20220201-0016期

这一期是虎年第一天，更新早一点，寓意更早的考试，准备做一个早鸟的节奏。

这一期，我们来翻翻AMAT 最早期的注入机Applied Materials Precision Implant 9000(PI9000),Applied Materials 花了近三年时间来开发PI9000，是第一台实时闭环计算机电脑控制的注入机，并引入了触摸屏系统，号称终结了注入机的“黑暗日子”，其原型机来自于Lintott这个注入机的鼻祖级公司下面的子公司。

PI9000 HIGH CURRENT IMPLANTATION SPEC：
Max Beam: 30mA or Arsenic and phosphorus，11mA for Boron
Max Power: 4000W beam power below 80℃
Energy:10-180keV
Endstation Type: Batch(25 wafers for 150mm)

1月17日消息，晶圆代工龙头台积电2022年全面调涨晶圆代工价格。随着2021年生产合约到期，台积电与客户洽谈的2022年生产合约中，晶圆代工价格已全面调涨。2021年以来，半导体产业链持续供不应求的背景下，产业链多个环节相继出现了多轮涨价，各大晶圆代工厂商频频刷新业绩新高，毛利率不断提升。从目前的情况来看，晶圆代工厂产能仍是满载，订单依旧爆满，台积电、联电等多家厂商均早早提出2022年第一季度涨价计划。

中国大陆Fab将持续扩产降低国内芯片贸易逆差，2020-2021年中国半导体设备市场规模达超2千亿元，但国产设备自己率仅12%，目前道设备中含金量最高的关键九类设备的国产化率皆<10%，未来中国将成为全球最大的半导体设备销售市场，国产设备商迎来机遇。

通过多重图形工艺“多次刻蚀”，使先进制程芯片线距得以持续微缩。预计2020年EUV光刻机导入后，多重图形工艺仍然将继续沿用。原子层刻蚀目前可应用在电晶体SAC结构、EUV光刻、GAAFet工艺，随着芯片更精细和出现三维结构（FinFet和3D NAND），ALE的应用需求正日益增长。

LAM刻蚀技术领先占据全球第一，TEL和AMAT分居第二。国产方面：中微公司、北方华创分别在介质和导体刻蚀接近国际水平，技术节点达5nm和14nm。国产刻蚀设备通过验证的工艺占比为93.1%，技术突破使得国产化率大幅增加。长江存储采购的国产刻蚀设备占比近23%，远超于以往平均低于10%的水平。

中微公司具备导体刻蚀和介质刻蚀设备，其刻蚀设备在国产设备商出货量占据第一名位置，同时具备薄膜沉积MOCVD设备和发展CVD设备的潜力。北方华创具备四大前道设备，是国内综合型前道设备的领军者，刻蚀设备是公司的四大核心设备之一，可应用于集成电路、封装、LED等领域。

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