潮湿对电子元器件的危害。据统计，全球每年有1/4 以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一，具体包括：
1.集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC 塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC 内部，产生IC 吸湿现象，最终导致产品故障。
2.液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气影响。
3.作业过程中的电子元件：封装中的半成品到下一工序之间；拆封后但尚未使用完的元器件；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
4.成品电子元件：成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生。

苏普思（Sorpist）公司为您提供的工业除湿机，可以合理有效控制环境湿度，将电子器件存放于相对湿度≤40%RH的环境中，为电子元器件存储打造理想的安全的湿度环境。www.sorpist.com

【贝尔360】继西科斯基公司(已被洛克希德·马丁收购)声称其“突袭者X”(Raider-X)”旋翼机原型机完成90%制造后，贝尔直升机公司的贝尔360“不屈”原型机也完成了90%的制造。“不屈”在设计上类似于 RAH-66“科曼奇”。它的特点是高度的全向态势感知，飞行员通过使用 AR（增强现实）技术的头盔式显示器能够自由地观察直升机两侧发生的事情。此外，光滑机身使得“不屈”能加速到 200-210 节或 370-390 公里/小时的速度。

贝尔360将与“突袭者X”竞标美国陆军“未来攻击侦察机”（FARA）项目原型计划，FARA和另一个“未来远程突击机”（FLRAA）项目都是美国陆军"未来垂直起降飞机"（FVL）计划的一部分。“未来垂直起降飞机”项目的获胜者将取代老旧的UH-60“黑鹰”运输直升机和AH-64D“阿帕奇”武装直升机(暂时代替退役的OH-58执行武装侦查任务)。

日常生活碎片文案：

1.开心制造机

2.积极抗疫 "a a a a "

3.日子常新

4.霉运退！退！退！

5.

6.✄ 七月 刊

7.本月KPI：好好吃饭

8.时间给的浪漫⁾⁾

9.吸猫日➺

10.：露营生活碎片

11.呼吸「綠色」的片刻

12.睡在22°C的夏风里» ☻

13. //

14."ʟɪғᴇ" ▻普普通通的划粉日常

15.是粉色 是躁动 是无尽夏日•

16.治愈时分·

17. ı||ııı||ı|

18.开心时刻 ☑

19.让yes代替所有NO

20.有点方

21./丧气清零

22.ツ

23.开心值up的干饭日常

24.「 赴一場日落的約 」▸

25.拒绝干饭
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