#第九批在韩志愿军烈士遗骸归国#【#9月16日在韩志愿军烈士回家#】根据中韩双方磋商达成的共识，双方将于今年9月15日在韩国共同举行装殓仪式，9月16日举行交接仪式，韩方向中方移交新一批在韩中国人民志愿军烈士遗骸及遗物。从2014年至2021年，已有825位在韩志愿军烈士遗骸归国。致敬，一起接#英雄回家#！（央视，嘉玛）

#第九批在韩志愿军烈士遗骸归国#【#9月16日在韩志愿军烈士回家#】根据中韩双方磋商达成的共识，双方将于今年9月15日在韩国共同举行装殓仪式，9月16日举行交接仪式，韩方向中方移交新一批在韩中国人民志愿军烈士遗骸及遗物。从2014年至2021年，已有825位在韩志愿军烈士遗骸归国。致敬，一起接#英雄回家#！（总台央视记者徐静）

韩国三星电子6月30日发布消息称，已启动新一代尖端半导体的量产。影响半导体性能的电路线宽为3纳米（纳米为10亿分之1米），三星方面称属于“世界最领先的技术”。将加快尖端技术的开发，追赶在半导体代工领域排在世界首位的台积电（TSMC）。三星首次采用了被称为“全环绕栅极 (gate-all-around，简称GAA)”工艺的芯片结构。据称可高效控制微细电路内的电流，与正在量产的5纳米芯片相比，电力消费将减少45％，芯片面积也缩小16％。三星已在设有半导体研究所的韩国华城园区启动量产。首先将用于高性能计算机，今后还将应用于智能手机运算芯片。并未透露3纳米的最尖端半导体的客户名称。

台积电计划今年下半年量产3纳米半导体。不过，行业内一般认为，电路线宽的测量方法因企业不同而存在差异，难以单纯比较。实际情况是很难说三星的“世界最领先技术”超过台积电。在半导体代工领域，两家公司的差距明显。台湾调查公司集邦咨询（Trend Force）统计显示，2022年1～3月台积电的市场份额为53.6％，远超居第2位三星的16.3％。三星在推动5纳米芯片启动量产和提高成品率走上轨道方面耗费较长时间，也有观点对“3纳米量产”的评价持慎重态度。（转）