【哪些人的事业易受阻碍】
都说职场如战场，在职场上台出色的人往往会遭人嫉妒从而各种使坏。当然并不是所有人都这样，在八字命理中，八字带有一下这些八字特征的人，事业上就易受阻。
谁会给你的人生加以捣乱，甚至暗中使坏，这个可以从八字中的破神加以厘清。说到破神，当然就是八字中的六破了。
一般说来。八字中的六破，即：卯午、子酉、辰丑、戌未、亥寅、巳申(两两相破);其法就是去地支每隔90度而取破。似乎有“直角抗力”的意思。
破的原意，是通“迫”，即逼迫、迫害、压迫之意。当迫害力量过剧时，就有可能造成破坏。所以命理上的“破”是一种地支五行之间的克。如果天干上的克一样。
相破，发生在四长生(寅申巳亥)、四帝旺(子午卯酉之间)和四墓库之间;是它们之间五行之气相互的战克状态;而且是按照以上所述的顺序，两两之间循环相破的。
其中，四长生中，由于各种五行之气均处于阳气初生的薄弱阶段，所以它们之间的战克还不是很剧烈。所以寅申巳亥之间的破是很轻的，破坏力也不大，所以经常不以破来论。
但是到了四帝旺的时候，各种五行之气，则成发展为盛大。彼此之间都仗着强势，互不相让，这时的破坏力就比较严重;常常伴随着比较激烈的方式。
到了四墓库阶段，因为各种五行之气，已经处于退气收藏阶段，破的形式主要属于同行之间的内部矛盾，是不公开的，比较隐蔽的。
破主要通过以下三种方式表现出来：
1、旺生之破
主要表现在子与酉，卯与午之间的破坏关系。它们之间的本来关系是属于相生的关系，协调合作是天经地义的事。但是双方之间都是出于各自的帝旺阶段，旺而不生，都认为自己厉害，在自己得不到好处的时候，就不去履行自己的职责。就要暗中捣乱，出坏主意。
2、墓库之破
主要表现在辰与丑、未与戌之间。它们之间的关系，本来就是同行，类似兄弟、姐妹，合作者之间的关系。但是由于双方内部各成员之间相互的不服气，而产生矛盾。比如辰中乙木破坏丑中己土，丑中辛金破坏辰中乙木;未中丁火破戌中辛金，戌中辛金破未中乙木。这种破坏属于同行之间的内部破坏，一般是隐藏的，不容易被觉察。
3、生中带破
主要是表现在寅与亥、巳与申之间。寅亥之间本来是相生的，但是亥中壬水在生寅木的同时，往往可以制克寅中丙火。表现出一种纠葛、牵连、副作用。巳申之间本来是合的关系，同时巳也是申金的长生之地;但是巳中丙火和戊土，要克申中庚金和壬水;申中壬水要克巳中丙火。这样两种破是很隐蔽的小矛盾，一般不会轻易被觉察，只有双方力量差距较大，破的矛盾才会显示出来。
相破的易像主要表现在：无情、破坏、捣乱、破解、破裂、碎片、血光、腐蚀、废弃、破耗、漏洞、不完整这些上面。
卯午破，主门户破败;子酉破，主阴小灾晦;辰丑破，主墙墓颓记(即修坟修房搬家);戌未破，主人物刑伤;亥寅、巳申之破，为破中有合，败而复成;事情多波折、反复。比如婚姻先破后复合等等。
破在年支：祖上破败;破月支：兄弟父母破败;破在日支：妻子(丈夫)破财;破时支：子女破败。
又有这种说法：男带破神带败儿，女带破神破娘家;官星带破工作破，财星带破找钱难;印绶带破无靓衫，食神带破嘴贪婪。七杀带破是破嘴，枭神带破心懒散;阳刃带破是蛮徒，伤官带破是囚犯。妻星带破娶破货，夫星带破嫁懒汉;破神贱命收破烂，破出禄马破烂王。
另外，对于六破，也有另外一种说法。它们是：卯破午、辰破丑、戌破巳、辰破亥、未破申、午破酉。
这种破的用法，主要是依据主客顺序。什么是主，什么是客，这个要分清。对于原局来说，日主为主，日干为主，它柱干支均为客;对于自己的家庭来说，日柱为主，它柱为客;对于体用关系来说，体神为主，用神为客;四柱关系来说，日时为主，年月为客;岁运与命局关系来说，命局为主，岁运为客。
所谓破，是客来欺主。主神本身不具有侵犯性。也就是说，是别人暗中的加害，捣乱。自己就不是捣乱了，而是自我折磨，瞎折腾，是一中自刑的关系，墓刑的关系。
这里更重视的是，人际关系。比如戌与巳的关系，辰与亥的关系，是临官与墓库的关系，是一种接纳、收藏、控制的含义。比如戌可以控制巳，辰可以控制亥。未申是一种邻里关系，邻里关系不和谐，难相处。
最后，关于破，也有另外一种说法。
卯与午、午与酉、子与酉他们之间的两两关系。这个说法，在徐乐吾的《子平粹言》中略有论述。他认为：破源于子午卯酉四帝旺的关系;也是地支之间的构成的90度直角的关系;而且是对这四种地支之间刑冲关系的补充。所以徐乐吾说：更有相破者，仅卯破午、午破酉三位，余皆不论。子卯相刑、子午相冲、卯午、卯酉相破，迨所以补三刑之缺也。
原因就是：子午相冲，为南北相冲，水火相激;卯酉相冲为东西对立，金木相胜。这里面子与卯已经有了相刑的关系，所以就只是剩下了卯午相破，午酉相破，子酉相破的关系。实际上属于对于四旺地支之间刑冲关系之外的补充。
这种说法在后来的部分盲派中运用较为广泛。只是他们在后来的运用中，剔除了午酉想破，加上了子卯相破。
相破的关系，实际上是人们在运用地支之间生克关系是的一种特殊归类;用意就是在论述刑冲、生合、克害关系之外，设立的一种特殊地支关系。所以八字中有这样的说法：有合就不论冲，有冲就不论刑，有刑就不论害、有害就不论、但是合克解除冲，但是无法解除刑、害和破。其主要含义，就是：生者不生，克者无情。核心的还是要注重五行之间生克的本质力量的分析;喜忌分析。
忌来破用，忌神是哪种十神，所居哪个宫位，说明哪种六亲对你会有危害;十神所代表的人像，宫位代表事像，何人捣乱或者破坏大体从十神中可以判别;表现在什么宫位，说明这个是这个宫位所发生的事情。
喜用互破，人生略有缺憾而已;用来破忌，当然是好事，说明坏事变好事。何种六亲、何种事情，依然可以从十神和宫位中得到发现。
另外，就是破不一定都是坏事，所谓：不破不立。因此，有人因祸得福，也有人因福招祸。祸福总是相依相随，结缘不善而已。
人生大运起伏，祸福难测，但子甫老师（薇[心]:30783982）能为你精准分析，让你的人生少走弯路！人生苦短，勿忘心安~
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一般说来。八字中的六破，即：卯午、子酉、辰丑、戌未、亥寅、巳申(两两相破);其法就是去地支每隔90度而取破。似乎有“直角抗力”的意思。
破的原意，是通“迫”，即逼迫、迫害、压迫之意。当迫害力量过剧时，就有可能造成破坏。所以命理上的“破”是一种地支五行之间的克。如果天干上的克一样。
相破，发生在四长生(寅申巳亥)、四帝旺(子午卯酉之间)和四墓库之间;是它们之间五行之气相互的战克状态;而且是按照以上所述的顺序，两两之间循环相破的。
其中，四长生中，由于各种五行之气均处于阳气初生的薄弱阶段，所以它们之间的战克还不是很剧烈。所以寅申巳亥之间的破是很轻的，破坏力也不大，所以经常不以破来论。
但是到了四帝旺的时候，各种五行之气，则成发展为盛大。彼此之间都仗着强势，互不相让，这时的破坏力就比较严重;常常伴随着比较激烈的方式。
到了四墓库阶段，因为各种五行之气，已经处于退气收藏阶段，破的形式主要属于同行之间的内部矛盾，是不公开的，比较隐蔽的。
破主要通过以下三种方式表现出来：
1、旺生之破
主要表现在子与酉，卯与午之间的破坏关系。它们之间的本来关系是属于相生的关系，协调合作是天经地义的事。但是双方之间都是出于各自的帝旺阶段，旺而不生，都认为自己厉害，在自己得不到好处的时候，就不去履行自己的职责。就要暗中捣乱，出坏主意。
2、墓库之破
主要表现在辰与丑、未与戌之间。它们之间的关系，本来就是同行，类似兄弟、姐妹，合作者之间的关系。但是由于双方内部各成员之间相互的不服气，而产生矛盾。比如辰中乙木破坏丑中己土，丑中辛金破坏辰中乙木;未中丁火破戌中辛金，戌中辛金破未中乙木。这种破坏属于同行之间的内部破坏，一般是隐藏的，不容易被觉察。
3、生中带破
主要是表现在寅与亥、巳与申之间。寅亥之间本来是相生的，但是亥中壬水在生寅木的同时，往往可以制克寅中丙火。表现出一种纠葛、牵连、副作用。巳申之间本来是合的关系，同时巳也是申金的长生之地;但是巳中丙火和戊土，要克申中庚金和壬水;申中壬水要克巳中丙火。这样两种破是很隐蔽的小矛盾，一般不会轻易被觉察，只有双方力量差距较大，破的矛盾才会显示出来。
相破的易像主要表现在：无情、破坏、捣乱、破解、破裂、碎片、血光、腐蚀、废弃、破耗、漏洞、不完整这些上面。
卯午破，主门户破败;子酉破，主阴小灾晦;辰丑破，主墙墓颓记(即修坟修房搬家);戌未破，主人物刑伤;亥寅、巳申之破，为破中有合，败而复成;事情多波折、反复。比如婚姻先破后复合等等。
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另外，对于六破，也有另外一种说法。它们是：卯破午、辰破丑、戌破巳、辰破亥、未破申、午破酉。
这种破的用法，主要是依据主客顺序。什么是主，什么是客，这个要分清。对于原局来说，日主为主，日干为主，它柱干支均为客;对于自己的家庭来说，日柱为主，它柱为客;对于体用关系来说，体神为主，用神为客;四柱关系来说，日时为主，年月为客;岁运与命局关系来说，命局为主，岁运为客。
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最后，关于破，也有另外一种说法。
卯与午、午与酉、子与酉他们之间的两两关系。这个说法，在徐乐吾的《子平粹言》中略有论述。他认为：破源于子午卯酉四帝旺的关系;也是地支之间的构成的90度直角的关系;而且是对这四种地支之间刑冲关系的补充。所以徐乐吾说：更有相破者，仅卯破午、午破酉三位，余皆不论。子卯相刑、子午相冲、卯午、卯酉相破，迨所以补三刑之缺也。
原因就是：子午相冲，为南北相冲，水火相激;卯酉相冲为东西对立，金木相胜。这里面子与卯已经有了相刑的关系，所以就只是剩下了卯午相破，午酉相破，子酉相破的关系。实际上属于对于四旺地支之间刑冲关系之外的补充。
这种说法在后来的部分盲派中运用较为广泛。只是他们在后来的运用中，剔除了午酉想破，加上了子卯相破。
相破的关系，实际上是人们在运用地支之间生克关系是的一种特殊归类;用意就是在论述刑冲、生合、克害关系之外，设立的一种特殊地支关系。所以八字中有这样的说法：有合就不论冲，有冲就不论刑，有刑就不论害、有害就不论、但是合克解除冲，但是无法解除刑、害和破。其主要含义，就是：生者不生，克者无情。核心的还是要注重五行之间生克的本质力量的分析;喜忌分析。
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另外，就是破不一定都是坏事，所谓：不破不立。因此，有人因祸得福，也有人因福招祸。祸福总是相依相随，结缘不善而已。
人生大运起伏，祸福难测，但子甫老师（薇[心]:30783982）能为你精准分析，让你的人生少走弯路！人生苦短，勿忘心安~
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汽车芯片会议纪要-20210721
提问环节：
Q：请详细介绍一下主要芯片厂商的供应情况，芯片拐点是否到来？
A：汽车芯片短缺现象从去年11月份开始出现，今年第一季度汽车芯片整体减产10%，主要包括萨瑞、NXP、英飞凌、ST、安森美等，主要原因在于对汽车行业的预期不好，但汽车行业恢复较快，另外消费电子挤占产能较多。第二季度相比第一季度短缺更加严峻，主要原因是几个芯片厂的突发事件，一个是瑞萨的那珂工厂的着火事件，导致一些汽车专用芯片受到影响，涉及到博世的ESP、大陆的仪表、联电的TCU模块等，目前产能还是没有完全恢复，估计要8月20号左右才能全面恢复；另外是美国暴风雪影响了NXP的产能，主要涉及到汽车零部件控制器芯片，包括空调控制器、电源管理芯片、通信芯片等，3月底开始紧张，目前仍处于紧张状态；最近主要是马来西亚疫情影响大，导致ST、Ti、英飞凌等芯片短缺，涉及到大陆的变速箱TCU、采埃孚的转向、博格华纳的四驱等，英飞凌5月中下旬已经停了2周，后来又停了，目前通告是24号能恢复，但24日能否恢复还不确定。受次影响，第二季度主机厂有20%-30%的产能损失。
具体情况而言：
瑞萨：二、三季度保持在65%左右的产能，四季度有望全面恢复；
NXP：目前产能69%，三季度恢复到80%，四季度MCU产能恢复到100%，总线类产品明年一季度才能恢复；
TI：第二季度50%，三四季度90%，明年1、2月份恢复到100%；
英飞凌：目前是65%，三四季度80-90%，明年一二季度恢复到正常；
安森美：目前70%，三、四季度提升至80%，完全恢复正常还不明确。
Q：瑞萨工厂着火等的影响应该在逐步恢复了，为什么Q3和Q2差不多？
A：其实设备在5月份开始逐步就位，6月全部安装到位。但线体是走走停停，原因在于晶圆的生产对洁净度要求极高，设备里面的灰尘需要在运行中逐步释放和清理，导致整个产线还未完全恢复，完全恢复到着火之前，预估在8月20号之后。
Q：整体来说Q3芯片供应要比Q2环比增加多少？
A：各家不太一样，瑞萨10%左右，NXP 20%，TI 25%，英飞凌15%，安森美10%。
Q：7月芯片还很紧张，导致产量仍然下滑幅度较大？
A：6月时候，芯片厂预估7月要比6月提升，比如瑞萨也预期7月比6月会有很大比例提升，但实际上反而是微量减少。英飞凌和ST的芯片7月则是出现断档，但主要受马来西亚疫情等的影响，7月份芯片供应环比有所下降，大众、通用等目前都是在消耗一些库存。
Q：马来西亚的影响大概什么时候就能够缓解或者消除？芯片厂有没有一个反馈？
A：疫情目前无法预测，且影响程度较大。
Q：囤芯片炒作现象是有所加剧，还是之前囤积的芯片开始向外流出？
A：芯片仍处于紧缺状态，大家都会有一定存货，但也无法大批量囤货，在10%以下，目前仍未到达一个拐点。现在囤货的关系比较复杂，涉及到芯片厂、贸易商、皮包公司等。
Q：为什么大众等合资车企受到芯片的冲击要比长城、长安、吉利这些龙头自主品牌的冲击更大？ A：中国的合资车企和外资车企是受影响最严重的，因为他们均是全球采购，物料解决要靠国外分货，国外分货又受政治因素等的一些影响，国外不会倾向国内，同时国内没有完整的采购体系，协调能力没有自主品牌强，导致短缺更为严重。另外，自主品牌协调周期，出访的层级高，比如董事长/高级副总裁甚至每周的频次去沟通，蹲点，但一些合资厂商难以做到，自主就会占到更多份额，就会导致合资缺芯片更严重。
Q：缺芯7月份应该是可以得到改善的，但是马来西亚疫情导致这个时间有所延后，具体改善时间无法确定是吗？
A：从芯片厂的产能、原材料储备等方面的一个预估，基本上是一个向好的状态，第三季度大部分的芯片厂会是快速恢复，到第四季度或者明年的第一季度，逐步恢复正常供应。但疫情等突发情况的影响仍然无法预估。
Q：最近国产芯片替换有没有进展，能否补上这个缺口？
A：国产芯片现在替代率仍然很低，出货量较大的只在简单的MCU或者电源管理芯片等，靠国产芯片缓解现在的供应情况，目前还不太现实。
Q：8月开始进入汽车消费旺季，芯片供应可能开始缓解，但是否会跟不上汽车需求的增长？
A：大家都想追加订单，但目前芯片厂不会再接受追加订单，产量的恢复预估是根据原材料储备以及产能恢复情况去评估的，是对于满足之前订单而言。所以产量上是有所增长的，但是可能从比例上就不确定了。
Q：7月份比6月份还要略差，芯片的价格会不会进一步的上涨？
A：原厂供应上价格相对稳定，成本上涨主要在扫货成本
Q：瑞萨导致博世一些产品供应不足，现在博世的恢复情况怎么样？
A：影响最大的是ESP，客户包括南北大众、丰田、吉利、比亚迪等，1-6月份受瑞萨芯片影响，7月份ST芯片缺货影响最大，已发布停产预警，26号后可能会有主机厂会有停产。
Q：今年年初的时候，虽然芯片紧张，但无论是芯片厂商还是车企多多少少都是有一些库存的，现在您是否了解这些主要车企的零部件库存，或者说行业的芯片库存大概是什么水平？
A：库存是有的，但是已经非常少了，即使是用了库存，也会导致销量下滑很多。整车库存而言，现在市场上一些自主品牌的整车库存是非常低的，大众、通用可能多一些。现在的库存也已经很少了，即使用了库存，销量还是会下滑很多。
Q：芯片开始紧缺开始，一些自主品牌积极地开发二供三供的芯片厂商，是不是相当于要从大众那里抢来芯片？
A：自主品牌的决策可能相对较快一点，和大众相比反应更加灵活，但是也意味着会冒更大的风险。从供货环节来看，这样来做确实会使供货得到一定的缓解，但并不意味着要抢大众的芯片。现在都是和芯片厂商直接沟通的，归根到底取决于芯片在市场上的储备量，如果一块芯片是非常紧缺的，那么开发二供也没有什么意义。
Q：明年芯片会不会恢复到无限供应的状态，还是说以后仍然有芯片紧张的可能？
A：现在大部分芯片产能都恢复到正常状态，但是所谓的恢复针对的是计划订单的情况，而终端需求是不断增长的。从这两年来看，汽车用芯片的数量急剧增长，现在整车功能的要求越来越高，对芯片量的要求也更高，芯片的需求可能是成倍增长，所以未来几年可能都会是一个持续紧张的状态，虽然不是大批量的，但是一部分芯片肯定是紧张的。芯片风险在供应链风险中会凸显出来，成为常态化。
Q：对大众来说，7月份芯片供应的减少会不会反应到8月份的生产中？
A：不会的。在一周之前各芯片厂给我们的反馈是7月份比6月份好很多，包括瑞萨的，但是目前来看瑞萨还是受到了一定的影响，这种芯片供应的减少是没有预测的。大众突然的变差也是刚刚开始的。
Q：现在的情况很特殊，所以会出现在短时间内大幅波动的情况，您认为这种情况有没有可能在8月份反复？
A：8月份和9月份可能都会存在，根据疫情的状况，短时间内很难解决，主要是看对方地区疫情控制的情况。
Q：现在芯片的最短板应该是在马来西亚，马来西亚近期的疫情也有所加剧，往后发展的话，您认为会不会引发比第二季度更差的结果？
A：有可能。这并不是受到封国的影响，主要是由于马六甲附近的一个封测工厂受疫情影响关停，而车载芯片有80%都在那里进行封测，如果封测关闭，就开始消耗库存，但大家的库存基本坚持不了很长时间。
Q：封测的问题有没有可能通过转移到其他国家来解决？有可以替代的工厂吗？
A：难度很大。一是周期长，二是涉及到产业链，所以是无法在短时间进行转移的。
Q：目前大家可能更注重消费芯片，这种情况了，汽车消费增速的减弱会不会缓解汽车芯片的问题？
A：会缓解，消费芯片的挤占对整车来说还是有好的影响。现在芯片的问题已经不在产能了，经过6个月的提升，产能已经基本提上来了，主要还是时间的问题，包括随着突发事件的减少，未来这个问题是会逐步缓解的。
Q：马来西亚这边影响最大的是NXP还是英飞凌？
A：目前影响最大的是英飞凌和ST。安森美和美信要稍好一点，替代方案比较多，因为它们的芯片比较单一。英飞凌和ST的芯片应用范围很广，数量非常多，所以受到的影响还是比较大的。
提问环节：
Q：请详细介绍一下主要芯片厂商的供应情况，芯片拐点是否到来？
A：汽车芯片短缺现象从去年11月份开始出现，今年第一季度汽车芯片整体减产10%，主要包括萨瑞、NXP、英飞凌、ST、安森美等，主要原因在于对汽车行业的预期不好，但汽车行业恢复较快，另外消费电子挤占产能较多。第二季度相比第一季度短缺更加严峻，主要原因是几个芯片厂的突发事件，一个是瑞萨的那珂工厂的着火事件，导致一些汽车专用芯片受到影响，涉及到博世的ESP、大陆的仪表、联电的TCU模块等，目前产能还是没有完全恢复，估计要8月20号左右才能全面恢复；另外是美国暴风雪影响了NXP的产能，主要涉及到汽车零部件控制器芯片，包括空调控制器、电源管理芯片、通信芯片等，3月底开始紧张，目前仍处于紧张状态；最近主要是马来西亚疫情影响大，导致ST、Ti、英飞凌等芯片短缺，涉及到大陆的变速箱TCU、采埃孚的转向、博格华纳的四驱等，英飞凌5月中下旬已经停了2周，后来又停了，目前通告是24号能恢复，但24日能否恢复还不确定。受次影响，第二季度主机厂有20%-30%的产能损失。
具体情况而言：
瑞萨：二、三季度保持在65%左右的产能，四季度有望全面恢复；
NXP：目前产能69%，三季度恢复到80%，四季度MCU产能恢复到100%，总线类产品明年一季度才能恢复；
TI：第二季度50%，三四季度90%，明年1、2月份恢复到100%；
英飞凌：目前是65%，三四季度80-90%，明年一二季度恢复到正常；
安森美：目前70%，三、四季度提升至80%，完全恢复正常还不明确。
Q：瑞萨工厂着火等的影响应该在逐步恢复了，为什么Q3和Q2差不多？
A：其实设备在5月份开始逐步就位，6月全部安装到位。但线体是走走停停，原因在于晶圆的生产对洁净度要求极高，设备里面的灰尘需要在运行中逐步释放和清理，导致整个产线还未完全恢复，完全恢复到着火之前，预估在8月20号之后。
Q：整体来说Q3芯片供应要比Q2环比增加多少？
A：各家不太一样，瑞萨10%左右，NXP 20%，TI 25%，英飞凌15%，安森美10%。
Q：7月芯片还很紧张，导致产量仍然下滑幅度较大？
A：6月时候，芯片厂预估7月要比6月提升，比如瑞萨也预期7月比6月会有很大比例提升，但实际上反而是微量减少。英飞凌和ST的芯片7月则是出现断档，但主要受马来西亚疫情等的影响，7月份芯片供应环比有所下降，大众、通用等目前都是在消耗一些库存。
Q：马来西亚的影响大概什么时候就能够缓解或者消除？芯片厂有没有一个反馈？
A：疫情目前无法预测，且影响程度较大。
Q：囤芯片炒作现象是有所加剧，还是之前囤积的芯片开始向外流出？
A：芯片仍处于紧缺状态，大家都会有一定存货，但也无法大批量囤货，在10%以下，目前仍未到达一个拐点。现在囤货的关系比较复杂，涉及到芯片厂、贸易商、皮包公司等。
Q：为什么大众等合资车企受到芯片的冲击要比长城、长安、吉利这些龙头自主品牌的冲击更大？ A：中国的合资车企和外资车企是受影响最严重的，因为他们均是全球采购，物料解决要靠国外分货，国外分货又受政治因素等的一些影响，国外不会倾向国内，同时国内没有完整的采购体系，协调能力没有自主品牌强，导致短缺更为严重。另外，自主品牌协调周期，出访的层级高，比如董事长/高级副总裁甚至每周的频次去沟通，蹲点，但一些合资厂商难以做到，自主就会占到更多份额，就会导致合资缺芯片更严重。
Q：缺芯7月份应该是可以得到改善的，但是马来西亚疫情导致这个时间有所延后，具体改善时间无法确定是吗？
A：从芯片厂的产能、原材料储备等方面的一个预估，基本上是一个向好的状态，第三季度大部分的芯片厂会是快速恢复，到第四季度或者明年的第一季度，逐步恢复正常供应。但疫情等突发情况的影响仍然无法预估。
Q：最近国产芯片替换有没有进展，能否补上这个缺口？
A：国产芯片现在替代率仍然很低，出货量较大的只在简单的MCU或者电源管理芯片等，靠国产芯片缓解现在的供应情况，目前还不太现实。
Q：8月开始进入汽车消费旺季，芯片供应可能开始缓解，但是否会跟不上汽车需求的增长？
A：大家都想追加订单，但目前芯片厂不会再接受追加订单，产量的恢复预估是根据原材料储备以及产能恢复情况去评估的，是对于满足之前订单而言。所以产量上是有所增长的，但是可能从比例上就不确定了。
Q：7月份比6月份还要略差，芯片的价格会不会进一步的上涨？
A：原厂供应上价格相对稳定，成本上涨主要在扫货成本
Q：瑞萨导致博世一些产品供应不足，现在博世的恢复情况怎么样？
A：影响最大的是ESP，客户包括南北大众、丰田、吉利、比亚迪等，1-6月份受瑞萨芯片影响，7月份ST芯片缺货影响最大，已发布停产预警，26号后可能会有主机厂会有停产。
Q：今年年初的时候，虽然芯片紧张，但无论是芯片厂商还是车企多多少少都是有一些库存的，现在您是否了解这些主要车企的零部件库存，或者说行业的芯片库存大概是什么水平？
A：库存是有的，但是已经非常少了，即使是用了库存，也会导致销量下滑很多。整车库存而言，现在市场上一些自主品牌的整车库存是非常低的，大众、通用可能多一些。现在的库存也已经很少了，即使用了库存，销量还是会下滑很多。
Q：芯片开始紧缺开始，一些自主品牌积极地开发二供三供的芯片厂商，是不是相当于要从大众那里抢来芯片？
A：自主品牌的决策可能相对较快一点，和大众相比反应更加灵活，但是也意味着会冒更大的风险。从供货环节来看，这样来做确实会使供货得到一定的缓解，但并不意味着要抢大众的芯片。现在都是和芯片厂商直接沟通的，归根到底取决于芯片在市场上的储备量，如果一块芯片是非常紧缺的，那么开发二供也没有什么意义。
Q：明年芯片会不会恢复到无限供应的状态，还是说以后仍然有芯片紧张的可能？
A：现在大部分芯片产能都恢复到正常状态，但是所谓的恢复针对的是计划订单的情况，而终端需求是不断增长的。从这两年来看，汽车用芯片的数量急剧增长，现在整车功能的要求越来越高，对芯片量的要求也更高，芯片的需求可能是成倍增长，所以未来几年可能都会是一个持续紧张的状态，虽然不是大批量的，但是一部分芯片肯定是紧张的。芯片风险在供应链风险中会凸显出来，成为常态化。
Q：对大众来说，7月份芯片供应的减少会不会反应到8月份的生产中？
A：不会的。在一周之前各芯片厂给我们的反馈是7月份比6月份好很多，包括瑞萨的，但是目前来看瑞萨还是受到了一定的影响，这种芯片供应的减少是没有预测的。大众突然的变差也是刚刚开始的。
Q：现在的情况很特殊，所以会出现在短时间内大幅波动的情况，您认为这种情况有没有可能在8月份反复？
A：8月份和9月份可能都会存在，根据疫情的状况，短时间内很难解决，主要是看对方地区疫情控制的情况。
Q：现在芯片的最短板应该是在马来西亚，马来西亚近期的疫情也有所加剧，往后发展的话，您认为会不会引发比第二季度更差的结果？
A：有可能。这并不是受到封国的影响，主要是由于马六甲附近的一个封测工厂受疫情影响关停，而车载芯片有80%都在那里进行封测，如果封测关闭，就开始消耗库存，但大家的库存基本坚持不了很长时间。
Q：封测的问题有没有可能通过转移到其他国家来解决？有可以替代的工厂吗？
A：难度很大。一是周期长，二是涉及到产业链，所以是无法在短时间进行转移的。
Q：目前大家可能更注重消费芯片，这种情况了，汽车消费增速的减弱会不会缓解汽车芯片的问题？
A：会缓解，消费芯片的挤占对整车来说还是有好的影响。现在芯片的问题已经不在产能了，经过6个月的提升，产能已经基本提上来了，主要还是时间的问题，包括随着突发事件的减少，未来这个问题是会逐步缓解的。
Q：马来西亚这边影响最大的是NXP还是英飞凌？
A：目前影响最大的是英飞凌和ST。安森美和美信要稍好一点，替代方案比较多，因为它们的芯片比较单一。英飞凌和ST的芯片应用范围很广，数量非常多，所以受到的影响还是比较大的。
汽车芯片会议纪要-20210721
提问环节：
Q：请详细介绍一下主要芯片厂商的供应情况，芯片拐点是否到来？
A：汽车芯片短缺现象从去年11月份开始出现，今年第一季度汽车芯片整体减产10%，主要包括萨瑞、NXP、英飞凌、ST、安森美等，主要原因在于对汽车行业的预期不好，但汽车行业恢复较快，另外消费电子挤占产能较多。第二季度相比第一季度短缺更加严峻，主要原因是几个芯片厂的突发事件，一个是瑞萨的那珂工厂的着火事件，导致一些汽车专用芯片受到影响，涉及到博世的ESP、大陆的仪表、联电的TCU模块等，目前产能还是没有完全恢复，估计要8月20号左右才能全面恢复；另外是美国暴风雪影响了NXP的产能，主要涉及到汽车零部件控制器芯片，包括空调控制器、电源管理芯片、通信芯片等，3月底开始紧张，目前仍处于紧张状态；最近主要是马来西亚疫情影响大，导致ST、Ti、英飞凌等芯片短缺，涉及到大陆的变速箱TCU、采埃孚的转向、博格华纳的四驱等，英飞凌5月中下旬已经停了2周，后来又停了，目前通告是24号能恢复，但24日能否恢复还不确定。受次影响，第二季度主机厂有20%-30%的产能损失。
具体情况而言：
瑞萨：二、三季度保持在65%左右的产能，四季度有望全面恢复；
NXP：目前产能69%，三季度恢复到80%，四季度MCU产能恢复到100%，总线类产品明年一季度才能恢复；
TI：第二季度50%，三四季度90%，明年1、2月份恢复到100%；
英飞凌：目前是65%，三四季度80-90%，明年一二季度恢复到正常；
安森美：目前70%，三、四季度提升至80%，完全恢复正常还不明确。
Q：瑞萨工厂着火等的影响应该在逐步恢复了，为什么Q3和Q2差不多？
A：其实设备在5月份开始逐步就位，6月全部安装到位。但线体是走走停停，原因在于晶圆的生产对洁净度要求极高，设备里面的灰尘需要在运行中逐步释放和清理，导致整个产线还未完全恢复，完全恢复到着火之前，预估在8月20号之后。
Q：整体来说Q3芯片供应要比Q2环比增加多少？
A：各家不太一样，瑞萨10%左右，NXP 20%，TI 25%，英飞凌15%，安森美10%。
Q：7月芯片还很紧张，导致产量仍然下滑幅度较大？
A：6月时候，芯片厂预估7月要比6月提升，比如瑞萨也预期7月比6月会有很大比例提升，但实际上反而是微量减少。英飞凌和ST的芯片7月则是出现断档，但主要受马来西亚疫情等的影响，7月份芯片供应环比有所下降，大众、通用等目前都是在消耗一些库存。
Q：马来西亚的影响大概什么时候就能够缓解或者消除？芯片厂有没有一个反馈？
A：疫情目前无法预测，且影响程度较大。
Q：囤芯片炒作现象是有所加剧，还是之前囤积的芯片开始向外流出？
A：芯片仍处于紧缺状态，大家都会有一定存货，但也无法大批量囤货，在10%以下，目前仍未到达一个拐点。现在囤货的关系比较复杂，涉及到芯片厂、贸易商、皮包公司等。
Q：为什么大众等合资车企受到芯片的冲击要比长城、长安、吉利这些龙头自主品牌的冲击更大？ A：中国的合资车企和外资车企是受影响最严重的，因为他们均是全球采购，物料解决要靠国外分货，国外分货又受政治因素等的一些影响，国外不会倾向国内，同时国内没有完整的采购体系，协调能力没有自主品牌强，导致短缺更为严重。另外，自主品牌协调周期，出访的层级高，比如董事长/高级副总裁甚至每周的频次去沟通，蹲点，但一些合资厂商难以做到，自主就会占到更多份额，就会导致合资缺芯片更严重。
Q：缺芯7月份应该是可以得到改善的，但是马来西亚疫情导致这个时间有所延后，具体改善时间无法确定是吗？
A：从芯片厂的产能、原材料储备等方面的一个预估，基本上是一个向好的状态，第三季度大部分的芯片厂会是快速恢复，到第四季度或者明年的第一季度，逐步恢复正常供应。但疫情等突发情况的影响仍然无法预估。
Q：最近国产芯片替换有没有进展，能否补上这个缺口？
A：国产芯片现在替代率仍然很低，出货量较大的只在简单的MCU或者电源管理芯片等，靠国产芯片缓解现在的供应情况，目前还不太现实。
Q：8月开始进入汽车消费旺季，芯片供应可能开始缓解，但是否会跟不上汽车需求的增长？
A：大家都想追加订单，但目前芯片厂不会再接受追加订单，产量的恢复预估是根据原材料储备以及产能恢复情况去评估的，是对于满足之前订单而言。所以产量上是有所增长的，但是可能从比例上就不确定了。
Q：7月份比6月份还要略差，芯片的价格会不会进一步的上涨？
A：原厂供应上价格相对稳定，成本上涨主要在扫货成本
Q：瑞萨导致博世一些产品供应不足，现在博世的恢复情况怎么样？
A：影响最大的是ESP，客户包括南北大众、丰田、吉利、比亚迪等，1-6月份受瑞萨芯片影响，7月份ST芯片缺货影响最大，已发布停产预警，26号后可能会有主机厂会有停产。
Q：今年年初的时候，虽然芯片紧张，但无论是芯片厂商还是车企多多少少都是有一些库存的，现在您是否了解这些主要车企的零部件库存，或者说行业的芯片库存大概是什么水平？
A：库存是有的，但是已经非常少了，即使是用了库存，也会导致销量下滑很多。整车库存而言，现在市场上一些自主品牌的整车库存是非常低的，大众、通用可能多一些。现在的库存也已经很少了，即使用了库存，销量还是会下滑很多。
Q：芯片开始紧缺开始，一些自主品牌积极地开发二供三供的芯片厂商，是不是相当于要从大众那里抢来芯片？
A：自主品牌的决策可能相对较快一点，和大众相比反应更加灵活，但是也意味着会冒更大的风险。从供货环节来看，这样来做确实会使供货得到一定的缓解，但并不意味着要抢大众的芯片。现在都是和芯片厂商直接沟通的，归根到底取决于芯片在市场上的储备量，如果一块芯片是非常紧缺的，那么开发二供也没有什么意义。
Q：明年芯片会不会恢复到无限供应的状态，还是说以后仍然有芯片紧张的可能？
A：现在大部分芯片产能都恢复到正常状态，但是所谓的恢复针对的是计划订单的情况，而终端需求是不断增长的。从这两年来看，汽车用芯片的数量急剧增长，现在整车功能的要求越来越高，对芯片量的要求也更高，芯片的需求可能是成倍增长，所以未来几年可能都会是一个持续紧张的状态，虽然不是大批量的，但是一部分芯片肯定是紧张的。芯片风险在供应链风险中会凸显出来，成为常态化。
Q：对大众来说，7月份芯片供应的减少会不会反应到8月份的生产中？
A：不会的。在一周之前各芯片厂给我们的反馈是7月份比6月份好很多，包括瑞萨的，但是目前来看瑞萨还是受到了一定的影响，这种芯片供应的减少是没有预测的。大众突然的变差也是刚刚开始的。
Q：现在的情况很特殊，所以会出现在短时间内大幅波动的情况，您认为这种情况有没有可能在8月份反复？
A：8月份和9月份可能都会存在，根据疫情的状况，短时间内很难解决，主要是看对方地区疫情控制的情况。
Q：现在芯片的最短板应该是在马来西亚，马来西亚近期的疫情也有所加剧，往后发展的话，您认为会不会引发比第二季度更差的结果？
A：有可能。这并不是受到封国的影响，主要是由于马六甲附近的一个封测工厂受疫情影响关停，而车载芯片有80%都在那里进行封测，如果封测关闭，就开始消耗库存，但大家的库存基本坚持不了很长时间。
Q：封测的问题有没有可能通过转移到其他国家来解决？有可以替代的工厂吗？
A：难度很大。一是周期长，二是涉及到产业链，所以是无法在短时间进行转移的。
Q：目前大家可能更注重消费芯片，这种情况了，汽车消费增速的减弱会不会缓解汽车芯片的问题？
A：会缓解，消费芯片的挤占对整车来说还是有好的影响。现在芯片的问题已经不在产能了，经过6个月的提升，产能已经基本提上来了，主要还是时间的问题，包括随着突发事件的减少，未来这个问题是会逐步缓解的。
Q：马来西亚这边影响最大的是NXP还是英飞凌？
A：目前影响最大的是英飞凌和ST。安森美和美信要稍好一点，替代方案比较多，因为它们的芯片比较单一。英飞凌和ST的芯片应用范围很广，数量非常多，所以受到的影响还是比较大的。#股票##价值投资日志[超话]#
提问环节：
Q：请详细介绍一下主要芯片厂商的供应情况，芯片拐点是否到来？
A：汽车芯片短缺现象从去年11月份开始出现，今年第一季度汽车芯片整体减产10%，主要包括萨瑞、NXP、英飞凌、ST、安森美等，主要原因在于对汽车行业的预期不好，但汽车行业恢复较快，另外消费电子挤占产能较多。第二季度相比第一季度短缺更加严峻，主要原因是几个芯片厂的突发事件，一个是瑞萨的那珂工厂的着火事件，导致一些汽车专用芯片受到影响，涉及到博世的ESP、大陆的仪表、联电的TCU模块等，目前产能还是没有完全恢复，估计要8月20号左右才能全面恢复；另外是美国暴风雪影响了NXP的产能，主要涉及到汽车零部件控制器芯片，包括空调控制器、电源管理芯片、通信芯片等，3月底开始紧张，目前仍处于紧张状态；最近主要是马来西亚疫情影响大，导致ST、Ti、英飞凌等芯片短缺，涉及到大陆的变速箱TCU、采埃孚的转向、博格华纳的四驱等，英飞凌5月中下旬已经停了2周，后来又停了，目前通告是24号能恢复，但24日能否恢复还不确定。受次影响，第二季度主机厂有20%-30%的产能损失。
具体情况而言：
瑞萨：二、三季度保持在65%左右的产能，四季度有望全面恢复；
NXP：目前产能69%，三季度恢复到80%，四季度MCU产能恢复到100%，总线类产品明年一季度才能恢复；
TI：第二季度50%，三四季度90%，明年1、2月份恢复到100%；
英飞凌：目前是65%，三四季度80-90%，明年一二季度恢复到正常；
安森美：目前70%，三、四季度提升至80%，完全恢复正常还不明确。
Q：瑞萨工厂着火等的影响应该在逐步恢复了，为什么Q3和Q2差不多？
A：其实设备在5月份开始逐步就位，6月全部安装到位。但线体是走走停停，原因在于晶圆的生产对洁净度要求极高，设备里面的灰尘需要在运行中逐步释放和清理，导致整个产线还未完全恢复，完全恢复到着火之前，预估在8月20号之后。
Q：整体来说Q3芯片供应要比Q2环比增加多少？
A：各家不太一样，瑞萨10%左右，NXP 20%，TI 25%，英飞凌15%，安森美10%。
Q：7月芯片还很紧张，导致产量仍然下滑幅度较大？
A：6月时候，芯片厂预估7月要比6月提升，比如瑞萨也预期7月比6月会有很大比例提升，但实际上反而是微量减少。英飞凌和ST的芯片7月则是出现断档，但主要受马来西亚疫情等的影响，7月份芯片供应环比有所下降，大众、通用等目前都是在消耗一些库存。
Q：马来西亚的影响大概什么时候就能够缓解或者消除？芯片厂有没有一个反馈？
A：疫情目前无法预测，且影响程度较大。
Q：囤芯片炒作现象是有所加剧，还是之前囤积的芯片开始向外流出？
A：芯片仍处于紧缺状态，大家都会有一定存货，但也无法大批量囤货，在10%以下，目前仍未到达一个拐点。现在囤货的关系比较复杂，涉及到芯片厂、贸易商、皮包公司等。
Q：为什么大众等合资车企受到芯片的冲击要比长城、长安、吉利这些龙头自主品牌的冲击更大？ A：中国的合资车企和外资车企是受影响最严重的，因为他们均是全球采购，物料解决要靠国外分货，国外分货又受政治因素等的一些影响，国外不会倾向国内，同时国内没有完整的采购体系，协调能力没有自主品牌强，导致短缺更为严重。另外，自主品牌协调周期，出访的层级高，比如董事长/高级副总裁甚至每周的频次去沟通，蹲点，但一些合资厂商难以做到，自主就会占到更多份额，就会导致合资缺芯片更严重。
Q：缺芯7月份应该是可以得到改善的，但是马来西亚疫情导致这个时间有所延后，具体改善时间无法确定是吗？
A：从芯片厂的产能、原材料储备等方面的一个预估，基本上是一个向好的状态，第三季度大部分的芯片厂会是快速恢复，到第四季度或者明年的第一季度，逐步恢复正常供应。但疫情等突发情况的影响仍然无法预估。
Q：最近国产芯片替换有没有进展，能否补上这个缺口？
A：国产芯片现在替代率仍然很低，出货量较大的只在简单的MCU或者电源管理芯片等，靠国产芯片缓解现在的供应情况，目前还不太现实。
Q：8月开始进入汽车消费旺季，芯片供应可能开始缓解，但是否会跟不上汽车需求的增长？
A：大家都想追加订单，但目前芯片厂不会再接受追加订单，产量的恢复预估是根据原材料储备以及产能恢复情况去评估的，是对于满足之前订单而言。所以产量上是有所增长的，但是可能从比例上就不确定了。
Q：7月份比6月份还要略差，芯片的价格会不会进一步的上涨？
A：原厂供应上价格相对稳定，成本上涨主要在扫货成本
Q：瑞萨导致博世一些产品供应不足，现在博世的恢复情况怎么样？
A：影响最大的是ESP，客户包括南北大众、丰田、吉利、比亚迪等，1-6月份受瑞萨芯片影响，7月份ST芯片缺货影响最大，已发布停产预警，26号后可能会有主机厂会有停产。
Q：今年年初的时候，虽然芯片紧张，但无论是芯片厂商还是车企多多少少都是有一些库存的，现在您是否了解这些主要车企的零部件库存，或者说行业的芯片库存大概是什么水平？
A：库存是有的，但是已经非常少了，即使是用了库存，也会导致销量下滑很多。整车库存而言，现在市场上一些自主品牌的整车库存是非常低的，大众、通用可能多一些。现在的库存也已经很少了，即使用了库存，销量还是会下滑很多。
Q：芯片开始紧缺开始，一些自主品牌积极地开发二供三供的芯片厂商，是不是相当于要从大众那里抢来芯片？
A：自主品牌的决策可能相对较快一点，和大众相比反应更加灵活，但是也意味着会冒更大的风险。从供货环节来看，这样来做确实会使供货得到一定的缓解，但并不意味着要抢大众的芯片。现在都是和芯片厂商直接沟通的，归根到底取决于芯片在市场上的储备量，如果一块芯片是非常紧缺的，那么开发二供也没有什么意义。
Q：明年芯片会不会恢复到无限供应的状态，还是说以后仍然有芯片紧张的可能？
A：现在大部分芯片产能都恢复到正常状态，但是所谓的恢复针对的是计划订单的情况，而终端需求是不断增长的。从这两年来看，汽车用芯片的数量急剧增长，现在整车功能的要求越来越高，对芯片量的要求也更高，芯片的需求可能是成倍增长，所以未来几年可能都会是一个持续紧张的状态，虽然不是大批量的，但是一部分芯片肯定是紧张的。芯片风险在供应链风险中会凸显出来，成为常态化。
Q：对大众来说，7月份芯片供应的减少会不会反应到8月份的生产中？
A：不会的。在一周之前各芯片厂给我们的反馈是7月份比6月份好很多，包括瑞萨的，但是目前来看瑞萨还是受到了一定的影响，这种芯片供应的减少是没有预测的。大众突然的变差也是刚刚开始的。
Q：现在的情况很特殊，所以会出现在短时间内大幅波动的情况，您认为这种情况有没有可能在8月份反复？
A：8月份和9月份可能都会存在，根据疫情的状况，短时间内很难解决，主要是看对方地区疫情控制的情况。
Q：现在芯片的最短板应该是在马来西亚，马来西亚近期的疫情也有所加剧，往后发展的话，您认为会不会引发比第二季度更差的结果？
A：有可能。这并不是受到封国的影响，主要是由于马六甲附近的一个封测工厂受疫情影响关停，而车载芯片有80%都在那里进行封测，如果封测关闭，就开始消耗库存，但大家的库存基本坚持不了很长时间。
Q：封测的问题有没有可能通过转移到其他国家来解决？有可以替代的工厂吗？
A：难度很大。一是周期长，二是涉及到产业链，所以是无法在短时间进行转移的。
Q：目前大家可能更注重消费芯片，这种情况了，汽车消费增速的减弱会不会缓解汽车芯片的问题？
A：会缓解，消费芯片的挤占对整车来说还是有好的影响。现在芯片的问题已经不在产能了，经过6个月的提升，产能已经基本提上来了，主要还是时间的问题，包括随着突发事件的减少，未来这个问题是会逐步缓解的。
Q：马来西亚这边影响最大的是NXP还是英飞凌？
A：目前影响最大的是英飞凌和ST。安森美和美信要稍好一点，替代方案比较多，因为它们的芯片比较单一。英飞凌和ST的芯片应用范围很广，数量非常多，所以受到的影响还是比较大的。#股票##价值投资日志[超话]#
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