在多层PCB中，通常包括信号层（S），电源（P）平面和接地（GND）平面。电源平面和接地平面通常是没有分隔的实体平面。它们将为相邻信号走线的电流提供良好的低阻抗电流返回路径。

信号层主要位于这些电源或接地参考平面层之间，从而形成对称的带状线或不对称的带状线。在生产PCB多层电路板上，多层PCB的顶层和底层通常用于放置组件和少量痕迹。这些信号走线不得太长，以减少走线的直接辐射。

常见的堆叠结构：

四层板的层压结构：
TOP，GND02，PWR03，底部 （TOP层下面的完整接地层是最佳布线层，应将关键信号放在该层上。电源层和接地层之间的距离不应太厚，并且不应超过5mil）
TOP，PWR02，GND03，底部; （此方案类似于方案a）
GND01，S02，S03，GND04 / PWR04（为了达到一定的屏蔽效果，有时会使用这种方案）
六层板的层压结构
TOP，GND02，S03，PWR04，GND05，底部（此解决方案是业界主要推广的6层PCB叠层设计。它具有3个布线层，一个电源层和2个接地层。第四层和第五层的厚度应尽可能小。最好的布线层为3层。信号和高风险信号放置在该层上。）
TOP，GND02，S03，S04，PWR05，BOTTOM（当布线层数很多且成本至关重要时，可以使用此解决方案。S03是该解决方案中的最佳布线层）
TOP，S02，GND03，PWR04，S05，BOTTOM（第3层和第4层之间的核心板的厚度应尽可能小，以使电源阻抗低，第1层和第2层交叉且第5层和第六层应该交叉（S02的走线靠近接地层是最佳布线层）
八层板的层压结构
TOP，GND02，S03，GND04，PWR05，S06，GND07和BOTTOM（业界推荐的堆叠方案，S03是最佳布线层）
TOP，GND02，S03，PWR1_04，GND05，S06，PWR2_07，底部（此解决方案在电源类型多种多样，使用不能满足PCB电源要求的电源平面以及PCB电源交叉的情况下使用;第三层和第三层（最好的布线层是6层）
TOP，GND1_02，S03，S04，PWR05，GND2_07，BOTTOM（此叠层结构的电源层和接地层的去耦效果很差，通常用于具有更多布线层和严格成本控制的设计中，例如消费者面板；第2层和第6层是更好的布线层。通常，在按面板类型进行设计时，DDR和其他高速信号会根据信号属性进行分类，并排列在TOP层，第3层，第6层和第3层上。8层；应增加第三层和第四层之间的距离，并在堆叠设计中交叉布线）
十层板的层压结构
TOP，GND1_02，S03，S04，GND2_05，PWR06，S07，S08，GND3_09，BOTTOM（最好使用单电源平面计划才能使用此堆叠计划）
TOP，GND1_02，S03，S04，PWR1_05，GND2_06，S07，S08，PWR2_09，底部（3和7层是最佳布线层）
TOP，GND1_02，S03，GND2_04，PWR1_05，PWR2_06，GND3_07，S08，GND4_09，底部是最佳布线层，可以适当增加5层和6层两个电源平面之间的距离）

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