芯片制造的4个环节，我们已经搞定了三个。离自给自足还有一步之遥。
 
一直以来芯片都是我们的短板，是我们被人“卡脖子”的领域。实现芯片的自给自足就是我们的梦想。其实芯片制造的4个关键环节，我们已经搞定了三个，只有一个还在研发中。
 
被我们攻克的三个环节分别是芯片设计，晶圆制造和芯片封装。芯片设计就像芯片的“图纸”，在这方面华为的技术世界领先，不然当初麒麟芯片也不会那么牛。华为的芯片业务被打击后，第一梯队就只剩下了苹果，高通和联发科。至于晶圆制造和封装，我们国家都处于先进地位，封装更是几近垄断。
 
所以我们剩下的唯一短板就是芯片的生产。生产芯片需要光刻机，特别是生产先进制程的芯片，就需要EUV光刻机。而EUV光刻机凝结了几十个国家的顶尖技术，所以想要制造自然没那么容易。
 
但就像比亚迪的王传福说的，光刻机是人造的，不是神造的。只要我们坚持研发，光刻机的技术就一定会攻克。到时候半导体未来定会有我们的一席之地。
 
不知道大家怎么看呢？

芯片制造的4个环节，我们已经搞定了三个。离自给自足还有一步之遥。

一直以来芯片都是我们的短板，是我们被人“卡脖子”的领域。实现芯片的自给自足就是我们的梦想。其实芯片制造的4个关键环节，我们已经搞定了三个，只有一个还在研发中。

被我们攻克的三个环节分别是芯片设计，晶圆制造和芯片封装。芯片设计就像芯片的“图纸”，在这方面华为的技术世界领先，不然当初麒麟芯片也不会那么牛。华为的芯片业务被打击后，第一梯队就只剩下了苹果，高通和联发科。至于晶圆制造和封装，我们国家都处于先进地位，封装更是几近垄断。

所以我们剩下的唯一短板就是芯片的生产。生产芯片需要光刻机，特别是生产先进制程的芯片，就需要EUV光刻机。而EUV光刻机凝结了几十个国家的顶尖技术，所以想要制造自然没那么容易。

但就像比亚迪的王传福说的，光刻机是人造的，不是神造的。只要我们坚持研发，光刻机的技术就一定会攻克。到时候半导体未来定会有我们的一席之地。

不知道大家怎么看呢？

#西瓜大侠[超话]#没人的时候自己就在办公室里思考，以后的打算我想应该只有一个词四个字了，那就是“寻求安稳”，做到精致更要做到沉稳，不再去追求遥不可及的目标。简单的说就是努力做好本职工作就行了，剩下的除了生活以外差不多都是敷衍了。其实大家羡慕我的也是我要维护的，那也是工作，不要给自己活的太累，以后也会减少外景拍摄，尽可能的就地取材就行了。认真对待生活和工作，希望能让更多人喜欢我。