#第六届集微半导体峰会# 【探寻产业破局之道，集微峰会“清华校友论坛”即将登场】

本次集微半导体峰会“清华大学校友论坛”计划于7月16日举办，将由爱集微副总裁、咨询业务总经理韩晓敏主持，清华大学集成电路学院院长吴华强致辞，清华大学教授魏少军发表主题报告，元禾璞华管理合伙人陈大同在开放讨论环节带领会场嘉宾论道半导体产业发展和新趋势。https://t.cn/A6aporkj

【大健云仓冲刺纳斯达克：定位大件商品B2B交易平台，DCM、京东持股超10%】近日获悉，大健云仓于美东时间7月8日正式向美国证券交易委员会（SEC）递交F-1文件，计划以“GCT”为股票代码在纳斯达克挂牌上市。据了解，成立已十余年的大健云仓直至2019年年初才真正推出“大健云仓”业务品牌，即其大件商品B2B交易平台。成立至今，大健云仓已获得京东、红星美凯龙等战略投资方以及DCM、元禾控股、不惑创投等财务投资方的投资。IPO前，DCM持有大健云仓18.7%的股份，为最大机构投资方；京东、元禾控股和红星美凯龙分别持有11.3%、9.6%和7.9%的股份。https://t.cn/A6aCThjm

【科创板助力中国芯跃升发展 产业将进入并购重组阶段】

7月8号，“科创板三周年：资本助力‘芯’机遇”为主题的集微龙门阵完美收官。全网在线累计观看人数达37878，其中爱集微官网&APP 33865。元禾璞华管理合伙人投委会主席陈大同、中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望、安集科技董事长王淑敏、合肥芯碁微装董事长程卓、浙商证券研究所电子首席分析师蒋高振进行精彩的产业交流。https://t.cn/A6aKiJi5