https://t.cn/A6UmFvZ8 2020年8月14日,第八届中国电子信息博览会(CITE2018)期间,中国5G核心元器件创新发展论坛暨2020汇芯(中国)产业技术发展论坛在深圳会展中心召开。作为中国领先的先进射频模组芯片供应商,开元通信技术(厦门)有限公司(以下简称“开元通信”)在论坛上正式发布了射频发射模组芯片品牌 “鸿雁”(Sili-ANT),以及国产首款全自研的FEMiD模组芯片产品EM6375。
#P40[超话]#滤波器是射频前端的核心组件,主要用于将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来。滤波器包括声表面滤波器(SAW)、体声波滤波器(BAW)、MEMS滤波器和IPD等,其中SAW和BAW是应用最为广泛的滤波器种类。
表面滤波器(SAW)领域取得了一项突破式创新,推出ultraSAW薄膜式射频滤波器技术。此次推出的ultraSAW滤波器能够实现将插入损耗提升整整1分贝(dB),在2.7GHz以下频段范围内可以提供比与之竞争的体声波(BAW)滤波器更高的性能。
之前有些场景的需求,表面声波(SAW)滤波器解决不了,需要搭配采用体声波(BAW)或者其他类型的滤波器共同工作。如今,新发布的ultraSAW射频滤波器能够提供更高的性能,更广的覆盖范围,支持更多的应用场景。
同时,与具有相似性能指标的其它商用解决方案相比,ultraSAW技术可支持OEM厂商在5G和4G多模移动终端中以更低成本实现更高能效的射频路径。
目前,正在多条产品线中集成ultraSAW技术,包括功率放大器模组(PAMiD)、前端模组(FEMiD)、分集模组(DRx)、Wi-Fi分离器、GNSS分离器和射频多工器。采用ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品于2020年第一季度开始量产,OEM厂商采用该技术推出的商用旗舰终端预计于2020年下半年推出。
表面滤波器(SAW)领域取得了一项突破式创新,推出ultraSAW薄膜式射频滤波器技术。此次推出的ultraSAW滤波器能够实现将插入损耗提升整整1分贝(dB),在2.7GHz以下频段范围内可以提供比与之竞争的体声波(BAW)滤波器更高的性能。
之前有些场景的需求,表面声波(SAW)滤波器解决不了,需要搭配采用体声波(BAW)或者其他类型的滤波器共同工作。如今,新发布的ultraSAW射频滤波器能够提供更高的性能,更广的覆盖范围,支持更多的应用场景。
同时,与具有相似性能指标的其它商用解决方案相比,ultraSAW技术可支持OEM厂商在5G和4G多模移动终端中以更低成本实现更高能效的射频路径。
目前,正在多条产品线中集成ultraSAW技术,包括功率放大器模组(PAMiD)、前端模组(FEMiD)、分集模组(DRx)、Wi-Fi分离器、GNSS分离器和射频多工器。采用ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品于2020年第一季度开始量产,OEM厂商采用该技术推出的商用旗舰终端预计于2020年下半年推出。
[赞啊]高通今天还发布了全新的“ultraSAW”滤波器技术。RF射频滤波器的作用是将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来,可以消除射频干扰、衰减,对于提升终端射频性能、保证信号强度和稳定,有着关键的作用。
高通的ultraSAW滤波器可以将插入损耗提升整整1分贝(dB),并且在2.7GHz以下频段范围内,可以提供竞品体声波(BAW)滤波器更高的性能,同时对于进一步提升射频前端(RFFE)产品组合、骁龙5G基带及射频系统的性能,也至关重要。
高通ultraSAW滤波器技术可以在600MHz-2.7GHz频率范围内提供高性能支持,并拥有一系列优势,包括:
- 出色的发射、接收和交叉隔离能力
- 高频率选择性
- 品质因数高达5000
- 极低插入损耗
- 出色的温度稳定性,维持在个位数的ppm/开尔文范围内的极低温度漂移
与具有相似性能指标的其它方案相比,高通ultraSAW技术支持OEM厂商在5G/4G多模移动终端中,以更低的成本实现更高能效的射频路径。
目前,高通正在多条产品线中集成ultraSAW技术,包括功率放大器模组(PAMiD)、前端模组(FEMiD)、分集模组(DRx)、Wi-Fi分离器、GNSS分离器、射频多工器。
基于高通ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品将在2020年第一季度开始量产,相关商用旗舰终端预计2020年下半年推出。
高通的ultraSAW滤波器可以将插入损耗提升整整1分贝(dB),并且在2.7GHz以下频段范围内,可以提供竞品体声波(BAW)滤波器更高的性能,同时对于进一步提升射频前端(RFFE)产品组合、骁龙5G基带及射频系统的性能,也至关重要。
高通ultraSAW滤波器技术可以在600MHz-2.7GHz频率范围内提供高性能支持,并拥有一系列优势,包括:
- 出色的发射、接收和交叉隔离能力
- 高频率选择性
- 品质因数高达5000
- 极低插入损耗
- 出色的温度稳定性,维持在个位数的ppm/开尔文范围内的极低温度漂移
与具有相似性能指标的其它方案相比,高通ultraSAW技术支持OEM厂商在5G/4G多模移动终端中,以更低的成本实现更高能效的射频路径。
目前,高通正在多条产品线中集成ultraSAW技术,包括功率放大器模组(PAMiD)、前端模组(FEMiD)、分集模组(DRx)、Wi-Fi分离器、GNSS分离器、射频多工器。
基于高通ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品将在2020年第一季度开始量产,相关商用旗舰终端预计2020年下半年推出。
✋热门推荐