有小几个点，因为公司成立时间比较短吧，没办法和高通、联发科去比较吧。IP授权费用还是比较低的。
Q12：公司的wifi是SOC集成，是不是wifi集成到SOC上，其他公司是不是分开来提供wifi和芯片？公司供在音箱的SOC相对来说节省多少成本？
A：是的。
下游客户在选择方案时不是主要考虑成本，其实音箱是有无线化、智能化的需求，我们就满足这种需求，我们是市场独一家SOC方案的，就我们自己的ASP来看，大概是一对耳机芯片的价格。其他公司的芯片应该会比我们贵一点。
整体看，客户本来就有这种类型的产品线，都是需要插电和分离芯片，客户一直想做不带电的音箱，我们的产品确实是符合这种趋势。以往客户没有这种方案选择，我们的产品还是符合客户的实际需求。
Q13：在WIFI有三个形态，第一个是做大IP+一颗WIFI的模式，套片的模式；第二个是我们的SOC模式；第三个就是分立形式。您怎么看待这三种形态？
A：三种形态是面向不同市场，第一种是高功耗的方案，像有的音箱带大屏和智能操作，对智能操作要求比较高。有些产品对智能化/语音交互没有那么高，所以我们的产品是有优势。第三种的话可能在一些非智能化的产品中需求比较高一点。
Q14：战略方面，公司对新的产品布局设想？
.........
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21H1增长情况还是比较快的，耳机占大头，智能蓝牙和非智能蓝牙都是快速增长，type-c趋势下降；音箱营收占比10%，手表也会有相应的产品发布；上半年毛利率38.2%，同比有所下滑，主要还是缺芯成本上升，上半年没有传到涨价的压力。下半年来看，代工厂还是会涨价的，预计毛利率还是承压。明年还是会保持比较快的节奏，来保持增长节奏。
上半年，TWS业务方面，华为新推出产品，三星是新拓展的客户，整体的市场份额已经到了50%，品牌取代白牌的趋势还是非常明显的；音箱方面，新增加小米，现在有天猫精灵和小爱同学；手表芯片，预计这两个月会有客户发新产品。
Q1：台积电发布涨价通知函，明年的毛利率、净利率是否会继续承压？
A：下半年预计毛利率压力还是会比较大，我们下游客户都是一线大牌客户，还是要一个个去谈（话语权比较低），所以还是继续承压。明年的话，我们会推出新产品，新产品会采用新定价，可以用新定价的模式来缓解毛利率。
Q2：明年的产能情况？
A：整体产能还是紧张，但是我们在代工厂有很好的关系，整体来讲产能还是有保障。
Q3：VIVO发布最新机型，标配了TWS耳机，这是不是未来的趋势？就是用TWS耳机来标配有线耳机，您觉得这是不是趋势？
A：不只vivo，之前oppo也是这样的，现在TWS耳机的价格都是下降的，这样价格带是变宽了的，低端的耳机100-200，高端的是2000.从渗透率来看，非苹果的渗透率是10%左右，这个渗透率还有很大空间，苹果的TWS耳机和手机配置比率是40%左右，安卓应该也会到这个水平。
Q4：未来怎么看到智能音箱的体量？Q2智能音箱涨幅非常大，公司计划如何？
A：我们是把音箱当作智能家居的入口点，音箱的芯片和之前市场的音箱方案有很大不同，以前的音箱芯片是分裂的，3-4颗芯片，功耗也比较高。我们是做SOC芯片，把WIFI、蓝牙、芯片集成在一起，实现同样的功能但是功耗非常低。目前我们的方案也是独一家的，客户的接受程度也比较高。我们是看好未来智能家居的市场，希望在全屋智能里面融入我们的芯片，出了音箱，我们在空调的声控单元、房间的智能中控可能都会集成我们的这颗芯片。
关于市场份额，我们还是不怎么关注，主要还是关注市场方向和我们的优势。
Q5：智能音箱和手表芯片在财报分类是分在哪里？
A：20年是放在其他里面，今年也是预计放在其他里面。
Q6：之前的指引，主要是哪些领域的增长？
A：普通蓝牙和智能都是翻倍增长，type-c是受无线影响一直下滑，预计趋势就是下滑。
带语音交互的分类为智能蓝牙，不带语音交互的分类为普通蓝牙。
分产品来看的话，手表是新的产品、基数小，增速会高一点；TWS的增速可能会慢一点。我们努力把非耳机的占比做到20%，明年争取做到30%。
Q7：目前竞争情况？
A：比较多的是高通和联发科，目前也主要是我们三家公司，其他的没怎么见过。
Q8：目前wifi的情况如何？最新产品紧张和规划？
A：目前出货的都是wifi 4和SOC集成的，绝大部分产品都是音箱产品，空调类的还在导入。Wifi 6的预计明年会推出，还是要做SOC集成，我们的优势也是做集成。
Q9：wifi mcu公司和我们的比较，我们的优势在哪？
A：其实不能这么比较，我们是做soc，他们是做WiFi和MCU，各自的应用领域不一样，确实没办法直接比较。我们是做语音交互的，对wifi的要求会比较高一点，对吞吐率、时延都有很高的要求，单拿音箱来讲他都有很多方案，比如大型音箱他就不会考虑功耗的问题，小型影响就考虑功耗问题，我们就有优势。
Q10：从制程来看，目前产品拆分一下？
A：主力是22nm和28nm，只有2300还有少量的40nm，都在往新进制程都。明年会出12nm产品，这个是全平台全产品去推进。
产品推出进度上，tws、音箱、手表都是一脉相承的，所以产品推出进度会保持一致。
Q11：IP摊销时间如何？
A：我们没做过量化的测算。整体来看，IP专利的费用在国内里面都是比较地的，占我们的成本可能只有小几个点，因为公司成立时间比较短吧，没办法和高通、联发科去比较吧。IP授权费用还是比较低的。
Q12：公司的wifi是SOC集成，是不是wifi集成到SOC上，其他公司是不是分开来提供wifi和芯片？公司供在音箱的SOC相对来说节省多少成本？
A：是的。
下游客户在选择方案时不是主要考虑成本，其实音箱是有无线化、智能化的需求，我们就满足这种需求，我们是市场独一家SOC方案的，就我们自己的ASP来看，大概是一对耳机芯片的价格。其他公司的芯片应该会比我们贵一点。
整体看，客户本来就有这种类型的产品线，都是需要插电和分离芯片，客户一直想做不带电的音箱，我们的产品确实是符合这种趋势。以往客户没有这种方案选择，我们的产品还是符合客户的实际需求。
Q13：在WIFI有三个形态，第一个是做大IP+一颗WIFI的模式，套片的模式；第二个是我们的SOC模式；第三个就是分立形式。您怎么看待这三种形态？
A：三种形态是面向不同市场，第一种是高功耗的方案，像有的音箱带大屏和智能操作，对智能操作要求比较高。有些产品对智能化/语音交互没有那么高，所以我们的产品是有优势。第三种的话可能在一些非智能化的产品中需求比较高一点。
Q14：战略方面，公司对新的产品布局设想？
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