22日国际消息,泰国天胶管理局发布消息称已在一次国内拍卖中售出104763.35吨国储天然橡胶库存。值得注意的是,旧橡胶库存(与新橡胶用途不同,必须进行转换才能使用)的销售不会影响正常橡胶市场。该消息一放出内外盘橡胶多头联动,带动市场做多氛围。
从橡胶的历史走势规律来看4-5月会进入一小段多头排列行情,但振幅有限,原因是二季度汽车制造业产能不足间接影响天胶采购,而5月过后行情随之继续震荡,到了下半年三四季度橡胶迎来爆发期,短期操作建议跟随市场节奏把握规律4-5月中逢低做多为主。
本面国际市场释放短期利多消息,泰国释放大量旧库存储存,短期对全球橡胶价格造成一定冲击,加之盘面技术面周线日胶走成筑底迹象,日线MACD已形成多头排列,操作上建议多单紧跟市场节奏逢低短多为主。
建议:关注13985附近做多机会,目标盈利看14150-14300即可。止损13905即可。
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狂飙8,无机套胶,免灌的选择;为了适应国际乒联的改革,禁止使用有机胶水,而狂三和狂二不灌胶都不好用,在这种情况小推出了狂飙8。据当时官方介绍:韧性和弹性平衡的胶皮配方,中小力量也有高速度;“新型致密性海绵”➕“高弹粒子渗透技术”,比传统海绵增加15%弹性,这款套胶既保留了狂飙系独有的旋转性能和诡异弧线,又显著增加出球速度,发力通透性令人耳目一新。狂飙8,是专为增强40➕新材料乒乓球的旋转蝴蝶速度设计。
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一、【芯片设计】
1.CPU:中科曙光、澜起科技、中国长城
2.GPU:景嘉微
3.FPGA:紫光国微、上海复旦
4.指纹识别:汇顶科技、兆易创新
5.摄像头CIS芯片:韦尔股份、格科微、汇顶科技
6.存储芯片:兆易创新、国科微、北京君正(矽成)、澜起科技
7.射频芯片:卓胜微、三安光电、紫光展锐
8.数字芯片:晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技
9.模拟芯片:圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK
10.功率芯片:闻泰科技、斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源半导体
二、【芯片制造】
1.主流通用芯片:中芯国际、华虹半导体、中粤芯半导体、华润微电子
2.非主流芯片:三安光电
国际三大制造巨头分别为台积电、三星、英特尔。
三、【芯片材料】
1.大硅片:沪硅产业、中环股份、上海新阳
2.靶材:江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材
3.高纯试剂:上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份
4.特种气体:雅克科技、华特气体、南大光电
5.抛光材料:安集科技、鼎龙股份
6.光刻胶:南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份
7.其他材料:神工光伏、菲利华、石英股份
四、【芯片设备】
1.扩散炉、氧化炉:北方华创
2.光刻机:上微集团、华卓清科
3.PVD:北方华创
4.CVD:北方华创、中微公司、沈阳拓荆
5.离子注入:中科信、万业企业
6.炉管设备:北方华创、晶盛机电
7.检测设备:精测电子、华峰测控、长川科技
8.清洗机:北方华创、至纯科技、盛美半导体
9.其他设备:芯源微、大族激光、锐科激光
10.刻蚀机:中微公司、北方华创
五、【芯片封测】
长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技等,封装测试属于劳动密集型产业,壁垒不高。主要集中于亚太地区。日月光、Amkor、长电科技、矽品为全球前四大封测厂商。#股票#
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2.GPU:景嘉微
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二、【芯片制造】
1.主流通用芯片:中芯国际、华虹半导体、中粤芯半导体、华润微电子
2.非主流芯片:三安光电
国际三大制造巨头分别为台积电、三星、英特尔。
三、【芯片材料】
1.大硅片:沪硅产业、中环股份、上海新阳
2.靶材:江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材
3.高纯试剂:上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份
4.特种气体:雅克科技、华特气体、南大光电
5.抛光材料:安集科技、鼎龙股份
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4.CVD:北方华创、中微公司、沈阳拓荆
5.离子注入:中科信、万业企业
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五、【芯片封测】
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