第三代功率半导体成为兵家必争之地。
第三代功率半导体MOSFET具有高效率、低能耗、散热快等特性，是5G、低轨卫星、高速运算、电动车等当红应用必备的零组件。据TrendForce指出，碳化硅（SiC）在电动汽车（EV）和快充电池市场具有相当大的发展潜力。预计第三代功率半导体的产值，将从 2021 年的 9.8 亿美元、增长到 2025 年的 47.1亿美元年复合增长率（CAGR）为48% 。
国外的英飞凌已经在积极布局碳化硅SIC功率芯片模组，并已经应用在新能源电动汽车上。
国内大陆方面，华润微电子收购了大连芯冠科技有限公司34.5625%股份，已建成首条6英寸硅基GaN外延及功率器件晶圆生产线，华润微也因此入局GaN领域；
宽能半导体已经在南京建设工厂，主要产品为六英寸导电型碳化硅衬底晶片，生产碳化硅驱动系统及模组，应用在电动汽车电控模组。
理想汽车已经在6月初在江苏苏州高新区投资功率半导体车规芯片模组的研发和制造基地。2023年5月启动样品试制，2024年正式投产，规划产能240万只半桥芯片（可能包含了预区和PWM控制），主要用于推动电机的运动，理想汽车在苏州的研发和制造基地以子公司形式运作，理想汽车该子公司名叫苏州斯科半导体，是理想汽车和国内外延芯片巨头三安光电的合资企业，理想汽车占股70%。据说理想L9已经用了最新碳化硅桥推芯片模组。
一直以来，中国作为最大的功率半导体采购市场，占据全球近40%的需求。但是器件的生产制造和自身消费之间却存在巨大缺口。不过，在这个长久被欧美日把控的功率半导体市场中，国内厂商正在从设计开发、生产和产能方面快速追赶。政府、资金、技术齐发力，功率半导体的国产替代，势在必行。大陆功率半导体未来可期。

【士兰微：士兰明镓拟15亿元建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线】

士兰微披露公告称，公司与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日在中国厦门共同签署了《关于化合物半导体项目之投资合作协议》，双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线，总投资50亿元。https://t.cn/A6arjEq8

深圳标志性建筑—深湾汇云中心设计

深圳SIC超级总部中心/深湾汇云中心，是由深圳地铁集团与万科集团合作投资建设，中建一局承建，位于南山区深圳湾超级总部基地

案例位置：深圳市南山深湾一路与白石三道交汇处地铁2号线红树湾站旁

建筑设计：AUBE欧博设计
建筑设计：法国AREP公司
建设单位：深圳市地铁集团有限公司
机电安装工程：北京华铭保信建筑工程发展有限公司
施工单位：中国建筑一局（集团）有限公司
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