有机基板主要应用于塑封元器件,由于其成本上的优势,它是目前应用最为广泛的SiP封装基板。通常为了兼顾各方面的性能,SiP有机基板会采用多种型号的介质材料,一般表层采用树脂含量较高的介质材料(如RCC、106、1080),而内层则采用硬度较大的介质材料(如2116、7628),用于增强支撑强度。
有机基板有其自身的特点和优点。与陶瓷基板相比,有机基板不需要烧结,加工难度较小,并且可制作大型基板。同时有机基板具有成本优势,有机基板介电常数低,有利于高速信号的传输。
有机基板也存在缺点,如传热性能较差,有机基板的传热系数通常只有02~1W(m•K),而氧化铝陶瓷材料的传热系数可以达到18W/(m•K)左右,氮化铝材料更是可达到200W/(m•K)左右。
此外,有机基板的热膨胀系数( Coefficient of Thermal Expansion,CTE)也通常(相对芯片)比较大,一般为(8~18)×10^-6/℃,半导体芯片的主要成分是硅,而硅的热膨胀系数只有2.5×10^-6℃,如果半导体芯片与基板的热膨胀系数相差过大,在温度变化时,就容易在IC的焊接处产生较大的应力,并导致电气连接失效。因此,为了保证SiP或封装基板微细电路的精度,适宜用低热膨胀系数的基板材料。
SiP设计者在选用有机基板时,要综合考虑成本和可靠性(主要考虑其热膨胀系数、玻化温度、吸湿性能等),从而选择FR4、BT树脂、PPE树脂和P树脂等基板。同时,需要设置合理的铜箔厚度和层叠结构,选用不同型号的基材,控制好介电常数(DK)和损耗因子(DF)从而使SiP或封装的性能在成本优化的前提下达到最优。#半导体#芯片#材料
有机基板有其自身的特点和优点。与陶瓷基板相比,有机基板不需要烧结,加工难度较小,并且可制作大型基板。同时有机基板具有成本优势,有机基板介电常数低,有利于高速信号的传输。
有机基板也存在缺点,如传热性能较差,有机基板的传热系数通常只有02~1W(m•K),而氧化铝陶瓷材料的传热系数可以达到18W/(m•K)左右,氮化铝材料更是可达到200W/(m•K)左右。
此外,有机基板的热膨胀系数( Coefficient of Thermal Expansion,CTE)也通常(相对芯片)比较大,一般为(8~18)×10^-6/℃,半导体芯片的主要成分是硅,而硅的热膨胀系数只有2.5×10^-6℃,如果半导体芯片与基板的热膨胀系数相差过大,在温度变化时,就容易在IC的焊接处产生较大的应力,并导致电气连接失效。因此,为了保证SiP或封装基板微细电路的精度,适宜用低热膨胀系数的基板材料。
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#我的装修日记#
装修后预算开始像脱缰野马拉不住了
决定从小件东西开始控制预算!!
最近找了朋友东鹏内购了五个地漏
平均不到50太值了✨,尺寸都是100*100
•厨卫地漏,型号大隐2116
为了不想头发堵住下水口,所以选了表层盖板格栅间距大的地漏,下水面积更大。预算一般,入了不锈钢拉丝的,耐刮花,防锈耐用就行☺️
✅当然如果预算充足又颜控的话,可以考虑全铜拉丝的,面板厚质感更好
❌不过不要选合金镀铬的,比较廉价了。
然后它是塑料过滤网,侧排重力翻盖的防臭方式。排水时侧翻板打开,没水时侧翻板自动合上,这种地漏下水速度快,只进不出,可以隔绝气味
•洗衣机地漏,型号惠普2076
洗衣机的水流量较大,所以选了比较材质更好的
铜地漏,重力翻盖的防臭方式
•
合计支出209.4
❗️地漏一般做水电的时候就可以买了,铺瓷砖的时候安装,所以在铺地砖之前一定要买好。
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❌不过不要选合金镀铬的,比较廉价了。
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#成都楼市观察# 【#天府新区刚需看过来#:4大高性价比热盘 2116套新房可选】进入七月份,天府新区住宅集中放量。
截至6日,已经有麓湖生态城、荣盛时代天府、海伦堡玖悦府、天府公园未来城、万科金域华府、中信城开麓山上院六个楼盘取得预售许可证,累计新增入市房源2471套。
麓湖生态城是几次开盘就几次售罄的项目,购房者心中的神盘;
荣盛时代天府是成都天府新区最南边的在售楼盘;
海伦堡玖悦府、天府公园未来城、万科金域华府、中信城开麓山上院这四个项目的性价比都比较高,对刚需、首改客户来说,都还比较便宜,天府公园未来城虽然户型偏大,但单价便宜,总价也不算太高。这四个楼盘总房源2116套,对于天府新区的刚需来说需要认真比较慎重选择了,无房第一顺位摇中的概率比较大。
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