#临港##投融资# 【芯迈微半导体完成数亿元人民币融资，君联资本领投】近日，芯迈微半导体(Cmind-SEMI) 宣布完成数亿元人民币融资，本轮融资由君联资本领投。芯迈微半导体(Cmind-SEMI)成立于2021年，注册地位于广东珠海横琴，在中国上海、杭州、西安、深圳和美国尔湾(Irvine)等地设有产品研发中心，在上海临港有分公司。https://t.cn/A6aHT3UR

【芯迈微半导体完成数亿元人民币融资，君联资本领投】#动点快讯# 近日，芯迈微半导体 (Cmind-SEMI) 宣布完成数亿元人民币融资，本轮融资由君联资本领投。
芯迈微半导体成立于 2021 年，注册地位于广东珠海横琴，在中国上海、杭州、西安、深圳和美国尔湾 (Irvine) 等地设有产品研发中心。该公司专注于提供 4G 和 5G 无线通信芯片及整体解决方案，产品规划涵盖物联网 (IoT)、车联网 (C-V2X) 和智能手机。https://t.cn/A6aHC6gc

#商道创投网·投融资快讯#商道创投网2022年7月19日从官方获悉：工业软件企业「天洑软件」已于近日完成C轮数亿元融资，本轮融资由纪源资本和君联资本联合领投，老股东云启资本持续加注。融资金额将主要用于增强研发力量，提升设计、仿真、优化、数据分析、故障诊断等产品商业化推广能力。
「天洑软件」成立于2011年，定位于下一代智能设计的全球引领者，主要产品包括一系列行业通用软件：智能热流体仿真软件AICFD、智能结构仿真软件AIFEM、智能优化软件AIPOD、智能数据建模软件DTEmpower；自研的行业专用软件有智能旋转机械设计运维一体化软件AITurbo、智能管道设计运维一体化软件AIPIPE等。