市场传来6条重要消息，都与咱们A股密切相关！！
1、光伏行业研讨会召开！
就在昨天，光伏行业2022年上半年回顾和下半年展望研讨会召开，上面表示将加快推动能源电子产业发展的指导意见的发布和落地。作为新能源供给侧替代主力之一的光伏产业，今年迎来快速发展的风口。
今年全年光伏装机规模目标是70吉瓦，上面通过对各省装机规划了解看，乐观预计光伏市场或将开启加速模式，并将今年新增装机预测调高10GW，预计全年实现85-100GW。去年目标是50吉瓦，但只完成了30吉瓦，因此，今年的光伏行业扩张的任务很重。目前，光伏产业链上下游却呈现出“头热脚冷”的格局，重要原因就是今年上游硅基材料的价格大涨。硅材料的产业用途主要分为几个个方面：第一是芯片半导体；第二是用于航天领域，金属陶瓷材料制作；第三是光纤维通信领域；最后是硅片生产，它是光伏电池片必需的材料之一。
海外市场来看，我们光伏行业对海外出口的产品主要为硅片、电池片、光伏组件、逆变器。其中硅片主要出口地为东南亚，今年一季度硅片出口已经超过11.9亿美元，同比大增60%。电池片的主要出口地区为印度和欧洲的土耳其，二者合计占到了我们电池片出口总量的49%；欧洲地区在光伏组件和逆变器方面是我们光伏行业的主要出口地区。一季度，光伏组件对荷兰出口达到22.2亿美元，占市场份额的21%。从光伏中游组件角度来看，组件对应的下游项目端，其价格在1.91-1.98元每瓦区间，但是1.95元每瓦已经是下游项目端能忍受的极限。一般情况下，当组件价格高于1.95元每瓦时，光伏组件的安装量就明显下降。因此，光伏组件的利润点多在分布式光伏产业上。
综合以上几点来看，光伏行业今年迎来发展浪潮是毫无疑问的，但内部的产业链利润传导需要提振，预计在下游会迎来更多的补贴，以推动集中式光伏产业的发展。A股相关光伏产业链，可持续观察。
2、能源电子产业横空出世！
就在今天，上面发布推动能源电子产业发展的指导意见。由该意见开始，能源电子产业将正式成型。能源电子是一个交叉型的产业 ，包括电子、电化学、测控、电力电子、通信等多个行业，主要的应用领域是在能源生产、储能、传输、节能利用等方面。目前，该产业的研发方向是电力转换、电源管理、动力电池能量管理、微型能源采集等，在终端应用方面涵盖新能源汽车、机器人、航空航天等。
据我观察，能源电子产业是虚拟电厂概念的外延和扩大化。虚拟电厂是一种软件，用以调整电力在电源和用电领域的节能使用，由此而衍生出与之相伴的硬件领域的建设。虚拟电厂是实现电力智能化的开端，但这条赛道只会越走越宽。据观察，目前该产业涉及的题材有光伏行业智能化、储能逆变器的应用、电网信息化、功率半导体、电池电源管理等概念，A股相关题材可做长期观察。
3、首款搭载鸿蒙系统的燃油车即将上市！
近日华为宣布，将在7月27日举行的华为全场景新品发布会上推出多款搭载鸿蒙3.0的终端产品，包括一款使用鸿蒙系统的燃油汽车。今日谜底揭开，北京汽车旗下SUV魔方将于7月28日上市，新车为国内首款搭载华为鸿蒙智能座舱的燃油车，并采用了车规级华为麒麟990A高算力座舱芯片。
华为目前不断在推进其智慧生活全场景规划，其布局的总体思路可概括为1+8+N。1代表手机，8 代表平板电脑、PC、VR设备、可穿戴设备、智慧屏、智慧音频、智能音箱和车机系统；N代表广泛的IOT设备。根据规划，这些产品都将采用鸿蒙OS系统，由此形成鸿蒙系统产品的生态闭环。从目前华为的布局来看，交通领域的智能汽车、煤矿信息化、鸿蒙开发的外包服务概念，是鸿蒙概念主要实现商业价值的领域，与之相关的企业也不少，共同形成了A股的鸿蒙概念。在硬件领域，可以观察鸿蒙产业链中的芯片、硬件开发、软件开发、产品生态认证等概念。
4、制造业数字化升级，工业母机热潮再起。
工业母机就是机床，是生产机器的机器，当下最先进的机床是七轴五联动数控机床，我们还尚需要进口，中低端机床行业已经饱和。目前，我们的制造业需要实现高质量升级，产能需要扩张，对高端机床的需求与日俱增。在工业机器人、发动机、汽车等行业工业母机的需求的是很大的。
据我观察，机床数字化，数控化伴随着各类制造加工以及自动化系统，共同形成工业母机概念。工业母机概念可观察三个方向，其一是自主可控，领航产业的工业母机；其二，专注航空航天、木业家居、装备制造的工业母机概念，其三是工业母机内部的整合和重组，打造头部品牌。目前，高端数控设备市场仍有较大发展空间，数控设备的更新周期在7-10年左右，2011-2014年是我们机床行业销售的一轮高潮，从去年开始，新一轮更新换代的热潮再度兴起。A股相关机床板块，可做细分观察。
5、广汽董事长吐心声：电池太贵， 我们好像在给宁德时代打工！
从这条消息可以看出来，电动汽车最主要的就是电磁核心，而这也表明了目前新能源汽车企业并不挣钱，更多的是体现在上游企业，而上游企业又取决于材料的涨跌，而材料的涨跌周期性又特别的强，比如说像锂电池现在的成本也特别的高，所以现在的风口基本已经过去，这些概念股大家不要再去碰了。
6、就在昨晚！欧洲央行将迎11年来首次加息！“新危机工具”即将揭开面纱？
现在通货膨胀是全球关注的焦点，但现在很多地方是否要加大加息的幅度？如果欧洲央行加息，这对于全球资本市场来说影响也特别的大，特别是加息幅度一旦特别的大，股市可能会再次陷入较大幅度的震荡，所以大家也关注一下。
1、光伏行业研讨会召开！
就在昨天，光伏行业2022年上半年回顾和下半年展望研讨会召开，上面表示将加快推动能源电子产业发展的指导意见的发布和落地。作为新能源供给侧替代主力之一的光伏产业，今年迎来快速发展的风口。
今年全年光伏装机规模目标是70吉瓦，上面通过对各省装机规划了解看，乐观预计光伏市场或将开启加速模式，并将今年新增装机预测调高10GW，预计全年实现85-100GW。去年目标是50吉瓦，但只完成了30吉瓦，因此，今年的光伏行业扩张的任务很重。目前，光伏产业链上下游却呈现出“头热脚冷”的格局，重要原因就是今年上游硅基材料的价格大涨。硅材料的产业用途主要分为几个个方面：第一是芯片半导体；第二是用于航天领域，金属陶瓷材料制作；第三是光纤维通信领域；最后是硅片生产，它是光伏电池片必需的材料之一。
海外市场来看，我们光伏行业对海外出口的产品主要为硅片、电池片、光伏组件、逆变器。其中硅片主要出口地为东南亚，今年一季度硅片出口已经超过11.9亿美元，同比大增60%。电池片的主要出口地区为印度和欧洲的土耳其，二者合计占到了我们电池片出口总量的49%；欧洲地区在光伏组件和逆变器方面是我们光伏行业的主要出口地区。一季度，光伏组件对荷兰出口达到22.2亿美元，占市场份额的21%。从光伏中游组件角度来看，组件对应的下游项目端，其价格在1.91-1.98元每瓦区间，但是1.95元每瓦已经是下游项目端能忍受的极限。一般情况下，当组件价格高于1.95元每瓦时，光伏组件的安装量就明显下降。因此，光伏组件的利润点多在分布式光伏产业上。
综合以上几点来看，光伏行业今年迎来发展浪潮是毫无疑问的，但内部的产业链利润传导需要提振，预计在下游会迎来更多的补贴，以推动集中式光伏产业的发展。A股相关光伏产业链，可持续观察。
2、能源电子产业横空出世！
就在今天，上面发布推动能源电子产业发展的指导意见。由该意见开始，能源电子产业将正式成型。能源电子是一个交叉型的产业 ，包括电子、电化学、测控、电力电子、通信等多个行业，主要的应用领域是在能源生产、储能、传输、节能利用等方面。目前，该产业的研发方向是电力转换、电源管理、动力电池能量管理、微型能源采集等，在终端应用方面涵盖新能源汽车、机器人、航空航天等。
据我观察，能源电子产业是虚拟电厂概念的外延和扩大化。虚拟电厂是一种软件，用以调整电力在电源和用电领域的节能使用，由此而衍生出与之相伴的硬件领域的建设。虚拟电厂是实现电力智能化的开端，但这条赛道只会越走越宽。据观察，目前该产业涉及的题材有光伏行业智能化、储能逆变器的应用、电网信息化、功率半导体、电池电源管理等概念，A股相关题材可做长期观察。
3、首款搭载鸿蒙系统的燃油车即将上市！
近日华为宣布，将在7月27日举行的华为全场景新品发布会上推出多款搭载鸿蒙3.0的终端产品，包括一款使用鸿蒙系统的燃油汽车。今日谜底揭开，北京汽车旗下SUV魔方将于7月28日上市，新车为国内首款搭载华为鸿蒙智能座舱的燃油车，并采用了车规级华为麒麟990A高算力座舱芯片。
华为目前不断在推进其智慧生活全场景规划，其布局的总体思路可概括为1+8+N。1代表手机，8 代表平板电脑、PC、VR设备、可穿戴设备、智慧屏、智慧音频、智能音箱和车机系统；N代表广泛的IOT设备。根据规划，这些产品都将采用鸿蒙OS系统，由此形成鸿蒙系统产品的生态闭环。从目前华为的布局来看，交通领域的智能汽车、煤矿信息化、鸿蒙开发的外包服务概念，是鸿蒙概念主要实现商业价值的领域，与之相关的企业也不少，共同形成了A股的鸿蒙概念。在硬件领域，可以观察鸿蒙产业链中的芯片、硬件开发、软件开发、产品生态认证等概念。
4、制造业数字化升级，工业母机热潮再起。
工业母机就是机床，是生产机器的机器，当下最先进的机床是七轴五联动数控机床，我们还尚需要进口，中低端机床行业已经饱和。目前，我们的制造业需要实现高质量升级，产能需要扩张，对高端机床的需求与日俱增。在工业机器人、发动机、汽车等行业工业母机的需求的是很大的。
据我观察，机床数字化，数控化伴随着各类制造加工以及自动化系统，共同形成工业母机概念。工业母机概念可观察三个方向，其一是自主可控，领航产业的工业母机；其二，专注航空航天、木业家居、装备制造的工业母机概念，其三是工业母机内部的整合和重组，打造头部品牌。目前，高端数控设备市场仍有较大发展空间，数控设备的更新周期在7-10年左右，2011-2014年是我们机床行业销售的一轮高潮，从去年开始，新一轮更新换代的热潮再度兴起。A股相关机床板块，可做细分观察。
5、广汽董事长吐心声：电池太贵， 我们好像在给宁德时代打工！
从这条消息可以看出来，电动汽车最主要的就是电磁核心，而这也表明了目前新能源汽车企业并不挣钱，更多的是体现在上游企业，而上游企业又取决于材料的涨跌，而材料的涨跌周期性又特别的强，比如说像锂电池现在的成本也特别的高，所以现在的风口基本已经过去，这些概念股大家不要再去碰了。
6、就在昨晚！欧洲央行将迎11年来首次加息！“新危机工具”即将揭开面纱？
现在通货膨胀是全球关注的焦点，但现在很多地方是否要加大加息的幅度？如果欧洲央行加息，这对于全球资本市场来说影响也特别的大，特别是加息幅度一旦特别的大，股市可能会再次陷入较大幅度的震荡，所以大家也关注一下。
国产传感器为啥无缘千亿商机？
据不完全统计，全球产品化的传感器大约有2.6万种，我国仅能量产其中的1.4万种。同时，我国消耗了全球约30%的传感器，而国产传感器产品只占全球的13%。
在物联网时代，智能设备与现实世界之间的互动，主要依赖MEMS和感测器技术。据Gartner预测，2020年全球将有300亿个无线传感器节点，到“万物互联”时代传感器节点数量可达到万亿级。虽然，近年来我国大力扶持智能传感器的发展，但是市场上暂无大批量新传感器出现，主要是因为在目前的MEMS工艺基础上，传感器从设计到量产需耗费大量的精力，想要加快MEMS传感器的量产速度，需要业界找到加速MEMS开发的方式。在某种程度上，传感器的量产难度甚至超过造“芯”。
围绕MEMS工艺和应用来创新
传感器自诞生以来，大致经历了结构型、固体型、智能型三个阶段，随着各类技术的进步，前两类传感器逐渐无法满足对数据采集、处理等流程的需求，融合了AI技术的智能传感器开始受到关注。
虽然传感器并不是新兴产品，它早在20世纪50年代就已经出现，但是由于敏感机理、敏感材料不同，使用场景、工作环境，以及被检测介质与个性化参数、结构复杂等特点，一直以来，各种传感器产品处于小批量生产的状态。在过去很长一段时间里，各国的技术人员针对传感器的工艺技术、产品规范化、功能集中化等方面做了很多创新和努力，也出现了不同特色的技术成果。
据资料显示，在25年以前，美国硅谷的传感器厂商以MEMS工艺技术为基础，根据不同行业和功能的需求，展开了不同封装结构的各种传感器产品创新。到2011年，这些厂商提高了MEMS工艺技术在晶体与非晶体、各种半导体材料上的应用和多个领域的工艺技术创新，提升了传感器的产业化基础水平；在多功能集成化、模块化构架、嵌入式能力、网络化接口等方面形成了创新与突破。美国的传感器厂商们认为，传感器产用难以对接的矛盾已经得到极大改善，MEMS工艺已经成熟，随后便开始着手推广使用。
此处说的MEMS可以理解为：将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，如三维硅穿孔TSV 等技术，把器件固定在硅晶元上，再根据不同的应用场合，采用特殊定制的封装形式，切割组装而成的硅基传感器。它既具备IC硅片加工批量化生产的成本优势，又具有微型化和高集成度。因此，业内人士普遍认为，MEMS是替代传统传感器的最佳选择。
国内产业链现状如何？
智能传感器的发展历史
从上个世纪开始，我国就已经在智能传感器领域展开探索。20世纪80年代，以国防科技大学为主的大专院校相继报道了智能传感器相关的研究成果；20世纪90年代初，国内几家研究机构采用混合集成技术研制出实用的智能传感器；到2010年，我国机械工业仪器仪表综合技术经济研究所（ITEI）初步建立起智能传感器系统标准体系架构。此后，伴随物联网和智能制造的兴起，智能传感器得到了广泛地关注。近年来，我国政府对智能传感器产业的发展加大扶持力度，到现在行业现状如何？
对此，美新半导体副总裁卢牮解释说，在各级政府积极引导、国产替代大力支持下，中国智能传感器产业链已经初步形成了从晶圆生产、制造到传感器设计与封测的完整链条，并涌现出一批优秀的国产企业。如今，国产传感器已经能基本满足中低端应用的需求。不过在高端传感器产品上，能够与国际厂商竞争的国内厂商还不多。“国产智能传感器在材料、性能和结构的创新突破上还存在提升空间。”奥比中光副总裁孔博用一句话来概括。
《国际电子商情》找到三组数据：一、中国信通院数据显示，2015年智能传感器以70%的市占率，取代传统传感器成为中国主流传感器产品；二、据不完全统计，全球产品化的传感器大约有2.6万种，我国仅能量产其中的1.4万种；三、中国传感器与物联网产业联盟数据显示，我国消耗了全球约30%的传感器产品，但国产传感器产品只占全球的13%。上述这些数据在一定程度上佐证了受访者对我国传感器产业链的“相对落后”的表述。
不过，值得肯定的是，在个别细分领域，国内传感器厂商已经在积极追赶，在某些技术上甚至已经开始领先。比如，瑞声科技、歌尔声学的声敏传感器实现了产业化规模生产；中国在温/湿度传感器上具备规模化量产能力；奥比中光是亚洲首家、全球第四家量产消费级3D 传感器的厂商；美新半导体推出了全球独家热式加速度计、最小尺寸的磁传感器等等。
当前，国内有近5000家仪器仪表企业，有1600多家可不同程度地生产制造敏感元件及传感器，其中小微企业占了95%以上，这些厂商缺乏足够的人力、物力、工艺技术条件，导致我国传感器产业化基础薄弱，缺乏应用开发和技术创新能力。基于以上问题，业内人士给出的解决方案是：通过在经济、技术优势和发达地区，聚集传感器专业性公司和科研院所，组成具有国际市场影响力的产业集群或基地，来实现产业化集群式发展。
MEMS传感器的量产瓶颈
近年来，很多集成电路企业尝试把集成电路工艺流程带入MEMS传感器领域。但MEMS传感器涉及多学科的交叉与融合，它暂无固定成型的标准化的生产工艺流程，每一款MEMS都针对下游特定的应用场合，具备有独特的设计和对应的封装形式，这些形式往往千差万别，造成整个商业化流程可能需要5-10年。与此同时，MEMS传感器的商业模式仍需考虑多种因素，比如了解客户的特点，找到合适的供应链等等。
另外，一些品类的MEMS传感器因缺乏规模经济，在产量提升方面也面临较大的困难。如果其需求量达不到一定的指标，对企业而言新增完全一样的产线性价比并不高。物联网时代的特点是，根据设备使用环境的差异性，来配备不同的MEMS传感器。现有的MEMS制造技术，只能满足大体量的传感器的需求。这意味着，物联网时代数万亿节点的实现并不容易。
现有MEMS技术基础上，传感器厂商的创新面临着许多困难，比如传感器的应用场景分散，不易形成规模效应，研发周期和产业化周期较长，发展速度很慢等。为了避免这类问题的出现，卢牮认为企业在产品正式投入研发前，就要做好充分的前期市场预研和项目立项，从市场前景、技术专利、市场竞争、政策到客户调研等方位提供产品立项决策参考。在研发和生产过程中，实施科学地项目管理、质量控制，依靠一流的供应链体系支撑，来确保按时按质投产交付。
对使用量大的传感器品类而言，势必有更大的动能来推动厂商的投入。近年来，手机和汽车对智能化的追求提升了相关传感器的需求。2014年，平均每一台智能手机需要消耗12颗MEMS传感器，到2021年，每一台5G手机则要消耗20颗MEMS传感器。博世统计数据显示，现在平均一辆智能汽车使用50颗以上的MEMS传感器，其中加速计、压力传感器、陀螺仪的应用合计占比超过95%。
据Yole Développement预测，2023年移动细分市场将为传感器和执行器创造530亿美元的价值，汽车市场将为传感器创造205亿美元的价值。《国际电子商情》相信在这两大市场应用得最多的压力传感器、加速度传感器、图像传感器、距离传感器、流量传感器等都会有更大的发展空间。
传感器企业要做哪些准备？
今年以来，中国加速了“新基建”建设，给传感器的技术水平、产业化发展的提升以及应用环境的拓展提供了较大的机遇。但也带来了更严格的功能和性能方面的要求，产业链企业需要投入更大的精力来发展自身。此外，又因为传感器是信息输入的“窗口”，物联网、大数据、云计算乃至智慧城市的各种技术，都依赖其提供的基础功能。这也代表着，未来传感器的市场蛋糕将非常大。针对传感器行业的各种利好，产业链企业要做好哪些规划？
孔博赞同“新基建”带来机遇的说法，他以3D感知领域为例：“3D感知技术行业正在迎来高速发展期，只有产品性能得到优化，应用才有落地的可能性，用户的体验才能得到改善，进而才会激发市场需求形成良性循环。同时，3D传感器的功耗、体积、测量范围、精度、分辨率等都关键的指标，这也是奥比中光接下来持续技术攻关和研发创新的重点。”
他也表示，随着人工智能的发展和5G的普及，机器视觉全面3D化将成为趋势，3D视觉传感器会成为智能终端的标配。而3D视觉感知技术是一个高精尖的跨学科领域，涉及光学、视觉、算法软件、硬件等领域，其技术跨度大、难度高。该技术的突破离不开产业链的更新升级，所以它的研发周期会很长，为同步推动技术进步和产业化落地，需要充分尊重产业发展规律，积极抢滩行业应用的“无人区”。
再则，5G加速数据传输、降低延迟，使得高精度的3D模型能够实时生成，3D感知技术可应用在更多智能产品中。不同场景的应用落地的周期也不同，有的或在3-5年内就能实现，有的要耗费10-15年时间
卢牮则表示，传感器的发展离不开深厚的技术积累和对市场的长期敏感。为了满足客户市场不断增长的需求，美新半导体将针对新技术坚持做研发储备，计划以加速度计、AMR磁传感器和霍尔磁传感器为切入点，全方位扩展陀螺仪、角度传感器，红外传感器等产品线。具体通过自研或并购，逐渐衍生至集成电路相关技术领域。
据介绍，美新半导体已经基于MEMS技术研发了30多种型号的加速度传感器、磁传感器等产品，截止到去年年底，其这些产品的出货量累计超过17亿颗。到2020年，美新半导体还取得了mCube惯性传感器芯片技术的独家授权，正式拥有了基于6亿片量产经验、成熟的电容式加速度计技术。
无论是奥比中光，还是美新半导体，这些企业都是先在自己擅长的领域做深，再拓展到其他的相关的领域。这样经过“点-线-面”的逐渐渗透，最终将能实现更大范围的领先。希望在中国传感器市场能看到更多这类企业。
即使传感器只是一个小小的器件，它在万物互联时代的重要意义也无法忽略。谁能在MEMS工艺、传感技术上更早取得进展，谁就能在未来的竞争中抢占先机。海量数据传输的需求，带来极其庞大的传感器节点，中国传感器厂商在其中会有怎样的发展？至少从细分市场的表现来看，我们的企业在某些领域已经领先，期待未来能看到更多国产传感器品牌崛起。
来源于国际电子商情 ，作者李晋
据不完全统计，全球产品化的传感器大约有2.6万种，我国仅能量产其中的1.4万种。同时，我国消耗了全球约30%的传感器，而国产传感器产品只占全球的13%。
在物联网时代，智能设备与现实世界之间的互动，主要依赖MEMS和感测器技术。据Gartner预测，2020年全球将有300亿个无线传感器节点，到“万物互联”时代传感器节点数量可达到万亿级。虽然，近年来我国大力扶持智能传感器的发展，但是市场上暂无大批量新传感器出现，主要是因为在目前的MEMS工艺基础上，传感器从设计到量产需耗费大量的精力，想要加快MEMS传感器的量产速度，需要业界找到加速MEMS开发的方式。在某种程度上，传感器的量产难度甚至超过造“芯”。
围绕MEMS工艺和应用来创新
传感器自诞生以来，大致经历了结构型、固体型、智能型三个阶段，随着各类技术的进步，前两类传感器逐渐无法满足对数据采集、处理等流程的需求，融合了AI技术的智能传感器开始受到关注。
虽然传感器并不是新兴产品，它早在20世纪50年代就已经出现，但是由于敏感机理、敏感材料不同，使用场景、工作环境，以及被检测介质与个性化参数、结构复杂等特点，一直以来，各种传感器产品处于小批量生产的状态。在过去很长一段时间里，各国的技术人员针对传感器的工艺技术、产品规范化、功能集中化等方面做了很多创新和努力，也出现了不同特色的技术成果。
据资料显示，在25年以前，美国硅谷的传感器厂商以MEMS工艺技术为基础，根据不同行业和功能的需求，展开了不同封装结构的各种传感器产品创新。到2011年，这些厂商提高了MEMS工艺技术在晶体与非晶体、各种半导体材料上的应用和多个领域的工艺技术创新，提升了传感器的产业化基础水平；在多功能集成化、模块化构架、嵌入式能力、网络化接口等方面形成了创新与突破。美国的传感器厂商们认为，传感器产用难以对接的矛盾已经得到极大改善，MEMS工艺已经成熟，随后便开始着手推广使用。
此处说的MEMS可以理解为：将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，如三维硅穿孔TSV 等技术，把器件固定在硅晶元上，再根据不同的应用场合，采用特殊定制的封装形式，切割组装而成的硅基传感器。它既具备IC硅片加工批量化生产的成本优势，又具有微型化和高集成度。因此，业内人士普遍认为，MEMS是替代传统传感器的最佳选择。
国内产业链现状如何？
智能传感器的发展历史
从上个世纪开始，我国就已经在智能传感器领域展开探索。20世纪80年代，以国防科技大学为主的大专院校相继报道了智能传感器相关的研究成果；20世纪90年代初，国内几家研究机构采用混合集成技术研制出实用的智能传感器；到2010年，我国机械工业仪器仪表综合技术经济研究所（ITEI）初步建立起智能传感器系统标准体系架构。此后，伴随物联网和智能制造的兴起，智能传感器得到了广泛地关注。近年来，我国政府对智能传感器产业的发展加大扶持力度，到现在行业现状如何？
对此，美新半导体副总裁卢牮解释说，在各级政府积极引导、国产替代大力支持下，中国智能传感器产业链已经初步形成了从晶圆生产、制造到传感器设计与封测的完整链条，并涌现出一批优秀的国产企业。如今，国产传感器已经能基本满足中低端应用的需求。不过在高端传感器产品上，能够与国际厂商竞争的国内厂商还不多。“国产智能传感器在材料、性能和结构的创新突破上还存在提升空间。”奥比中光副总裁孔博用一句话来概括。
《国际电子商情》找到三组数据：一、中国信通院数据显示，2015年智能传感器以70%的市占率，取代传统传感器成为中国主流传感器产品；二、据不完全统计，全球产品化的传感器大约有2.6万种，我国仅能量产其中的1.4万种；三、中国传感器与物联网产业联盟数据显示，我国消耗了全球约30%的传感器产品，但国产传感器产品只占全球的13%。上述这些数据在一定程度上佐证了受访者对我国传感器产业链的“相对落后”的表述。
不过，值得肯定的是，在个别细分领域，国内传感器厂商已经在积极追赶，在某些技术上甚至已经开始领先。比如，瑞声科技、歌尔声学的声敏传感器实现了产业化规模生产；中国在温/湿度传感器上具备规模化量产能力；奥比中光是亚洲首家、全球第四家量产消费级3D 传感器的厂商；美新半导体推出了全球独家热式加速度计、最小尺寸的磁传感器等等。
当前，国内有近5000家仪器仪表企业，有1600多家可不同程度地生产制造敏感元件及传感器，其中小微企业占了95%以上，这些厂商缺乏足够的人力、物力、工艺技术条件，导致我国传感器产业化基础薄弱，缺乏应用开发和技术创新能力。基于以上问题，业内人士给出的解决方案是：通过在经济、技术优势和发达地区，聚集传感器专业性公司和科研院所，组成具有国际市场影响力的产业集群或基地，来实现产业化集群式发展。
MEMS传感器的量产瓶颈
近年来，很多集成电路企业尝试把集成电路工艺流程带入MEMS传感器领域。但MEMS传感器涉及多学科的交叉与融合，它暂无固定成型的标准化的生产工艺流程，每一款MEMS都针对下游特定的应用场合，具备有独特的设计和对应的封装形式，这些形式往往千差万别，造成整个商业化流程可能需要5-10年。与此同时，MEMS传感器的商业模式仍需考虑多种因素，比如了解客户的特点，找到合适的供应链等等。
另外，一些品类的MEMS传感器因缺乏规模经济，在产量提升方面也面临较大的困难。如果其需求量达不到一定的指标，对企业而言新增完全一样的产线性价比并不高。物联网时代的特点是，根据设备使用环境的差异性，来配备不同的MEMS传感器。现有的MEMS制造技术，只能满足大体量的传感器的需求。这意味着，物联网时代数万亿节点的实现并不容易。
现有MEMS技术基础上，传感器厂商的创新面临着许多困难，比如传感器的应用场景分散，不易形成规模效应，研发周期和产业化周期较长，发展速度很慢等。为了避免这类问题的出现，卢牮认为企业在产品正式投入研发前，就要做好充分的前期市场预研和项目立项，从市场前景、技术专利、市场竞争、政策到客户调研等方位提供产品立项决策参考。在研发和生产过程中，实施科学地项目管理、质量控制，依靠一流的供应链体系支撑，来确保按时按质投产交付。
对使用量大的传感器品类而言，势必有更大的动能来推动厂商的投入。近年来，手机和汽车对智能化的追求提升了相关传感器的需求。2014年，平均每一台智能手机需要消耗12颗MEMS传感器，到2021年，每一台5G手机则要消耗20颗MEMS传感器。博世统计数据显示，现在平均一辆智能汽车使用50颗以上的MEMS传感器，其中加速计、压力传感器、陀螺仪的应用合计占比超过95%。
据Yole Développement预测，2023年移动细分市场将为传感器和执行器创造530亿美元的价值，汽车市场将为传感器创造205亿美元的价值。《国际电子商情》相信在这两大市场应用得最多的压力传感器、加速度传感器、图像传感器、距离传感器、流量传感器等都会有更大的发展空间。
传感器企业要做哪些准备？
今年以来，中国加速了“新基建”建设，给传感器的技术水平、产业化发展的提升以及应用环境的拓展提供了较大的机遇。但也带来了更严格的功能和性能方面的要求，产业链企业需要投入更大的精力来发展自身。此外，又因为传感器是信息输入的“窗口”，物联网、大数据、云计算乃至智慧城市的各种技术，都依赖其提供的基础功能。这也代表着，未来传感器的市场蛋糕将非常大。针对传感器行业的各种利好，产业链企业要做好哪些规划？
孔博赞同“新基建”带来机遇的说法，他以3D感知领域为例：“3D感知技术行业正在迎来高速发展期，只有产品性能得到优化，应用才有落地的可能性，用户的体验才能得到改善，进而才会激发市场需求形成良性循环。同时，3D传感器的功耗、体积、测量范围、精度、分辨率等都关键的指标，这也是奥比中光接下来持续技术攻关和研发创新的重点。”
他也表示，随着人工智能的发展和5G的普及，机器视觉全面3D化将成为趋势，3D视觉传感器会成为智能终端的标配。而3D视觉感知技术是一个高精尖的跨学科领域，涉及光学、视觉、算法软件、硬件等领域，其技术跨度大、难度高。该技术的突破离不开产业链的更新升级，所以它的研发周期会很长，为同步推动技术进步和产业化落地，需要充分尊重产业发展规律，积极抢滩行业应用的“无人区”。
再则，5G加速数据传输、降低延迟，使得高精度的3D模型能够实时生成，3D感知技术可应用在更多智能产品中。不同场景的应用落地的周期也不同，有的或在3-5年内就能实现，有的要耗费10-15年时间
卢牮则表示，传感器的发展离不开深厚的技术积累和对市场的长期敏感。为了满足客户市场不断增长的需求，美新半导体将针对新技术坚持做研发储备，计划以加速度计、AMR磁传感器和霍尔磁传感器为切入点，全方位扩展陀螺仪、角度传感器，红外传感器等产品线。具体通过自研或并购，逐渐衍生至集成电路相关技术领域。
据介绍，美新半导体已经基于MEMS技术研发了30多种型号的加速度传感器、磁传感器等产品，截止到去年年底，其这些产品的出货量累计超过17亿颗。到2020年，美新半导体还取得了mCube惯性传感器芯片技术的独家授权，正式拥有了基于6亿片量产经验、成熟的电容式加速度计技术。
无论是奥比中光，还是美新半导体，这些企业都是先在自己擅长的领域做深，再拓展到其他的相关的领域。这样经过“点-线-面”的逐渐渗透，最终将能实现更大范围的领先。希望在中国传感器市场能看到更多这类企业。
即使传感器只是一个小小的器件，它在万物互联时代的重要意义也无法忽略。谁能在MEMS工艺、传感技术上更早取得进展，谁就能在未来的竞争中抢占先机。海量数据传输的需求，带来极其庞大的传感器节点，中国传感器厂商在其中会有怎样的发展？至少从细分市场的表现来看，我们的企业在某些领域已经领先，期待未来能看到更多国产传感器品牌崛起。
来源于国际电子商情 ，作者李晋
招聘速递 | 西安航天基地综合岗位集锦（一）
一、隆基绿能科技股份有限公司
>>>企业简介<<<
隆基绿能科技股份有限公司是全球最大的单晶硅光伏产品制造商，公司于2012年4月在上海证券交易所主板上市。
1、车间经理 1人
任职要求：
1、工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
“码”上投递
2、生产副经理 1人
任职要求：
1、工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
“码”上投递
3、设备总监 1人
任职要求：
1、工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
“码”上投递
4、设备体系经理 1人
任职要求：
1、工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
“码”上投递
5、设备规划副主任工程师 1人
任职要求：
1、工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
“码”上投递
6、设备运营副经理 1人
任职要求：
1、工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
“码”上投递
7、坩埚研发工程师 2人
任职要求：
1、理工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、工作地点：保山。
“码”上投递
8、材料研发工程师 3人
任职要求：
1、理工科专业要求；
2、本科及以上学历。
“码”上投递
9、IE规划工程师 1人
任职要求：
1、理工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、3年及以上工作经验。
“码”上投递
10、精益副经理 1人
任职要求：
1、理工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
“码”上投递
11、质量经理 1人
任职要求：
1、理工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
“码”上投递
12、质量副经理 1人
任职要求：
1、理工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
“码”上投递
13、质量体系副主任工程师 1人
任职要求：
1、理工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
14、质量工程师 1人
任职要求：
1、理工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、3年及以上工作经验。
15、仓储经理 1人
任职要求：
1、理工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
16、HRM1人
任职要求：
1、人力资源、管理类专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
17、HRBP 1人
任职要求：
1、人力资源、管理类专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
18、HRM(副) 1人
任职要求：
1、人力资源、管理类专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
19、生产操作工 100人
任职要求：
1、高中及以上学历；
2、18-40周岁，能适应倒班，有上进心。
参考薪资：
4000-6000元
二、北京军懋国兴科技股份有限公司西安分公司
北京军懋国兴科技股份有限公司西安分公司，成立于2017年9月。分公司新址于2018年8月29日入驻坐落于陕西省西安市航天基地工业二路建工科技创业基地10号楼3层，办公场地1000余平米。
分公司定位于在公司总体战略规划下，研发数传/图传配套装备，逐步建成全公司的装备生产中心、装备研发分中心。同时分公司依托总公司开发新客户、研发新装备。产品方向主要基于天线类产品、光电类产品、机载计算机产品和地面检测设备。研发产品主要有：机载/地面天线、音视频记录仪、加固显示器、数据采集记录器、加固计算机、光电侦查系统及地面检测设备等。
1、硬件工程师 5人
任职要求：
1、通信、电子、计算机等专业要求；
2、本科及以上学历；
3、3-5年工作经验。
参考薪资：
6000-15000元
2、射频工程师 4人
任职要求：
1、通信、电子等相关专业要求；
2、本科及以上学历；
3、3-5年工作经验。
参考薪资：
8000-20000元
3、软件工程师 8人
任职要求：
1、通信、电子等相关专业要求；
2、本科及以上学历；
3、2-5年工作经验。
参考薪资：
6000-15000元
4、FPGA工程师 5人
任职要求：
1、通信、计算机、电子专业要求；
2、本科及以上学历；
3、3-5年工作经验。
参考薪资：
8000-25000元
三、西安比特联创微波科技有限公司
西安比特联创微波科技有限公司是一家从事惯性导航、通信、雷达微波等研发生产应用的高新技术企业。公司成立于2014年7月，坐落于国家级西安航天产业基地，先后取得质量体系认证、高新技术企业、科技型中小企业、西安市贸易资格证等多项资质。公司在人才培养、经营管理、产品技术、市场品牌等方面均实现了快速发展，具有多项自主知识产权和专利，已成为中国兵器工业、船舶工业、航空工业下属多家大中型军工企业的合格供方。公司产品已广泛应用于海防、兵器、航空、船舶、通信、测绘等领域，达到国内领先水平。
1、惯导软件工程师 1人
任职要求：
1、电子、自动化及航空类等专业要求；
2、本科及以上学历；
3、1年及以上惯性传感器相关领域工作经验。
参考薪资：
8000-15000元
2、售后工程师 1人
任职要求：
1、电子及航空类专业要求；
2、本科及以上学历；
3、1年及以上工作经验。
参考薪资：
4000-8000元
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一、隆基绿能科技股份有限公司
>>>企业简介<<<
隆基绿能科技股份有限公司是全球最大的单晶硅光伏产品制造商，公司于2012年4月在上海证券交易所主板上市。
1、车间经理 1人
任职要求：
1、工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
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2、生产副经理 1人
任职要求：
1、工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
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3、设备总监 1人
任职要求：
1、工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
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4、设备体系经理 1人
任职要求：
1、工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
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5、设备规划副主任工程师 1人
任职要求：
1、工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
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6、设备运营副经理 1人
任职要求：
1、工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
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7、坩埚研发工程师 2人
任职要求：
1、理工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、工作地点：保山。
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8、材料研发工程师 3人
任职要求：
1、理工科专业要求；
2、本科及以上学历。
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9、IE规划工程师 1人
任职要求：
1、理工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、3年及以上工作经验。
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10、精益副经理 1人
任职要求：
1、理工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
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11、质量经理 1人
任职要求：
1、理工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
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12、质量副经理 1人
任职要求：
1、理工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
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13、质量体系副主任工程师 1人
任职要求：
1、理工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
14、质量工程师 1人
任职要求：
1、理工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、3年及以上工作经验。
15、仓储经理 1人
任职要求：
1、理工科专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
16、HRM1人
任职要求：
1、人力资源、管理类专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
17、HRBP 1人
任职要求：
1、人力资源、管理类专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
18、HRM(副) 1人
任职要求：
1、人力资源、管理类专业要求；
2、本科及以上学历；
3、5年及以上工作经验。
19、生产操作工 100人
任职要求：
1、高中及以上学历；
2、18-40周岁，能适应倒班，有上进心。
参考薪资：
4000-6000元
二、北京军懋国兴科技股份有限公司西安分公司
北京军懋国兴科技股份有限公司西安分公司，成立于2017年9月。分公司新址于2018年8月29日入驻坐落于陕西省西安市航天基地工业二路建工科技创业基地10号楼3层，办公场地1000余平米。
分公司定位于在公司总体战略规划下，研发数传/图传配套装备，逐步建成全公司的装备生产中心、装备研发分中心。同时分公司依托总公司开发新客户、研发新装备。产品方向主要基于天线类产品、光电类产品、机载计算机产品和地面检测设备。研发产品主要有：机载/地面天线、音视频记录仪、加固显示器、数据采集记录器、加固计算机、光电侦查系统及地面检测设备等。
1、硬件工程师 5人
任职要求：
1、通信、电子、计算机等专业要求；
2、本科及以上学历；
3、3-5年工作经验。
参考薪资：
6000-15000元
2、射频工程师 4人
任职要求：
1、通信、电子等相关专业要求；
2、本科及以上学历；
3、3-5年工作经验。
参考薪资：
8000-20000元
3、软件工程师 8人
任职要求：
1、通信、电子等相关专业要求；
2、本科及以上学历；
3、2-5年工作经验。
参考薪资：
6000-15000元
4、FPGA工程师 5人
任职要求：
1、通信、计算机、电子专业要求；
2、本科及以上学历；
3、3-5年工作经验。
参考薪资：
8000-25000元
三、西安比特联创微波科技有限公司
西安比特联创微波科技有限公司是一家从事惯性导航、通信、雷达微波等研发生产应用的高新技术企业。公司成立于2014年7月，坐落于国家级西安航天产业基地，先后取得质量体系认证、高新技术企业、科技型中小企业、西安市贸易资格证等多项资质。公司在人才培养、经营管理、产品技术、市场品牌等方面均实现了快速发展，具有多项自主知识产权和专利，已成为中国兵器工业、船舶工业、航空工业下属多家大中型军工企业的合格供方。公司产品已广泛应用于海防、兵器、航空、船舶、通信、测绘等领域，达到国内领先水平。
1、惯导软件工程师 1人
任职要求：
1、电子、自动化及航空类等专业要求；
2、本科及以上学历；
3、1年及以上惯性传感器相关领域工作经验。
参考薪资：
8000-15000元
2、售后工程师 1人
任职要求：
1、电子及航空类专业要求；
2、本科及以上学历；
3、1年及以上工作经验。
参考薪资：
4000-8000元
扫码进入西安航天基地”云上“招聘会入口
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