【英伟达400亿美元收购Arm，美国联邦贸易委员会起诉阻止】
#半导体史上最大并购案被美国反对#
美国半导体巨头英伟达想以400亿美元（约合人民币2550亿元）收购英国芯片IP巨头Arm，这起半导体史上最大规模的收购案，除了交易双方几乎没有人赞成，包括英伟达的主场——美国。
当地时间12月2日，美国联邦贸易委员会（FTC ）宣布，正在通过行政诉讼阻止英伟达收购Arm，理由是合并后的公司将有手段和动机扼杀下一代创新技术，同时有可能帮助英伟达不公平地削弱竞争对手。
观察者网注意到，FTC透露的行政审判时间定在明年8月，而英伟达与Arm拥有方日本软银达成的最晚收购时间则是明年9月。除此之外，英国和欧盟反垄断机构也正在对这起收购案进行审查，并持负面态度。
当然，作为Arm公司的最大市场之一，中国监管机构的态度也至关重要。
有资深半导体行业人士向观察者网表示，中国监管机构一直没有对英伟达并购Arm一案表态，就是因为该收购案在欧美都很难通过。虽然英伟达是美国市值最高的半导体公司，但美国还有高通、AMD、英特尔、谷歌、苹果等众多需要用到半导体技术的科技公司，美国监管机构不得不考虑这些科技巨头的反垄断诉求。
图1：FTC官网截图
当地时间12月2日，FTC竞争局局长霍莉·维多瓦（Holly Vedova）在一份声明中表示，该机构正在起诉阻止半导体历史上最大规模的合并，以防止芯片公司扼杀下一代技术的创新渠道。她认为，未来的技术进步需要保持当今芯片市场的激烈竞争，而这项收购将扭曲Arm在芯片市场的作用，可能会导致合并后的公司不公平地削弱英伟达的竞争对手，因此FTC应该采取积极行动。
Arm总部目前在英国，该公司不制造或销售成品的半导体或设备。但该公司推出的微处理器设计和架构，向包括英伟达在内的诸多科技公司授权。由于Arm采用业界所称的中立、开放的许可模式，该公司也常被成为半导体行业的“瑞士”。
图2：Arm的商业模式 图片来源：太平洋证券2020年11月研报
英伟达发起并购前，Arm已被交易过一次。2016年7月，日本软银宣布以320亿美元收购Arm。随后在2020年9月，英伟达宣布斥资400亿美元，以现金加股票的方式从软银手中手收购Arm。根据英伟达与软银达成的协议，收购将在一年半时间内完成，最多可扩展到两年，即最早2022年3月，最晚2022年9月。
从以往的经验来看，英伟达对于Arm的收购属于“纵向收购”，即产业链上下游企业之间的并购行为。通常来说，相比同类企业间的横向并购，纵向收购受到反垄断机构的阻力更小。但Arm公司对于芯片行业创新的重要性，还是引起了各国反垄断机构的重视。
FTC在起诉书中指出，英伟达以GPU技术而知名，该公司还开发和销售用于先进网络技术、数据中心中央处理器和计算机辅助驾驶的产品。在这些领域，英伟达和重要的竞争对手都依靠Arm的技术开发自己的产品。
FTC认为，由于Arm的技术是英伟达与其竞争对手在多个市场展开竞争的关键因素，如果实现合并将使英伟达有能力和动机利用其对Arm技术的控制来削弱竞争对手，从而减少竞争，最终导致产品质量下降、创新减少、价格上涨、选择减少，伤害数百万受益于Arm产品的美国消费者。
FTC的担忧并非空穴来风。最近一年多来，在苹果公司基于Arm架构打造出M1系列CPU成功“逆袭”X86架构，在“换芯”道路上走的顺顺当当后，包括谷歌、高通等一系列科技公司大受鼓舞，在打造Arm机构芯片上各自发力。因此，包括谷歌、微软和高通都已向FTC表达了他们对英伟达收购Arm的担忧。
图3：Arm处理器的市场份额 图源：太平洋证券2020年11月研报
目前，美国审查并购的程序法授权FTC和司法部反垄断部门对并购进行评估，并规定了对并购进行审查的时间。如果并购具有反竞争嫌疑，FTC和司法部有权提出异议。FTC目前由两名民主党人和两名共和党人组成，已经以4比0投票通过了对英伟达收购案的行政起诉，行政审判计划于2022年8月开始。
本次FTC提出起诉前，当地时间11月16日，英国数字大臣纳丁·多里斯（Nadine Dorries）致信英国反垄断机构“竞争和市场管理局”（CMA），指示CMA以竞争和国家安全为由，对英伟达收购Arm交易进行深入的第二阶段调查。
今年夏天，CMA曾对该收购案进行第一阶段调查。该机构认为，这笔交易存在严重的竞争担忧，可能扼杀多个市场的创新，而且CMA不相信任何形式的补救措施，可以解决这些已经确定的竞争问题。
与此同时，欧盟委员会也已展开对英伟达收购的调查，并认为该交易可能导致市场选择减少、创新削弱以及半导体产品价格的上升。“英伟达收购Arm有可能限制或减少Arm IP的可使用性，并在多个半导体应用市场产生扭曲效应。”欧盟竞争事务专员玛格丽特·维斯塔格（Margrethe Vestager）表示。
作为全球最大的半导体市场，中国监管机构尚未对英伟达收购Arm一案明确表态。
今年7月，以爆料独家消息知名的美国科技媒体“The Information”援引知情人士称，虽然中国的监管机构自今年初以来一直在与英伟达和Arm对话，但中方的正式审查甚至还没有开始。该报道推测，中方没有立即采取行动的一个可能原因是Arm的两家中国客户华为和中兴反对这笔交易。
事实上，中国是使用Arm技术最多的市场之一，国内反对声音早已出现。去年9月，中国工程院院士倪光南就曾表示，英伟达如果并购成功，肯定对中国企业非常不利。“所以我相信我们商务部可能会否了这个并购，是不是能够并购成呢，也不知道。总而言之，ARM将来我们也不能很舒服地用。”
图4：华为鲲鹏和天津飞腾CPU均采用Arm架构
但有行业人士向观察者网表示，也不排除Arm剥离一些资产，最终通过反垄断审查的可能。2019年初，医药保健公司百时美施贵宝（Bristol-Myers Squibb）宣布将收购新基（Celgene）公司，交易标的高达740亿美元。FTC在2019年末批准该交易，条件就是以134亿美元剥离某些新基公司的资产。
除此之外，英伟达也再三声明，该交易将有利于Arm本身和芯片行业的发展。该公司表示，英伟达和Arm是互补的，将投资Arm的研发，加速其技术路线图的实现，并以促进竞争的方式扩展其产品组合。该公司还将致力于保留Arm的开放授权模式，并确保其IP可供当前和未来所有感兴趣的被许可人使用。（观察者网）
#半导体史上最大并购案被美国反对#
美国半导体巨头英伟达想以400亿美元（约合人民币2550亿元）收购英国芯片IP巨头Arm，这起半导体史上最大规模的收购案，除了交易双方几乎没有人赞成，包括英伟达的主场——美国。
当地时间12月2日，美国联邦贸易委员会（FTC ）宣布，正在通过行政诉讼阻止英伟达收购Arm，理由是合并后的公司将有手段和动机扼杀下一代创新技术，同时有可能帮助英伟达不公平地削弱竞争对手。
观察者网注意到，FTC透露的行政审判时间定在明年8月，而英伟达与Arm拥有方日本软银达成的最晚收购时间则是明年9月。除此之外，英国和欧盟反垄断机构也正在对这起收购案进行审查，并持负面态度。
当然，作为Arm公司的最大市场之一，中国监管机构的态度也至关重要。
有资深半导体行业人士向观察者网表示，中国监管机构一直没有对英伟达并购Arm一案表态，就是因为该收购案在欧美都很难通过。虽然英伟达是美国市值最高的半导体公司，但美国还有高通、AMD、英特尔、谷歌、苹果等众多需要用到半导体技术的科技公司，美国监管机构不得不考虑这些科技巨头的反垄断诉求。
图1：FTC官网截图
当地时间12月2日，FTC竞争局局长霍莉·维多瓦（Holly Vedova）在一份声明中表示，该机构正在起诉阻止半导体历史上最大规模的合并，以防止芯片公司扼杀下一代技术的创新渠道。她认为，未来的技术进步需要保持当今芯片市场的激烈竞争，而这项收购将扭曲Arm在芯片市场的作用，可能会导致合并后的公司不公平地削弱英伟达的竞争对手，因此FTC应该采取积极行动。
Arm总部目前在英国，该公司不制造或销售成品的半导体或设备。但该公司推出的微处理器设计和架构，向包括英伟达在内的诸多科技公司授权。由于Arm采用业界所称的中立、开放的许可模式，该公司也常被成为半导体行业的“瑞士”。
图2：Arm的商业模式 图片来源：太平洋证券2020年11月研报
英伟达发起并购前，Arm已被交易过一次。2016年7月，日本软银宣布以320亿美元收购Arm。随后在2020年9月，英伟达宣布斥资400亿美元，以现金加股票的方式从软银手中手收购Arm。根据英伟达与软银达成的协议，收购将在一年半时间内完成，最多可扩展到两年，即最早2022年3月，最晚2022年9月。
从以往的经验来看，英伟达对于Arm的收购属于“纵向收购”，即产业链上下游企业之间的并购行为。通常来说，相比同类企业间的横向并购，纵向收购受到反垄断机构的阻力更小。但Arm公司对于芯片行业创新的重要性，还是引起了各国反垄断机构的重视。
FTC在起诉书中指出，英伟达以GPU技术而知名，该公司还开发和销售用于先进网络技术、数据中心中央处理器和计算机辅助驾驶的产品。在这些领域，英伟达和重要的竞争对手都依靠Arm的技术开发自己的产品。
FTC认为，由于Arm的技术是英伟达与其竞争对手在多个市场展开竞争的关键因素，如果实现合并将使英伟达有能力和动机利用其对Arm技术的控制来削弱竞争对手，从而减少竞争，最终导致产品质量下降、创新减少、价格上涨、选择减少，伤害数百万受益于Arm产品的美国消费者。
FTC的担忧并非空穴来风。最近一年多来，在苹果公司基于Arm架构打造出M1系列CPU成功“逆袭”X86架构，在“换芯”道路上走的顺顺当当后，包括谷歌、高通等一系列科技公司大受鼓舞，在打造Arm机构芯片上各自发力。因此，包括谷歌、微软和高通都已向FTC表达了他们对英伟达收购Arm的担忧。
图3：Arm处理器的市场份额 图源：太平洋证券2020年11月研报
目前，美国审查并购的程序法授权FTC和司法部反垄断部门对并购进行评估，并规定了对并购进行审查的时间。如果并购具有反竞争嫌疑，FTC和司法部有权提出异议。FTC目前由两名民主党人和两名共和党人组成，已经以4比0投票通过了对英伟达收购案的行政起诉，行政审判计划于2022年8月开始。
本次FTC提出起诉前，当地时间11月16日，英国数字大臣纳丁·多里斯（Nadine Dorries）致信英国反垄断机构“竞争和市场管理局”（CMA），指示CMA以竞争和国家安全为由，对英伟达收购Arm交易进行深入的第二阶段调查。
今年夏天，CMA曾对该收购案进行第一阶段调查。该机构认为，这笔交易存在严重的竞争担忧，可能扼杀多个市场的创新，而且CMA不相信任何形式的补救措施，可以解决这些已经确定的竞争问题。
与此同时，欧盟委员会也已展开对英伟达收购的调查，并认为该交易可能导致市场选择减少、创新削弱以及半导体产品价格的上升。“英伟达收购Arm有可能限制或减少Arm IP的可使用性，并在多个半导体应用市场产生扭曲效应。”欧盟竞争事务专员玛格丽特·维斯塔格（Margrethe Vestager）表示。
作为全球最大的半导体市场，中国监管机构尚未对英伟达收购Arm一案明确表态。
今年7月，以爆料独家消息知名的美国科技媒体“The Information”援引知情人士称，虽然中国的监管机构自今年初以来一直在与英伟达和Arm对话，但中方的正式审查甚至还没有开始。该报道推测，中方没有立即采取行动的一个可能原因是Arm的两家中国客户华为和中兴反对这笔交易。
事实上，中国是使用Arm技术最多的市场之一，国内反对声音早已出现。去年9月，中国工程院院士倪光南就曾表示，英伟达如果并购成功，肯定对中国企业非常不利。“所以我相信我们商务部可能会否了这个并购，是不是能够并购成呢，也不知道。总而言之，ARM将来我们也不能很舒服地用。”
图4：华为鲲鹏和天津飞腾CPU均采用Arm架构
但有行业人士向观察者网表示，也不排除Arm剥离一些资产，最终通过反垄断审查的可能。2019年初，医药保健公司百时美施贵宝（Bristol-Myers Squibb）宣布将收购新基（Celgene）公司，交易标的高达740亿美元。FTC在2019年末批准该交易，条件就是以134亿美元剥离某些新基公司的资产。
除此之外，英伟达也再三声明，该交易将有利于Arm本身和芯片行业的发展。该公司表示，英伟达和Arm是互补的，将投资Arm的研发，加速其技术路线图的实现，并以促进竞争的方式扩展其产品组合。该公司还将致力于保留Arm的开放授权模式，并确保其IP可供当前和未来所有感兴趣的被许可人使用。（观察者网）
【英伟达400亿美元收购Arm，美国联邦贸易委员会起诉阻止】
#半导体史上最大并购案被美国反对#
美国半导体巨头英伟达想以400亿美元（约合人民币2550亿元）收购英国芯片IP巨头Arm，这起半导体史上最大规模的收购案，除了交易双方几乎没有人赞成，包括英伟达的主场——美国。
当地时间12月2日，美国联邦贸易委员会（FTC ）宣布，正在通过行政诉讼阻止英伟达收购Arm，理由是合并后的公司将有手段和动机扼杀下一代创新技术，同时有可能帮助英伟达不公平地削弱竞争对手。
观察者网注意到，FTC透露的行政审判时间定在明年8月，而英伟达与Arm拥有方日本软银达成的最晚收购时间则是明年9月。除此之外，英国和欧盟反垄断机构也正在对这起收购案进行审查，并持负面态度。
当然，作为Arm公司的最大市场之一，中国监管机构的态度也至关重要。
有资深半导体行业人士向观察者网表示，中国监管机构一直没有对英伟达并购Arm一案表态，就是因为该收购案在欧美都很难通过。虽然英伟达是美国市值最高的半导体公司，但美国还有高通、AMD、英特尔、谷歌、苹果等众多需要用到半导体技术的科技公司，美国监管机构不得不考虑这些科技巨头的反垄断诉求。
图1：FTC官网截图
当地时间12月2日，FTC竞争局局长霍莉·维多瓦（Holly Vedova）在一份声明中表示，该机构正在起诉阻止半导体历史上最大规模的合并，以防止芯片公司扼杀下一代技术的创新渠道。她认为，未来的技术进步需要保持当今芯片市场的激烈竞争，而这项收购将扭曲Arm在芯片市场的作用，可能会导致合并后的公司不公平地削弱英伟达的竞争对手，因此FTC应该采取积极行动。
Arm总部目前在英国，该公司不制造或销售成品的半导体或设备。但该公司推出的微处理器设计和架构，向包括英伟达在内的诸多科技公司授权。由于Arm采用业界所称的中立、开放的许可模式，该公司也常被成为半导体行业的“瑞士”。
图2：Arm的商业模式 图片来源：太平洋证券2020年11月研报
英伟达发起并购前，Arm已被交易过一次。2016年7月，日本软银宣布以320亿美元收购Arm。随后在2020年9月，英伟达宣布斥资400亿美元，以现金加股票的方式从软银手中手收购Arm。根据英伟达与软银达成的协议，收购将在一年半时间内完成，最多可扩展到两年，即最早2022年3月，最晚2022年9月。
从以往的经验来看，英伟达对于Arm的收购属于“纵向收购”，即产业链上下游企业之间的并购行为。通常来说，相比同类企业间的横向并购，纵向收购受到反垄断机构的阻力更小。但Arm公司对于芯片行业创新的重要性，还是引起了各国反垄断机构的重视。
FTC在起诉书中指出，英伟达以GPU技术而知名，该公司还开发和销售用于先进网络技术、数据中心中央处理器和计算机辅助驾驶的产品。在这些领域，英伟达和重要的竞争对手都依靠Arm的技术开发自己的产品。
FTC认为，由于Arm的技术是英伟达与其竞争对手在多个市场展开竞争的关键因素，如果实现合并将使英伟达有能力和动机利用其对Arm技术的控制来削弱竞争对手，从而减少竞争，最终导致产品质量下降、创新减少、价格上涨、选择减少，伤害数百万受益于Arm产品的美国消费者。
FTC的担忧并非空穴来风。最近一年多来，在苹果公司基于Arm架构打造出M1系列CPU成功“逆袭”X86架构，在“换芯”道路上走的顺顺当当后，包括谷歌、高通等一系列科技公司大受鼓舞，在打造Arm机构芯片上各自发力。因此，包括谷歌、微软和高通都已向FTC表达了他们对英伟达收购Arm的担忧。
图3：Arm处理器的市场份额 图源：太平洋证券2020年11月研报
目前，美国审查并购的程序法授权FTC和司法部反垄断部门对并购进行评估，并规定了对并购进行审查的时间。如果并购具有反竞争嫌疑，FTC和司法部有权提出异议。FTC目前由两名民主党人和两名共和党人组成，已经以4比0投票通过了对英伟达收购案的行政起诉，行政审判计划于2022年8月开始。
本次FTC提出起诉前，当地时间11月16日，英国数字大臣纳丁·多里斯（Nadine Dorries）致信英国反垄断机构“竞争和市场管理局”（CMA），指示CMA以竞争和国家安全为由，对英伟达收购Arm交易进行深入的第二阶段调查。
今年夏天，CMA曾对该收购案进行第一阶段调查。该机构认为，这笔交易存在严重的竞争担忧，可能扼杀多个市场的创新，而且CMA不相信任何形式的补救措施，可以解决这些已经确定的竞争问题。
与此同时，欧盟委员会也已展开对英伟达收购的调查，并认为该交易可能导致市场选择减少、创新削弱以及半导体产品价格的上升。“英伟达收购Arm有可能限制或减少Arm IP的可使用性，并在多个半导体应用市场产生扭曲效应。”欧盟竞争事务专员玛格丽特·维斯塔格（Margrethe Vestager）表示。
作为全球最大的半导体市场，中国监管机构尚未对英伟达收购Arm一案明确表态。
今年7月，以爆料独家消息知名的美国科技媒体“The Information”援引知情人士称，虽然中国的监管机构自今年初以来一直在与英伟达和Arm对话，但中方的正式审查甚至还没有开始。该报道推测，中方没有立即采取行动的一个可能原因是Arm的两家中国客户华为和中兴反对这笔交易。
事实上，中国是使用Arm技术最多的市场之一，国内反对声音早已出现。去年9月，中国工程院院士倪光南就曾表示，英伟达如果并购成功，肯定对中国企业非常不利。“所以我相信我们商务部可能会否了这个并购，是不是能够并购成呢，也不知道。总而言之，ARM将来我们也不能很舒服地用。”
图4：华为鲲鹏和天津飞腾CPU均采用Arm架构
但有行业人士向观察者网表示，也不排除Arm剥离一些资产，最终通过反垄断审查的可能。2019年初，医药保健公司百时美施贵宝（Bristol-Myers Squibb）宣布将收购新基（Celgene）公司，交易标的高达740亿美元。FTC在2019年末批准该交易，条件就是以134亿美元剥离某些新基公司的资产。
除此之外，英伟达也再三声明，该交易将有利于Arm本身和芯片行业的发展。该公司表示，英伟达和Arm是互补的，将投资Arm的研发，加速其技术路线图的实现，并以促进竞争的方式扩展其产品组合。该公司还将致力于保留Arm的开放授权模式，并确保其IP可供当前和未来所有感兴趣的被许可人使用。
#半导体史上最大并购案被美国反对#
美国半导体巨头英伟达想以400亿美元（约合人民币2550亿元）收购英国芯片IP巨头Arm，这起半导体史上最大规模的收购案，除了交易双方几乎没有人赞成，包括英伟达的主场——美国。
当地时间12月2日，美国联邦贸易委员会（FTC ）宣布，正在通过行政诉讼阻止英伟达收购Arm，理由是合并后的公司将有手段和动机扼杀下一代创新技术，同时有可能帮助英伟达不公平地削弱竞争对手。
观察者网注意到，FTC透露的行政审判时间定在明年8月，而英伟达与Arm拥有方日本软银达成的最晚收购时间则是明年9月。除此之外，英国和欧盟反垄断机构也正在对这起收购案进行审查，并持负面态度。
当然，作为Arm公司的最大市场之一，中国监管机构的态度也至关重要。
有资深半导体行业人士向观察者网表示，中国监管机构一直没有对英伟达并购Arm一案表态，就是因为该收购案在欧美都很难通过。虽然英伟达是美国市值最高的半导体公司，但美国还有高通、AMD、英特尔、谷歌、苹果等众多需要用到半导体技术的科技公司，美国监管机构不得不考虑这些科技巨头的反垄断诉求。
图1：FTC官网截图
当地时间12月2日，FTC竞争局局长霍莉·维多瓦（Holly Vedova）在一份声明中表示，该机构正在起诉阻止半导体历史上最大规模的合并，以防止芯片公司扼杀下一代技术的创新渠道。她认为，未来的技术进步需要保持当今芯片市场的激烈竞争，而这项收购将扭曲Arm在芯片市场的作用，可能会导致合并后的公司不公平地削弱英伟达的竞争对手，因此FTC应该采取积极行动。
Arm总部目前在英国，该公司不制造或销售成品的半导体或设备。但该公司推出的微处理器设计和架构，向包括英伟达在内的诸多科技公司授权。由于Arm采用业界所称的中立、开放的许可模式，该公司也常被成为半导体行业的“瑞士”。
图2：Arm的商业模式 图片来源：太平洋证券2020年11月研报
英伟达发起并购前，Arm已被交易过一次。2016年7月，日本软银宣布以320亿美元收购Arm。随后在2020年9月，英伟达宣布斥资400亿美元，以现金加股票的方式从软银手中手收购Arm。根据英伟达与软银达成的协议，收购将在一年半时间内完成，最多可扩展到两年，即最早2022年3月，最晚2022年9月。
从以往的经验来看，英伟达对于Arm的收购属于“纵向收购”，即产业链上下游企业之间的并购行为。通常来说，相比同类企业间的横向并购，纵向收购受到反垄断机构的阻力更小。但Arm公司对于芯片行业创新的重要性，还是引起了各国反垄断机构的重视。
FTC在起诉书中指出，英伟达以GPU技术而知名，该公司还开发和销售用于先进网络技术、数据中心中央处理器和计算机辅助驾驶的产品。在这些领域，英伟达和重要的竞争对手都依靠Arm的技术开发自己的产品。
FTC认为，由于Arm的技术是英伟达与其竞争对手在多个市场展开竞争的关键因素，如果实现合并将使英伟达有能力和动机利用其对Arm技术的控制来削弱竞争对手，从而减少竞争，最终导致产品质量下降、创新减少、价格上涨、选择减少，伤害数百万受益于Arm产品的美国消费者。
FTC的担忧并非空穴来风。最近一年多来，在苹果公司基于Arm架构打造出M1系列CPU成功“逆袭”X86架构，在“换芯”道路上走的顺顺当当后，包括谷歌、高通等一系列科技公司大受鼓舞，在打造Arm机构芯片上各自发力。因此，包括谷歌、微软和高通都已向FTC表达了他们对英伟达收购Arm的担忧。
图3：Arm处理器的市场份额 图源：太平洋证券2020年11月研报
目前，美国审查并购的程序法授权FTC和司法部反垄断部门对并购进行评估，并规定了对并购进行审查的时间。如果并购具有反竞争嫌疑，FTC和司法部有权提出异议。FTC目前由两名民主党人和两名共和党人组成，已经以4比0投票通过了对英伟达收购案的行政起诉，行政审判计划于2022年8月开始。
本次FTC提出起诉前，当地时间11月16日，英国数字大臣纳丁·多里斯（Nadine Dorries）致信英国反垄断机构“竞争和市场管理局”（CMA），指示CMA以竞争和国家安全为由，对英伟达收购Arm交易进行深入的第二阶段调查。
今年夏天，CMA曾对该收购案进行第一阶段调查。该机构认为，这笔交易存在严重的竞争担忧，可能扼杀多个市场的创新，而且CMA不相信任何形式的补救措施，可以解决这些已经确定的竞争问题。
与此同时，欧盟委员会也已展开对英伟达收购的调查，并认为该交易可能导致市场选择减少、创新削弱以及半导体产品价格的上升。“英伟达收购Arm有可能限制或减少Arm IP的可使用性，并在多个半导体应用市场产生扭曲效应。”欧盟竞争事务专员玛格丽特·维斯塔格（Margrethe Vestager）表示。
作为全球最大的半导体市场，中国监管机构尚未对英伟达收购Arm一案明确表态。
今年7月，以爆料独家消息知名的美国科技媒体“The Information”援引知情人士称，虽然中国的监管机构自今年初以来一直在与英伟达和Arm对话，但中方的正式审查甚至还没有开始。该报道推测，中方没有立即采取行动的一个可能原因是Arm的两家中国客户华为和中兴反对这笔交易。
事实上，中国是使用Arm技术最多的市场之一，国内反对声音早已出现。去年9月，中国工程院院士倪光南就曾表示，英伟达如果并购成功，肯定对中国企业非常不利。“所以我相信我们商务部可能会否了这个并购，是不是能够并购成呢，也不知道。总而言之，ARM将来我们也不能很舒服地用。”
图4：华为鲲鹏和天津飞腾CPU均采用Arm架构
但有行业人士向观察者网表示，也不排除Arm剥离一些资产，最终通过反垄断审查的可能。2019年初，医药保健公司百时美施贵宝（Bristol-Myers Squibb）宣布将收购新基（Celgene）公司，交易标的高达740亿美元。FTC在2019年末批准该交易，条件就是以134亿美元剥离某些新基公司的资产。
除此之外，英伟达也再三声明，该交易将有利于Arm本身和芯片行业的发展。该公司表示，英伟达和Arm是互补的，将投资Arm的研发，加速其技术路线图的实现，并以促进竞争的方式扩展其产品组合。该公司还将致力于保留Arm的开放授权模式，并确保其IP可供当前和未来所有感兴趣的被许可人使用。
封装的核心工序：卷绕更贴合实际，叠片代表高性能的未来
不同的封装形式意味着核心制造工艺的差异化，形成卷绕和叠片两种技术。圆柱电池通常采 用卷绕工艺制作而成，软包电池则需应用叠片工艺，方形电池两种工艺皆可（当下主要为卷 绕）。1）卷绕是将制片工序或收卷式模切机制作的极片卷绕成电芯，原材料按照负极、隔膜、 正极、隔膜的顺序进行卷绕；2）叠片是将模切工序中制作的单体极片叠成电芯，例如典型的 “Z”字形叠片，正负极分别叠在隔膜两面，隔膜以“Z”字形穿行其间而隔开两极。
卷绕和叠片的工艺环节存在差异，使工艺更换将涉及产线的更新与再投资。电芯在卷绕或叠 片前都需要经历搅拌、涂布、辊压等环节，核心差异在于：1）卷绕工艺需要应用制片机和卷 绕机，制片是卷绕前一道工序，包括对分切后的极片焊接极耳、贴保护胶纸、极耳包胶等；2）叠片工艺主要需采用模切机与叠片机，叠片之前先进行模切，将分切后的涂布的极片冲切 成型。工序的差异带来设备的不同，工艺的更换意味着进行产线的更新和再投资。
工艺更换需要对工艺进行严格论证，当下卷绕更符合产业化需求。理论上，叠片工艺制得的 电芯产品在综合性能上优于卷绕工艺，包括能量密度、循环性能及安全性能等方面，主要系 卷绕电芯存在多处弯折区域和集流体焊接区域，内部空间利用率低，并且会有卷绕张力的不 均匀和形变等现象，而叠片电芯界面反应更均匀，活性物质容量能够得到充分发挥。但在实 际应用中，卷绕的生产效率更高，叠片则会面临虚焊、极片毛刺、粉尘等问题，控制和操作 难度更大，需要进一步开展相关设备改进、提升工艺效率。
品质升级的诉求之下，持续优化的叠片工艺逐渐导入。新能源汽车的发展逐渐从政策驱动切 换为消费驱动，对于产品的质量要求提升，体现在动力电池领域，对工艺品质提出了全面升 级的要求。传统的卷绕工艺切合规模量产要求，但叠片对于电芯性能的提升更为明显。随企 业对工艺的精进，叠片工艺开始逐渐导入。蜂巢能源已于 2019 年 4 月率先发布首款车规级 方形叠片电池，其一期工厂应用的高速叠片工艺效率已达到 0.6 秒/片（传统为 1 秒/片），二 期有望提升至 0.45 秒，三期将达到 0.25 秒以超越卷绕工艺效率。蜂巢能源之外，比亚迪的 刀片电池也采取叠片工艺，宁德时代、松下等优质电池企业也有在 2022 年之后导入叠片的 计划。我们认为，对电池品质的高要求将推动叠片技术继续精进。
工艺格局演化之思：先进技术与产业实践的契合是发展关键
全球范围内，不同封装形式电池均有一席之地，但市场竞争力已有差异。2020 年全球动力电 池装机 142.8GWh，同比增长 21%，CATL、LG 化学、松下分列装机前三。从封装类型看， 装机 TOP3 的主营类型不同，CATL 为方形、LG 化学为软包、松下是圆柱。从市场竞争力 看，TOP10 主要是软包和方形电池企业，其中韩系企业聚焦软包，中国企业主营方形居多。短期部分企业为满足下游整车要求，推出其他封装类型产品，如 LG 化学为特斯拉供应圆柱 形电池，并且取得较好的装机量；但长期看，为提升企业竞争力，向更好封装类型切换的动 力提升，如松下已开发出方形产品，避免单一的圆柱业务阻碍发展。
中国区域方形电池为主流，2020 年以来圆柱电池份额有所提升。2020 年中国动力电池出货 量约 80GWh，同比增长 12.7%，其中方形电池占比达到 81%，是主流的封装形式。另一方 面，受益特斯拉国产 Model 3 销量高增，因其搭载 LG 化学三元 811 圆柱电池，因此圆柱类 型出货量占比有所提升，我们预计未来特斯拉 4680 大圆柱带动下有望保持一定份额。分企 业看，中国 2020 年装机 TOP10 中，有 6 家企业主营方形电池，支撑方形装机。
特斯拉与松下的合作使圆柱封装盛极一时。1992 年日本索尼发明锂离子电池，随后选择稳妥 可行的 18650 圆柱电池技术满足消费电子需求。索尼之后，日本松下在 1994 年开始锂电研 发，2008 年收购三洋电机成为全球最大锂电供应商。当镍氢电池因涉及专利侵权而使得丰田 无法在纯电动车上使用该类型后，丰田及松下分别在 2010 年向特斯拉投资 5000 万及 3000 万美元，致力于锂电池系统在动力领域的应用。松下与特斯拉自 2008 年起合作逐渐深入， 并成功将圆柱电池推广到电动汽车：2008 年 Roaster 采用 18650 LCO 电芯，2012 年 Model S 及 2015 年 Model X使用 18650NCA 电芯，直至 2017 年 Model 3 搭载 21700 电芯。独家 供应特斯拉圆柱电芯，松下动力业务跟随特斯拉发展壮大。2017 年松下全球装机约 9.9GWh， 份额为 16.7%排名全球第一。圆柱电芯受到青睐，主要系工艺成熟、一致性强。但圆柱电芯 的劣势在于单体电芯容量小，因此在动力领域需要大量电芯组成电池包，增加管理的复杂程 度。特斯拉匹配圆柱电池包的电池管理系统技术世界领先，未来将推出 4680 大圆柱电芯。
中国新能源商用车的推广使方形成为主流，德系车企对方形的推崇则壮大三星 SDI。中国新 能源汽车的快速发展首先得益于新能源商用车的增长，主要系初期给予较多政策倾斜。商用 车尤其是客车对于动力电池容量要求高，需要数百 Ah，圆柱电池应用难度大，此外软包则在 内部胀气和外部穿刺时容易漏液，而方形封装形状规整、空间利用率高，与软包相比成组难 度小，因此成为首选。2014 年全球份额最大封装形式为方形，且中国动力装机排名前五均为 方形企业。在欧洲，德系车企偏爱方形，主要系车企注重安全，认为方形更符合车规级设计， 三星 SDI 通过与博世合资成立动力电池企业 SB Limotive，成功进入德系车企供应链。三星 SDI 与宝马的合作深度逐渐提升，2013 年成为宝马核心供应商。三星 SDI 在深厚的技术积 淀基础上（1999 年进入电池领域）成长为方形动力电池龙头。
LG 化学技术深厚，新能源车性能提升进入一定的瓶颈期，软包封装的高比能优势将凸显。LG 化学具备化学品和材料基础，在消费类软包电池领域已有多年积淀，研发出世界第一款 阶梯式和六角形软包电池。2009 年现代起亚混动汽车搭载 LG 化学软包电池，2010 年则应 用到通用雪佛兰 Volt，LG 化学合作的车企逐渐增加，至今仍是拥有最多全球优质客户的动力 电池企业，配套的车型数量多。另一边，销量快速增长的日产 Leaf 搭载 AESC 的软包电池， 2014 年 AESC 全球市占率达 16.2%。但此后因特斯拉崛起叠加中国新能源车市高景气，软 包份额开始下降。值得注意的是，应用软包的车企仍然较多，但还需等待相关车型的高景气 到来。随着电池材料体系性能瓶颈期的出现，软包封装的高比能优势开始凸显。工艺的精进 也在改善软包成组效率低、一致性差等问题，软包的导入逻辑持续强化。
来源：DT新材料新材料智库
不同的封装形式意味着核心制造工艺的差异化，形成卷绕和叠片两种技术。圆柱电池通常采 用卷绕工艺制作而成，软包电池则需应用叠片工艺，方形电池两种工艺皆可（当下主要为卷 绕）。1）卷绕是将制片工序或收卷式模切机制作的极片卷绕成电芯，原材料按照负极、隔膜、 正极、隔膜的顺序进行卷绕；2）叠片是将模切工序中制作的单体极片叠成电芯，例如典型的 “Z”字形叠片，正负极分别叠在隔膜两面，隔膜以“Z”字形穿行其间而隔开两极。
卷绕和叠片的工艺环节存在差异，使工艺更换将涉及产线的更新与再投资。电芯在卷绕或叠 片前都需要经历搅拌、涂布、辊压等环节，核心差异在于：1）卷绕工艺需要应用制片机和卷 绕机，制片是卷绕前一道工序，包括对分切后的极片焊接极耳、贴保护胶纸、极耳包胶等；2）叠片工艺主要需采用模切机与叠片机，叠片之前先进行模切，将分切后的涂布的极片冲切 成型。工序的差异带来设备的不同，工艺的更换意味着进行产线的更新和再投资。
工艺更换需要对工艺进行严格论证，当下卷绕更符合产业化需求。理论上，叠片工艺制得的 电芯产品在综合性能上优于卷绕工艺，包括能量密度、循环性能及安全性能等方面，主要系 卷绕电芯存在多处弯折区域和集流体焊接区域，内部空间利用率低，并且会有卷绕张力的不 均匀和形变等现象，而叠片电芯界面反应更均匀，活性物质容量能够得到充分发挥。但在实 际应用中，卷绕的生产效率更高，叠片则会面临虚焊、极片毛刺、粉尘等问题，控制和操作 难度更大，需要进一步开展相关设备改进、提升工艺效率。
品质升级的诉求之下，持续优化的叠片工艺逐渐导入。新能源汽车的发展逐渐从政策驱动切 换为消费驱动，对于产品的质量要求提升，体现在动力电池领域，对工艺品质提出了全面升 级的要求。传统的卷绕工艺切合规模量产要求，但叠片对于电芯性能的提升更为明显。随企 业对工艺的精进，叠片工艺开始逐渐导入。蜂巢能源已于 2019 年 4 月率先发布首款车规级 方形叠片电池，其一期工厂应用的高速叠片工艺效率已达到 0.6 秒/片（传统为 1 秒/片），二 期有望提升至 0.45 秒，三期将达到 0.25 秒以超越卷绕工艺效率。蜂巢能源之外，比亚迪的 刀片电池也采取叠片工艺，宁德时代、松下等优质电池企业也有在 2022 年之后导入叠片的 计划。我们认为，对电池品质的高要求将推动叠片技术继续精进。
工艺格局演化之思：先进技术与产业实践的契合是发展关键
全球范围内，不同封装形式电池均有一席之地，但市场竞争力已有差异。2020 年全球动力电 池装机 142.8GWh，同比增长 21%，CATL、LG 化学、松下分列装机前三。从封装类型看， 装机 TOP3 的主营类型不同，CATL 为方形、LG 化学为软包、松下是圆柱。从市场竞争力 看，TOP10 主要是软包和方形电池企业，其中韩系企业聚焦软包，中国企业主营方形居多。短期部分企业为满足下游整车要求，推出其他封装类型产品，如 LG 化学为特斯拉供应圆柱 形电池，并且取得较好的装机量；但长期看，为提升企业竞争力，向更好封装类型切换的动 力提升，如松下已开发出方形产品，避免单一的圆柱业务阻碍发展。
中国区域方形电池为主流，2020 年以来圆柱电池份额有所提升。2020 年中国动力电池出货 量约 80GWh，同比增长 12.7%，其中方形电池占比达到 81%，是主流的封装形式。另一方 面，受益特斯拉国产 Model 3 销量高增，因其搭载 LG 化学三元 811 圆柱电池，因此圆柱类 型出货量占比有所提升，我们预计未来特斯拉 4680 大圆柱带动下有望保持一定份额。分企 业看，中国 2020 年装机 TOP10 中，有 6 家企业主营方形电池，支撑方形装机。
特斯拉与松下的合作使圆柱封装盛极一时。1992 年日本索尼发明锂离子电池，随后选择稳妥 可行的 18650 圆柱电池技术满足消费电子需求。索尼之后，日本松下在 1994 年开始锂电研 发，2008 年收购三洋电机成为全球最大锂电供应商。当镍氢电池因涉及专利侵权而使得丰田 无法在纯电动车上使用该类型后，丰田及松下分别在 2010 年向特斯拉投资 5000 万及 3000 万美元，致力于锂电池系统在动力领域的应用。松下与特斯拉自 2008 年起合作逐渐深入， 并成功将圆柱电池推广到电动汽车：2008 年 Roaster 采用 18650 LCO 电芯，2012 年 Model S 及 2015 年 Model X使用 18650NCA 电芯，直至 2017 年 Model 3 搭载 21700 电芯。独家 供应特斯拉圆柱电芯，松下动力业务跟随特斯拉发展壮大。2017 年松下全球装机约 9.9GWh， 份额为 16.7%排名全球第一。圆柱电芯受到青睐，主要系工艺成熟、一致性强。但圆柱电芯 的劣势在于单体电芯容量小，因此在动力领域需要大量电芯组成电池包，增加管理的复杂程 度。特斯拉匹配圆柱电池包的电池管理系统技术世界领先，未来将推出 4680 大圆柱电芯。
中国新能源商用车的推广使方形成为主流，德系车企对方形的推崇则壮大三星 SDI。中国新 能源汽车的快速发展首先得益于新能源商用车的增长，主要系初期给予较多政策倾斜。商用 车尤其是客车对于动力电池容量要求高，需要数百 Ah，圆柱电池应用难度大，此外软包则在 内部胀气和外部穿刺时容易漏液，而方形封装形状规整、空间利用率高，与软包相比成组难 度小，因此成为首选。2014 年全球份额最大封装形式为方形，且中国动力装机排名前五均为 方形企业。在欧洲，德系车企偏爱方形，主要系车企注重安全，认为方形更符合车规级设计， 三星 SDI 通过与博世合资成立动力电池企业 SB Limotive，成功进入德系车企供应链。三星 SDI 与宝马的合作深度逐渐提升，2013 年成为宝马核心供应商。三星 SDI 在深厚的技术积 淀基础上（1999 年进入电池领域）成长为方形动力电池龙头。
LG 化学技术深厚，新能源车性能提升进入一定的瓶颈期，软包封装的高比能优势将凸显。LG 化学具备化学品和材料基础，在消费类软包电池领域已有多年积淀，研发出世界第一款 阶梯式和六角形软包电池。2009 年现代起亚混动汽车搭载 LG 化学软包电池，2010 年则应 用到通用雪佛兰 Volt，LG 化学合作的车企逐渐增加，至今仍是拥有最多全球优质客户的动力 电池企业，配套的车型数量多。另一边，销量快速增长的日产 Leaf 搭载 AESC 的软包电池， 2014 年 AESC 全球市占率达 16.2%。但此后因特斯拉崛起叠加中国新能源车市高景气，软 包份额开始下降。值得注意的是，应用软包的车企仍然较多，但还需等待相关车型的高景气 到来。随着电池材料体系性能瓶颈期的出现，软包封装的高比能优势开始凸显。工艺的精进 也在改善软包成组效率低、一致性差等问题，软包的导入逻辑持续强化。
来源：DT新材料新材料智库
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