芯片越来越小，但是，复杂性和成本开始侵蚀所有事物都应在单个硅片上的想法。
已经有一些最先进的处理器，例如AMD的Zen 2处理器系列，实际上是通过单个封装中的高带宽连接将小芯片绑定在一起的集合。本周在 旧金山举行的IEEE固态电路会议（ISSCC）上，法国研究机构CEA-Leti展示了该方案可以走多远，用六个小芯片创建了一个96核处理器。
CEA-Leti芯片将六个16核小芯片堆叠在一个称为有源中介层的薄硅片上。插入器包含稳压电路和将内核的片上存储器的各个部分链接在一起的网络。

DE＆DE是一家位于俄罗斯圣彼得堡的室内设计工作室，由设计师 Irina Boytsova和Julia Ilina创立于2017年，在室内解决方案的概念开发及其后续实施方面提供广泛的服务。他们不仅可以打造独家的室内设计项目，还可以在施工团队的帮助下实现最大胆的设计思想。

Irina Boytsova是建筑师和设计师，艺术总监和工作室创始人。 毕业于圣彼得堡国立工艺美术学院。领先的设计师Julia Ilina是工作室的艺术总监和创始人。 毕业于SPbGETU“LETI”和国际设计学院Divina Harmonia。

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