【晶圆代工厂粤芯融资45亿元 投后估值200亿元】晶圆制造领域迎来巨额融资。6月30日，广州粤芯半导体技术有限公司宣布于近日完成45亿元的新一轮融资。多名接近粤芯的人士告诉财新，该轮融资后，粤芯投后估值达到200亿元。

　　粤芯本轮融资由广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东。同时，还获得包括华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等多家既有股东的追加投资。

　　粤芯称，既有股东认购本轮融资金额超过60%。一名国资机构的负责人告诉财新，这在行业中已属较高比例，说明投资人看好粤芯发展。多名半导体投资人对财新介绍，粤芯投资人多为国资背景和产业资本，通常较为尊重晶圆制造行业重资产、长周期的产业规律，投资相对稳定，对投资回报的预期也较为理性。https://t.cn/A6af8BvY

粤芯半导体完成45亿元融资，北汽、上汽、广汽旗下产业资本都投了

6月30日，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）正式完成45亿元最新一轮融资，本轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东；同时，还获得包括华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等多家既有股东在本轮融资中持续追加投资，既有股东认购本轮融资金额超过60%。

本次融资主要将用于粤芯半导体新一期项目建设。本轮融资后，粤芯半导体将继续聚焦12英寸模拟特色工艺，专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场，进一步提升产能。

投融资 | 粤芯半导体完成45亿元战略融资！聚焦“工控+车规”级芯片制造

近日，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）正式完成45亿元最新一轮融资，本轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东；同时，还获得包括华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等多家既有股东在本轮融资中持续追加投资，既有股东认购本轮融资金额超过60%。

https://t.cn/A6af9cWr