今天Techinsights给出了SD865的die photo，量出的面积为83.54mm²，高通在此前的宣传中称X55的面积为巴龙5000的1/2.6，巴龙5000的面积也已经由Techinsights给出，为85.83mm²，可以估算得到，X55的面积约为33.01mm²，那么SD865+X55的面积约为116.55mm²。

麒麟990 5G的面积，根据Techinsights，为113.31mm²。

SD865和X55用的是台积电N7P工艺，密度96.5MTr，麒麟990 5G用的是台积电N7+工艺，密度113.9MTr（密度数据来源@MebiuW ）。

假设SD865和X55也使用台积电N7+工艺，那么根据密度比估算，面积约为98.75mm²。同时会在多方面性能领先的情况下再迈一小步。那么集成不集成这个问题嘛。。。

关于X55的面积来自估算，就等Techinsights对X55的解析了。

编辑：目前官方宣称990 5G的晶体管数量为103亿，而die size为113.31mm²，那么密度为90.9MTr，甚至低于N7/N7P，如果真是这个密度，那我不是很理解，华为吹个锤子N7+，没看出性能功耗优势也没看出密度优势[汗]我更倾向于是李小龙在瞎说，毕竟这货还说过990 5G的面积有200mm²，降分辨率是EMUI的bug之类的话

@暂时就叫这名吧 @未消失的亡灵

techinsights继续玩芯片开封，终于要对骁龙865和X55下手了。

骁龙865内核代码HG11-PH806-2，尺寸是8.49 mm x 9.84 mm = 83.54 mm²，虽然没有内置基带，但是面积还是要比骁龙855（HG11-PC761-2）大了14.02%。

图3是X55。

SoC尺寸参考：
A13：98.48 mm²
A12：83.27 mm²
骁龙855：73.27 mm²
Kirin 990 5G：113.31 mm²
Kirin 980 + Balong 5000芯片尺寸= 161.4 mm²（其中前者 75.57 mm²，后者85.83 mm²）
Exynos 9820：127 mm²

ғᴇʙʀᴜᴀʀʏ.0
早起就是为了吃早饭

要上网课了(｡ŏ_ŏ)⌫
啊哈哈哈，看梨泰院class栗子头好帅，好憨啊
♥️❤️

集美们，当你感到运动很累坚持不下去的时候，就把喜欢的欧巴放在旁边看这样不仅不累甚至还可以多运动两小时✔♡x♡=♡² ​​

ᴿᴱᴬᴰᵞ ᵀᴼ ᴾᴼᵁᴿ ᴬᴺᴼᵀᴴᴱᴿ ᴮᴿᴵᴳᴴᵀᴱᴿ ᴰᴬᵞ