（新亮测评）【曝光】骁龙845下个月发布 小米7/三星S9最先搭载
前面咱们说过来了，苹果为新iPhone准备的A11芯片将首次升级为六核心，具体来说是4大核+2小核，也就是比现在A10的2+2和iPad Pro上的3+3 A10X性能还要强悍。不过，为2017收官的SoC可能并不是苹果，而是高通。
据Benchlife报道，高通有望在10月中旬在香港举办的4G/5G峰会上首次宣布骁龙845芯片，年底正式发布。预计在2018年初，就有一批搭载骁龙845芯片的手机推出（应该是小米7、三星S9吧）。
报道称，骁龙845会对Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LET基带、ISP图像处理单元（增强型景深感应）等进行全面升级。
制程工艺目前争议较多，7nm似乎难度不小，因为台积电和三星都是要到明年中下旬才能大规模量产。所以基于改良的二代、三代10nm做优化，是成本和产能都兼顾的选择。
此前业内人士爆料称，骁龙845仍采用三星10nm LPE，CPU大核基于Cortex A75魔改，GPU Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基带（看齐麒麟970），单核GB4跑分高达2700。
这还没发布
可能就被苹果A11超越了
真是尴尬
不过下半年可能会有另一款
前面咱们说过来了，苹果为新iPhone准备的A11芯片将首次升级为六核心，具体来说是4大核+2小核，也就是比现在A10的2+2和iPad Pro上的3+3 A10X性能还要强悍。不过，为2017收官的SoC可能并不是苹果，而是高通。
据Benchlife报道，高通有望在10月中旬在香港举办的4G/5G峰会上首次宣布骁龙845芯片，年底正式发布。预计在2018年初，就有一批搭载骁龙845芯片的手机推出（应该是小米7、三星S9吧）。
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【#麒麟970#发布：再一次沸腾，首发4.5G基带】华为今夜发布旗舰SoC，10nm工艺省电20%，四颗A73大核+四颗A53小核，最高主频2.4GHz，性能提升20%。首发商用Mali G72 MP12 GPU，首发搭载1.2Gbps下行基带，支持双卡双VoLTE。集成人工智能NPU，经过智能调控，对比其他CPU的运算效率提升25倍，减少50倍功耗。
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