我家里电脑有点多，逢年过节也经常要帮家里亲戚做下除尘维护，随身带着个巨大的工业鼓风机实在太累赘了，因此迫切需要一个足够小巧、风力又大的便携式工具。我很早前就找过一家知名的吸尘器厂商，问他们是否有考虑做个电机能够自由切换正反转，或者能把滤网换成喷嘴的产品。
其实无论吸尘器还是吹风机，工作原理都是一样的，通过电机控制气流的流动，一边如果吸风，另外一边就得排风，实现起来并不难。
但是一直也没人做这个玩意，可能一般人并没有太多吹气扬尘的需求场景吧。
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所以去年VSGO公布电动气吹的时候，我非常感兴趣。我本就是他们家手动气吹的用户，更早之前的清洁套装我也买过，对电动气吹的一开始有着不切实际的幻想，冷静下来觉得只要能处理笔记本风扇的积灰就可以了。因为台式机机箱内部太深了，除尘对气流要求很高，这么小的体积，电机十有八九搞不定，一寸大一寸强嘛。
于是我收到了这个暴风胶囊PRO样品，先简单说下产品本身，通体深灰色，磨砂椭圆柱体造型，摸着挺舒服，落灰也很容易打理；体积不大，单手便可以轻松握持；机身侧面有两个按键，一个用于开关切换进气口和出风口的两组LED灯，一个用于切换两档风力；机身顶部是进气口，带有快接的卡口；底部侧面是一个出风口；机身最底部还带有一个机械增压模块，其工作原理也不难理解，就是压缩出风口的大小，使得风压变得更大。
随机附件有一个尘盒、滤网、刷头、充电线。把带有滤网的尘盒拧到进风口的快接处，再接上刷头，这就变成了一个小型的桌面式吸尘器。
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一开始说了，我打算单纯把它当一个便携吹风式除尘机使用的，所以我拿我妈的R9000P简单测试了一下：不拆笔记本，直接从笔记本进风口向内吹风，一档效果一般，切二档就已经有明显的积灰从笔记本的出风口吹出来了，开机械增压的话，还能再吹出来一点点儿灰。
图就没拍了，因为试完了之后才想起来，没尘可除了……
简单清理完后，笔记本温度能下降1-2°，基本符合我的预期。不过屏幕和键盘上比较顽固的灰很难被直接吹掉，需要用随机配送的那个刷子轻轻刷一下----当然，我觉得你切成吸尘器模式会更好，这时一机两用的暴风胶囊就显得方便多了。
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但是清理电脑毕竟不是一个高频次的工作，而且我家里无线吸尘器有好几个，吸力一个比一个猛，是清理桌面效率也吊打暴风胶囊这种小型桌面吸尘器。
但计划没有变化快，我意外地捡到一只小鹦鹉，这款暴风胶囊的潜能就这样意外地被完全发挥出来了。
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这小鹦鹉以前可能是笼养的，跟人不亲，所以我近期一直训练如何勾引它飞到我手上吃食。鹦鹉喜欢吃那种带壳的谷子，自己就会剥壳，看它叨来叨去还挺解压的，但是也会把谷壳给叨的遍地都是……
要是它吃得兴起，想换个身位，扑棱一下翅膀……好了，你马上就会得到一个被谷壳轰炸过的桌面……关键它吃得还很频繁，大概3-4个小时就开始叽叽喳喳催你上菜了，所以手养的第一天我就快被整崩溃了，甚至觉得给它擦屎都不是个啥事了。
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这个时候暴风胶囊的桌面吸尘器模式就派上大用场了，等等，不是家里有吸尘器吗？是的，吸头齐全，啥活儿都能干。但是每次你都得先去挂架上取吸尘器--->吸完地面还要换扁刷头再去吸桌面--->再换成地刷头把机器挂回支架充电，这实在是个特别繁琐的工作。小桌面吸尘器就完全不需要那么多仪式感，拿起来吭哧吭哧干活就是了。
有时候我抽不开身，或者要出门，就会把谷粒多倒一些在食盒里给它备着吃。这样谷壳不会乱撒，但是总会剩下不少还没吃的谷粒。这个时候你也会很头疼，因为谷壳太多的话，鹦鹉就不会再去很认真的从里面刨食。全倒掉吧有点可惜，手动做分拣吧……洗洗睡吧，这简直就是让你数100克小米里有多少颗小米。
后来我也是突发奇想，把食盒拿到水池，打开暴风胶囊的一档，离远了对着食盒吹。因为谷壳非常轻，一下就被吹跑了，剩下的基本都是谷粒，再给小鹦鹉放回去，它自己就屁颠屁颠去刨食吃了，再也不会浪费食物了。
暴风胶囊就这样瞬间升格为我的左膀右臂，除了给笔记本除尘，这也是个养鸟的神器啊！
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需要特别说明的是，暴风胶囊的刷头和尘盒并没有使用任何机械卡扣结构连接，而是通过摩擦力简单组合在一起。有朋友之前跟我吐槽过这个设计，认为非常不牢靠。
我收到的产品可能已经经过一次改良，紧固度还不错，而且在后续的使用中，我突然就理解了不固定刷头的好处----任何吸尘器都是一头进风一头出风，而暴风胶囊这种小型桌面式“吸尘器”，出风口离桌面地面是非常近的，一个不慎，就会出现前面的刷头在吸垃圾，后面的吹风口把还没吸的垃圾吹个天女散花的事故----不要问我怎么知道的，我那个置物架下面还有一大堆谷壳吸不出来，得挪架子才行[怒]
所以我觉得这个可以无极旋转的刷头设计，虽然牺牲了一些稳定，但实操中可以让你很轻松避开不合理的出风方向，算是一种歪打正着吧。
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如果你和我一样，有高频次但任务量不重的清洁要求，我觉得暴风胶囊是真的值得你考虑的便携工具，因为比起那些桌面吸尘器或者车载吸尘器，它还多了个吹风的功能----野外露营你还可以拿来生火用。
P.S：拿来当车载吸尘器的效果也是很不错的。
其实无论吸尘器还是吹风机，工作原理都是一样的，通过电机控制气流的流动，一边如果吸风，另外一边就得排风，实现起来并不难。
但是一直也没人做这个玩意，可能一般人并没有太多吹气扬尘的需求场景吧。
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所以去年VSGO公布电动气吹的时候，我非常感兴趣。我本就是他们家手动气吹的用户，更早之前的清洁套装我也买过，对电动气吹的一开始有着不切实际的幻想，冷静下来觉得只要能处理笔记本风扇的积灰就可以了。因为台式机机箱内部太深了，除尘对气流要求很高，这么小的体积，电机十有八九搞不定，一寸大一寸强嘛。
于是我收到了这个暴风胶囊PRO样品，先简单说下产品本身，通体深灰色，磨砂椭圆柱体造型，摸着挺舒服，落灰也很容易打理；体积不大，单手便可以轻松握持；机身侧面有两个按键，一个用于开关切换进气口和出风口的两组LED灯，一个用于切换两档风力；机身顶部是进气口，带有快接的卡口；底部侧面是一个出风口；机身最底部还带有一个机械增压模块，其工作原理也不难理解，就是压缩出风口的大小，使得风压变得更大。
随机附件有一个尘盒、滤网、刷头、充电线。把带有滤网的尘盒拧到进风口的快接处，再接上刷头，这就变成了一个小型的桌面式吸尘器。
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一开始说了，我打算单纯把它当一个便携吹风式除尘机使用的，所以我拿我妈的R9000P简单测试了一下：不拆笔记本，直接从笔记本进风口向内吹风，一档效果一般，切二档就已经有明显的积灰从笔记本的出风口吹出来了，开机械增压的话，还能再吹出来一点点儿灰。
图就没拍了，因为试完了之后才想起来，没尘可除了……
简单清理完后，笔记本温度能下降1-2°，基本符合我的预期。不过屏幕和键盘上比较顽固的灰很难被直接吹掉，需要用随机配送的那个刷子轻轻刷一下----当然，我觉得你切成吸尘器模式会更好，这时一机两用的暴风胶囊就显得方便多了。
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但是清理电脑毕竟不是一个高频次的工作，而且我家里无线吸尘器有好几个，吸力一个比一个猛，是清理桌面效率也吊打暴风胶囊这种小型桌面吸尘器。
但计划没有变化快，我意外地捡到一只小鹦鹉，这款暴风胶囊的潜能就这样意外地被完全发挥出来了。
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这小鹦鹉以前可能是笼养的，跟人不亲，所以我近期一直训练如何勾引它飞到我手上吃食。鹦鹉喜欢吃那种带壳的谷子，自己就会剥壳，看它叨来叨去还挺解压的，但是也会把谷壳给叨的遍地都是……
要是它吃得兴起，想换个身位，扑棱一下翅膀……好了，你马上就会得到一个被谷壳轰炸过的桌面……关键它吃得还很频繁，大概3-4个小时就开始叽叽喳喳催你上菜了，所以手养的第一天我就快被整崩溃了，甚至觉得给它擦屎都不是个啥事了。
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这个时候暴风胶囊的桌面吸尘器模式就派上大用场了，等等，不是家里有吸尘器吗？是的，吸头齐全，啥活儿都能干。但是每次你都得先去挂架上取吸尘器--->吸完地面还要换扁刷头再去吸桌面--->再换成地刷头把机器挂回支架充电，这实在是个特别繁琐的工作。小桌面吸尘器就完全不需要那么多仪式感，拿起来吭哧吭哧干活就是了。
有时候我抽不开身，或者要出门，就会把谷粒多倒一些在食盒里给它备着吃。这样谷壳不会乱撒，但是总会剩下不少还没吃的谷粒。这个时候你也会很头疼，因为谷壳太多的话，鹦鹉就不会再去很认真的从里面刨食。全倒掉吧有点可惜，手动做分拣吧……洗洗睡吧，这简直就是让你数100克小米里有多少颗小米。
后来我也是突发奇想，把食盒拿到水池，打开暴风胶囊的一档，离远了对着食盒吹。因为谷壳非常轻，一下就被吹跑了，剩下的基本都是谷粒，再给小鹦鹉放回去，它自己就屁颠屁颠去刨食吃了，再也不会浪费食物了。
暴风胶囊就这样瞬间升格为我的左膀右臂，除了给笔记本除尘，这也是个养鸟的神器啊！
(づ ●─● )づ(づ ●─● )づ(づ ●─● )づ
需要特别说明的是，暴风胶囊的刷头和尘盒并没有使用任何机械卡扣结构连接，而是通过摩擦力简单组合在一起。有朋友之前跟我吐槽过这个设计，认为非常不牢靠。
我收到的产品可能已经经过一次改良，紧固度还不错，而且在后续的使用中，我突然就理解了不固定刷头的好处----任何吸尘器都是一头进风一头出风，而暴风胶囊这种小型桌面式“吸尘器”，出风口离桌面地面是非常近的，一个不慎，就会出现前面的刷头在吸垃圾，后面的吹风口把还没吸的垃圾吹个天女散花的事故----不要问我怎么知道的，我那个置物架下面还有一大堆谷壳吸不出来，得挪架子才行[怒]
所以我觉得这个可以无极旋转的刷头设计，虽然牺牲了一些稳定，但实操中可以让你很轻松避开不合理的出风方向，算是一种歪打正着吧。
(づ ●─● )づ(づ ●─● )づ(づ ●─● )づ
如果你和我一样，有高频次但任务量不重的清洁要求，我觉得暴风胶囊是真的值得你考虑的便携工具，因为比起那些桌面吸尘器或者车载吸尘器，它还多了个吹风的功能----野外露营你还可以拿来生火用。
P.S：拿来当车载吸尘器的效果也是很不错的。
近日，潘玮柏和吴昕时隔两年再度同台到了快本的舞台上，不过这一次画面却显的极其不协调，当年关系那么好的两个人如今再见面，居然全程都没有交流，更别提有什么亲密的动作了，肉眼可见的互动仅仅只有一次而已。这幅状态完全不像是多年未见的老朋友，到是像初次见面一般拘谨。
回顾当年潘玮柏和吴昕的CP表现，可是赚足了网友们的眼泪。那时的两个人无论是在节目互动或者私下生活里，都非常的亲密，吴昕还曾公开在镜头前亲吻过潘玮柏的脸颊。让人一度感觉这对儿CP像是真的在一起了！
可是这次两个人却表现的这样生疏，实在是有些不符合常理，按理来说哪怕两个人不再捆绑炒作CP，但是遗留的感情也应该还在呀！不过也有可能只是舞台效果而已，如今潘玮柏和吴昕仍然都是单身，你们希望“无尾熊CP”再现吗？
回顾当年潘玮柏和吴昕的CP表现，可是赚足了网友们的眼泪。那时的两个人无论是在节目互动或者私下生活里，都非常的亲密，吴昕还曾公开在镜头前亲吻过潘玮柏的脸颊。让人一度感觉这对儿CP像是真的在一起了！
可是这次两个人却表现的这样生疏，实在是有些不符合常理，按理来说哪怕两个人不再捆绑炒作CP，但是遗留的感情也应该还在呀！不过也有可能只是舞台效果而已，如今潘玮柏和吴昕仍然都是单身，你们希望“无尾熊CP”再现吗？
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【第三代半导体商用提速 8英寸碳化硅时代来临】
眼下，国内在碳化硅领域的上游产业环节还存在提升空间，如部分环节的设备缺席、缺乏规模化生产平台等，这意味着产业链发展还需平衡。
不同于第一代半导体材料硅基的发展在国内正面临一系列掣肘，作为化合物半导体材料的碳化硅器件正逐渐迎来商用加速期。
在此领域，由于国内外的起步和发展时间相差不大，而成为备受关注的突围市场。
特斯拉率先让碳化硅器件上车起到了关键推动作用。多方机构都预测，在未来5-10年间，碳化硅器件的应用增长点会陆续涌现，包括新能源汽车、储能、光伏风能发电、5G通信等领域。
近日举行的2022中国·南沙国际集成电路产业论坛期间，多名业内人士都指出，随着海外大厂开始小规模量产8英寸碳化硅器件，8英寸时代正在到来。当然，眼下国内在碳化硅领域的上游产业环节还有提升空间，比如部分环节的设备缺席、缺乏规模化生产平台等，这意味着产业链发展还需平衡。同时需要关注的是，如今国内各地都在积极建设碳化硅相关产业生态，随着产业发展到一定阶段，可能也将迎来一定程度的并购融合。
碳化硅时刻
碳化硅商用落地的典型代表就是特斯拉，在其推动下，碳化硅的应用进度和市场空间都打开了想象力。
基本半导体董事长汪之涵在前述论坛演讲中指出，从1982年IGBT发明到现在，其仍然是功率半导体器件中最为重要的一个，在各种电力电子应用中发挥着巨大作用。
不过在过去几年时间里，人们欣喜地发现，在很多高端应用中，碳化硅MOSFET已经逐渐取代硅基IGBT。“这个取代的过程和势头，似乎比大家前几年的判断来得更早更快，所以我们认为，碳化硅成为功率半导体主流的时代似乎已经来到。”他续称，虽然目前碳化硅器件的成本比硅基IGBT要高不少，但从全生命周期成本来看，通过使用碳化硅器件，现在的账已经能算过来了。
根据Yole研判，到2027年预计全球碳化硅芯片市场规模约63亿美元，其中接近80%的市场(也即约50亿美元)来自于新能源汽车。汪之涵指出，根据其团队测算，随着碳化硅产品成本降低，到2027年，一辆车上不同部件使用碳化硅的价格在2000-3000元，那么届时全球将有一千万辆车使用碳化硅器件，实际上这个数量将只多不少。
芯粤能半导体CTO相奇则指出，“双碳”战略正开启新能源转换的黄金时代，其中电能转换推动需要功率器件，碳化硅器件在其中优势尽显。
根据机构统计，到2030年，中国大陆总用电量将达到10.5万亿度/年，若能用碳化硅功率器件替代传统硅基器件，可节电万亿度，约等于10座三峡大坝。
从应用端来看，新能源汽车、光伏和储能、航天、工业等领域牵引下，全球碳化硅市场的规模正快速成长，预计2019-2025年的复合年均增长率为30%。
山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆教授徐现刚也指出，碳化硅单晶应用主要为两个方面：一是电力电子碳化硅器件领域，在导电型衬底之上做碳化硅同质外延，如新能源汽车、高铁运输、智能电网的逆变器等器件上应用;二是把碳化硅作为衬底材料，生长氮化镓材料的异质外延，在高频大功率微波电子器件里获得了较大应用，也在雷达、通信系统等方面有应用。
不过，目前国内在碳化硅功率器件和衬底市场依然有较大发展空间。据调研机构Yole统计，无论是碳化硅器件销售额，还是碳化硅导电型衬底市场视角来看，占据主要份额的都为来自美国、欧洲和日本的公司，部分情况下甚至有垄断态势。
加速研发推进
一种观点认为，在关键碳化硅衬底技术方面，国内和海外厂商的差距大约是2-3年，但随着集中力量推进研发，这个时间差距有望进一步缩短。
徐现刚在演讲中指出，从衬底发展来看，海外厂商在十年前突破了6英寸衬底技术，目前已稳定导入产业;并在国内“十三五”期间突破了8英寸衬底量产的关键难题，正快速导入量产进程。
国内厂商近些年来也在积蓄经验后快速推动研发落地。“针对碳化硅单晶的研究前期，我们亟需和下游密切配合。在研发2-3英寸单晶时，很难找到电力电子大规模应用，所以我们找到了光电子应用;在6英寸和8英寸单晶上，我们希望和半导体界以及电力电子行业密切配合，也做好了准备。产业角度的需求已经非常旺盛;技术路线上，碳化硅外延的整个产业链不存在被制约发展的问题，所以我认为，8英寸时代真正到来了。”
一名碳化硅器件创业者也向21世纪经济报道记者指出，全球碳化硅衬底龙头Wolfspeed已经在近期的电话会上表示，将建设第二座8英寸晶圆厂。“所以我们对这个趋势还是很有信心。”
他续称，就像最开始一种观点认为硅基不用那么着急被碳化硅器件替代一样。特斯拉作为第一个吃螃蟹的人成功之后，大家都开始积极跟进，才有了现在被认为行业将爆发式增长的预期。“所以我想碳化硅晶圆尺寸发展也一样，成熟的8英寸衬底推出后，必然会让成本降低。当然先要面对研发、材料良率低等现阶段难题，但实际上随着技术进步，这也是之前6英寸研发过程中都遇到过的情况。”
还有一个不可忽视的问题是各地的积极建设。一些行业人士指出，在未来十年，整个碳化硅行业面临着巨大机会，同时挑战也很大。目前国内多个省份和城市已经开始推动碳化硅材料和器件等环节的大规模项目落地，这一方面意味着各地都在认可碳化硅的发展未来并积极促进，但另一方面，大规模建设后，在未来几年可能也会面临行业整合过程。
对此，广州芯谋研究总经理谢瑞峰向21世纪经济报道记者表示，不同地方的产业发展有其各自路径。对于南沙区来说，汽车行业集聚是这里的核心特色和亮点，因此围绕汽车生态、车规级芯片进行发展就有其可行性。
同时，目前南沙在碳化硅领域的产业链已经部署相对完善。“我们称为‘聚沙成塔’，打开地图看会发现，南沙的确是一家一家公司拼图一样拼出了一个产业园，从南砂晶圆开始不断延伸产业链。因此我们认为，南沙发展半导体产业有其独特的思路和节奏。”
【第三代半导体商用提速 8英寸碳化硅时代来临】
眼下，国内在碳化硅领域的上游产业环节还存在提升空间，如部分环节的设备缺席、缺乏规模化生产平台等，这意味着产业链发展还需平衡。
不同于第一代半导体材料硅基的发展在国内正面临一系列掣肘，作为化合物半导体材料的碳化硅器件正逐渐迎来商用加速期。
在此领域，由于国内外的起步和发展时间相差不大，而成为备受关注的突围市场。
特斯拉率先让碳化硅器件上车起到了关键推动作用。多方机构都预测，在未来5-10年间，碳化硅器件的应用增长点会陆续涌现，包括新能源汽车、储能、光伏风能发电、5G通信等领域。
近日举行的2022中国·南沙国际集成电路产业论坛期间，多名业内人士都指出，随着海外大厂开始小规模量产8英寸碳化硅器件，8英寸时代正在到来。当然，眼下国内在碳化硅领域的上游产业环节还有提升空间，比如部分环节的设备缺席、缺乏规模化生产平台等，这意味着产业链发展还需平衡。同时需要关注的是，如今国内各地都在积极建设碳化硅相关产业生态，随着产业发展到一定阶段，可能也将迎来一定程度的并购融合。
碳化硅时刻
碳化硅商用落地的典型代表就是特斯拉，在其推动下，碳化硅的应用进度和市场空间都打开了想象力。
基本半导体董事长汪之涵在前述论坛演讲中指出，从1982年IGBT发明到现在，其仍然是功率半导体器件中最为重要的一个，在各种电力电子应用中发挥着巨大作用。
不过在过去几年时间里，人们欣喜地发现，在很多高端应用中，碳化硅MOSFET已经逐渐取代硅基IGBT。“这个取代的过程和势头，似乎比大家前几年的判断来得更早更快，所以我们认为，碳化硅成为功率半导体主流的时代似乎已经来到。”他续称，虽然目前碳化硅器件的成本比硅基IGBT要高不少，但从全生命周期成本来看，通过使用碳化硅器件，现在的账已经能算过来了。
根据Yole研判，到2027年预计全球碳化硅芯片市场规模约63亿美元，其中接近80%的市场(也即约50亿美元)来自于新能源汽车。汪之涵指出，根据其团队测算，随着碳化硅产品成本降低，到2027年，一辆车上不同部件使用碳化硅的价格在2000-3000元，那么届时全球将有一千万辆车使用碳化硅器件，实际上这个数量将只多不少。
芯粤能半导体CTO相奇则指出，“双碳”战略正开启新能源转换的黄金时代，其中电能转换推动需要功率器件，碳化硅器件在其中优势尽显。
根据机构统计，到2030年，中国大陆总用电量将达到10.5万亿度/年，若能用碳化硅功率器件替代传统硅基器件，可节电万亿度，约等于10座三峡大坝。
从应用端来看，新能源汽车、光伏和储能、航天、工业等领域牵引下，全球碳化硅市场的规模正快速成长，预计2019-2025年的复合年均增长率为30%。
山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆教授徐现刚也指出，碳化硅单晶应用主要为两个方面：一是电力电子碳化硅器件领域，在导电型衬底之上做碳化硅同质外延，如新能源汽车、高铁运输、智能电网的逆变器等器件上应用;二是把碳化硅作为衬底材料，生长氮化镓材料的异质外延，在高频大功率微波电子器件里获得了较大应用，也在雷达、通信系统等方面有应用。
不过，目前国内在碳化硅功率器件和衬底市场依然有较大发展空间。据调研机构Yole统计，无论是碳化硅器件销售额，还是碳化硅导电型衬底市场视角来看，占据主要份额的都为来自美国、欧洲和日本的公司，部分情况下甚至有垄断态势。
加速研发推进
一种观点认为，在关键碳化硅衬底技术方面，国内和海外厂商的差距大约是2-3年，但随着集中力量推进研发，这个时间差距有望进一步缩短。
徐现刚在演讲中指出，从衬底发展来看，海外厂商在十年前突破了6英寸衬底技术，目前已稳定导入产业;并在国内“十三五”期间突破了8英寸衬底量产的关键难题，正快速导入量产进程。
国内厂商近些年来也在积蓄经验后快速推动研发落地。“针对碳化硅单晶的研究前期，我们亟需和下游密切配合。在研发2-3英寸单晶时，很难找到电力电子大规模应用，所以我们找到了光电子应用;在6英寸和8英寸单晶上，我们希望和半导体界以及电力电子行业密切配合，也做好了准备。产业角度的需求已经非常旺盛;技术路线上，碳化硅外延的整个产业链不存在被制约发展的问题，所以我认为，8英寸时代真正到来了。”
一名碳化硅器件创业者也向21世纪经济报道记者指出，全球碳化硅衬底龙头Wolfspeed已经在近期的电话会上表示，将建设第二座8英寸晶圆厂。“所以我们对这个趋势还是很有信心。”
他续称，就像最开始一种观点认为硅基不用那么着急被碳化硅器件替代一样。特斯拉作为第一个吃螃蟹的人成功之后，大家都开始积极跟进，才有了现在被认为行业将爆发式增长的预期。“所以我想碳化硅晶圆尺寸发展也一样，成熟的8英寸衬底推出后，必然会让成本降低。当然先要面对研发、材料良率低等现阶段难题，但实际上随着技术进步，这也是之前6英寸研发过程中都遇到过的情况。”
还有一个不可忽视的问题是各地的积极建设。一些行业人士指出，在未来十年，整个碳化硅行业面临着巨大机会，同时挑战也很大。目前国内多个省份和城市已经开始推动碳化硅材料和器件等环节的大规模项目落地，这一方面意味着各地都在认可碳化硅的发展未来并积极促进，但另一方面，大规模建设后，在未来几年可能也会面临行业整合过程。
对此，广州芯谋研究总经理谢瑞峰向21世纪经济报道记者表示，不同地方的产业发展有其各自路径。对于南沙区来说，汽车行业集聚是这里的核心特色和亮点，因此围绕汽车生态、车规级芯片进行发展就有其可行性。
同时，目前南沙在碳化硅领域的产业链已经部署相对完善。“我们称为‘聚沙成塔’，打开地图看会发现，南沙的确是一家一家公司拼图一样拼出了一个产业园，从南砂晶圆开始不断延伸产业链。因此我们认为，南沙发展半导体产业有其独特的思路和节奏。”
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