【老话“伏包秋凉飕飕，秋包伏热死狗”，今年是伏包秋还是秋包伏？】
常言道“冷在三九，热在三伏”，三九天是一年中最冷的时间段，而三伏天是一年中最热的时间段。三伏期间气温高且潮湿又闷热，被人们誉为“枯夏”，人们会出现胃口下降、精神不振等现象。
我国古代采用“干支纪日法”来记录时间，用10个天干（甲乙丙丁戊己庚辛壬癸）与12个地支（子丑寅卯辰巳午未申酉戌亥）相配而成60组不同名称来记录日子，其中带有“庚”字的日子就是庚日，相邻的两个庚日之间相差10天。
老话说“夏至三庚便数伏”，说的就是夏至后的第三个庚日便是入伏的起始时间。今年夏至日在6月21日，是“乙巳日”，夏至后的第一个庚日在6月26日，是“庚戌日”，6月26往后推迟20天就是7月16日，7月16日就是夏至后的第三个庚日，为“庚午日”，这天就是入伏的时间。
老话说“秋后一庚为末伏”，说的就是立秋后的第一个庚日是末伏的开始时间。今年8月7日立秋，立秋后的第一个庚日在8月15日（庚子日），因此8月15日入末伏。初伏和末伏都是固定的10天，如果夏至与立秋之间有4个庚日，那么中伏就有10天；如果夏至与立秋之间有5个庚日，那么中伏就有20天；今年夏至与立秋之间有5个庚日，因此今年中伏有20天，整个三伏天持续40天。
今年初伏是7月16日～7月25日，共10天；中伏是7月26日～8月14日，共20天；末伏是8月15日～8月24日，共10天；今年三伏天总共持续40天，是一个加长版三伏天。
三伏天是一年中最热的时间段，主要有3点原因：一是三伏期间太阳辐射的热量依然大于地面散发的热量，地面的热量在三伏期间会累积到最大；二是三伏期间主要吹东南风，东南风比较潮湿，湿润的空气吸收的热量远远比干空气吸收的热量多（水的比热容大）；三是三伏期间我国大部分地区受副热带高压控制，在高压内部天气晴朗少云，地面增温快。
很多人都讨厌酷热的三伏天，都希望凉爽的秋天快点到来，老话说“伏包秋凉飕飕，秋包伏热死狗”，那么什么是“伏包秋”？什么是“秋包伏”？今年立秋后会很热吗？
什么是“伏包秋”？什么是“秋包伏”？
所谓的“伏包秋”就是指立秋这天刚好是“末伏”的起始时间；而“秋包伏”是指“末伏”的开始时间在立秋之后。
老话说“秋后一庚为末伏”，说的是立秋后（包括立秋这天）的第一个庚日就是末伏的起始时间，因此立秋后必有一伏，那就是末伏。末伏的开始时间往往在立秋之后（末伏的起始时间只能等于或者晚于立秋），如果立秋这天恰好是“庚日”，那么立秋这天就是末伏的起始时间，出现这种情况就是“伏包秋”，相当于末伏把立秋节气包含在里面。
今年立秋的时间为8月7日，而末伏的时间为8月15日～8月24日，末伏的起始时间在立秋之后，因此今年是“秋包伏”。
“伏包秋凉飕飕，秋包伏热死狗”，今年立秋后会很热吗？
“伏包秋凉飕飕，秋包伏热死狗”的意思是说，如果是“伏包秋”，那么立秋后气温会相对比较凉快；而如果是“秋包伏”，那么立秋后的气温会异常炎热，秋老虎的势头会很猛。
那么这句话有没有道理呢？“伏包秋”和“秋包伏”的本质区别就是立秋之后“伏天”持续时间长短的问题。如果是“伏包秋”，那么立秋之后的“伏天”还剩余10天；今年是“秋包伏”，立秋之后伏天还会持续18天（8月7日～8月24日）。也就是说末伏的起始时间来得越早，那么立秋后的天气就会越凉爽，反之立秋后的天气就会很炎热，因此这句农谚很有道理。
今年属于“秋包伏”，立秋之后还有很长时间的伏天，因此今年立秋之后会非常热，秋老虎的势头会很猛，农民在立秋之后下地干农活时，一定要做好防暑准备。“热死狗”形容气温异常炎热。
按照老祖宗留下的农谚，今年“立秋”之后还会出现长时间的高温天气。但是，如今全球气候变化多端，单凭农谚来预测天气误差会比较大。
立秋之后还会热多久，更多的由“副热带”高压来决定，如果立秋以后控制我国的副热带高压在南移的过程中，又向北抬，那么在副热带高压的控制下会出现清朗少云的天气，日照会非常强烈，气温会快速回升，那么天气就会异常炎热，说明“秋老虎”的势头猛烈。
总结，今年是典型的“秋包伏”，立秋后还会出现持续长时间的高温天气，秋老虎的势头会很猛，老祖宗留下的农谚具有很好的参考意义。但是立秋之后到底要热多久，从科学的角度来说，要看副热带高压的走向，如果副热带高压快速南移，那么气温就会快速下降；如果副热带高压南移时又向北移动，那么就会出现持续的高温天气。
常言道“冷在三九，热在三伏”，三九天是一年中最冷的时间段，而三伏天是一年中最热的时间段。三伏期间气温高且潮湿又闷热，被人们誉为“枯夏”，人们会出现胃口下降、精神不振等现象。
我国古代采用“干支纪日法”来记录时间，用10个天干（甲乙丙丁戊己庚辛壬癸）与12个地支（子丑寅卯辰巳午未申酉戌亥）相配而成60组不同名称来记录日子，其中带有“庚”字的日子就是庚日，相邻的两个庚日之间相差10天。
老话说“夏至三庚便数伏”，说的就是夏至后的第三个庚日便是入伏的起始时间。今年夏至日在6月21日，是“乙巳日”，夏至后的第一个庚日在6月26日，是“庚戌日”，6月26往后推迟20天就是7月16日，7月16日就是夏至后的第三个庚日，为“庚午日”，这天就是入伏的时间。
老话说“秋后一庚为末伏”，说的就是立秋后的第一个庚日是末伏的开始时间。今年8月7日立秋，立秋后的第一个庚日在8月15日（庚子日），因此8月15日入末伏。初伏和末伏都是固定的10天，如果夏至与立秋之间有4个庚日，那么中伏就有10天；如果夏至与立秋之间有5个庚日，那么中伏就有20天；今年夏至与立秋之间有5个庚日，因此今年中伏有20天，整个三伏天持续40天。
今年初伏是7月16日～7月25日，共10天；中伏是7月26日～8月14日，共20天；末伏是8月15日～8月24日，共10天；今年三伏天总共持续40天，是一个加长版三伏天。
三伏天是一年中最热的时间段，主要有3点原因：一是三伏期间太阳辐射的热量依然大于地面散发的热量，地面的热量在三伏期间会累积到最大；二是三伏期间主要吹东南风，东南风比较潮湿，湿润的空气吸收的热量远远比干空气吸收的热量多（水的比热容大）；三是三伏期间我国大部分地区受副热带高压控制，在高压内部天气晴朗少云，地面增温快。
很多人都讨厌酷热的三伏天，都希望凉爽的秋天快点到来，老话说“伏包秋凉飕飕，秋包伏热死狗”，那么什么是“伏包秋”？什么是“秋包伏”？今年立秋后会很热吗？
什么是“伏包秋”？什么是“秋包伏”？
所谓的“伏包秋”就是指立秋这天刚好是“末伏”的起始时间；而“秋包伏”是指“末伏”的开始时间在立秋之后。
老话说“秋后一庚为末伏”，说的是立秋后（包括立秋这天）的第一个庚日就是末伏的起始时间，因此立秋后必有一伏，那就是末伏。末伏的开始时间往往在立秋之后（末伏的起始时间只能等于或者晚于立秋），如果立秋这天恰好是“庚日”，那么立秋这天就是末伏的起始时间，出现这种情况就是“伏包秋”，相当于末伏把立秋节气包含在里面。
今年立秋的时间为8月7日，而末伏的时间为8月15日～8月24日，末伏的起始时间在立秋之后，因此今年是“秋包伏”。
“伏包秋凉飕飕，秋包伏热死狗”，今年立秋后会很热吗？
“伏包秋凉飕飕，秋包伏热死狗”的意思是说，如果是“伏包秋”，那么立秋后气温会相对比较凉快；而如果是“秋包伏”，那么立秋后的气温会异常炎热，秋老虎的势头会很猛。
那么这句话有没有道理呢？“伏包秋”和“秋包伏”的本质区别就是立秋之后“伏天”持续时间长短的问题。如果是“伏包秋”，那么立秋之后的“伏天”还剩余10天；今年是“秋包伏”，立秋之后伏天还会持续18天（8月7日～8月24日）。也就是说末伏的起始时间来得越早，那么立秋后的天气就会越凉爽，反之立秋后的天气就会很炎热，因此这句农谚很有道理。
今年属于“秋包伏”，立秋之后还有很长时间的伏天，因此今年立秋之后会非常热，秋老虎的势头会很猛，农民在立秋之后下地干农活时，一定要做好防暑准备。“热死狗”形容气温异常炎热。
按照老祖宗留下的农谚，今年“立秋”之后还会出现长时间的高温天气。但是，如今全球气候变化多端，单凭农谚来预测天气误差会比较大。
立秋之后还会热多久，更多的由“副热带”高压来决定，如果立秋以后控制我国的副热带高压在南移的过程中，又向北抬，那么在副热带高压的控制下会出现清朗少云的天气，日照会非常强烈，气温会快速回升，那么天气就会异常炎热，说明“秋老虎”的势头猛烈。
总结，今年是典型的“秋包伏”，立秋后还会出现持续长时间的高温天气，秋老虎的势头会很猛，老祖宗留下的农谚具有很好的参考意义。但是立秋之后到底要热多久，从科学的角度来说，要看副热带高压的走向，如果副热带高压快速南移，那么气温就会快速下降；如果副热带高压南移时又向北移动，那么就会出现持续的高温天气。
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【半导体投资“冷热不均”：整体节奏放缓 汽车芯片火热】
今年上半年，国内外的汽车厂商都受到缺芯影响，再加上疫情反复，短暂停产的信息也频频传出。
“现在汽车芯片的估值太高了，高到离谱。有些做MCU的企业，只要和汽车沾边，营收只有几千万，估值就叫到了20亿元左右。”近日，一位投资人向21世纪经济报道记者感慨道。
这并不是今年的新现象，在去年年底，就有多位投资人向记者指出，国内整体芯片市场从群雄并起阶段进入排位赛阶段，而随着新能源汽车的成长和缺芯的持续，围绕着汽车的芯片已经成为半导体投资焦点，相关的企业估值高涨。
承风资本合伙人尉言凯告诉21世纪经济报道记者：“汽车电动化、智能化、车载芯片确实是大机遇，尽管车载估值高也会有人投。但是今年整体半导体融资热度降了很多，二级市场倒挂太严重，好多之前估值颇高的企业，今年都不好融资。投资机构也放缓了节奏，观望情绪严重。”
甚至有投资人直接提出了“资本寒冬”的观点。此前的中国·南沙国际集成电路产业论坛上，华登国际合伙人王林说道：“资本寒冬这个词有点夸张，但大家也要认清现实。从华登投的企业来看，4月份开始芯片销量处于断崖式下降，5月、6月也不好，在这种情况下，今年半导体板块的调整也很难避免。去年不管做什么，只要是芯片、半导体相关的，只要是团队不错都能融到资。今年开始大家感受到压力，都要算回报了，不能像前两年一样凭着一腔热血砸钱。”
汽车芯片热潮
一直以来汽车芯片的市场规模并不大，仅占整体芯片的10%左右，大家也几乎不担心产能供应，然而近两年最紧缺的却是这10%，持续影响着产业链中下游。
今年上半年，国内外的汽车厂商都受到缺芯影响，再加上疫情反复，短暂停产的信息也频频传出。根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的数据，今年全球汽车市场累计减产量会攀升至约304万辆。
除了整车厂商，供应商们也受到波及，例如国内汽车零部件供应商均胜电子在今年上半年亏损1.1亿元。在业绩预告中，均胜电子表示，一方面2022年上半年汽车行业整体产量下降，同时2021年下半年以来受疫情、芯片短缺、原材料涨价与运输费用上涨等的影响，公司业绩出现较大亏损。
在上游供应链仍紧张的情况下，汽车芯片的热潮也十分汹涌。广汽资本总经理袁锋就打了个比喻，中国芯片创业公司的数量也是一个“摩尔定律”，每半年增加一倍。由于缺芯太过严重，车企一天恨不得接待十家芯片企业。
当前汽车芯片的赛场上，选手越来越多。传统的车用半导体企业包括恩智浦、瑞萨、英飞凌、意法半导体等，均为海外大厂，同时老牌的博世等供应商们也在强化芯片制造领域。
国内既有地平线、芯驰科技、奕行智能等专攻汽车芯片的新兴企业，也有直接切入芯片领域的汽车制造商，包括广汽、比亚迪等。
以广汽为例，据介绍，一方面广汽进行生态圈的投资，比如广汽是地平线很早期的投资人，投了地平线三轮，已经有十几款广汽的车型在用地平线芯片。另一方面，广汽和粤芯半导体做了对接，共同开发未来车型所需的芯片。目前广汽集团部分电子控制器(ECU)产品已形成初步的国产化推进方案。
据悉，比亚迪半导体产品阵营包括业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级触控MCU芯片、车规级通用MCU芯片以及电池管理MCU芯片等，累计出货量达到了20亿颗。
在袁锋看来，芯片紧张不是短期的事件，甚至2023、2024年芯片还在缺乏，而新能源汽车还将为芯片带来蓝海市场。他谈道：“当初的预计是到2025年中国的新能源车达500万辆左右，最新估计是今年或明年就能达到。在传统车当中，汽车半导体的价值大概在300亿美元，而新能源车超过了700亿美元，其中增长最明确的是功率半导体。如果新能源+特别智能的车，芯片用量从数量还是金额都是传统车的6倍左右。”
但是需要指出的是，车规级芯片并非易事，初创企业更要谨慎。有投资人表示，初创公司能拿到的市场份额较少，虽然有机会，但是最好需要先在消费类电子的相关领域有积累，再细分出来了一个市场去做车用产品，才能扛得过其他公司两三年的认证期。
投资遇冷
相比于汽车芯片的火热，其他领域的芯片公司并不总是如意。仅从今年国内上市的半导体公司看，几乎一半都破发了，估值也在缩小。在错综复杂的2022年里，投资机构们出手更加谨慎，也更看重账面盈亏。
一名投资人指出：“最近做投资的都有一个深刻感觉，一级市场太贵，二级市场大跌，面粉比面包贵，投资越来越难做，根本下不了手。以前很香的pre-IPO也不香了，2019年如果做pre-IPO还有比较高的收益率，但是有些我们觉得可以赚很多钱的项目，现在看起来也就赚个1倍左右。另外还有一些可能做了Pre-IPO是亏钱的，因为这些都是2020年、2019年两三年前的pre-IPO价格，高于现在的市价。”
因此，“现在我们也会有意识地规避估值过高或者高度依赖融资现金流企业。我们也可以通过债务方式、债权融资方式一定程度上解决这个问题。但如果面临的是两到三年的下行周期，这个空间也不是很大，”该投资人表示，“同时从退出路径统计看，科创板刚开始基本4个月就审核通过了，现在平均要11个月，而且申报终止比例逐渐增加，有60%是申报终止。所以实际上一个是上市挣不了钱，更大可能连上市机会都没有。在这种情况下，做投资的也应该做成一个共识，不要再去哄抬价格。”
从大的背景看，目前半导体市场的增速和红利都在变小。
在整体市场层面，粤澳半导体产业基金、执行事务合伙人刘丹谈道：“根据数据统计，全球半导体市场经过2020年-2022年3年持续高速增长后，2023年增速可能会掉到5%左右。各个细分领域冷热会出现不均，但整个大盘下来的时候，实际上投资一定是整个板块都往下走，这是一个非常值得警惕的事件。”
兴橙资本合伙人冯锦锋说道：“最近三至五年，中国所有的芯片从业企业充分享有了市场红利。但是资本红利和市场红利在接下去的5-10年都在变小，资本市场方面，一级市场太贵，二级市场估值又在朝下滑，资本红利会越来越小;市场红利越来越小的原因是市场同业太多，同一个产品、同一个型号企业都有，导致本来是打着国产替代的旗号，现在变成内卷，企业之间同质化竞争。”
从前些年爆火的AI芯片，到如今的汽车芯片，我们不难看出相似的路径，资本、市场纷纷看好，创业者大批涌入，堆砌起泡沫，又很快进入到行业洗牌期，在泡沫中挣扎。
有半导体公司高管直言，当前国内设计芯片公司有2800多家，而美国只有几百家。国内有的公司既不toB，也不toC，而是toVC，甚至有的企业到处选址开公司，就是为了讲故事、拿资本。但是虽然VC钱烧掉了，人也会烧出来，未来会有整合并购。
不少投资人的共识是，大家需要认清现实，回归理性，抱团取暖，提前做好应对危机的准备。同时也是一个发展的好机会，现在有一个合理的估值点，国内半导体行业机会大于全球，先活下去，然后寻找机会发展，当景气重临时可能会做得更好。
【半导体投资“冷热不均”：整体节奏放缓 汽车芯片火热】
今年上半年，国内外的汽车厂商都受到缺芯影响，再加上疫情反复，短暂停产的信息也频频传出。
“现在汽车芯片的估值太高了，高到离谱。有些做MCU的企业，只要和汽车沾边，营收只有几千万，估值就叫到了20亿元左右。”近日，一位投资人向21世纪经济报道记者感慨道。
这并不是今年的新现象，在去年年底，就有多位投资人向记者指出，国内整体芯片市场从群雄并起阶段进入排位赛阶段，而随着新能源汽车的成长和缺芯的持续，围绕着汽车的芯片已经成为半导体投资焦点，相关的企业估值高涨。
承风资本合伙人尉言凯告诉21世纪经济报道记者：“汽车电动化、智能化、车载芯片确实是大机遇，尽管车载估值高也会有人投。但是今年整体半导体融资热度降了很多，二级市场倒挂太严重，好多之前估值颇高的企业，今年都不好融资。投资机构也放缓了节奏，观望情绪严重。”
甚至有投资人直接提出了“资本寒冬”的观点。此前的中国·南沙国际集成电路产业论坛上，华登国际合伙人王林说道：“资本寒冬这个词有点夸张，但大家也要认清现实。从华登投的企业来看，4月份开始芯片销量处于断崖式下降，5月、6月也不好，在这种情况下，今年半导体板块的调整也很难避免。去年不管做什么，只要是芯片、半导体相关的，只要是团队不错都能融到资。今年开始大家感受到压力，都要算回报了，不能像前两年一样凭着一腔热血砸钱。”
汽车芯片热潮
一直以来汽车芯片的市场规模并不大，仅占整体芯片的10%左右，大家也几乎不担心产能供应，然而近两年最紧缺的却是这10%，持续影响着产业链中下游。
今年上半年，国内外的汽车厂商都受到缺芯影响，再加上疫情反复，短暂停产的信息也频频传出。根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的数据，今年全球汽车市场累计减产量会攀升至约304万辆。
除了整车厂商，供应商们也受到波及，例如国内汽车零部件供应商均胜电子在今年上半年亏损1.1亿元。在业绩预告中，均胜电子表示，一方面2022年上半年汽车行业整体产量下降，同时2021年下半年以来受疫情、芯片短缺、原材料涨价与运输费用上涨等的影响，公司业绩出现较大亏损。
在上游供应链仍紧张的情况下，汽车芯片的热潮也十分汹涌。广汽资本总经理袁锋就打了个比喻，中国芯片创业公司的数量也是一个“摩尔定律”，每半年增加一倍。由于缺芯太过严重，车企一天恨不得接待十家芯片企业。
当前汽车芯片的赛场上，选手越来越多。传统的车用半导体企业包括恩智浦、瑞萨、英飞凌、意法半导体等，均为海外大厂，同时老牌的博世等供应商们也在强化芯片制造领域。
国内既有地平线、芯驰科技、奕行智能等专攻汽车芯片的新兴企业，也有直接切入芯片领域的汽车制造商，包括广汽、比亚迪等。
以广汽为例，据介绍，一方面广汽进行生态圈的投资，比如广汽是地平线很早期的投资人，投了地平线三轮，已经有十几款广汽的车型在用地平线芯片。另一方面，广汽和粤芯半导体做了对接，共同开发未来车型所需的芯片。目前广汽集团部分电子控制器(ECU)产品已形成初步的国产化推进方案。
据悉，比亚迪半导体产品阵营包括业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级触控MCU芯片、车规级通用MCU芯片以及电池管理MCU芯片等，累计出货量达到了20亿颗。
在袁锋看来，芯片紧张不是短期的事件，甚至2023、2024年芯片还在缺乏，而新能源汽车还将为芯片带来蓝海市场。他谈道：“当初的预计是到2025年中国的新能源车达500万辆左右，最新估计是今年或明年就能达到。在传统车当中，汽车半导体的价值大概在300亿美元，而新能源车超过了700亿美元，其中增长最明确的是功率半导体。如果新能源+特别智能的车，芯片用量从数量还是金额都是传统车的6倍左右。”
但是需要指出的是，车规级芯片并非易事，初创企业更要谨慎。有投资人表示，初创公司能拿到的市场份额较少，虽然有机会，但是最好需要先在消费类电子的相关领域有积累，再细分出来了一个市场去做车用产品，才能扛得过其他公司两三年的认证期。
投资遇冷
相比于汽车芯片的火热，其他领域的芯片公司并不总是如意。仅从今年国内上市的半导体公司看，几乎一半都破发了，估值也在缩小。在错综复杂的2022年里，投资机构们出手更加谨慎，也更看重账面盈亏。
一名投资人指出：“最近做投资的都有一个深刻感觉，一级市场太贵，二级市场大跌，面粉比面包贵，投资越来越难做，根本下不了手。以前很香的pre-IPO也不香了，2019年如果做pre-IPO还有比较高的收益率，但是有些我们觉得可以赚很多钱的项目，现在看起来也就赚个1倍左右。另外还有一些可能做了Pre-IPO是亏钱的，因为这些都是2020年、2019年两三年前的pre-IPO价格，高于现在的市价。”
因此，“现在我们也会有意识地规避估值过高或者高度依赖融资现金流企业。我们也可以通过债务方式、债权融资方式一定程度上解决这个问题。但如果面临的是两到三年的下行周期，这个空间也不是很大，”该投资人表示，“同时从退出路径统计看，科创板刚开始基本4个月就审核通过了，现在平均要11个月，而且申报终止比例逐渐增加，有60%是申报终止。所以实际上一个是上市挣不了钱，更大可能连上市机会都没有。在这种情况下，做投资的也应该做成一个共识，不要再去哄抬价格。”
从大的背景看，目前半导体市场的增速和红利都在变小。
在整体市场层面，粤澳半导体产业基金、执行事务合伙人刘丹谈道：“根据数据统计，全球半导体市场经过2020年-2022年3年持续高速增长后，2023年增速可能会掉到5%左右。各个细分领域冷热会出现不均，但整个大盘下来的时候，实际上投资一定是整个板块都往下走，这是一个非常值得警惕的事件。”
兴橙资本合伙人冯锦锋说道：“最近三至五年，中国所有的芯片从业企业充分享有了市场红利。但是资本红利和市场红利在接下去的5-10年都在变小，资本市场方面，一级市场太贵，二级市场估值又在朝下滑，资本红利会越来越小;市场红利越来越小的原因是市场同业太多，同一个产品、同一个型号企业都有，导致本来是打着国产替代的旗号，现在变成内卷，企业之间同质化竞争。”
从前些年爆火的AI芯片，到如今的汽车芯片，我们不难看出相似的路径，资本、市场纷纷看好，创业者大批涌入，堆砌起泡沫，又很快进入到行业洗牌期，在泡沫中挣扎。
有半导体公司高管直言，当前国内设计芯片公司有2800多家，而美国只有几百家。国内有的公司既不toB，也不toC，而是toVC，甚至有的企业到处选址开公司，就是为了讲故事、拿资本。但是虽然VC钱烧掉了，人也会烧出来，未来会有整合并购。
不少投资人的共识是，大家需要认清现实，回归理性，抱团取暖，提前做好应对危机的准备。同时也是一个发展的好机会，现在有一个合理的估值点，国内半导体行业机会大于全球，先活下去，然后寻找机会发展，当景气重临时可能会做得更好。
37℃是体感温度，也是临界在健康还是生病的温度点，当然，跟现在室外42℃相比，37℃可以让人觉得稍微凉快了些。所以再高的温度，也有可能因为不在同一温层而觉得冷。
一路上撕心裂肺，想起来都觉得委屈、不甘、后悔和不舍，纸巾用完半包，视线模糊了一次又一次，但是该停住了还是得止住，毕竟幸福、开心和期待都要自己去争取。
有些话说了很多次，不信也得信，没有办法了，因为时间到了，就如每次在酒桌上说要奉陪到底的人，最终还是会再第二天破晓前离开。
敏感、无助和缺乏安全感的时候，每个人都会有，停止猜忌，放下架子，学会表达，认真换位，平静思考，对于执念要坚持，对于错误要纠正，谁都是爸妈的孩子，谁也都会成为孩子的爸妈，无一例外。
人生长着三万天，短着一两天，平平淡淡时间占了一天又一天，有人教你长大，有人教你幼稚，有人关心你，有人伤害你，有人匆匆而过，有人陪伴到老。人不用去纠结为什么会这样，多想本该应该确实会是这样的。
在这不出门逛朋友圈就可以知道、领略、通晓实时信息的年代，像我这样年纪的人，发个朋友圈会担心，好的怕人嫉妒和诋毁，发不好的状态，又怕被人笑话和嘲讽，默默找个地方，找个角落，自己开心开心，也有时需要自己包扎伤口。
一路上撕心裂肺，想起来都觉得委屈、不甘、后悔和不舍，纸巾用完半包，视线模糊了一次又一次，但是该停住了还是得止住，毕竟幸福、开心和期待都要自己去争取。
有些话说了很多次，不信也得信，没有办法了，因为时间到了，就如每次在酒桌上说要奉陪到底的人，最终还是会再第二天破晓前离开。
敏感、无助和缺乏安全感的时候，每个人都会有，停止猜忌，放下架子，学会表达，认真换位，平静思考，对于执念要坚持，对于错误要纠正，谁都是爸妈的孩子，谁也都会成为孩子的爸妈，无一例外。
人生长着三万天，短着一两天，平平淡淡时间占了一天又一天，有人教你长大，有人教你幼稚，有人关心你，有人伤害你，有人匆匆而过，有人陪伴到老。人不用去纠结为什么会这样，多想本该应该确实会是这样的。
在这不出门逛朋友圈就可以知道、领略、通晓实时信息的年代，像我这样年纪的人，发个朋友圈会担心，好的怕人嫉妒和诋毁，发不好的状态，又怕被人笑话和嘲讽，默默找个地方，找个角落，自己开心开心，也有时需要自己包扎伤口。
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