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日美拟联合研究下一代半导体

据日本经济新闻，一个专门研究2纳米半导体晶片的日美联合研究中心将于今年年底在日本成立。这个研究中心将包括一条原型生产线，预计可在2025年之前开始投入生产。目前绝大部分用于智能手机的10纳米以下半导体晶片都是由台湾生产。美国担心，如果台海局势生变，半导体供应的稳定性将受冲击。[二哈]

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