【#专家话应急# 孙东亚谈洪水灾害防御体系建设:技术支撑+信息共享+协同作战】我国洪水灾害有什么特点?如何建立科学的洪水灾害防御体系?6月27日,在河南省首届应急管理与公共安全论坛上,中国水利水电科学研究院防洪抗旱减灾工程技术研究中心和水利部防洪抗旱减灾工程技术研究中心总工、教授孙东亚介绍了我国洪水灾害特点与应急管理技术需求。 #河南省首届应急管理与公共安全论坛#(记者 莫韶华)https://t.cn/A6aqg3rR
近期,2nm等先进芯片发展备受行业关注。6月17日台积电举行的技术论坛上,晶圆代工龙头台积电(TSMC)首次披露,到2024年,台积电将拥有阿斯麦(ASML)最先进的高数值孔径极紫外(high-NA EUV)光刻机,用于生产纳米片晶体管(GAAFET)架构的2nm(N2)芯片,预计在2025年量产。
与此同时,6月初被美国总统拜登亚洲行接见后,紧接着,韩国三星电子副会长李在镕又马不停蹄奔赴欧洲,有报道指三星电子在阿斯麦获得了十多台EUV光刻机,并于本周起大规模生产3nm芯片,而2nm将于2025年量产。
尽管量产2nm芯片依然还需时日,但此时此刻,台积电、三星电子两家芯片大厂不约而同的寻求下一代EUV光刻机,意味着现在“2nm技术战”已经打响。
https://t.cn/A6aqdpls
与此同时,6月初被美国总统拜登亚洲行接见后,紧接着,韩国三星电子副会长李在镕又马不停蹄奔赴欧洲,有报道指三星电子在阿斯麦获得了十多台EUV光刻机,并于本周起大规模生产3nm芯片,而2nm将于2025年量产。
尽管量产2nm芯片依然还需时日,但此时此刻,台积电、三星电子两家芯片大厂不约而同的寻求下一代EUV光刻机,意味着现在“2nm技术战”已经打响。
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#世界智能大会# 【第六届世界智能大会智能网联分论坛成功举办】6月24日,第六届世界智能大会智能网联分论坛成功举办。论坛以“双智协同,共创未来”为主题,从天津(西青)车联网先导区建设经验出发,探讨从“车路协同”到“车城协同”的新课题、新技术和新机遇。论坛由市工信局和西青区政府指导、腾讯承办。https://t.cn/A6aqQ6Va
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