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主营业务：打包机/缠绕机等包装设备
选品时间：9月12-14日
选品地址：义乌国际博览中心
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研究帖：【鼎龙股份】
主营：
1.通用打印耗材
公司在这一领域深耕二十年，从最早的电荷调节剂到上市后连续并购获得通用耗材全产业链的格局。在这个行业里，鼎龙的布局和话语权都是非常大的，但奈何近年来社会进入“无纸化”办公时代，打印耗材的用量增速趋缓，有见顶的情况，而且全球的打印机装机量也连续几年稳定在5亿台左右了。
对于公司而言，这个行业接下来的发展机会有两个，一是高新技术、高端的耗材研发，比如彩色聚合碳粉等；二是行业发展趋缓后会迎来“马太效应”，龙头企业在技术、管理、成本等角度越发强大，从而获得内部的增长动力。
不管怎么说，通用打印耗材的行业机会看起来是很少的，且鼎龙在前几年连续的业内并购给公司带来了巨大的现金流压力，在错误评估了收购企业盈利能力的情况下出现了不少的商誉计提。好在2020年年报中计提完成后，公司也可以轻装上阵，从低谷中逐渐走出来。
2.CMP抛光垫
显然，当前鼎龙的主要增量空间就是在这里，公司在13年开始布局抛光垫技术，18年收购时代立夫在技术上取得突破，至今已有一条生产线，二期在建中，预计今年二季度末完工，三期规划中。
这里就详细整理一些，首先从什么是CMP抛光垫开始。
我们近些年通过各种自媒体、文章之类的了解了芯片的制作工艺流程，抛光是相对靠后的一个环节，对技术精密度要求极高。大致可以理解为家里铺地板砖前对地面的找平工作，只不过是要在一个非常小（晶圆只有8英寸、12英寸大小）的空间进行，并且对平面的平整程度要求极高，数据化来说是相当于原子级10-100nm内的落差。
而CMP又是什么意思呢？这是一种工艺的名称，要同时用到化学和机械原理来进行抛光，想象一下工作过程就是把晶圆固定在抛光垫上面靠外的位置，确保两者之间在一个合理的受力状态下接触，当抛光垫开始旋转，晶圆就会相对抛光垫做画圆的一个相对运动，上方会有抛光液不断滴下来落到圆的轨迹路径上，实现化学腐蚀+机械打磨的双重抛光。
一个晶圆的制作需要抛光很多次，而且根据当前的技术发展会越来越多，对工艺的要求也越来越高。而由于抛光在芯片制造工艺环节中比较靠后，所以晶圆厂一般不会轻易更换常用的抛光材料商，这也就导致整个市场被垄断的一塌糊涂，2019年时国外的前五大厂占据了91%的份额，国内几乎没有可以站出来打的，产业链被“卡脖子”的状况非常明显。
鼎龙在CMP抛光垫领域内可谓“卧薪尝胆”许多年，毕竟技术难度大，如果没有国家的支持，估计连进入晶圆厂测试的机会都没有。好在我们决心要突破这一限制，子公司鼎汇微电子最早由长江存储给予测试机会，并一路获得陪跑助力技术推进，截止目前，鼎汇微的产品已经通过了包括长江存储、中芯国际在内的国内晶圆大厂的验证，而且获得了8、12英寸的订单，接下来就是提高产能、良率、降低成本的阶段了。
目前鼎龙的CMP抛光垫产能情况如何呢？从公司的公告和互动易来看，一期产能是10万片/年，目前还在爬坡阶段，二期工厂预计2季度末完工，设计产能是20万片/年。三期潜江工业园目前还在设计申报阶段，落成预计50万片/年，这个暂不考虑。
抛光垫的利润情况呢？从公司互动得知，目前单片抛光垫的价格在2600-3000元，而21年一季报中，鼎汇微卖了4000万的抛光垫，净利润1000万，相当于25%的净利，未来随着规模化的提高，以及国产材料替代，良率的提高，预计利润率还会持续提升，参照抛光液的情况来看，估计毛利会在40%以上，净利率在30%以上。
从以上两点可以得出结论，目前一期产能显然还在爬坡当中，一季度4000万的货意味着3个月出了1.4万片，而设计产能应该是2.5万片，可以算出一个产能因子（良率*产能利用率）计为x=1.4/2.5=0.56，按照利用率和良率越来越高、过年休假的思路，估计三月份产能因子就已经达到0.6以上了，那么二季度产能因子估计会平均到0.7以上。由于产能利用率势必会越来越高的，最终趋近于100%，所以产能因子的变量会主要集中在良率这里。
那么我们可以在因子0.7的基础上推演二季度的产量，应该打底在1.75万片，半年销售额就是3.15万片*2800元/片=8820万，利润按照25%净利率算就是2205万，这是最低的预期值。如果二季度的产能因子推高到0.8的话，算下来2季度的利润可以达到1400万，半年就是2400万了。如果算上下半年各项指标的爬坡，以及二期的产能落地，预计全年可以卖到差不多10万片，净利润7000万。这个环节的变量主要是：1.利润率的提升，每提升1pct的利润率，对公司的效益都会带来很大的改观；2.二期产能的推进速度。
3.CMP后清洗液、PI浆料
这两块业务是鼎龙在切入半导体材料赛道后的延伸，对比抛光垫业务还略显稚嫩，当然也已经开始量产及验证了，在此先不做整理，后续根据年报再做跟进。
总体来说，鼎龙的路子也是很多国内半导体材料公司常见的，即在原有业务的基础上利用资金、研发、设备等优势进一步开拓新的业务板块，从而实现公司的二次生长。两条腿走路中，原有的打印机通用耗材业务成熟，现金流充裕，在计提商誉减值后短期也不会有太大的风险；CMP抛光垫业务也从最开始被质疑，到如今成功杀入国内晶圆大厂的供应商名单，足以证明公司的努力并不是在空谈，接下来需要面临的考验就是良率提升以及产能的顺利推进。从过往来看，传统业务每年可以带来3个亿左右的利润，按25倍pe算作75亿；CMP抛光垫业务预计明年单季度最高可以达到6000万，按60倍pe差不多140亿，如此摁计算器算的话，公司打底值215个亿。
从技术层面来看，公司股价从1月底的24元附近连续下跌，一直跌到最低14.98，跌幅高达40%，在近期半导体热度高升之际有企稳状态，底部量能还可以，形态上也并未跌破前期支撑的14.3元。从逻辑上来看，去年的拉升基本都是冲着抛光垫放量来的，但由于二期工厂落地延期，以及一期放量未超预期，因此潜伏资金失望出逃。如今又来到中报披露之际，可以在低位提前入场布局，或者跟随财报做右侧均可。
#鼎龙股份 sz300054[股票]#
主营：
1.通用打印耗材
公司在这一领域深耕二十年，从最早的电荷调节剂到上市后连续并购获得通用耗材全产业链的格局。在这个行业里，鼎龙的布局和话语权都是非常大的，但奈何近年来社会进入“无纸化”办公时代，打印耗材的用量增速趋缓，有见顶的情况，而且全球的打印机装机量也连续几年稳定在5亿台左右了。
对于公司而言，这个行业接下来的发展机会有两个，一是高新技术、高端的耗材研发，比如彩色聚合碳粉等；二是行业发展趋缓后会迎来“马太效应”，龙头企业在技术、管理、成本等角度越发强大，从而获得内部的增长动力。
不管怎么说，通用打印耗材的行业机会看起来是很少的，且鼎龙在前几年连续的业内并购给公司带来了巨大的现金流压力，在错误评估了收购企业盈利能力的情况下出现了不少的商誉计提。好在2020年年报中计提完成后，公司也可以轻装上阵，从低谷中逐渐走出来。
2.CMP抛光垫
显然，当前鼎龙的主要增量空间就是在这里，公司在13年开始布局抛光垫技术，18年收购时代立夫在技术上取得突破，至今已有一条生产线，二期在建中，预计今年二季度末完工，三期规划中。
这里就详细整理一些，首先从什么是CMP抛光垫开始。
我们近些年通过各种自媒体、文章之类的了解了芯片的制作工艺流程，抛光是相对靠后的一个环节，对技术精密度要求极高。大致可以理解为家里铺地板砖前对地面的找平工作，只不过是要在一个非常小（晶圆只有8英寸、12英寸大小）的空间进行，并且对平面的平整程度要求极高，数据化来说是相当于原子级10-100nm内的落差。
而CMP又是什么意思呢？这是一种工艺的名称，要同时用到化学和机械原理来进行抛光，想象一下工作过程就是把晶圆固定在抛光垫上面靠外的位置，确保两者之间在一个合理的受力状态下接触，当抛光垫开始旋转，晶圆就会相对抛光垫做画圆的一个相对运动，上方会有抛光液不断滴下来落到圆的轨迹路径上，实现化学腐蚀+机械打磨的双重抛光。
一个晶圆的制作需要抛光很多次，而且根据当前的技术发展会越来越多，对工艺的要求也越来越高。而由于抛光在芯片制造工艺环节中比较靠后，所以晶圆厂一般不会轻易更换常用的抛光材料商，这也就导致整个市场被垄断的一塌糊涂，2019年时国外的前五大厂占据了91%的份额，国内几乎没有可以站出来打的，产业链被“卡脖子”的状况非常明显。
鼎龙在CMP抛光垫领域内可谓“卧薪尝胆”许多年，毕竟技术难度大，如果没有国家的支持，估计连进入晶圆厂测试的机会都没有。好在我们决心要突破这一限制，子公司鼎汇微电子最早由长江存储给予测试机会，并一路获得陪跑助力技术推进，截止目前，鼎汇微的产品已经通过了包括长江存储、中芯国际在内的国内晶圆大厂的验证，而且获得了8、12英寸的订单，接下来就是提高产能、良率、降低成本的阶段了。
目前鼎龙的CMP抛光垫产能情况如何呢？从公司的公告和互动易来看，一期产能是10万片/年，目前还在爬坡阶段，二期工厂预计2季度末完工，设计产能是20万片/年。三期潜江工业园目前还在设计申报阶段，落成预计50万片/年，这个暂不考虑。
抛光垫的利润情况呢？从公司互动得知，目前单片抛光垫的价格在2600-3000元，而21年一季报中，鼎汇微卖了4000万的抛光垫，净利润1000万，相当于25%的净利，未来随着规模化的提高，以及国产材料替代，良率的提高，预计利润率还会持续提升，参照抛光液的情况来看，估计毛利会在40%以上，净利率在30%以上。
从以上两点可以得出结论，目前一期产能显然还在爬坡当中，一季度4000万的货意味着3个月出了1.4万片，而设计产能应该是2.5万片，可以算出一个产能因子（良率*产能利用率）计为x=1.4/2.5=0.56，按照利用率和良率越来越高、过年休假的思路，估计三月份产能因子就已经达到0.6以上了，那么二季度产能因子估计会平均到0.7以上。由于产能利用率势必会越来越高的，最终趋近于100%，所以产能因子的变量会主要集中在良率这里。
那么我们可以在因子0.7的基础上推演二季度的产量，应该打底在1.75万片，半年销售额就是3.15万片*2800元/片=8820万，利润按照25%净利率算就是2205万，这是最低的预期值。如果二季度的产能因子推高到0.8的话，算下来2季度的利润可以达到1400万，半年就是2400万了。如果算上下半年各项指标的爬坡，以及二期的产能落地，预计全年可以卖到差不多10万片，净利润7000万。这个环节的变量主要是：1.利润率的提升，每提升1pct的利润率，对公司的效益都会带来很大的改观；2.二期产能的推进速度。
3.CMP后清洗液、PI浆料
这两块业务是鼎龙在切入半导体材料赛道后的延伸，对比抛光垫业务还略显稚嫩，当然也已经开始量产及验证了，在此先不做整理，后续根据年报再做跟进。
总体来说，鼎龙的路子也是很多国内半导体材料公司常见的，即在原有业务的基础上利用资金、研发、设备等优势进一步开拓新的业务板块，从而实现公司的二次生长。两条腿走路中，原有的打印机通用耗材业务成熟，现金流充裕，在计提商誉减值后短期也不会有太大的风险；CMP抛光垫业务也从最开始被质疑，到如今成功杀入国内晶圆大厂的供应商名单，足以证明公司的努力并不是在空谈，接下来需要面临的考验就是良率提升以及产能的顺利推进。从过往来看，传统业务每年可以带来3个亿左右的利润，按25倍pe算作75亿；CMP抛光垫业务预计明年单季度最高可以达到6000万，按60倍pe差不多140亿，如此摁计算器算的话，公司打底值215个亿。
从技术层面来看，公司股价从1月底的24元附近连续下跌，一直跌到最低14.98，跌幅高达40%，在近期半导体热度高升之际有企稳状态，底部量能还可以，形态上也并未跌破前期支撑的14.3元。从逻辑上来看，去年的拉升基本都是冲着抛光垫放量来的，但由于二期工厂落地延期，以及一期放量未超预期，因此潜伏资金失望出逃。如今又来到中报披露之际，可以在低位提前入场布局，或者跟随财报做右侧均可。
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