射频前端不能自主，导致P50用不了5G，但是在OLED驱动IC方面华为已经先下一城，不用担心被断供了。根据多家媒体报道，华为首款自研OLED驱动IC已经进入试产阶段，年底就可以向供应商交付。根据报道，这款芯片大概率使用28nm制程，明年上半年量产，月产能200～300片晶圆，已经送给华为、京东方、荣耀进行测试。这款OLED驱动IC其实意义非凡，要知道中国虽然作为世界屏幕生产大国，但驱动IC依然依赖进口，国产化程度极低。京东方每年都要花几十亿元从韩国和台湾购买OLED驱动IC，但是这些生产商都有用到美国技术，甚至有些设备也来自美国。如果美国真的断供OLED驱动IC，对我们也是一个巨大的打击。要知道智能化时代，用到屏幕的地方越来越多。虽然美国现在没有断供，但通过美国之前一系列打击行为，我们已经不能抱有幻想了，必须早日实现自给自足。华为这款OLED驱动IC因此意义非凡，2021年OLED驱动IC全球市场规模有望达到80亿元，华为OLED驱动IC具有很大的商业价值。OLED驱动IC用成熟制程也没关系，所以这一次美国想卡脖子也卡不了。
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未来15年，沈阳蓝图什么样？ 建设国家中心城市 引领沈阳现代化都市圈建设 构筑全域理想空间格局
国土空间规划作为一座城市发展的指南针，它将指引一座城市前进，为城市发展提供必要的蓝图。《沈阳市国土空间总体规划（2021-2035年）》（以下简称《规划》）草案的出炉，将让我们进一步深入了解这座东北大城未来的发展走向。
围绕国家中心城市总目标，建设“一枢纽、四中心”
沈阳是东北地区最具要素集聚能力和潜力的城市之一。根据全国第七次人口普查结果，2020年沈阳市总人口突破900万人，城镇化率居于东北三省首位。而以沈阳为核心，鞍山、抚顺、本溪、辽阳、铁岭、阜新和沈抚改革创新示范区环抱而成的沈阳都市圈，集聚了东北三省约20%的人口和24%的地区生产总值，对东北地区加快构建现代化经济体系，实现振兴发展至关重要。
如果从国家中心城市的功能来看，沈阳可以说在政治、文化、对外交流等多方面在全国具备引领、辐射、集散功能，同时也符合国家中心城市作为国家发展战略的重要平台、战略支点以及承载国家政治目标、战略任务的根本特征。因此，《规划》围绕国家中心城市总目标，明确提出要增强沈阳的城市能级和城市品质，提高沈阳国家中心城市的综合经济实力、国际竞争力和辐射带动能力，全面推进“一枢纽、四中心”建设，即建设国家现代综合枢纽、国家先进制造中心、综合性国家科学中心、区域性金融中心、区域性文化创意中心。
A 打造国家现代综合枢纽，支撑国家中心城市建设
《规划》提出，要利用沈阳交通、信息、城市群集聚的人口优势，构建“通道+枢纽+网络”互联互通的交通基础设施网络，汇聚更广范围、更高层次的人流、物流、信息流，打造国家现代综合枢纽，建设交通强市。
具体目标：建设综合立体交通枢纽，打造快速通达、高效经济、智慧先进、绿色安全的现代化综合交通体系；构建国家信息枢纽，推进数字化发展、物联网基础设施建设，形成辐射东北区域的云计算和大数据中心；打造国家物流枢纽，建设面向东北亚、连接“一带一路”的国际物流多式联运枢纽和高铁航空快运中心；大力发展枢纽经济，培育建设国际消费中心城市，大力发展总部经济，创新枢纽业务模式，发展临空经济。
B 着力“四中心”建设，推动城市高质量发展
《规划》提出，沈阳将着力建设国家先进制造中心、综合性国家科学中心、区域性金融中心、区域性文化创意中心。
在建设国家先进制造中心方面，将优化“三大片区”，以南部浑南科技城，西部沈阳经济技术开发区、中德装备园，北部辉山经济技术开发区、欧盟经济开发区为核心载体全力推进。
在建设综合性国家科学中心方面，坚持创新驱动，构建区域科技创新体系，重点建设浑南科技城，高标准打造沈阳创新高地；依托高新技术产业开发区、经济技术开发区和辉山经济技术开发区促进成果转化；推进沈北科教园创新人才培养；构建专业性科技创新组团。
在建设区域性金融中心方面，将打造“一区二园一基地”，积极推进金融商贸开发区扩容，加快沈阳金融街建设，增强金融商贸开发区集聚和带动功能。依托东软软件园打造金融科技服务中心，依托沈阳国际软件园打造金融外包服务创新中心和金融业务流程外包服务中心，依托东北金融后台大数据服务中心打造金融后台服务基地。
在建设区域性文化创意中心方面，将塑造“一核三轴”，推进传统文化核心区更新发展，突出东西文化展示轴、南北文化传承轴，以及浑河生态发展轴，加强重点文化片区呼应，提升文化体育设施功能，培育浑河沿线文化创意和国际交往功能。
C 完善区域协调格局，引领沈阳现代化都市圈建设
《规划》提出，沈阳将提高对外开放与区域协调水平，引领沈阳现代化都市圈建设，建设形成南部沈辽鞍、东部沈抚本、北部西部沈铁阜产业协同空间，推动市际专业化分工协作与园区共建。
尊重自然，锚固“北美南秀”的理想天堂
《规划》提出，沈阳未来将优化全域空间格局，构建“北美南秀、东山西水、一核九点、一带五轴”的理想空间格局。
北美南秀
辽河以北建设生态发展与绿色转型示范区，展示北国生态景观和壮美风光。辽河以南打造高质量城镇发展区，提升城镇建设品质。
东山西水
保护城市东部长白山余脉低山丘陵区的自然地形地貌、生态系统。保育城市西部辽河、浑河、蒲河、仙子湖自然水域、坑塘水田密集区，构建生态水网体系。
一核九点
依托中心城区集聚国家中心城市核心功能，建设9个市域次中心，优化全域多中心网络化城镇发展格局。
一带五轴
引导要素资源在沈大东北振兴发展带集聚，强化康平和法库、新民、辽中、本溪、抚顺方向与中心城区“点-轴”联系，突出沈阳的中心地位和辐射能力。
建立“一屏一带，两山七水多廊”生态空间格局
《规划》提出，基于沈阳 “一山一水八分田”的自然格局和“东山西水、平原广袤”的生态本底，形成“一屏一带，两山七水多廊”生态空间格局。
一屏：在沈阳三北防护林、辽蒙边界、新民市西北部地区构建生态屏障，强化防风固沙、水土保持作用。
一带：依托辽河，构建贯穿市域中部的辽河生态景观发展带，引领全域生态服务功能提升。
两山：市域东南部陨石山、马耳山、棋盘山等组成的低山丘陵区和东北部五龙山、巴尔虎山等组成的低山丘陵区生态源，承载水源涵养、生物多样性保护等重要功能。
七水：浑河、蒲河、北沙河、绕阳河、柳河、养息牧河、秀水河7条大中型河流，完善水环境建设，发挥水生态服务功能。
多廊：其他水系、鸟类迁徙廊道、通风廊道、复合交通走廊、生物多样性等生态廊道，连通整合卧龙湖等重要生态节点，完善生态系统网络化布局。
在规划生态安全格局的同时，《规划》全面落实耕地保护任务，构筑现代化农业发展格局。完善城镇体系，构建1个市域主中心、9个市域次中心、19个重点镇、50个左右一般镇的四级城镇体系。
以业兴城，“创新沈阳”将是主攻方向
产业是一座城市的灵魂，城市发展的核心是产业的发展。在统筹产业发展空间方面，《规划》提出，沈阳将坚持以业兴城，以“创新沈阳”为主攻方向，紧紧围绕“推进数字经济发展、做实做强做优制造业、培育壮大新兴产业、加快发展现代服务业”，优化产业链条与空间分布，推进产业集群化、园区化发展。
构建“一城三区一园多组团”的科创空间格局
一城
浑南科技城，作为引领沈阳、辐射东北的科技创新策源地、新旧动能转换发动机、创新型经济发展示范区。
三区
沈阳高新区、沈阳经开区、辉山经开区。这是沈阳科技创新的重要集聚区。
一园
沈北科教园。这是沈阳高校与产学研合作的重要支撑。
多组团
大专院校、科研院所、各类产业园区。
聚焦“5+3+7+5”20个重点产业链
《规划》提出，沈阳应做好“三篇大文章”，聚焦“5+3+7+5”20个重点产业链。
首先是聚焦数字化、智能化、绿色化，改造升级“老字号”，以汽车及零部件、石化通用装备、重矿装备、数控机床、电力装备等5个传统优势产业为重点。
其次是聚焦精细化、规模化、高级化，深度开发“原字号”，以冶金建材、石油化工、农产品深加工等3个产业为重点。
第三是聚焦新技术、新产品、新业态，培育壮大“新字号”，以新能源汽车、航空、机器人、生物医药、高端医疗装备、新材料、IC装备等7个新动能产业为重点，同时发展网络安全、5G基础设施、新一代人工智能、智能终端制造、智能传感器等5个新一代信息技术产业。
划定沈阳发展三条控制线
与过去各类规划不同，《规划》在空间统筹方面，按照国家统一要求，科学有序划定三条控制线，引导国土空间开发保护。
◆生态保护红线
《规划》坚持生态保护优先，结合生态功能重要区域及生态功能敏感脆弱区域分布，整合优化自然保护地，划定生态保护红线，维护生态安全格局。
◆永久基本农田
《规划》贯彻国家粮食安全战略，落实永久基本农田保护任务，将永久基本农田控制线定在长期稳定利用耕地上，对永久基本农田实行特殊保护，坚决遏制耕地“非农化”，防止耕地 “非粮化”。
◆城镇开发边界
《规划》坚持底线思维、节约集约，遵循严控增量、盘活存量、优化结构、提升质量的要求，科学划定城镇开发边界，促进城镇空间结构和功能布局优化，推动高质量发展。
未来15年，沈阳蓝图什么样？ 建设国家中心城市 引领沈阳现代化都市圈建设 构筑全域理想空间格局
国土空间规划作为一座城市发展的指南针，它将指引一座城市前进，为城市发展提供必要的蓝图。《沈阳市国土空间总体规划（2021-2035年）》（以下简称《规划》）草案的出炉，将让我们进一步深入了解这座东北大城未来的发展走向。
围绕国家中心城市总目标，建设“一枢纽、四中心”
沈阳是东北地区最具要素集聚能力和潜力的城市之一。根据全国第七次人口普查结果，2020年沈阳市总人口突破900万人，城镇化率居于东北三省首位。而以沈阳为核心，鞍山、抚顺、本溪、辽阳、铁岭、阜新和沈抚改革创新示范区环抱而成的沈阳都市圈，集聚了东北三省约20%的人口和24%的地区生产总值，对东北地区加快构建现代化经济体系，实现振兴发展至关重要。
如果从国家中心城市的功能来看，沈阳可以说在政治、文化、对外交流等多方面在全国具备引领、辐射、集散功能，同时也符合国家中心城市作为国家发展战略的重要平台、战略支点以及承载国家政治目标、战略任务的根本特征。因此，《规划》围绕国家中心城市总目标，明确提出要增强沈阳的城市能级和城市品质，提高沈阳国家中心城市的综合经济实力、国际竞争力和辐射带动能力，全面推进“一枢纽、四中心”建设，即建设国家现代综合枢纽、国家先进制造中心、综合性国家科学中心、区域性金融中心、区域性文化创意中心。
A 打造国家现代综合枢纽，支撑国家中心城市建设
《规划》提出，要利用沈阳交通、信息、城市群集聚的人口优势，构建“通道+枢纽+网络”互联互通的交通基础设施网络，汇聚更广范围、更高层次的人流、物流、信息流，打造国家现代综合枢纽，建设交通强市。
具体目标：建设综合立体交通枢纽，打造快速通达、高效经济、智慧先进、绿色安全的现代化综合交通体系；构建国家信息枢纽，推进数字化发展、物联网基础设施建设，形成辐射东北区域的云计算和大数据中心；打造国家物流枢纽，建设面向东北亚、连接“一带一路”的国际物流多式联运枢纽和高铁航空快运中心；大力发展枢纽经济，培育建设国际消费中心城市，大力发展总部经济，创新枢纽业务模式，发展临空经济。
B 着力“四中心”建设，推动城市高质量发展
《规划》提出，沈阳将着力建设国家先进制造中心、综合性国家科学中心、区域性金融中心、区域性文化创意中心。
在建设国家先进制造中心方面，将优化“三大片区”，以南部浑南科技城，西部沈阳经济技术开发区、中德装备园，北部辉山经济技术开发区、欧盟经济开发区为核心载体全力推进。
在建设综合性国家科学中心方面，坚持创新驱动，构建区域科技创新体系，重点建设浑南科技城，高标准打造沈阳创新高地；依托高新技术产业开发区、经济技术开发区和辉山经济技术开发区促进成果转化；推进沈北科教园创新人才培养；构建专业性科技创新组团。
在建设区域性金融中心方面，将打造“一区二园一基地”，积极推进金融商贸开发区扩容，加快沈阳金融街建设，增强金融商贸开发区集聚和带动功能。依托东软软件园打造金融科技服务中心，依托沈阳国际软件园打造金融外包服务创新中心和金融业务流程外包服务中心，依托东北金融后台大数据服务中心打造金融后台服务基地。
在建设区域性文化创意中心方面，将塑造“一核三轴”，推进传统文化核心区更新发展，突出东西文化展示轴、南北文化传承轴，以及浑河生态发展轴，加强重点文化片区呼应，提升文化体育设施功能，培育浑河沿线文化创意和国际交往功能。
C 完善区域协调格局，引领沈阳现代化都市圈建设
《规划》提出，沈阳将提高对外开放与区域协调水平，引领沈阳现代化都市圈建设，建设形成南部沈辽鞍、东部沈抚本、北部西部沈铁阜产业协同空间，推动市际专业化分工协作与园区共建。
尊重自然，锚固“北美南秀”的理想天堂
《规划》提出，沈阳未来将优化全域空间格局，构建“北美南秀、东山西水、一核九点、一带五轴”的理想空间格局。
北美南秀
辽河以北建设生态发展与绿色转型示范区，展示北国生态景观和壮美风光。辽河以南打造高质量城镇发展区，提升城镇建设品质。
东山西水
保护城市东部长白山余脉低山丘陵区的自然地形地貌、生态系统。保育城市西部辽河、浑河、蒲河、仙子湖自然水域、坑塘水田密集区，构建生态水网体系。
一核九点
依托中心城区集聚国家中心城市核心功能，建设9个市域次中心，优化全域多中心网络化城镇发展格局。
一带五轴
引导要素资源在沈大东北振兴发展带集聚，强化康平和法库、新民、辽中、本溪、抚顺方向与中心城区“点-轴”联系，突出沈阳的中心地位和辐射能力。
建立“一屏一带，两山七水多廊”生态空间格局
《规划》提出，基于沈阳 “一山一水八分田”的自然格局和“东山西水、平原广袤”的生态本底，形成“一屏一带，两山七水多廊”生态空间格局。
一屏：在沈阳三北防护林、辽蒙边界、新民市西北部地区构建生态屏障，强化防风固沙、水土保持作用。
一带：依托辽河，构建贯穿市域中部的辽河生态景观发展带，引领全域生态服务功能提升。
两山：市域东南部陨石山、马耳山、棋盘山等组成的低山丘陵区和东北部五龙山、巴尔虎山等组成的低山丘陵区生态源，承载水源涵养、生物多样性保护等重要功能。
七水：浑河、蒲河、北沙河、绕阳河、柳河、养息牧河、秀水河7条大中型河流，完善水环境建设，发挥水生态服务功能。
多廊：其他水系、鸟类迁徙廊道、通风廊道、复合交通走廊、生物多样性等生态廊道，连通整合卧龙湖等重要生态节点，完善生态系统网络化布局。
在规划生态安全格局的同时，《规划》全面落实耕地保护任务，构筑现代化农业发展格局。完善城镇体系，构建1个市域主中心、9个市域次中心、19个重点镇、50个左右一般镇的四级城镇体系。
以业兴城，“创新沈阳”将是主攻方向
产业是一座城市的灵魂，城市发展的核心是产业的发展。在统筹产业发展空间方面，《规划》提出，沈阳将坚持以业兴城，以“创新沈阳”为主攻方向，紧紧围绕“推进数字经济发展、做实做强做优制造业、培育壮大新兴产业、加快发展现代服务业”，优化产业链条与空间分布，推进产业集群化、园区化发展。
构建“一城三区一园多组团”的科创空间格局
一城
浑南科技城，作为引领沈阳、辐射东北的科技创新策源地、新旧动能转换发动机、创新型经济发展示范区。
三区
沈阳高新区、沈阳经开区、辉山经开区。这是沈阳科技创新的重要集聚区。
一园
沈北科教园。这是沈阳高校与产学研合作的重要支撑。
多组团
大专院校、科研院所、各类产业园区。
聚焦“5+3+7+5”20个重点产业链
《规划》提出，沈阳应做好“三篇大文章”，聚焦“5+3+7+5”20个重点产业链。
首先是聚焦数字化、智能化、绿色化，改造升级“老字号”，以汽车及零部件、石化通用装备、重矿装备、数控机床、电力装备等5个传统优势产业为重点。
其次是聚焦精细化、规模化、高级化，深度开发“原字号”，以冶金建材、石油化工、农产品深加工等3个产业为重点。
第三是聚焦新技术、新产品、新业态，培育壮大“新字号”，以新能源汽车、航空、机器人、生物医药、高端医疗装备、新材料、IC装备等7个新动能产业为重点，同时发展网络安全、5G基础设施、新一代人工智能、智能终端制造、智能传感器等5个新一代信息技术产业。
划定沈阳发展三条控制线
与过去各类规划不同，《规划》在空间统筹方面，按照国家统一要求，科学有序划定三条控制线，引导国土空间开发保护。
◆生态保护红线
《规划》坚持生态保护优先，结合生态功能重要区域及生态功能敏感脆弱区域分布，整合优化自然保护地，划定生态保护红线，维护生态安全格局。
◆永久基本农田
《规划》贯彻国家粮食安全战略，落实永久基本农田保护任务，将永久基本农田控制线定在长期稳定利用耕地上，对永久基本农田实行特殊保护，坚决遏制耕地“非农化”，防止耕地 “非粮化”。
◆城镇开发边界
《规划》坚持底线思维、节约集约，遵循严控增量、盘活存量、优化结构、提升质量的要求，科学划定城镇开发边界，促进城镇空间结构和功能布局优化，推动高质量发展。
如何看封测的机会？
每当半导体景气周期来临时，供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律，而封测作为IC制造的下游环节，在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1）当前封测板块估值水平、2）未来业绩展望、3）先进封装提升估值，三个角度探寻封测领域的投资机会。
1）当前封测板块估值水平。基于大量的减持（大基金连续减持）、大量的定增（定增新增的筹码供给压制了估值的beta）以及相对高的估值（整体流动性偏紧预期下，市场更青睐于相对低估值）等三大压力，半导体板块自去年7月开始调整，估值有所回落，封测板块亦然，已基本达到近几年的低点。
随着疫情冲击的逐步削弱，5G和能源革命带动了半导体行业的新一轮景气周期，我们已经站在了下一轮创新周期的起点。
在本轮行情中，以北方华创为代表的国产设备已经启动，封测作为供给周期传导规律中“制造接力”的下游环节尚未完全启动。长电科技作为大陆第一，全球第三的封测龙头，其PE（2021）仍处于历史中枢以下的较低水平。
2）订单能见度延展至年底，景气延续带动业绩超预期。封测作为资本密集型的重资产行业，稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求强劲，间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。
目前封测产能严重吃紧，当前订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，迎来2018年以来的景气周期，我们预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近100%稼动率的推动下，持续超预期，业绩确定性大幅增加。
展望未来，面对产能吃紧的局面，海内外封测龙头纷纷扩大资本开支，增加产能，彰显对未来发展的强烈信心。其中，日月光和安靠的2020年资本开支分别为17亿美元和5.5亿美元，双双创下历史新高，而且2021年的资本开支将进一步提升。中国的四大封测龙头的资本开支情况也和国外龙头相似，增长迅猛，预计将在未来不断释放新增产能，打开成长空间。
3）先进封装推动半导体向前发展，高技术门槛提高板块估值。后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓，成本却显著上升，先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，先进封装的功能定位升级，已成为提升电子系统级性能的关键环节。
微集成技术为半导体封装带来的创新能力和价值越来越强，这也使得“封装”这个词已经不能很准确地代表行业所说的先进封装，以及高密度封装的技术需求和技术实际状态。“芯片成品制造”则能够更好地形容如今的“封装”这一含义，反映出当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和内涵。
根据yole数据，全球封装年收入的年复合增速为4%，但是先进封装市场的年复合增速达到了7%，预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%，占比显著上升。我们认为，先进封装将为全球封测市场贡献主要增量，并将主导未来封测行业的发展，而且极致的异构集成是封装技术的未来趋势。同时，由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值，因此更高的先进封装占比可以有效提升封测行业的盈利水平，进一步推动相关公司的整体估值。以长电科技为例，公司在收购星科金朋后进一步发展了SIP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产。2020年长电科技的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只，远超传统封装的产量和销量。我们认为，随着长电科技在先进封装领域持续发力，整体估值水平有望持续上升。
基于以上分析，我们前瞻性地看好封测领域的投资机会，建议关注：
1）封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等；
2）封测设备厂商：华峰测控、长川科技、赛腾股份、光力科技等。
风险提示：半导体下游需求不及预期；中美贸易摩擦加剧；先进封装推进不及预期。
1.科技迭代，封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业整体于2019年三季度呈现逐步回暖态势，国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望2020年，在 5G、AI、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，全球半导体销售额预计同比增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现，整体表现优异。
2.延续摩尔，先进封装需求旺盛。极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服，随着先进节点走向10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。其中，SiP（系统级封装）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势，未来在摩尔定律失效后，或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。
3.国产替代，产业转移受益明确。在大国博弈的背景下，半导体行业将长期持续国产替代的主题，随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求，受益明确。据SEMI称，到2020 年，全球将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11 个，总投240亿美元。
4.格局解读，优质标的价值分析。目前，全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 20.1%，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。看好行业景气回升，受益5G终端发展、业绩表现优异的半导体封测公司，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、太极实业、深科技。
风险提示：（1）全球贸易局势紧张，国际形势面临不确定的风险；（2）国产替代不及预期的风险；（3）下游终端行业景气度不及预期的风险；（4）5G应用不及预期的风险。
每当半导体景气周期来临时，供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律，而封测作为IC制造的下游环节，在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1）当前封测板块估值水平、2）未来业绩展望、3）先进封装提升估值，三个角度探寻封测领域的投资机会。
1）当前封测板块估值水平。基于大量的减持（大基金连续减持）、大量的定增（定增新增的筹码供给压制了估值的beta）以及相对高的估值（整体流动性偏紧预期下，市场更青睐于相对低估值）等三大压力，半导体板块自去年7月开始调整，估值有所回落，封测板块亦然，已基本达到近几年的低点。
随着疫情冲击的逐步削弱，5G和能源革命带动了半导体行业的新一轮景气周期，我们已经站在了下一轮创新周期的起点。
在本轮行情中，以北方华创为代表的国产设备已经启动，封测作为供给周期传导规律中“制造接力”的下游环节尚未完全启动。长电科技作为大陆第一，全球第三的封测龙头，其PE（2021）仍处于历史中枢以下的较低水平。
2）订单能见度延展至年底，景气延续带动业绩超预期。封测作为资本密集型的重资产行业，稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求强劲，间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。
目前封测产能严重吃紧，当前订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，迎来2018年以来的景气周期，我们预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近100%稼动率的推动下，持续超预期，业绩确定性大幅增加。
展望未来，面对产能吃紧的局面，海内外封测龙头纷纷扩大资本开支，增加产能，彰显对未来发展的强烈信心。其中，日月光和安靠的2020年资本开支分别为17亿美元和5.5亿美元，双双创下历史新高，而且2021年的资本开支将进一步提升。中国的四大封测龙头的资本开支情况也和国外龙头相似，增长迅猛，预计将在未来不断释放新增产能，打开成长空间。
3）先进封装推动半导体向前发展，高技术门槛提高板块估值。后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓，成本却显著上升，先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，先进封装的功能定位升级，已成为提升电子系统级性能的关键环节。
微集成技术为半导体封装带来的创新能力和价值越来越强，这也使得“封装”这个词已经不能很准确地代表行业所说的先进封装，以及高密度封装的技术需求和技术实际状态。“芯片成品制造”则能够更好地形容如今的“封装”这一含义，反映出当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和内涵。
根据yole数据，全球封装年收入的年复合增速为4%，但是先进封装市场的年复合增速达到了7%，预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%，占比显著上升。我们认为，先进封装将为全球封测市场贡献主要增量，并将主导未来封测行业的发展，而且极致的异构集成是封装技术的未来趋势。同时，由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值，因此更高的先进封装占比可以有效提升封测行业的盈利水平，进一步推动相关公司的整体估值。以长电科技为例，公司在收购星科金朋后进一步发展了SIP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产。2020年长电科技的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只，远超传统封装的产量和销量。我们认为，随着长电科技在先进封装领域持续发力，整体估值水平有望持续上升。
基于以上分析，我们前瞻性地看好封测领域的投资机会，建议关注：
1）封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等；
2）封测设备厂商：华峰测控、长川科技、赛腾股份、光力科技等。
风险提示：半导体下游需求不及预期；中美贸易摩擦加剧；先进封装推进不及预期。
1.科技迭代，封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业整体于2019年三季度呈现逐步回暖态势，国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望2020年，在 5G、AI、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，全球半导体销售额预计同比增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现，整体表现优异。
2.延续摩尔，先进封装需求旺盛。极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服，随着先进节点走向10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。其中，SiP（系统级封装）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势，未来在摩尔定律失效后，或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。
3.国产替代，产业转移受益明确。在大国博弈的背景下，半导体行业将长期持续国产替代的主题，随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求，受益明确。据SEMI称，到2020 年，全球将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11 个，总投240亿美元。
4.格局解读，优质标的价值分析。目前，全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 20.1%，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。看好行业景气回升，受益5G终端发展、业绩表现优异的半导体封测公司，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、太极实业、深科技。
风险提示：（1）全球贸易局势紧张，国际形势面临不确定的风险；（2）国产替代不及预期的风险；（3）下游终端行业景气度不及预期的风险；（4）5G应用不及预期的风险。
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