秦满心出国玩儿狂刷他爹卡，住世界曼哈顿三万多美元一晚的套房，订高级料理吃，pyq/ins/推上发文：好寂寞，又要一个人吃晚饭了！但是这顿饭好好吃！有没有人打飞滴过来一起吃！企图引起关嘉琮的注意。他关哥给他点了个赞，十来分钟后发了条和哥们儿在夜市吃宵夜的朋友圈。秦满心十分客气地回赞，心里其实不太高兴，跑去狂call客房服务：气死我了，你们的中餐厨师怎么把凉皮拌这么难吃！厨房在哪儿！我要自己拌！
一个哥们儿抱怨，设备坏了，得用手捏着接头儿才能用。我说能对付用就行呗，你要摆正自己的位置，咱就小老百姓，能跟牙哥比呀？人家是啥家庭条件？放着天生的原装牙不用，楞给卡掉了，镶新的，差钱儿吗？！咋地？不服？不服你照量照量！论豪横，牙哥绝对得算一号。这哥们儿在肺憋炸了之前，终于把一口水喷出来了。牙哥耷拉个老脸，冲我穷横，你寻思你说我坏话我听不着呐？我说没有哇，我知道你光是牙聋，耳朵不瘸，说你的时候，我一直都是一脸崇拜啊，不信你问他呀！啥人呢，好赖话儿都听不出来，白活这么大岁数！
今天上午发布会完了之后，有一个针对骁龙技术团队的群访，受访人是三个，都是骁龙865的“爸爸”，分别是：
（左）Qualcomm高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉（Durga Malladi）博士，很牛逼的人，个人关于通讯的专利一大堆；
（中）Qualcomm产品管理高级副总裁Keith Kressin，笑容特别灿烂可爱的大肚哥，骁龙865的各个功能模块就是他负责；
（右）Qualcomm产品管理副总裁Kedar Kondap，和我很熟，骁龙产品线的规划定义工作由他负责。
接下来就是专访内容的整理。
1.为什么这次发布的两款芯片选择由三星和台积电分别代工？
在代工厂的选择上，不仅仅是看制程这一项指标，会有很多方面的评估，比如最终面积、功耗、性能、晶圆可用性等各方面的考量。而且选择更多代工厂，也是为了多样性供应商以保证发售之后的供货，因为高通的芯片供应很多OEM厂商，需求会很大，比如选择台积电的第二代7nm FinFET（TSMC称之为N7P）工艺，就是因为这也是当前最先进且最稳定的芯片工艺，可以保证量产供应。
2.对于比7nm+更好的7nm EUV，还有未来的5nm工艺，高通做何考量？
5nm工艺目前还没有规模量产，所以不评论，865和765两款芯片会在7nm这个制程上用下去。高通认为对比N7P，7nm EUV这项工艺只是在生产流程上的变化而已，对晶体管的体积大小也没什么影响，且在减少生产时间交付上，并没有多少优势，在使用体验上，对终端用户的影响并不大。而且现在这个工艺也只有一家在用，数量也不是特别大，高通还是优先考虑量产的能力，同时还有成本的考虑，不过也不排除未来可能会向这项工艺迁移的可能性。
3.为什么这次骁龙865用了拼板方案，目前看大家的反应对此争议比较大？（这个问题，真的是高通自己也在不停说，媒体也是不只一次在问）
高通多年以来都采用集成调制解调器的的解决方案，但是回看近几年也有些产品没有集成调制解调器。一般来讲，高通只有在出现代际转换，比如像现在4G/5G转换的初期，应用处理器（AP）和调制解调器都出现重大改进时才会选择不集成。
这次骁龙865 AP的性能，以及X55 Modem两个模块的性能提升都非常大，高通需要同步打造。这次我们的拼板从最后上机的结果来看，性能表现和功耗控制都非常的好，说明这样的方案解决问题的结果非常好。当然，不仅仅是骁龙865很好，骁龙765 SoC的表现也同样的好。至于别人的意见，就让他们多看看这次两款芯片的特性好啦！
另外，对OEM厂商来说，从X50独立Modem上得来的很多经验直接用在X55上非常有效，在这样的时期，分离式的方案也更能适应5G发展的现状，也能让芯片更快的商用。比如过去高通走QRD路线，但随着系统越来越复杂，我们也要考虑合作伙伴的设计能力，对性能的理解，采用分离的方案也能减少合作伙伴PCB板通过认证的时间，更快更好实现规模化。
4.超声波指纹功能中国的厂商用得很少，但为什么高通还在演进这个技术？
其实不是没人用啦，比如三星就用这个方案很多的，高通认为目前最好的生物指纹技术就是超声波方案。但是用这个方案需要一个前提，就是要和屏厂走得更近，因为生产的过程更加复杂，而三星就具备这样的条件。我们也在和京东方这样的屏幕厂商进行合作，这项功能是需要生态系统级合作的。超声波指纹比光学指纹方案穿透力更好，识别范围更大，虽然更大规模的推广是个问题，但高通相信最好的技术会笑到最后。
随后做这项功能的哥们儿也来回答了问题，说高通的超声波指纹有两个优势，第一，是3D影像识别，不是光学指纹的2D图像，更安全；第二，因为是3D影像，所以能达成不同材质之间的识别，即能达到活体的检测的水平。
5.这次高通很高调地宣布自己用了ARM Cortex-A77核心，是否意味着高通的自研核心会像三星M核心那样放弃？
三星为什么放弃，我好像知道，我又好像不知道（Keith依旧如此调皮，大意就是知道原因但是不方便评论）。ARM采用两种合作的模式，一是卖核心，二是卖架构许可，自己设计 ，高通其实都做过。高通认为现在A77架构已经非常不错了，如果将精力放在架构的魔改上，算下来这种投资的回报率并不高。与其这样，倒不如把精力放在芯片功能比如AI等的扩展上。而且高通一直和ARM是紧密合作，在CPU负责的应用启动时延、浏览速度、游戏物理优化等工作上已经做得非常好了，应该会比定制的架构还要快。
6.苹果这次收购了Intel的Modem业务，高通怎么看，会对其采用高通的Modem有何影响？
高通的Modem业务交付有不同的方式，有些客户是我们做匹配，有些客户是直接交付直接用。苹果的收购是苹果自己的事情，会有什么变化那是苹果的事情啦！
7.骁龙865的Modem的销售会给合作伙伴什么选项？不支持毫米波的地区会不会有区别对待？
不会，因为X55本身的能力非常好，全球都可以用。而且到了2020年，欧洲部分国家、韩国、澳大利亚这些地区，毫米波会上得很快。所以，在不同的地方，X55并不会提供独立的SKU，而是直接上全家桶。况且2020年，中国这边的政策是一定要支持SA，而且中国的智能手机还要卖全球，所以综合来看，直接用X55是最好的。
8.现在中国的智能手机厂商和部分芯片厂商有一些前置的合作，高通是否也接到过这样的需求？是怎么合作的？
骁龙865的开发过程中，都会和OEM厂商进行很多沟通调研，不晓得这算不算？和OEM伙伴合作，需要知道他们更关注什么，要集中在一些重点领域，比如昨天提到的我们和小米之间合作的一亿像素手机，就有集中在ISP上，拍照方面的。只有搞清楚了这些，才能发挥产品更大的优势。
就这么多了。
（左）Qualcomm高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉（Durga Malladi）博士，很牛逼的人，个人关于通讯的专利一大堆；
（中）Qualcomm产品管理高级副总裁Keith Kressin，笑容特别灿烂可爱的大肚哥，骁龙865的各个功能模块就是他负责；
（右）Qualcomm产品管理副总裁Kedar Kondap，和我很熟，骁龙产品线的规划定义工作由他负责。
接下来就是专访内容的整理。
1.为什么这次发布的两款芯片选择由三星和台积电分别代工？
在代工厂的选择上，不仅仅是看制程这一项指标，会有很多方面的评估，比如最终面积、功耗、性能、晶圆可用性等各方面的考量。而且选择更多代工厂，也是为了多样性供应商以保证发售之后的供货，因为高通的芯片供应很多OEM厂商，需求会很大，比如选择台积电的第二代7nm FinFET（TSMC称之为N7P）工艺，就是因为这也是当前最先进且最稳定的芯片工艺，可以保证量产供应。
2.对于比7nm+更好的7nm EUV，还有未来的5nm工艺，高通做何考量？
5nm工艺目前还没有规模量产，所以不评论，865和765两款芯片会在7nm这个制程上用下去。高通认为对比N7P，7nm EUV这项工艺只是在生产流程上的变化而已，对晶体管的体积大小也没什么影响，且在减少生产时间交付上，并没有多少优势，在使用体验上，对终端用户的影响并不大。而且现在这个工艺也只有一家在用，数量也不是特别大，高通还是优先考虑量产的能力，同时还有成本的考虑，不过也不排除未来可能会向这项工艺迁移的可能性。
3.为什么这次骁龙865用了拼板方案，目前看大家的反应对此争议比较大？（这个问题，真的是高通自己也在不停说，媒体也是不只一次在问）
高通多年以来都采用集成调制解调器的的解决方案，但是回看近几年也有些产品没有集成调制解调器。一般来讲，高通只有在出现代际转换，比如像现在4G/5G转换的初期，应用处理器（AP）和调制解调器都出现重大改进时才会选择不集成。
这次骁龙865 AP的性能，以及X55 Modem两个模块的性能提升都非常大，高通需要同步打造。这次我们的拼板从最后上机的结果来看，性能表现和功耗控制都非常的好，说明这样的方案解决问题的结果非常好。当然，不仅仅是骁龙865很好，骁龙765 SoC的表现也同样的好。至于别人的意见，就让他们多看看这次两款芯片的特性好啦！
另外，对OEM厂商来说，从X50独立Modem上得来的很多经验直接用在X55上非常有效，在这样的时期，分离式的方案也更能适应5G发展的现状，也能让芯片更快的商用。比如过去高通走QRD路线，但随着系统越来越复杂，我们也要考虑合作伙伴的设计能力，对性能的理解，采用分离的方案也能减少合作伙伴PCB板通过认证的时间，更快更好实现规模化。
4.超声波指纹功能中国的厂商用得很少，但为什么高通还在演进这个技术？
其实不是没人用啦，比如三星就用这个方案很多的，高通认为目前最好的生物指纹技术就是超声波方案。但是用这个方案需要一个前提，就是要和屏厂走得更近，因为生产的过程更加复杂，而三星就具备这样的条件。我们也在和京东方这样的屏幕厂商进行合作，这项功能是需要生态系统级合作的。超声波指纹比光学指纹方案穿透力更好，识别范围更大，虽然更大规模的推广是个问题，但高通相信最好的技术会笑到最后。
随后做这项功能的哥们儿也来回答了问题，说高通的超声波指纹有两个优势，第一，是3D影像识别，不是光学指纹的2D图像，更安全；第二，因为是3D影像，所以能达成不同材质之间的识别，即能达到活体的检测的水平。
5.这次高通很高调地宣布自己用了ARM Cortex-A77核心，是否意味着高通的自研核心会像三星M核心那样放弃？
三星为什么放弃，我好像知道，我又好像不知道（Keith依旧如此调皮，大意就是知道原因但是不方便评论）。ARM采用两种合作的模式，一是卖核心，二是卖架构许可，自己设计 ，高通其实都做过。高通认为现在A77架构已经非常不错了，如果将精力放在架构的魔改上，算下来这种投资的回报率并不高。与其这样，倒不如把精力放在芯片功能比如AI等的扩展上。而且高通一直和ARM是紧密合作，在CPU负责的应用启动时延、浏览速度、游戏物理优化等工作上已经做得非常好了，应该会比定制的架构还要快。
6.苹果这次收购了Intel的Modem业务，高通怎么看，会对其采用高通的Modem有何影响？
高通的Modem业务交付有不同的方式，有些客户是我们做匹配，有些客户是直接交付直接用。苹果的收购是苹果自己的事情，会有什么变化那是苹果的事情啦！
7.骁龙865的Modem的销售会给合作伙伴什么选项？不支持毫米波的地区会不会有区别对待？
不会，因为X55本身的能力非常好，全球都可以用。而且到了2020年，欧洲部分国家、韩国、澳大利亚这些地区，毫米波会上得很快。所以，在不同的地方，X55并不会提供独立的SKU，而是直接上全家桶。况且2020年，中国这边的政策是一定要支持SA，而且中国的智能手机还要卖全球，所以综合来看，直接用X55是最好的。
8.现在中国的智能手机厂商和部分芯片厂商有一些前置的合作，高通是否也接到过这样的需求？是怎么合作的？
骁龙865的开发过程中，都会和OEM厂商进行很多沟通调研，不晓得这算不算？和OEM伙伴合作，需要知道他们更关注什么，要集中在一些重点领域，比如昨天提到的我们和小米之间合作的一亿像素手机，就有集中在ISP上，拍照方面的。只有搞清楚了这些，才能发挥产品更大的优势。
就这么多了。
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