投融资 | 车规处理器芯片厂商芯擎科技完成近十亿元A轮融资

7月19日消息，近日，国际领先的7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。
继今年3月获得一汽集团战略投资之后，芯擎科技的本轮融资由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。据悉，这是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。

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#投融资##长三角# 【富乐华半导体完成新一轮融资，海望资本参投】近日，江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“富乐华半导体”）顺利完成新一轮战略融资，海望资本参投。富乐华半导体成立于2018年，注册于江苏省东台市，由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。https://t.cn/A6aTKOZn

#张江企业##投融资# 【Arm CPU公司此芯科技又获五千万美元融资，蔚来资本领投】近期，Arm CPU公司此芯科技完成了新一轮融资，本轮融资由蔚来资本与启明创投领投，云九资本、基石资本、中科创星、嘉实资本、贝塔斯曼亚洲投资基金、元禾璞华跟投，融资金额约五千万美元。本轮融资后，此芯科技估值约为3亿美元。https://t.cn/A6aTKpvL