【晶圆检测环节的价值】

半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。

晶圆制造环节的检测

晶圆制造主要包含八大环节，价值量占比约为13%。此环节的检测偏向于外观检测，是一种物理性、功能性的测试。

晶圆制造环节（过程工艺控制）检测设备繁多，主要包括量测类设备和缺陷检测类设备，价值量占比分别为40%和50%，控制软件等其他设备占剩余10%。

此环节市场集中度高，且被海外公司垄断，KLA一家独大，国产化率极低。

晶圆检测（CP）和成品测试（FT）

以封测为界，检测包括晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test）：通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。

晶圆检测（CP）发生于晶圆完成后、进行封装前，成品测试（FT）发生于芯片完成封装后。晶圆测试和成品检测主要用到ATE测试机、分选机和探针台三种设备，其中ATE测试机是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为63%。探针台主要承担输送定位任务，使晶圆依次与探针接触完成测试，提供晶圆自动上下片、找中心、对准、定位及按照设臵的步距移动晶圆以使探针卡上的探针能对准硅片相应位置进行测试。

探针台由载物台、光学元件、卡盘组成，载物台是定位晶圆或芯片的部件设备。通常会根据晶圆的尺寸来设计大小，并配套了相应的精密移动定位功能。克洛诺斯自主研发的超精密气浮平台重复定位精度达±50纳米，是作为定位晶圆或芯片的部件设备，可以依靠精密机械运作在极短的曝光时间内完美定位，完成晶圆在量测端极精密的检测。

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