#洛阳头条# 偃师区府店镇的周寨村，位于缑山之麓、马涧河边，这里是古代的上程聚，也是洛阳牡丹的传统种植区。今天，我们走进周寨村，讲一段牡丹的故事。
1 缑山之麓上程聚
周寨村的历史要追溯到周代的上程聚。清代张象山《乡村志异》卷十五说：“偃师之周寨，无姓周者，村民皆程姓，此寨乃周代上程聚也。周寨者，乃周代之邑落也，程氏之祖地也。”
《后汉书·郡国志》说：“河南洛阳县有上程聚，古程国，伯休甫（父）之国也。”宋代王应麟《诗地理考》卷四说：“程，毛氏曰：‘程伯休父始命为大司马。’〈郡国志〉：‘洛阳有上程聚，古程国，伯休父之国也。’重黎氏，世叙天地，其在周，程伯休父其后也。当宣王时，失其官守而为司马氏。今河南府洛阳县有程地。”《新唐书》卷七十五下说：“程氏，出自风姓。颛顼生称，称生老童。老童二子，重、黎。重为火正，司地，其后世为掌天地之官。裔孙封于程，是为程伯。洛阳有上程聚，即其地也。至周宣王时，程伯休父失其官守，以诸侯入为王司马。”
在上古，小的城邑称聚。上程聚，就是程国的都城。程国的建立者，并不是程伯休父，而是程伯符。据各种《程氏族谱》记载，武王克殷第二年去世，成王即位，周公摄政。管叔、蔡叔和纣王之子武庚联合叛乱。周公东征，平定叛乱。周公大行封建，以屏周室。重黎氏的后裔符，在周公东征中，立有战功，被封于程地为伯爵，符从此称为程伯符。程伯符，被称为程姓和符姓的得姓始祖。到程伯休父时，失去伯爵的爵位，到朝中担任司马，程伯休父也被称为司马氏的得姓始祖。古程国国君墓地，在缑山。
在北宋之前，此地一直称上程聚。在北宋末年，上程聚毁于战火。金朝末年，程震家族迁居于此，改名周寨。
2 上程聚中灵泉寺
北宋周师厚《洛阳牡丹记》说：“金系腰，千叶黄花也。类间金而无蕊，每叶上有金线一道，横于半花上，故目之为金系腰。其花本出于缑氏山中。”
缑氏山，又称缑山，在上程聚东侧，东临太室山、南望少室山，风光秀丽，草木葱郁，泉水飞流。传说周灵王时王子晋求道修行于缑山，于此升仙。汉武帝、光武帝、武则天、乾隆皇帝等帝王都曾临幸缑氏，谒升仙太子庙。缑山被列入道教七十二福地之一，“缑山明月”被列入偃师八景之一。
古代缑氏山有野牡丹，金系腰就出于该山中，最早由上程聚的灵泉寺培育繁殖成功。唐末五代高僧归仁曾为该院住持，他是曹洞宗疏山匡仁禅师法嗣，能诗，诗风刚健挺拔，格调高亢，颇有气势。《全唐诗》中存其诗六首，其《牡丹》云：“三春堪惜牡丹奇，半倚朱栏欲绽时。天下更无花胜此，人间偏得贵相宜。”
同归仁禅师同赏牡丹的是罗隐，他屡试不第，长期在灵泉寺居住，他的《牡丹花》云：“似共东风别有因，绛罗高卷不胜春。若教解语应倾国，任是无情亦动人。芍药与君为近侍，芙蓉何处避芳尘。可怜韩令功成后，辜负秾华过此身。”
北宋时，金系腰在洛阳广泛种植，并传到南方。花开之时，女子们采金系腰花朵插在头上。当时词人吕胜己在《长相思》中写道：“体夭夭，步飘飘，绶带金泥缕绛绡，珑璁趁步摇。浅霞消，两峰遥，斜插层楼金系腰，花羞人面娇。”
同时，金系腰从洛阳传入四川，发生变异，花工用此培养出了牡丹新品金腰楼、玉腰楼。陆游《天彭牡丹谱》载：“金腰楼，玉腰楼，皆粉红花而起楼子，黄白间之，如金玉色。”
3 周寨有株金牡丹
今周寨村，有一株树龄达数百年的牡丹，村民称为金牡丹，据说是金朝元真种植的。
金朝末年，程颐的后裔程震，担任偃师主簿，带其全族迁居上程聚，为纪念周代先祖，改名周寨。后来，程震又担任尚书省令史、御史大夫等职。程震与大文学家元好问相善。元好问将自己的长女元真，嫁给程震的独子程思恩。当时，元好问全家住在嵩山。在元真出嫁前夜，元好问全家欢聚一堂，设酒宴为女儿送行，元好问写下《别程女》：“芸斋淅淅掩霜寒，别酒青灯语夜阑。生女便知聊寄托，中年尤觉感悲欢。松间小草栽培稳，掌上明珠弃掷难。明日缑山东畔路，野夫怀抱若为宽。”
元好问喜爱牡丹，就把一株红牡丹作为元真的陪嫁。元真把它栽到周寨，一直存活到今天。因为女儿嫁到这里，元好问也常到这里做客。其《缑山置酒》云：“灵宫肃清晓，细柏含古春。人言王子乔，鹤驭此上宾。白云山苍苍，平田木欣欣。登高览元化，浩荡融心神。西望洛阳城，大路通平津。行人细如蚁，扰扰争红尘。蓬莱风涛深，鬓毛日夜新。殷勤一杯酒，愧尔云闲人。”
程思恩是进士及第，但他没有出仕，因为蒙古和金朝正在中原混战，而其父程震也突然去世，他需要保护自己庞大的家族。他修筑了寨墙，整治了河道，使周寨四面环水，只有从南面的吊桥，才可以进入寨子。因此，在金末的战乱中，周寨固若金汤。
蒙古灭金后，局势相对稳定。程思恩招引各地流民，迅速开荒数万亩，使周寨一带成为鱼米之乡。他在周寨建立驿馆、客栈，鼓励民众建立多家商号，从事陶瓷、造纸、酿酒、医药等生产与贸易。同时，建立程氏宗祠，在宗祠旁建立书院，名为缑山书院。程氏宗祠经历代维修，目前仍保存完好，这里的陶瓷业、酿酒业长盛不衰。
程思恩也是当时的名医，他的后裔，也世代行医，因此周寨世代种植牡丹等中药材，成为远近闻名的牡丹名村、药材名村。目前，周寨的牡丹种植面积还有上百亩，除了药食并用的凤丹，还有金系腰、上程红、左紫、缑山雪、状元红等名贵观赏品种。
周寨位于偃师到登封的古道上，有不少名人路过此地，赏花赋诗。清朝康熙年间，户部侍郎田雯在此，写下《望偃师县作》：“洛河一线野舟横，夹岸青黄麦浪生。直过缑山花下去，夕阳满地偃师城。”“直过缑山花下去”，写尽了花坞周寨的旧时风雅。
近代洛阳学者高祐曾在周寨缑山书院执教，他写了多首牡丹诗，其《题白牡丹》说：“天意不寒雪散空，风姿笑杀胭脂红。笔华那得形容尽，西子影光落砚中。花貌写来玉貌羞，月波不减汉宫秋。莫嗤富贵无真品，依近终南好石头。”高祐描述的白牡丹，就是这里广泛种植的凤丹，又名白凤丹、凤丹白。#超能新星汇# https://t.cn/RyhTm9c
1 缑山之麓上程聚
周寨村的历史要追溯到周代的上程聚。清代张象山《乡村志异》卷十五说：“偃师之周寨，无姓周者，村民皆程姓，此寨乃周代上程聚也。周寨者，乃周代之邑落也，程氏之祖地也。”
《后汉书·郡国志》说：“河南洛阳县有上程聚，古程国，伯休甫（父）之国也。”宋代王应麟《诗地理考》卷四说：“程，毛氏曰：‘程伯休父始命为大司马。’〈郡国志〉：‘洛阳有上程聚，古程国，伯休父之国也。’重黎氏，世叙天地，其在周，程伯休父其后也。当宣王时，失其官守而为司马氏。今河南府洛阳县有程地。”《新唐书》卷七十五下说：“程氏，出自风姓。颛顼生称，称生老童。老童二子，重、黎。重为火正，司地，其后世为掌天地之官。裔孙封于程，是为程伯。洛阳有上程聚，即其地也。至周宣王时，程伯休父失其官守，以诸侯入为王司马。”
在上古，小的城邑称聚。上程聚，就是程国的都城。程国的建立者，并不是程伯休父，而是程伯符。据各种《程氏族谱》记载，武王克殷第二年去世，成王即位，周公摄政。管叔、蔡叔和纣王之子武庚联合叛乱。周公东征，平定叛乱。周公大行封建，以屏周室。重黎氏的后裔符，在周公东征中，立有战功，被封于程地为伯爵，符从此称为程伯符。程伯符，被称为程姓和符姓的得姓始祖。到程伯休父时，失去伯爵的爵位，到朝中担任司马，程伯休父也被称为司马氏的得姓始祖。古程国国君墓地，在缑山。
在北宋之前，此地一直称上程聚。在北宋末年，上程聚毁于战火。金朝末年，程震家族迁居于此，改名周寨。
2 上程聚中灵泉寺
北宋周师厚《洛阳牡丹记》说：“金系腰，千叶黄花也。类间金而无蕊，每叶上有金线一道，横于半花上，故目之为金系腰。其花本出于缑氏山中。”
缑氏山，又称缑山，在上程聚东侧，东临太室山、南望少室山，风光秀丽，草木葱郁，泉水飞流。传说周灵王时王子晋求道修行于缑山，于此升仙。汉武帝、光武帝、武则天、乾隆皇帝等帝王都曾临幸缑氏，谒升仙太子庙。缑山被列入道教七十二福地之一，“缑山明月”被列入偃师八景之一。
古代缑氏山有野牡丹，金系腰就出于该山中，最早由上程聚的灵泉寺培育繁殖成功。唐末五代高僧归仁曾为该院住持，他是曹洞宗疏山匡仁禅师法嗣，能诗，诗风刚健挺拔，格调高亢，颇有气势。《全唐诗》中存其诗六首，其《牡丹》云：“三春堪惜牡丹奇，半倚朱栏欲绽时。天下更无花胜此，人间偏得贵相宜。”
同归仁禅师同赏牡丹的是罗隐，他屡试不第，长期在灵泉寺居住，他的《牡丹花》云：“似共东风别有因，绛罗高卷不胜春。若教解语应倾国，任是无情亦动人。芍药与君为近侍，芙蓉何处避芳尘。可怜韩令功成后，辜负秾华过此身。”
北宋时，金系腰在洛阳广泛种植，并传到南方。花开之时，女子们采金系腰花朵插在头上。当时词人吕胜己在《长相思》中写道：“体夭夭，步飘飘，绶带金泥缕绛绡，珑璁趁步摇。浅霞消，两峰遥，斜插层楼金系腰，花羞人面娇。”
同时，金系腰从洛阳传入四川，发生变异，花工用此培养出了牡丹新品金腰楼、玉腰楼。陆游《天彭牡丹谱》载：“金腰楼，玉腰楼，皆粉红花而起楼子，黄白间之，如金玉色。”
3 周寨有株金牡丹
今周寨村，有一株树龄达数百年的牡丹，村民称为金牡丹，据说是金朝元真种植的。
金朝末年，程颐的后裔程震，担任偃师主簿，带其全族迁居上程聚，为纪念周代先祖，改名周寨。后来，程震又担任尚书省令史、御史大夫等职。程震与大文学家元好问相善。元好问将自己的长女元真，嫁给程震的独子程思恩。当时，元好问全家住在嵩山。在元真出嫁前夜，元好问全家欢聚一堂，设酒宴为女儿送行，元好问写下《别程女》：“芸斋淅淅掩霜寒，别酒青灯语夜阑。生女便知聊寄托，中年尤觉感悲欢。松间小草栽培稳，掌上明珠弃掷难。明日缑山东畔路，野夫怀抱若为宽。”
元好问喜爱牡丹，就把一株红牡丹作为元真的陪嫁。元真把它栽到周寨，一直存活到今天。因为女儿嫁到这里，元好问也常到这里做客。其《缑山置酒》云：“灵宫肃清晓，细柏含古春。人言王子乔，鹤驭此上宾。白云山苍苍，平田木欣欣。登高览元化，浩荡融心神。西望洛阳城，大路通平津。行人细如蚁，扰扰争红尘。蓬莱风涛深，鬓毛日夜新。殷勤一杯酒，愧尔云闲人。”
程思恩是进士及第，但他没有出仕，因为蒙古和金朝正在中原混战，而其父程震也突然去世，他需要保护自己庞大的家族。他修筑了寨墙，整治了河道，使周寨四面环水，只有从南面的吊桥，才可以进入寨子。因此，在金末的战乱中，周寨固若金汤。
蒙古灭金后，局势相对稳定。程思恩招引各地流民，迅速开荒数万亩，使周寨一带成为鱼米之乡。他在周寨建立驿馆、客栈，鼓励民众建立多家商号，从事陶瓷、造纸、酿酒、医药等生产与贸易。同时，建立程氏宗祠，在宗祠旁建立书院，名为缑山书院。程氏宗祠经历代维修，目前仍保存完好，这里的陶瓷业、酿酒业长盛不衰。
程思恩也是当时的名医，他的后裔，也世代行医，因此周寨世代种植牡丹等中药材，成为远近闻名的牡丹名村、药材名村。目前，周寨的牡丹种植面积还有上百亩，除了药食并用的凤丹，还有金系腰、上程红、左紫、缑山雪、状元红等名贵观赏品种。
周寨位于偃师到登封的古道上，有不少名人路过此地，赏花赋诗。清朝康熙年间，户部侍郎田雯在此，写下《望偃师县作》：“洛河一线野舟横，夹岸青黄麦浪生。直过缑山花下去，夕阳满地偃师城。”“直过缑山花下去”，写尽了花坞周寨的旧时风雅。
近代洛阳学者高祐曾在周寨缑山书院执教，他写了多首牡丹诗，其《题白牡丹》说：“天意不寒雪散空，风姿笑杀胭脂红。笔华那得形容尽，西子影光落砚中。花貌写来玉貌羞，月波不减汉宫秋。莫嗤富贵无真品，依近终南好石头。”高祐描述的白牡丹，就是这里广泛种植的凤丹，又名白凤丹、凤丹白。#超能新星汇# https://t.cn/RyhTm9c
半导体制造产业链的三大类材料
#中诺新材##半导体##金属##靶材##半导体话题#
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料.从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要.很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息.从分类来看,半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四大部分,其中集成电路占比最大,超过80%;分立器件、光电子和传感器占据其余份额,三者统称为D-O-S.
从材料的角度看,半导体产业相关的材料主要有三大类:基体材料、制造材料、封装材料.
一、基体材料
1、硅晶圆
根据芯片材质不同,分为硅晶圆片(第一代半导体)和化合物半导体,其中硅晶圆片的使用范围最广,是集成电路IC制造过程中最为重要的原材料.硅晶圆片全部采用单晶硅片,应用于电力电子上的硅材料纯度要求更高,通常要求纯度达到11N以上.
2、化合物半导体
化合物半导体主要指砷化镓、磷化铟、氮化镓和碳化硅等第二、第三代半导体,相比第一代单质半导体(如Si、Ge等所形成的半导体),化合物半导体在高频性能、高温性能方面优异很多.总的来说.第1代:硅、锗的应用,推动了数字电路及其相关产业的兴起,目前代表产品是硅;第2代:砷化镓、磷化铟的应用,推动了通信等一系列产业的发展;第3代:氮化镓、碳化硅等半导体材料的应用,目前能看到的是直接推动了半导体照明、显示、电力汽车等一系列产业的发展.
二、制造材料
1、抛光材料
半导体中的抛光材料一般是指CMP化学机械抛光过程中用到的材料,CMP抛光是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺.抛光材料一般可以分为抛光垫、抛光液、调节器和清洁剂,其中前二者最为关键.抛光垫的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入饱和的聚氨酯,抛光液一般是由超细固体粒子研磨剂(如纳米级二氧化硅、氧化铝粒子等)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成.
2、光刻胶
光刻胶也称为光致抗蚀剂,是一种光敏材料,受到光照后特性会发生改变,是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,主要应用于电子工业和印刷工业领域.光刻胶有正胶和负胶之分:正胶经过曝光后,受到光照的部分变得容易溶解,经过显影后被溶解,只留下未受光照的部分形成图形;而负胶却恰恰相反,经过曝光后,受到光照的部分会变得不易溶解,经过显影后,留下光照部分形成图形。
光刻胶自 1959 年被发明以来一直是半导体核心材料,随后被改进运用到 PCB 板的制造,并于 20 世纪 90 年代运用到平板显示的加工制造.最终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等.
光刻胶行业发展方向基本由下游需求决定,其中半导体领域是技术门槛最高的子领域.光刻胶产品是电子化学品中技术壁垒最高的材料之一,其不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征,还需要相应光刻机与之配对调试.一般一块半导体芯片在制造过程中需要进行 10-50 道光刻过程,由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等,不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样,即使类似的光刻过程,不同的厂商也会有不同的要求.针对不同应用需求,光刻胶的品种非常多,这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现.因此,通过调整光刻胶的配方,满足差异化的应用需求,是光刻胶制造商最核心的技术.
3、掩膜版
又称光罩、光掩模版、光刻掩膜版,材料:石英玻璃、金属铬和感光胶,该产品是由石英玻璃作为衬底,在其上面镀上一层金属铬和感光胶,成为一种感光材料,把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来,在金属铬上形成电路图形,成为类似曝光后的底片的光掩模版,然后应用于对集成电路进行投影定位,通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻,其生产加工工序为:曝光,显影,去感光胶,最后应用于光蚀刻.
4、溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材.
溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等;亦可应用于玻璃镀膜领域;还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业.
半导体芯片的单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成,其中,介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺.集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等,要求靶材纯度很高,一般在5N(99.999%)以上.
三、封装材料
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程.整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板等.
1、粘结材料
粘结材料是采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料,在物理化学性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导电导热、低固化温度和可操作性强的要求.在实际应用中主要的粘结技术包括银浆粘接技术、低熔点玻璃粘接技术、导电胶粘接技术等.
2、封装基板
封装材料主要起到保护芯片与连接下层电路板的作用.完整的芯片是由裸芯片与封装体组合而成,封装基板能够保护、固定、支撑芯片.
封装基板通常可以分为有机、无机和复合等三类基板,在不同封装领域各有优缺点.有机基板介电常数较低且易加工,适合导热性能要求不高的高频信号传输;无机基板以陶瓷为支撑体,耐热性能好、布线容易且尺寸稳定性,但是成本和材料毒性有一定限制;复合基板则是根据不同需求特性来复合不同有机、无机材料.
3、陶瓷封装材料
陶瓷封装材料是电子封装材料的一种,用于承载电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能.相比于金属封装材料和塑料封装材料,陶瓷封装材料具有耐湿性好,良好的线膨胀率和热导率,在电热机械等方面性能极其稳定,但是加工成本高,具有较高的脆性.
4、引线框架及键合材料
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料.
引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能.
#中诺新材##半导体##金属##靶材##半导体话题#
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料.从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要.很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息.从分类来看,半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四大部分,其中集成电路占比最大,超过80%;分立器件、光电子和传感器占据其余份额,三者统称为D-O-S.
从材料的角度看,半导体产业相关的材料主要有三大类:基体材料、制造材料、封装材料.
一、基体材料
1、硅晶圆
根据芯片材质不同,分为硅晶圆片(第一代半导体)和化合物半导体,其中硅晶圆片的使用范围最广,是集成电路IC制造过程中最为重要的原材料.硅晶圆片全部采用单晶硅片,应用于电力电子上的硅材料纯度要求更高,通常要求纯度达到11N以上.
2、化合物半导体
化合物半导体主要指砷化镓、磷化铟、氮化镓和碳化硅等第二、第三代半导体,相比第一代单质半导体(如Si、Ge等所形成的半导体),化合物半导体在高频性能、高温性能方面优异很多.总的来说.第1代:硅、锗的应用,推动了数字电路及其相关产业的兴起,目前代表产品是硅;第2代:砷化镓、磷化铟的应用,推动了通信等一系列产业的发展;第3代:氮化镓、碳化硅等半导体材料的应用,目前能看到的是直接推动了半导体照明、显示、电力汽车等一系列产业的发展.
二、制造材料
1、抛光材料
半导体中的抛光材料一般是指CMP化学机械抛光过程中用到的材料,CMP抛光是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺.抛光材料一般可以分为抛光垫、抛光液、调节器和清洁剂,其中前二者最为关键.抛光垫的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入饱和的聚氨酯,抛光液一般是由超细固体粒子研磨剂(如纳米级二氧化硅、氧化铝粒子等)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成.
2、光刻胶
光刻胶也称为光致抗蚀剂,是一种光敏材料,受到光照后特性会发生改变,是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,主要应用于电子工业和印刷工业领域.光刻胶有正胶和负胶之分:正胶经过曝光后,受到光照的部分变得容易溶解,经过显影后被溶解,只留下未受光照的部分形成图形;而负胶却恰恰相反,经过曝光后,受到光照的部分会变得不易溶解,经过显影后,留下光照部分形成图形。
光刻胶自 1959 年被发明以来一直是半导体核心材料,随后被改进运用到 PCB 板的制造,并于 20 世纪 90 年代运用到平板显示的加工制造.最终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等.
光刻胶行业发展方向基本由下游需求决定,其中半导体领域是技术门槛最高的子领域.光刻胶产品是电子化学品中技术壁垒最高的材料之一,其不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征,还需要相应光刻机与之配对调试.一般一块半导体芯片在制造过程中需要进行 10-50 道光刻过程,由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等,不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样,即使类似的光刻过程,不同的厂商也会有不同的要求.针对不同应用需求,光刻胶的品种非常多,这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现.因此,通过调整光刻胶的配方,满足差异化的应用需求,是光刻胶制造商最核心的技术.
3、掩膜版
又称光罩、光掩模版、光刻掩膜版,材料:石英玻璃、金属铬和感光胶,该产品是由石英玻璃作为衬底,在其上面镀上一层金属铬和感光胶,成为一种感光材料,把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来,在金属铬上形成电路图形,成为类似曝光后的底片的光掩模版,然后应用于对集成电路进行投影定位,通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻,其生产加工工序为:曝光,显影,去感光胶,最后应用于光蚀刻.
4、溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材.
溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等;亦可应用于玻璃镀膜领域;还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业.
半导体芯片的单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成,其中,介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺.集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等,要求靶材纯度很高,一般在5N(99.999%)以上.
三、封装材料
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程.整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板等.
1、粘结材料
粘结材料是采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料,在物理化学性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导电导热、低固化温度和可操作性强的要求.在实际应用中主要的粘结技术包括银浆粘接技术、低熔点玻璃粘接技术、导电胶粘接技术等.
2、封装基板
封装材料主要起到保护芯片与连接下层电路板的作用.完整的芯片是由裸芯片与封装体组合而成,封装基板能够保护、固定、支撑芯片.
封装基板通常可以分为有机、无机和复合等三类基板,在不同封装领域各有优缺点.有机基板介电常数较低且易加工,适合导热性能要求不高的高频信号传输;无机基板以陶瓷为支撑体,耐热性能好、布线容易且尺寸稳定性,但是成本和材料毒性有一定限制;复合基板则是根据不同需求特性来复合不同有机、无机材料.
3、陶瓷封装材料
陶瓷封装材料是电子封装材料的一种,用于承载电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能.相比于金属封装材料和塑料封装材料,陶瓷封装材料具有耐湿性好,良好的线膨胀率和热导率,在电热机械等方面性能极其稳定,但是加工成本高,具有较高的脆性.
4、引线框架及键合材料
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料.
引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能.
【调研纪要】岱勒新材：目前公司金刚线订单饱满，目前设备投入已具备100万公里/月产能（20220217）
董秘&财务总监 周家华
Q1：金刚线主流规格从以前70um降到35um-40um的售价情况？线径变小对下游客户是否有比较大的影响？主流规格是否还在45um左右？
答：在光伏硅切片这块，早期18年初的价格比较高，现在的价格大概是以前五分之一水平，近年下降幅度越来越小但基本保持相对稳定水平，价格的维持主要是通过产品规格的转换来保持。“细线化”的主要目的是提高硅片的产出率以降低硅片的成本。 当前市面上主流规格基本在40um左右，公司40um以下规格也已在规模化应用。
Q2：近年公司产品毛利呈现下降趋势，是否系提供同类产品竞品公司比较多？
答：公司毛利率偏低是因为前期公司资源已基本投入，再加上2018年“531政策”以后，下游客户对金刚线技术要求这块突飞猛进，所以这几年一直不断投入技改、研发，而产能未能得到有效释放。2017下半年开始，国内金刚线需求得到迅速暴发，甚至曾出现一线难求的情况。在经过近几年的发展后，大部分缺乏资金支持、技术积累不足的企业已逐渐淘汰，目前金刚线上规模的企业大概7-8家左右，价格的变化既有竞争因素，也有产业链降成本的要求。
Q3：公司有30%是协鑫，我们是一供还是二供？公司客户结构主要是哪些家？
答：在去年下半年公司产能逐步释放过程中，保利协鑫在公司的比例也在同步提升，当前公司是保利协鑫系在金刚线这块最大的客户之一。 其他主要客户主要还有京运通、隆基、上机、宇泽等。
Q4：公司近期产能提升快，那么公司后期产能投入计划？其次公司当前80万公里/月对应的是一班还是两班？
答：金刚线生产是24小时不间断运转。公司之前的规模比较小，虽然近期量的增长比例比较高，但从绝对数来看并不高，市场总占比还是较低的。目前量的增长均是基于客户充足订单的保障，这里有核心客户订单比重的提升，同时也有新兴客户订单的增加。目前公司已有现成厂房及成熟的设备开发制造技术，后续公司会根据客户的合作情况以及订单在有相对保障的情况下来迅速实现扩产。
Q5：一季度产能利用率情况？当前公司80万公里/月，今年年内是否保持100万公里？扩产周期？
答：目前公司订单饱满，目前设备投入已具备100万公里/月，后续公司将根据客户的合作情况来确定扩产规模。扩产周期大概3-5个月时间。
Q6：细线化过程中单片的线耗在的增加情况？报价单位型号是否加上金刚砂后的线径？线越细的话所需的金刚石颗粒会更小点吗？金刚石自己提供还是买？
答：在加工硅片过程中，目前金刚线成本的占比其实已非常小，尤其是目前在大尺寸硅片的推广以及硅料价格大幅上涨的情况下，线耗并不是当前最看重的，主要还是要看切片良率是否能达到要求。 金刚线型号基本都是以母线的线径来报的。金刚石是通过外购来解决的，线越细所需的金刚石粒径会相应减少。
Q7：现在用钨丝的情况如何？
答：目前以钨丝作为母线制作的金刚线公司有给客户小批量供应，以钨丝替代碳钢母线的生产技术公司已完全具备。采用钨丝的主要目的是解决细线化问题，钨丝最终能不能全面替代碳钢丝，还需要后续市场去验证。有几个关键问题需要解决：首先是钨材原料问题，普通钨丝强度不够，尤其是有效解决未来能拉出符合需求的更细钨丝所需的钨材；二是钨丝成本问题，目前是碳钢丝的4-5倍左右。
Q8：公司主流单机几线，是否会考虑增加线数？公司若要往12线或者15线做扩展的话，是要做设备升级还是要换设备才可以做？设备是自己研发还是外购的？
答：公司现有机型主流是单机8线机，其次有6线机。当前12-15线机型公司已有研发，如后续市场需求增加需要扩产的时候一定会是最新的机型。 即使有新的设备投入，原有设备不会淘汰会继续利用，只是单机效率会低一点，后续扩产的话就是新设备了。 公司生产线设备是自己研发，委托加工后自己组装的。
Q9：有没有考虑过向其他业务去拓展？
答：公司金刚线产品品类齐全，公司今年首先还是要做好用于光伏行业的金刚线产品，其次公司也在向一些从传统方式转向金刚线切割的领域进行延伸，比如说石材、玉石、石墨、金属材料领域，尤其是未来具有很大潜力需力的领域，比如石材、金属材料领域。新领域的应用主要是对传统的加工方式的替换，改进传统加工方式存在的效率低、产出低、不环保的短板。通过把金刚线产品在多领域进行拓展延伸，进一步把金刚线产业做大做强。 除此之外，在公司具备条件后，会继续围绕新能源、新材料产业发展第二、第三主业产品，确保企业在未来能持续做大做强。未来若有具体确定计划的话公司会及时公告的。
Q10：线做细后对公司带来什么样的挑战，设备还是加工等其他上的挑战？
答：金刚线细线化这并不是简单地把线做细的问题，其对设备、生产工艺、原材料等都是有更高要求的，需要原料端、客户端的相互配合才能完成，需要反复测试研究验证才能达到产业化的要求。
Q11：公司募投项目60亿米的株洲项目是否已投产？就公司整个2022年情况来看，在没有产能新增的情况下，单月产能是个什么情况？目前100万公里/月是不是都能做到40um的线？
答：公司长沙和株洲基地两边目前已投入下去的可以形成的总产能是100万公里/月，后续工艺、设备技术继续优化后还可以有产能提升的空间。株洲公司去年设备全部投完后，在半年左右时间已基本实现量产，长沙二期也有部分生产线在逐步投产。公司当前供给客户的产品主流规格在38-40um线。
Q12：除太阳能光伏外，蓝宝石、磁材对金刚线线径是否不一样，同行是否也能做？那同行是否也都能做粗线？
答：公司蓝宝石领域的占比一直保持领先地位，蓝宝石这块每年都有在增长，但因为其本身体量不是很大，所以其增长对公司业绩影响不是很明显。如果后续在电子消费品（如手机）、5G应用方面有重大突破，将会对金刚线带来爆发性需求。 目前切蓝宝石、磁材的线大多在180um-250um水平。 生产蓝宝石线（粗线）和生产硅切片线（细线）的设备和工艺有很大的不同，要持续做好哪一个产品都需要一定的技术积累，能否做好可以通过其在市场上需求表现就可以看出。
Q13：母线现在都已经国产化了吗？线越细对母线的要求是否越高？
答：目前母线的加工基本实现了国产化。 线越细对母线的加工技术要求肯定越高，主要表现在材料和破断力、扭力以及线径的一致性上，成本的高低取决于其加工的合格率水平。
Q14：在陶瓷盖板这块现在对于金刚线需求不大或者替代路线？那石材这块公司认为是相对来比较容易切割吗？石材是否对成本敏感吗？金刚线往石材方向走处于尝试阶段，那从行业是否已成为一定规模需求？石材下游客户比较分散？
答：常用到陶瓷盖板主要指的是电子消费品方面，如5G手机背板及5G陶瓷天线，目前这块的市场需求还未出现暴发。 现有的石材切割方式主要是存效率低、不环保、出片率低等短板，而采用金刚线切割能很好解决这些问题，也符合国家的“双碳”政策，大幅提升石材行业的经济效益。 目前金刚线在石材行业的应用还处于研发阶段，待石材切割设备及切割工工艺问题解决后就能立即产业化，从而带动对应金刚线需求暴发。
Q15：解除一致行动人的情况是？股权委托给大股东了吗？杨总今年有减持计划吗？
答：公司实控人的变化的原因公司已在公告中详细说明，一致行动人解除后，杨辉煌的股票投票权没有委托给现大股东，为了巩固实控人对公司的控制地位，大股东未来将通过定增来实施（见公司相关公告），同时还可以给公司未来发展提供资金保障。2022年9月12日前杨辉煌已无份额可减持，且后续至公司第三届董事会任期届满日及任期满后的6个月均一直需要遵守每年减持不超过其持股的25%规则，后面如有相关计划公司也会及时公告的。
Q16：光伏行业扩产后对金刚线行业壁垒在哪？其次公司对金刚线上下游有没有并购计划？
答：截至目前，在光伏硅切割这方面还没有出现一种新的方式能替代金刚线的应用，未来光伏的巨大发展空间也间接印证了金刚线的发展空间。下游光伏企业规模越来越大后，其也需要一个相对稳定的供应方，包括稳定的规模供应能力、稳定的品质、配套产品的技术升级能力。 公司一直致力于成为硬脆材料加工耗材综合服务商，除了在金刚线供需单一方面做合作，同时也会在其他加工耗材上面做扩展，以建立更深度的合作。公司在巩固当前产业后，在其他的领域上，比如国产替代进口新材料领域、新能源产业领域公司也会积极推进，未来若有相关情况公司会及时公告的。#投资##价值投资日志[超话]#
董秘&财务总监 周家华
Q1：金刚线主流规格从以前70um降到35um-40um的售价情况？线径变小对下游客户是否有比较大的影响？主流规格是否还在45um左右？
答：在光伏硅切片这块，早期18年初的价格比较高，现在的价格大概是以前五分之一水平，近年下降幅度越来越小但基本保持相对稳定水平，价格的维持主要是通过产品规格的转换来保持。“细线化”的主要目的是提高硅片的产出率以降低硅片的成本。 当前市面上主流规格基本在40um左右，公司40um以下规格也已在规模化应用。
Q2：近年公司产品毛利呈现下降趋势，是否系提供同类产品竞品公司比较多？
答：公司毛利率偏低是因为前期公司资源已基本投入，再加上2018年“531政策”以后，下游客户对金刚线技术要求这块突飞猛进，所以这几年一直不断投入技改、研发，而产能未能得到有效释放。2017下半年开始，国内金刚线需求得到迅速暴发，甚至曾出现一线难求的情况。在经过近几年的发展后，大部分缺乏资金支持、技术积累不足的企业已逐渐淘汰，目前金刚线上规模的企业大概7-8家左右，价格的变化既有竞争因素，也有产业链降成本的要求。
Q3：公司有30%是协鑫，我们是一供还是二供？公司客户结构主要是哪些家？
答：在去年下半年公司产能逐步释放过程中，保利协鑫在公司的比例也在同步提升，当前公司是保利协鑫系在金刚线这块最大的客户之一。 其他主要客户主要还有京运通、隆基、上机、宇泽等。
Q4：公司近期产能提升快，那么公司后期产能投入计划？其次公司当前80万公里/月对应的是一班还是两班？
答：金刚线生产是24小时不间断运转。公司之前的规模比较小，虽然近期量的增长比例比较高，但从绝对数来看并不高，市场总占比还是较低的。目前量的增长均是基于客户充足订单的保障，这里有核心客户订单比重的提升，同时也有新兴客户订单的增加。目前公司已有现成厂房及成熟的设备开发制造技术，后续公司会根据客户的合作情况以及订单在有相对保障的情况下来迅速实现扩产。
Q5：一季度产能利用率情况？当前公司80万公里/月，今年年内是否保持100万公里？扩产周期？
答：目前公司订单饱满，目前设备投入已具备100万公里/月，后续公司将根据客户的合作情况来确定扩产规模。扩产周期大概3-5个月时间。
Q6：细线化过程中单片的线耗在的增加情况？报价单位型号是否加上金刚砂后的线径？线越细的话所需的金刚石颗粒会更小点吗？金刚石自己提供还是买？
答：在加工硅片过程中，目前金刚线成本的占比其实已非常小，尤其是目前在大尺寸硅片的推广以及硅料价格大幅上涨的情况下，线耗并不是当前最看重的，主要还是要看切片良率是否能达到要求。 金刚线型号基本都是以母线的线径来报的。金刚石是通过外购来解决的，线越细所需的金刚石粒径会相应减少。
Q7：现在用钨丝的情况如何？
答：目前以钨丝作为母线制作的金刚线公司有给客户小批量供应，以钨丝替代碳钢母线的生产技术公司已完全具备。采用钨丝的主要目的是解决细线化问题，钨丝最终能不能全面替代碳钢丝，还需要后续市场去验证。有几个关键问题需要解决：首先是钨材原料问题，普通钨丝强度不够，尤其是有效解决未来能拉出符合需求的更细钨丝所需的钨材；二是钨丝成本问题，目前是碳钢丝的4-5倍左右。
Q8：公司主流单机几线，是否会考虑增加线数？公司若要往12线或者15线做扩展的话，是要做设备升级还是要换设备才可以做？设备是自己研发还是外购的？
答：公司现有机型主流是单机8线机，其次有6线机。当前12-15线机型公司已有研发，如后续市场需求增加需要扩产的时候一定会是最新的机型。 即使有新的设备投入，原有设备不会淘汰会继续利用，只是单机效率会低一点，后续扩产的话就是新设备了。 公司生产线设备是自己研发，委托加工后自己组装的。
Q9：有没有考虑过向其他业务去拓展？
答：公司金刚线产品品类齐全，公司今年首先还是要做好用于光伏行业的金刚线产品，其次公司也在向一些从传统方式转向金刚线切割的领域进行延伸，比如说石材、玉石、石墨、金属材料领域，尤其是未来具有很大潜力需力的领域，比如石材、金属材料领域。新领域的应用主要是对传统的加工方式的替换，改进传统加工方式存在的效率低、产出低、不环保的短板。通过把金刚线产品在多领域进行拓展延伸，进一步把金刚线产业做大做强。 除此之外，在公司具备条件后，会继续围绕新能源、新材料产业发展第二、第三主业产品，确保企业在未来能持续做大做强。未来若有具体确定计划的话公司会及时公告的。
Q10：线做细后对公司带来什么样的挑战，设备还是加工等其他上的挑战？
答：金刚线细线化这并不是简单地把线做细的问题，其对设备、生产工艺、原材料等都是有更高要求的，需要原料端、客户端的相互配合才能完成，需要反复测试研究验证才能达到产业化的要求。
Q11：公司募投项目60亿米的株洲项目是否已投产？就公司整个2022年情况来看，在没有产能新增的情况下，单月产能是个什么情况？目前100万公里/月是不是都能做到40um的线？
答：公司长沙和株洲基地两边目前已投入下去的可以形成的总产能是100万公里/月，后续工艺、设备技术继续优化后还可以有产能提升的空间。株洲公司去年设备全部投完后，在半年左右时间已基本实现量产，长沙二期也有部分生产线在逐步投产。公司当前供给客户的产品主流规格在38-40um线。
Q12：除太阳能光伏外，蓝宝石、磁材对金刚线线径是否不一样，同行是否也能做？那同行是否也都能做粗线？
答：公司蓝宝石领域的占比一直保持领先地位，蓝宝石这块每年都有在增长，但因为其本身体量不是很大，所以其增长对公司业绩影响不是很明显。如果后续在电子消费品（如手机）、5G应用方面有重大突破，将会对金刚线带来爆发性需求。 目前切蓝宝石、磁材的线大多在180um-250um水平。 生产蓝宝石线（粗线）和生产硅切片线（细线）的设备和工艺有很大的不同，要持续做好哪一个产品都需要一定的技术积累，能否做好可以通过其在市场上需求表现就可以看出。
Q13：母线现在都已经国产化了吗？线越细对母线的要求是否越高？
答：目前母线的加工基本实现了国产化。 线越细对母线的加工技术要求肯定越高，主要表现在材料和破断力、扭力以及线径的一致性上，成本的高低取决于其加工的合格率水平。
Q14：在陶瓷盖板这块现在对于金刚线需求不大或者替代路线？那石材这块公司认为是相对来比较容易切割吗？石材是否对成本敏感吗？金刚线往石材方向走处于尝试阶段，那从行业是否已成为一定规模需求？石材下游客户比较分散？
答：常用到陶瓷盖板主要指的是电子消费品方面，如5G手机背板及5G陶瓷天线，目前这块的市场需求还未出现暴发。 现有的石材切割方式主要是存效率低、不环保、出片率低等短板，而采用金刚线切割能很好解决这些问题，也符合国家的“双碳”政策，大幅提升石材行业的经济效益。 目前金刚线在石材行业的应用还处于研发阶段，待石材切割设备及切割工工艺问题解决后就能立即产业化，从而带动对应金刚线需求暴发。
Q15：解除一致行动人的情况是？股权委托给大股东了吗？杨总今年有减持计划吗？
答：公司实控人的变化的原因公司已在公告中详细说明，一致行动人解除后，杨辉煌的股票投票权没有委托给现大股东，为了巩固实控人对公司的控制地位，大股东未来将通过定增来实施（见公司相关公告），同时还可以给公司未来发展提供资金保障。2022年9月12日前杨辉煌已无份额可减持，且后续至公司第三届董事会任期届满日及任期满后的6个月均一直需要遵守每年减持不超过其持股的25%规则，后面如有相关计划公司也会及时公告的。
Q16：光伏行业扩产后对金刚线行业壁垒在哪？其次公司对金刚线上下游有没有并购计划？
答：截至目前，在光伏硅切割这方面还没有出现一种新的方式能替代金刚线的应用，未来光伏的巨大发展空间也间接印证了金刚线的发展空间。下游光伏企业规模越来越大后，其也需要一个相对稳定的供应方，包括稳定的规模供应能力、稳定的品质、配套产品的技术升级能力。 公司一直致力于成为硬脆材料加工耗材综合服务商，除了在金刚线供需单一方面做合作，同时也会在其他加工耗材上面做扩展，以建立更深度的合作。公司在巩固当前产业后，在其他的领域上，比如国产替代进口新材料领域、新能源产业领域公司也会积极推进，未来若有相关情况公司会及时公告的。#投资##价值投资日志[超话]#
✋热门推荐