ARM发布 Armv9 Cortex-X3、中核 Cortex-A715,以及2021 年宣布的 Cortex-A510的功耗改进版。 这一代的Cortex处理器面向智能手机、平板及笔记本等平台,所以发布的东西比较多,还有新的DSU-110大小核调度架构,最多可以做到8+4+0总计12核。
首先来看CPU整体部分,Cortex-X3、A715分别是Cortex-X2、A710的升级版,不仅峰值性能提升了25%,混合的性能及能效也提升了20%。Cortex-X3、A715都已经放弃了aarch32指令集,也就是放弃32位,转向64位架构。
原有的32位怎么办?ARM这次推出的还有A510 refresh,也可以叫做A510 v2版,不仅提升了性能及能效,还最多支持12核架构,同时可选兼容aarch32指令集,但是只限于特定的选择中。
总的来说,在Cortex-X3、A715及A510 v2这一代的架构中,ARM全面转向64位的决心是定了,虽然没有绝对淘汰32位,留给32位兼容的领域越来越少。
再来看看Cortex-X3、A715及A510 v2三款CPU架构的具体变化。作为超大核,Cortex-X3是主打性能方向的,这一代的架构改进不少,解码器每周期指令从5个提升到6个,乱序执行窗口从288提升到320个,整数ALU单元从4个提升到6个等等。其他方面,Cortex-X3的L2缓存容量也从512KB提升到1MB。
最终改变就是性能大涨,与上代安卓旗舰相比性能提升25%,与笔记本电脑性能相比提升34%——ARM官方的性能对比有些乱,光是这一代性能提升就有22%、28%等多个说法了,还有IPC性能提升了11%。
接下来说A715大核的架构,它不追求绝对性能,更注重能效,相同的性能下比A710节省20%能耗,相同的功耗下性能比A710提升5%。此外,由于放弃了aarch32指令集,因此A715内核的面积效率大涨,只需要A710的1/4面积,总体性能虽然提升不大,但能效及面积效率大涨。
最后就是A510小核的架构了,现在的是A510 v2相比2020年的A510变化也不算大,重点依然是优化能效,同性能功耗减少5%,频率提升5%,因此之前的1.8GHz频率现在可以提升到1.9GHz左右。还有DSU-110,这个是新一代的核心互联技术,核心搭配方式更灵活,除了1+3+4之外,还有1+4+4,2+2+4及8+4+0,最后一种配置就是针对笔记本这样的高性能平台的。
其他方面,Cortex-X3、A715及A510 v2等核心还针对更先进的工艺,如三星台积电的5nm、4nm工艺做了优化,ARM还为开发者提供了方便的开发平台及工具VFP,可以更好地仿真测试等等。
最后,Cortex-X3、A715、A510 v2等CPU架构最快今年底就能推出,不出意外的话,年底的骁龙8 G2就要换新的架构了。
首先来看CPU整体部分,Cortex-X3、A715分别是Cortex-X2、A710的升级版,不仅峰值性能提升了25%,混合的性能及能效也提升了20%。Cortex-X3、A715都已经放弃了aarch32指令集,也就是放弃32位,转向64位架构。
原有的32位怎么办?ARM这次推出的还有A510 refresh,也可以叫做A510 v2版,不仅提升了性能及能效,还最多支持12核架构,同时可选兼容aarch32指令集,但是只限于特定的选择中。
总的来说,在Cortex-X3、A715及A510 v2这一代的架构中,ARM全面转向64位的决心是定了,虽然没有绝对淘汰32位,留给32位兼容的领域越来越少。
再来看看Cortex-X3、A715及A510 v2三款CPU架构的具体变化。作为超大核,Cortex-X3是主打性能方向的,这一代的架构改进不少,解码器每周期指令从5个提升到6个,乱序执行窗口从288提升到320个,整数ALU单元从4个提升到6个等等。其他方面,Cortex-X3的L2缓存容量也从512KB提升到1MB。
最终改变就是性能大涨,与上代安卓旗舰相比性能提升25%,与笔记本电脑性能相比提升34%——ARM官方的性能对比有些乱,光是这一代性能提升就有22%、28%等多个说法了,还有IPC性能提升了11%。
接下来说A715大核的架构,它不追求绝对性能,更注重能效,相同的性能下比A710节省20%能耗,相同的功耗下性能比A710提升5%。此外,由于放弃了aarch32指令集,因此A715内核的面积效率大涨,只需要A710的1/4面积,总体性能虽然提升不大,但能效及面积效率大涨。
最后就是A510小核的架构了,现在的是A510 v2相比2020年的A510变化也不算大,重点依然是优化能效,同性能功耗减少5%,频率提升5%,因此之前的1.8GHz频率现在可以提升到1.9GHz左右。还有DSU-110,这个是新一代的核心互联技术,核心搭配方式更灵活,除了1+3+4之外,还有1+4+4,2+2+4及8+4+0,最后一种配置就是针对笔记本这样的高性能平台的。
其他方面,Cortex-X3、A715及A510 v2等核心还针对更先进的工艺,如三星台积电的5nm、4nm工艺做了优化,ARM还为开发者提供了方便的开发平台及工具VFP,可以更好地仿真测试等等。
最后,Cortex-X3、A715、A510 v2等CPU架构最快今年底就能推出,不出意外的话,年底的骁龙8 G2就要换新的架构了。
【新研究发布中国人群可移动元件插入变异图谱】目前已有超过120种人类遗传疾病被报道与转座子介导的插入相关,包括血友病、丹特病、神经纤维瘤病和癌症等。可移动元件(也被称为转座子或转座元件)约占人类基因组的一半。在人类基因组中,Alu、LINE-1(L1)、SINE-VNTR-Alu(SVA)以及HERV-K等是普遍认为仍然活跃的可移动元件家族,它们能够通过转座作用在基因组上形成新的插入,这种现象被称为可移动元件插入(Mobile Element Insertion,MEI)。转座事件有可能会打断基因组上的功能区域,破坏正常的基因功能,影响转录本的表达或剪接,进而导致疾病。https://t.cn/A66App5a
Intel旗舰游戏显卡ARC A780性能曝光⊙▽⊙
经查,在SiSoftware Sandra数据库出现了对应ARC Alchemist(锐炫炼金术士)旗舰SKU的跑分成绩。
产品内建4096个ALU单元,频率高达2.1GHz,4MB L2缓存,16GB GDDR6显存,256bit位宽,至于最终是否以A780的名字问世,还有待确认。
从整理的成绩来看,ARC Alchemist(DG2-512)跑出了最高9017Mpix/s的成绩,居然比RTX 3070 Ti桌面显卡还要领先,但不及RX 6800的10607Mpix/s。
当然,考虑到产品还在工程阶段以及SiSoftware Sandra对显卡考察的片面性,最终量产成绩或许有浮动。
据悉,Intel ARC独显基于Xe-HPG GPU核心,台积电6nm工艺,核心面积高达396mm2,也就是超GA104(RTX 3070 Ti)和Navi 22(RX 6700 XT)。#intel#
经查,在SiSoftware Sandra数据库出现了对应ARC Alchemist(锐炫炼金术士)旗舰SKU的跑分成绩。
产品内建4096个ALU单元,频率高达2.1GHz,4MB L2缓存,16GB GDDR6显存,256bit位宽,至于最终是否以A780的名字问世,还有待确认。
从整理的成绩来看,ARC Alchemist(DG2-512)跑出了最高9017Mpix/s的成绩,居然比RTX 3070 Ti桌面显卡还要领先,但不及RX 6800的10607Mpix/s。
当然,考虑到产品还在工程阶段以及SiSoftware Sandra对显卡考察的片面性,最终量产成绩或许有浮动。
据悉,Intel ARC独显基于Xe-HPG GPU核心,台积电6nm工艺,核心面积高达396mm2,也就是超GA104(RTX 3070 Ti)和Navi 22(RX 6700 XT)。#intel#
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