AMD确认2024推出Zen5

在近日财报会议上，AMD再次确认了Zen5架构将在2024年推出，研发代号为Rapheal 的 5nm Ryzen 7000桌面处理器会在今年9月15日上市，采用RDNA 3架构显卡与Zen 4架构服务器，由台积电独家承接晶圆代工。
苏姿丰表示，随着新一代5nm产品的出货以及多元化的商业模式，预计下半年将进一步持续增长。AMD虽然对下半年个人电脑市场看法明显保守，但新产品明显转向到数据中心、嵌入式业务、游戏机等其它领域。这意味着Zen4这一代的寿命也就2年左右，桌面版的锐龙8000会在两年后就问世。
AMD提到Zen5架构将从头开始构建，针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平，从中可以看出Zen5架构会是一次大规模改进，甚至推倒重来，性能、能效进一步提升。
在此之前AMD透露过一些Zen5的信息，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三种架构变种，初期使用4nm工艺，后期还会升级3nm工艺，所以这一代的架构会非常复杂。这也是台积电3nm制程继苹果之后的第二个大订单客户。

【AMD确认2024推出Zen5】在昨天的财报会议上，AMD再次确认了Zen5架构将在2024年推出，这意味着Zen4这一代的寿命也就2年左右，桌面版的锐龙8000会在两年后就问世。
AMD提到Zen5架构将从头开始构建，针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平，从中可以看出Zen5架构会是一次大规模改进，甚至推倒重来，性能、能效进一步提升。
在此之前AMD透露过一些Zen5的信息，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三种架构变种，初期使用4nm工艺，后期还会升级3nm工艺，所以这一代的架构会非常复杂。

#拯救购机困难症# GPD Win Max 2

8核心4线程的6800U为Zen3+架构，性能表现完爆intel i7-1260P版本，而且比V社自家掌机的Van Gogh APU规格更高。因此可以推断，若能得到V社官方优化适配，GPD Win Max 2运行SteamOS游戏毕竟拥有更为出色的性能和画面表现。整个内里的结构紧凑精致，为了发挥芯片的性能，整个散热效果也十分出色。内里还带有双振动马达，三轴重力感应 + 三轴陀螺仪，六轴设计。

插口设计方面GPD WIN Max 2 配备了两个 USB 3.2 Gen 2、一个耳机孔、USB 3.2 Gen 2、HDMI 2.1、雷电 4（AMD 版为 USB 4）、全功能 Type-C 接口，以及 SD 和 microSD 卡槽，支持外接显卡扩展坞使用。