#美国[超话]#我的答案是:依靠科技工作者的努力和付出,能够实现量子计算机。
目前,量子力学、量子数学领域里,量子计算机逻辑语言的运算法则,可以提前做出来。即;可以提前达到软件方面的新突破!
但目前,量子计算机的研制,遇到的最大难题是:硬件材料方面的难题解决。以超导材料为例,如何研制出常温常压下的超导复合材料来替代超低温下的超导材料,这就需要科技工作者的共同努力的智慧与结晶。
道理很简单,超低温下的超导材料不实用于民用,不实用普及性。打个比方说,你把零下100℃左右的冰块放在室温的环境下,冰块会逐渐融化掉的。所以说,低温超导材料,如果没有保护约束低温条件下的系统装置,那么,它是不稳定的。
我早在大前年,就对碳纤维石墨烯材料取得的进展进行过仔细的分析思考,金属材料的内应力,是由于金属内部的晶体结构发生变化,即晶格畸变而产生的;微观上来说,是由于构成金属晶体结构的金属原子与非金属原子彼此之间发生位错、出现空位的因和果。于是,我得出了一个重要结论:任何的金属材料,都存在电子空缺的位置,任何的金属复合材料,其内部都存在空位。如果我们以电子跃迁与之对应的空位为研究突破口,是能够研制出常温常压的超导体复合材料来。超导体材料搞定了,量子计算机的硬件系统就可制备了。
目前,量子力学、量子数学领域里,量子计算机逻辑语言的运算法则,可以提前做出来。即;可以提前达到软件方面的新突破!
但目前,量子计算机的研制,遇到的最大难题是:硬件材料方面的难题解决。以超导材料为例,如何研制出常温常压下的超导复合材料来替代超低温下的超导材料,这就需要科技工作者的共同努力的智慧与结晶。
道理很简单,超低温下的超导材料不实用于民用,不实用普及性。打个比方说,你把零下100℃左右的冰块放在室温的环境下,冰块会逐渐融化掉的。所以说,低温超导材料,如果没有保护约束低温条件下的系统装置,那么,它是不稳定的。
我早在大前年,就对碳纤维石墨烯材料取得的进展进行过仔细的分析思考,金属材料的内应力,是由于金属内部的晶体结构发生变化,即晶格畸变而产生的;微观上来说,是由于构成金属晶体结构的金属原子与非金属原子彼此之间发生位错、出现空位的因和果。于是,我得出了一个重要结论:任何的金属材料,都存在电子空缺的位置,任何的金属复合材料,其内部都存在空位。如果我们以电子跃迁与之对应的空位为研究突破口,是能够研制出常温常压的超导体复合材料来。超导体材料搞定了,量子计算机的硬件系统就可制备了。
#英国[超话]#我的答案是:依靠科技工作者的努力和付出,能够实现量子计算机。
目前,量子力学、量子数学领域里,量子计算机逻辑语言的运算法则,可以提前做出来。即;可以提前达到软件方面的新突破!
但目前,量子计算机的研制,遇到的最大难题是:硬件材料方面的难题解决。以超导材料为例,如何研制出常温常压下的超导复合材料来替代超低温下的超导材料,这就需要科技工作者的共同努力的智慧与结晶。
道理很简单,超低温下的超导材料不实用于民用,不实用普及性。打个比方说,你把零下100℃左右的冰块放在室温的环境下,冰块会逐渐融化掉的。所以说,低温超导材料,如果没有保护约束低温条件下的系统装置,那么,它是不稳定的。
我早在大前年,就对碳纤维石墨烯材料取得的进展进行过仔细的分析思考,金属材料的内应力,是由于金属内部的晶体结构发生变化,即晶格畸变而产生的;微观上来说,是由于构成金属晶体结构的金属原子与非金属原子彼此之间发生位错、出现空位的因和果。于是,我得出了一个重要结论:任何的金属材料,都存在电子空缺的位置,任何的金属复合材料,其内部都存在空位。如果我们以电子跃迁与之对应的空位为研究突破口,是能够研制出常温常压的超导体复合材料来。超导体材料搞定了,量子计算机的硬件系统就可制备了。
目前,量子力学、量子数学领域里,量子计算机逻辑语言的运算法则,可以提前做出来。即;可以提前达到软件方面的新突破!
但目前,量子计算机的研制,遇到的最大难题是:硬件材料方面的难题解决。以超导材料为例,如何研制出常温常压下的超导复合材料来替代超低温下的超导材料,这就需要科技工作者的共同努力的智慧与结晶。
道理很简单,超低温下的超导材料不实用于民用,不实用普及性。打个比方说,你把零下100℃左右的冰块放在室温的环境下,冰块会逐渐融化掉的。所以说,低温超导材料,如果没有保护约束低温条件下的系统装置,那么,它是不稳定的。
我早在大前年,就对碳纤维石墨烯材料取得的进展进行过仔细的分析思考,金属材料的内应力,是由于金属内部的晶体结构发生变化,即晶格畸变而产生的;微观上来说,是由于构成金属晶体结构的金属原子与非金属原子彼此之间发生位错、出现空位的因和果。于是,我得出了一个重要结论:任何的金属材料,都存在电子空缺的位置,任何的金属复合材料,其内部都存在空位。如果我们以电子跃迁与之对应的空位为研究突破口,是能够研制出常温常压的超导体复合材料来。超导体材料搞定了,量子计算机的硬件系统就可制备了。
【长株潭高校53个项目PK,岳麓山下劲吹科创风】#岳麓全知道# 6月26日下午,岳麓山大学科技城2022年“麓山杯”创新创业大赛决赛在大科城举行。来自长株潭三地11所高校的53个优秀创业项目,分为信息技术与智能制造、新材料新能源、生物医药大健康和现代服务业等四个行业组展开激烈角逐。
决赛采用“8+12”互动答辩模式,即每个参赛项目自我展示8分钟、互动答辩12分钟。各组评审团均由5名投资、行业及企业专家组成,从项目技术含量、市场前景、项目潜在风险以及运营管理团队能力等方面,认真进行评审打分。
一颗纽扣大小的芯片上,要搭载150亿个晶体管。如何规划线路实现更高性能?湘潭大学数学与计算科学学院教授彭拯带来的参赛项目“超大规模芯片全局布局EDA软件”,就为这样的“大工程”提供着算法支撑。
“‘麓山杯’创新创业大赛不仅给了我展示成果的平台,同时我看到了一群有梦想、有活力的年轻人,作为老一辈的数学工作者和教师,我很欣慰。”彭拯告诉记者,他已在相关领域深耕17年,希望能用自己的成果和经验,吸引更多志同道合的人才加入国产芯片设计这项事业。
对于湖南工商大学“协力同心——外骨骼机器人康复引领者”项目团队来说,“麓山杯”创新创业大赛并非单纯的比拼较量,更像是一堂创业实践课。
“我们研发的是康复评测一体化、服务偏瘫患者上下肢协同的康复机器人,但是在临床应用、市场推广等方面,我们也得到了很多行业专家的指导。”项目负责人罗阳斌激动地说道,“此次的参赛经历为团队解答了许多困惑。”#岳麓山大学科技城#
决赛采用“8+12”互动答辩模式,即每个参赛项目自我展示8分钟、互动答辩12分钟。各组评审团均由5名投资、行业及企业专家组成,从项目技术含量、市场前景、项目潜在风险以及运营管理团队能力等方面,认真进行评审打分。
一颗纽扣大小的芯片上,要搭载150亿个晶体管。如何规划线路实现更高性能?湘潭大学数学与计算科学学院教授彭拯带来的参赛项目“超大规模芯片全局布局EDA软件”,就为这样的“大工程”提供着算法支撑。
“‘麓山杯’创新创业大赛不仅给了我展示成果的平台,同时我看到了一群有梦想、有活力的年轻人,作为老一辈的数学工作者和教师,我很欣慰。”彭拯告诉记者,他已在相关领域深耕17年,希望能用自己的成果和经验,吸引更多志同道合的人才加入国产芯片设计这项事业。
对于湖南工商大学“协力同心——外骨骼机器人康复引领者”项目团队来说,“麓山杯”创新创业大赛并非单纯的比拼较量,更像是一堂创业实践课。
“我们研发的是康复评测一体化、服务偏瘫患者上下肢协同的康复机器人,但是在临床应用、市场推广等方面,我们也得到了很多行业专家的指导。”项目负责人罗阳斌激动地说道,“此次的参赛经历为团队解答了许多困惑。”#岳麓山大学科技城#
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