【雄安建设】启动区重点项目巡礼 ‖ 建设融科研创新休闲交流于一体的品质园区
日前，在雄安新区启动区内的雄安创新研究院科技园项目施工现场，一派繁忙建设景象。这个1200余名建设者参与的大型项目，已经“长”出地面，逐步进入地上主体结构施工阶段。
园区由河北省与中国科学院共同建设，中铁十二局集团承建，定位为统筹中科院相关创新资源、建设中科院支持和参与雄安新区规划建设发展的综合性集成创新平台。从功能布局来说，构建的是绿色低碳，集科研、生活、休闲、交流四位一体的高品质园区。
打造一流的科研休闲绿色园区
从白洋淀大道驶上启动区新建成的海岳大街，不到10分钟就来到了雄安创新研究院科技园区项目施工现场。现场10个塔吊不停转动，几百名工人正在繁忙作业。
展板上一幅幅效果图，清晰地展示着建成后园区的样貌。园区整体呈现四方状，数栋单体建筑分成几个群落，布局严整，又富于变化。
该项目位于新区启动区科学园片区，总建筑面积17.2万平方米，地上4-8层，地下2层。园区以6大研究中心为主体，包括信息技术研究中心、现代生命科学与健康研究中心、资源与生态环境研究中心、新材料研究中心、雄安创新发展战略研究中心与综合管理大楼、学术交流中心。此外，还建有报告厅、HUB多功能活动用房、公寓、食堂及配套用房等。
雄安创新研究院将打造综合性集成创新平台，创新治理结构和运行机制，成为新时期国家深化科技体制改革的试验田；推动关键技术在雄安新区落地转化，打造引领雄安新区高新技术产业发展的孵化器；聚焦重大科技问题协同攻关，建设融科研、教育、智库为一体的一流新型科研机构。
“园区内呈东北高、西南低的布局态势，围合出阳光充沛的中心广场，并形成组团次级院落，建构适应雄安气候、绿色低碳的园区。”雄安新区启动区指挥部相关负责人表示，有一栋建筑为多功能活动楼，里面建有高标准的篮球场、游泳池、健身房，让专家和科研人员劳逸结合，激发创造力。此外，园区内注重景观绿化的营造，打造温馨宜人的花园式科技园区。
索网幕墙、暖廊、钢板剪力墙，多项创新技术为园区增色
“作为新区标志性的科研基地，园区每栋建筑的建造都有严格要求，除了美观坚固，还要考虑到这些建筑的特有功能，因此给设计和施工提出了更高的要求。”雄安集团公共服务公司项目负责人何昊表示，暖廊系统、索网幕墙、钢板剪力墙施工工艺等一批亮眼的创新技术在这里投入应用。
暖廊+索网幕墙，这个专业的名称并不被人熟悉。这是在该产业园区的一项技术创新，该项技术在提升建筑空间、营造健康舒适环境的同时，对降低建筑能源消耗起到积极作用。
“通过设计大跨索网幕墙，实现索网幕墙采光良好、隔热性能优良的效果。玻璃幕墙外侧使用可调中高档电动遮阳织物卷帘，形成一条暖廊，贯穿地上地下，联通整个园区，冬季纳阳蓄热、夏季拔风散热，过渡季自然通风，提供舒适的交流共享空间。”中铁十二局雄安创新研究院科技园区项目经理贾玮表示，在工程01、04地块采用的这种施工工艺，有多项挑战，包括索网幕墙的深化设计、索网选型优化、索网及玻璃安装、幕墙与其他建筑构配件连接等等。
在园区西部有两栋南北相邻的建筑，分别是B1#信息技术研究中心和B2#新材料研究中心。信息技术研究中心主要功能为超净实验室及办公室，新材料研究中心主要为生态环保材料技术实验室、办公室等。两栋建筑内精密仪器和设备较多，为了保障它们的绝对安全，一项钢板混凝土剪力墙组合结构工艺被采用，除了增强墙体的坚固性，还能增加内部使用空间。
在施工现场，工人们正在承重墙的位置安装钢板。
“这种工程结构形式相比于传统钢筋混凝土剪力墙结构，抗震性能好，侧向刚度大，自身延性好。”该项目副总工程师张俊堂称，该工艺弥补了混凝土剪力墙延性不足的弱点，有利于实现结构多道抗震防线理念，且自重轻，截面尺寸小，节省了混凝土量，减轻了结构负荷，在保证结构安全前提下，实现了对建筑空间面积的有效扩大。
统筹调度，克服工程难点，项目高质高效推进
“雄安创新研究院科技园区是启动区重要的公共服务项目，我们建立了统筹协调调度机制，及时高效地为其协调解决临时道路相关问题以保畅通，为项目赢得了宝贵的施工时间。”启动区指挥部相关负责人表示。
项目本身结构较为复杂，工序繁复，要“保量”更要“保质”。
基础工程体量大、种类多、结构形式复杂；采用筏板加下柱墩形式，基础筏板厚度不一、种类多；根据地下室建筑功能不同，基础顶标高均不在同一平面……这些都是需要一一攻破的工程难点。
“项目属于大体积混凝土结构，在施工中，为确保施工质量，控制大体积混凝土结构裂缝的产生，对施工工艺进行了专项施工方案设计。”张俊堂表示，从混凝土原料进行配合比把控，降低混凝土水化热，到施工过程中采用整体分层推移法进行浇筑，严格进行测温保温控制等，都在反复研究后制定了专项方案。
另外，防微震实验室的施工更是重中之重。实验室内放置精密实验仪器设备，对抗震、震动干扰方面要求高。施工中，要求严格控制回填土及主体结构施工质量，避免形成结构薄弱部位，对防微震实验室造成影响。
这是高度智能化的园区，包含环境监测、能耗监测、电子巡查、入侵报警、楼宇自控等20余个子系统。
而在施工建造上的智能化应用，也让如此复杂的结构施工变得更加精准和便捷。
通过引入BIM技术，技术团队对钢板混凝土剪力墙组合结构图纸进行深化。在施工现场，建设、总包、监理、设计等单位组成工程首件验收小组，将施工步骤进行反向操作，不断反思总结。“我们最终得到钢板剪力墙安装和复杂节点钢筋的安装顺序，为密集钢筋安装提供了解决方法，并确保构件制作质量，使整体安装质量得到提高，达到操作简单、利于施工的目的。”张俊堂表示。（来源：河北日报）
日前，在雄安新区启动区内的雄安创新研究院科技园项目施工现场，一派繁忙建设景象。这个1200余名建设者参与的大型项目，已经“长”出地面，逐步进入地上主体结构施工阶段。
园区由河北省与中国科学院共同建设，中铁十二局集团承建，定位为统筹中科院相关创新资源、建设中科院支持和参与雄安新区规划建设发展的综合性集成创新平台。从功能布局来说，构建的是绿色低碳，集科研、生活、休闲、交流四位一体的高品质园区。
打造一流的科研休闲绿色园区
从白洋淀大道驶上启动区新建成的海岳大街，不到10分钟就来到了雄安创新研究院科技园区项目施工现场。现场10个塔吊不停转动，几百名工人正在繁忙作业。
展板上一幅幅效果图，清晰地展示着建成后园区的样貌。园区整体呈现四方状，数栋单体建筑分成几个群落，布局严整，又富于变化。
该项目位于新区启动区科学园片区，总建筑面积17.2万平方米，地上4-8层，地下2层。园区以6大研究中心为主体，包括信息技术研究中心、现代生命科学与健康研究中心、资源与生态环境研究中心、新材料研究中心、雄安创新发展战略研究中心与综合管理大楼、学术交流中心。此外，还建有报告厅、HUB多功能活动用房、公寓、食堂及配套用房等。
雄安创新研究院将打造综合性集成创新平台，创新治理结构和运行机制，成为新时期国家深化科技体制改革的试验田；推动关键技术在雄安新区落地转化，打造引领雄安新区高新技术产业发展的孵化器；聚焦重大科技问题协同攻关，建设融科研、教育、智库为一体的一流新型科研机构。
“园区内呈东北高、西南低的布局态势，围合出阳光充沛的中心广场，并形成组团次级院落，建构适应雄安气候、绿色低碳的园区。”雄安新区启动区指挥部相关负责人表示，有一栋建筑为多功能活动楼，里面建有高标准的篮球场、游泳池、健身房，让专家和科研人员劳逸结合，激发创造力。此外，园区内注重景观绿化的营造，打造温馨宜人的花园式科技园区。
索网幕墙、暖廊、钢板剪力墙，多项创新技术为园区增色
“作为新区标志性的科研基地，园区每栋建筑的建造都有严格要求，除了美观坚固，还要考虑到这些建筑的特有功能，因此给设计和施工提出了更高的要求。”雄安集团公共服务公司项目负责人何昊表示，暖廊系统、索网幕墙、钢板剪力墙施工工艺等一批亮眼的创新技术在这里投入应用。
暖廊+索网幕墙，这个专业的名称并不被人熟悉。这是在该产业园区的一项技术创新，该项技术在提升建筑空间、营造健康舒适环境的同时，对降低建筑能源消耗起到积极作用。
“通过设计大跨索网幕墙，实现索网幕墙采光良好、隔热性能优良的效果。玻璃幕墙外侧使用可调中高档电动遮阳织物卷帘，形成一条暖廊，贯穿地上地下，联通整个园区，冬季纳阳蓄热、夏季拔风散热，过渡季自然通风，提供舒适的交流共享空间。”中铁十二局雄安创新研究院科技园区项目经理贾玮表示，在工程01、04地块采用的这种施工工艺，有多项挑战，包括索网幕墙的深化设计、索网选型优化、索网及玻璃安装、幕墙与其他建筑构配件连接等等。
在园区西部有两栋南北相邻的建筑，分别是B1#信息技术研究中心和B2#新材料研究中心。信息技术研究中心主要功能为超净实验室及办公室，新材料研究中心主要为生态环保材料技术实验室、办公室等。两栋建筑内精密仪器和设备较多，为了保障它们的绝对安全，一项钢板混凝土剪力墙组合结构工艺被采用，除了增强墙体的坚固性，还能增加内部使用空间。
在施工现场，工人们正在承重墙的位置安装钢板。
“这种工程结构形式相比于传统钢筋混凝土剪力墙结构，抗震性能好，侧向刚度大，自身延性好。”该项目副总工程师张俊堂称，该工艺弥补了混凝土剪力墙延性不足的弱点，有利于实现结构多道抗震防线理念，且自重轻，截面尺寸小，节省了混凝土量，减轻了结构负荷，在保证结构安全前提下，实现了对建筑空间面积的有效扩大。
统筹调度，克服工程难点，项目高质高效推进
“雄安创新研究院科技园区是启动区重要的公共服务项目，我们建立了统筹协调调度机制，及时高效地为其协调解决临时道路相关问题以保畅通，为项目赢得了宝贵的施工时间。”启动区指挥部相关负责人表示。
项目本身结构较为复杂，工序繁复，要“保量”更要“保质”。
基础工程体量大、种类多、结构形式复杂；采用筏板加下柱墩形式，基础筏板厚度不一、种类多；根据地下室建筑功能不同，基础顶标高均不在同一平面……这些都是需要一一攻破的工程难点。
“项目属于大体积混凝土结构，在施工中，为确保施工质量，控制大体积混凝土结构裂缝的产生，对施工工艺进行了专项施工方案设计。”张俊堂表示，从混凝土原料进行配合比把控，降低混凝土水化热，到施工过程中采用整体分层推移法进行浇筑，严格进行测温保温控制等，都在反复研究后制定了专项方案。
另外，防微震实验室的施工更是重中之重。实验室内放置精密实验仪器设备，对抗震、震动干扰方面要求高。施工中，要求严格控制回填土及主体结构施工质量，避免形成结构薄弱部位，对防微震实验室造成影响。
这是高度智能化的园区，包含环境监测、能耗监测、电子巡查、入侵报警、楼宇自控等20余个子系统。
而在施工建造上的智能化应用，也让如此复杂的结构施工变得更加精准和便捷。
通过引入BIM技术，技术团队对钢板混凝土剪力墙组合结构图纸进行深化。在施工现场，建设、总包、监理、设计等单位组成工程首件验收小组，将施工步骤进行反向操作，不断反思总结。“我们最终得到钢板剪力墙安装和复杂节点钢筋的安装顺序，为密集钢筋安装提供了解决方法，并确保构件制作质量，使整体安装质量得到提高，达到操作简单、利于施工的目的。”张俊堂表示。（来源：河北日报）
掌握EUV光刻核心技术 日本憋出个大招：上马2nm[思考]
据报道，日本将与美国合作，最早在 2025 财年启动国内 2 纳米半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。
东京和华盛顿将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。
台积电在开发 2 纳米芯片的量产技术方面处于领先地位。日本通过实现下一代芯片的国内生产来寻求稳定的半导体供应。
日本和美国企业可以联合成立一家新公司，或者日本公司可以建立一个新的制造中心。日本经济产业省将部分补贴研发成本和资本支出。
联合研究最早将于今年夏天开始，2025财年至2027财年将形成一个研究和量产中心。
全球最大的代工芯片制造商台积电正在日本熊本县建设芯片工厂，但该工厂将只生产从 10nm 到 20nm 范围的不太先进的半导体。
较小的半导体可以实现设备的小型化和改进的性能。2纳米芯片将用于量子计算机、数据中心和尖端智能手机等产品。这些芯片还降低了功耗，减少了碳足迹。
5月初，日美签署了半导体合作基本原则。双方将在即将举行的“二加二”内阁经济官员会议上讨论合作框架的细节。
在 2 纳米研发方面实力雄厚的 IBM 去年开发了原型。同为美国公司的英特尔公司也在进行 2 纳米工艺的研发。
在日本，由国立先进工业科学技术研究所运营的筑波市研究实验室正在开展一项合作，以开发先进半导体生产线的制造技术，包括 2 纳米工艺的生产技术。东京电子和佳能等芯片制造设备制造商与 IBM、英特尔和台积电一起参与了这个集体。
日本拥有信越化学和 Sumco 等强大的芯片材料制造商，而美国则拥有芯片制造设备巨头应用材料公司。芯片制造商和主要供应商之间的这种合作旨在使 2 纳米芯片的量产技术触手可及。
台积电处于下一代芯片量产的前沿。该公司预计今年将在 2 纳米制造设施上破土动工，并有望在今年晚些时候开始大规模制造 3 纳米芯片。
日本的2nm雄心
在去年五月，就有报道日本政府正在寻求吸引国外优秀的芯片制造商能赴日本建立圆晶工厂，以促进日本在半导体行业的发展。台积电后来也做了决定，虽然是28nm工艺，但也是个好的开始。
媒体在今年一月的报道也指出，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂。
而根据报导，台积电是要在日本茨城县筑波市新设技术研发中心， 研发中心包括晶圆制程及3D封装。
从过往的报道看来，日本的这个决定也是有其背后的考量的。因为晶体管微缩受限，过去多年在业界就存在一个观点，那就是借用先进封装可以继续推进芯片性能的提升。
而台积电在去年九月更是推出了其3D Fabric平台，将SoIC、CoWoS、InFO等技术家族囊入其中，能串联高频宽存储、异构整合和3D堆叠，以提升系统能耗，并缩小面积。
台积电研发副总余振华也以TSMC的SoIC技术为例，讲述他们这个平台的优势
。他指出，这个技术可将低温多层存储堆叠在逻辑芯片上，帮助延伸摩尔定律。而公司现在已成功将4层、8层与12层低温多层记忆体堆叠在逻辑芯片上，其中12层总厚度更是低于600微米，这让公司在未来可以实现堆叠更多层的可能。
虽然日本已经紧抱台积电，为未来发展先进芯片制造做好了一部分准备。但从日前的新闻看来，日本的野心并不止于此。
最新报道指出，日本经济产业省最快在本周内，会召开与日本半导体产业有关的检讨会，除了会探索瑞萨电子工厂火灾对汽车生产的影响，以及汽车业供应链不稳定的隐忧外，日本政府还计划府着眼朝着数字化发展的当前经济，让半导体供应链体质更加强韧，并从经济安全保障等观点，重新拟定中长期的政策。
日经进一步指出，日本政府将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术。为实现这个目标，他们除了继续保持和台积电、Intel等半导体大厂进行大范围的意见交换来进行研发外，他们还将与佳能、东电、SCREEN等本土设备巨头携手，重振日本在先进研发方面的实力。
据报道，这支该获得经产省资金援助的研发团队目标在2020年代中期确立2nm以后的次世代半导体的制造技术，并设立测试产线，研发细微电路的加工、洗净等制造技术。
厚积薄发的底气
正如文章开头所说，虽然日本没有先进的晶圆厂，但他们在先进工艺的上游有很重要的布局。以现在炙手可热的EUV光刻为例，虽然大家都知道全球目前荷兰公司ASML能提供领先的EUV光刻机。
但在半导体行业观察之前的报道中，我们可以看到日本公司在这个领域多个环节的实力。
首先来看缺陷检测设备，如果作为原始电路板的光掩模中存在缺陷，则半导体的缺陷率将相应增加。最近几年需求增长尤其旺盛的是EUV光罩（半导体线路的光掩模版、掩膜版）检验设备，在这个领域，日本的Lasertec Corp.是全球唯一的测试机制造商，Lasertec公司持有全球市场100%的份额。
日本另一个占据100%市场份额的是东京电子的EUV涂覆显影设备，该设备用于将特殊的化学液体涂在硅片上作为半导体材料进行显影。
1993年东电开始销售FPD生产设备涂布机/显影机，2000年交付了1000台涂布机/显影机“ CLEAN TRACK ACT 8”。在EUV光刻胶方面，日本的市场份额更是遥遥领先。
据南大光电在今年三月发布的相关报告中披露，如下图所示，全球仅有日本厂商研发出了EUV光刻胶，由此可以看到他们在这方面的实力。而欲了解更多日本在EUV方面的实力，可以参考半导体行业观察之前的文章《不容忽视的日本EUV实力》。
国际主要厂商在半导体光刻胶产品的产业化进度（source：南大光电）在先进工艺研发方面，还有一个重要环节，那就是本节开头谈到的EUV光刻机，这也是日本在先进工艺研发上将佳能纳入其中的原因。虽然这家曾经的光刻机巨头在这个领域已经被ASML抛离，但他们在光刻方面的积累，能某种程度上给日本的先进制造提供指引。
除了上述谈到的一些技术和企业外，如上图所示，日经在昨天的报道中，也披露了日本在半导体制造的多个环节参与其中。
由此可见，对于日本来说，要想在芯片制造上搞出一些浪花，是有其深厚的底气。与此同时，日本富岳“超算”上的富士通的48核Arm芯片A64FX的超强性能表现加上索喜5nm芯片的新闻表示，日本在先进芯片上也有其实力所在。
在这些企业的配合下，相信日本复兴半导体先进芯片技术乃至建造先进工艺晶圆厂，都有潜在的可能。当然，是否真会这样做晶圆厂，又是另一个层面的讨论。
日重振半导体，政府顾问：须880亿美金
台积电赴日建厂并获得日本政府的补助，被视为日本提高自身芯片制造能力的关键，据外媒报导，日本政府半导体小组的高级顾问认为，日本做得还不够多，如果想重振半导体产业，明年就应该提供减税优惠，并订下未来十年鼓励企业投资多达10兆日圆（约880亿美元）。
东哲郎认为，日本的半导体产业已低迷数十年，如今有增加补助经费的动作，应是扭转颓势的开端，“没有政府的初期投资，私营企业不会愿意投资。”
东哲郎建议，在未来的10年内，日本政府及私营部门应投资半导体产业10兆日圆。目前，增加对半导体产业的补助，在日本政界内已形成共识，据报导，日本首相岸田文雄也曾称，将为国内半导体生产提供逾1.4兆日圆的投资。
报导提到，因为芯片短缺，各国都在扩大自身的芯片制造能力，并增加补助经费，美国已投入520亿美元（约新台币1.44兆元），并成功吸引到台积电与三星赴美设厂，而中国也有相关的动作。
报导提到，日本过去为人诟病的一点是，对半导体产业的投资不足，并使得市场份额被抢走，如今日本政府也重新重视半导体产业，并承诺将重振半导体产业列为国家项目，目标是到2030年将国内半导体公司的年收入提高约3倍至13兆日圆（约1100字美元）。
东哲郎认为，在下一步，日本政府应在常规预算中，为芯片制造编列额外资金，而非使用一次性的预算进行帮忙。他认为，人们需要看到对这个项目的长期承诺，否则不会把政府当一回事，“若没有政府的初期投资，私营企业不会愿意投资。”
至于日本政府对半导体产业的减税优惠，应涵盖哪些项目，据东哲郎认为，包括：对芯片制造业免征企业所得税的研发、削减用水及公用事业成本，这都是值得讨论的方向。#半导体#
据报道，日本将与美国合作，最早在 2025 财年启动国内 2 纳米半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。
东京和华盛顿将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。
台积电在开发 2 纳米芯片的量产技术方面处于领先地位。日本通过实现下一代芯片的国内生产来寻求稳定的半导体供应。
日本和美国企业可以联合成立一家新公司，或者日本公司可以建立一个新的制造中心。日本经济产业省将部分补贴研发成本和资本支出。
联合研究最早将于今年夏天开始，2025财年至2027财年将形成一个研究和量产中心。
全球最大的代工芯片制造商台积电正在日本熊本县建设芯片工厂，但该工厂将只生产从 10nm 到 20nm 范围的不太先进的半导体。
较小的半导体可以实现设备的小型化和改进的性能。2纳米芯片将用于量子计算机、数据中心和尖端智能手机等产品。这些芯片还降低了功耗，减少了碳足迹。
5月初，日美签署了半导体合作基本原则。双方将在即将举行的“二加二”内阁经济官员会议上讨论合作框架的细节。
在 2 纳米研发方面实力雄厚的 IBM 去年开发了原型。同为美国公司的英特尔公司也在进行 2 纳米工艺的研发。
在日本，由国立先进工业科学技术研究所运营的筑波市研究实验室正在开展一项合作，以开发先进半导体生产线的制造技术，包括 2 纳米工艺的生产技术。东京电子和佳能等芯片制造设备制造商与 IBM、英特尔和台积电一起参与了这个集体。
日本拥有信越化学和 Sumco 等强大的芯片材料制造商，而美国则拥有芯片制造设备巨头应用材料公司。芯片制造商和主要供应商之间的这种合作旨在使 2 纳米芯片的量产技术触手可及。
台积电处于下一代芯片量产的前沿。该公司预计今年将在 2 纳米制造设施上破土动工，并有望在今年晚些时候开始大规模制造 3 纳米芯片。
日本的2nm雄心
在去年五月，就有报道日本政府正在寻求吸引国外优秀的芯片制造商能赴日本建立圆晶工厂，以促进日本在半导体行业的发展。台积电后来也做了决定，虽然是28nm工艺，但也是个好的开始。
媒体在今年一月的报道也指出，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂。
而根据报导，台积电是要在日本茨城县筑波市新设技术研发中心， 研发中心包括晶圆制程及3D封装。
从过往的报道看来，日本的这个决定也是有其背后的考量的。因为晶体管微缩受限，过去多年在业界就存在一个观点，那就是借用先进封装可以继续推进芯片性能的提升。
而台积电在去年九月更是推出了其3D Fabric平台，将SoIC、CoWoS、InFO等技术家族囊入其中，能串联高频宽存储、异构整合和3D堆叠，以提升系统能耗，并缩小面积。
台积电研发副总余振华也以TSMC的SoIC技术为例，讲述他们这个平台的优势
。他指出，这个技术可将低温多层存储堆叠在逻辑芯片上，帮助延伸摩尔定律。而公司现在已成功将4层、8层与12层低温多层记忆体堆叠在逻辑芯片上，其中12层总厚度更是低于600微米，这让公司在未来可以实现堆叠更多层的可能。
虽然日本已经紧抱台积电，为未来发展先进芯片制造做好了一部分准备。但从日前的新闻看来，日本的野心并不止于此。
最新报道指出，日本经济产业省最快在本周内，会召开与日本半导体产业有关的检讨会，除了会探索瑞萨电子工厂火灾对汽车生产的影响，以及汽车业供应链不稳定的隐忧外，日本政府还计划府着眼朝着数字化发展的当前经济，让半导体供应链体质更加强韧，并从经济安全保障等观点，重新拟定中长期的政策。
日经进一步指出，日本政府将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术。为实现这个目标，他们除了继续保持和台积电、Intel等半导体大厂进行大范围的意见交换来进行研发外，他们还将与佳能、东电、SCREEN等本土设备巨头携手，重振日本在先进研发方面的实力。
据报道，这支该获得经产省资金援助的研发团队目标在2020年代中期确立2nm以后的次世代半导体的制造技术，并设立测试产线，研发细微电路的加工、洗净等制造技术。
厚积薄发的底气
正如文章开头所说，虽然日本没有先进的晶圆厂，但他们在先进工艺的上游有很重要的布局。以现在炙手可热的EUV光刻为例，虽然大家都知道全球目前荷兰公司ASML能提供领先的EUV光刻机。
但在半导体行业观察之前的报道中，我们可以看到日本公司在这个领域多个环节的实力。
首先来看缺陷检测设备，如果作为原始电路板的光掩模中存在缺陷，则半导体的缺陷率将相应增加。最近几年需求增长尤其旺盛的是EUV光罩（半导体线路的光掩模版、掩膜版）检验设备，在这个领域，日本的Lasertec Corp.是全球唯一的测试机制造商，Lasertec公司持有全球市场100%的份额。
日本另一个占据100%市场份额的是东京电子的EUV涂覆显影设备，该设备用于将特殊的化学液体涂在硅片上作为半导体材料进行显影。
1993年东电开始销售FPD生产设备涂布机/显影机，2000年交付了1000台涂布机/显影机“ CLEAN TRACK ACT 8”。在EUV光刻胶方面，日本的市场份额更是遥遥领先。
据南大光电在今年三月发布的相关报告中披露，如下图所示，全球仅有日本厂商研发出了EUV光刻胶，由此可以看到他们在这方面的实力。而欲了解更多日本在EUV方面的实力，可以参考半导体行业观察之前的文章《不容忽视的日本EUV实力》。
国际主要厂商在半导体光刻胶产品的产业化进度（source：南大光电）在先进工艺研发方面，还有一个重要环节，那就是本节开头谈到的EUV光刻机，这也是日本在先进工艺研发上将佳能纳入其中的原因。虽然这家曾经的光刻机巨头在这个领域已经被ASML抛离，但他们在光刻方面的积累，能某种程度上给日本的先进制造提供指引。
除了上述谈到的一些技术和企业外，如上图所示，日经在昨天的报道中，也披露了日本在半导体制造的多个环节参与其中。
由此可见，对于日本来说，要想在芯片制造上搞出一些浪花，是有其深厚的底气。与此同时，日本富岳“超算”上的富士通的48核Arm芯片A64FX的超强性能表现加上索喜5nm芯片的新闻表示，日本在先进芯片上也有其实力所在。
在这些企业的配合下，相信日本复兴半导体先进芯片技术乃至建造先进工艺晶圆厂，都有潜在的可能。当然，是否真会这样做晶圆厂，又是另一个层面的讨论。
日重振半导体，政府顾问：须880亿美金
台积电赴日建厂并获得日本政府的补助，被视为日本提高自身芯片制造能力的关键，据外媒报导，日本政府半导体小组的高级顾问认为，日本做得还不够多，如果想重振半导体产业，明年就应该提供减税优惠，并订下未来十年鼓励企业投资多达10兆日圆（约880亿美元）。
东哲郎认为，日本的半导体产业已低迷数十年，如今有增加补助经费的动作，应是扭转颓势的开端，“没有政府的初期投资，私营企业不会愿意投资。”
东哲郎建议，在未来的10年内，日本政府及私营部门应投资半导体产业10兆日圆。目前，增加对半导体产业的补助，在日本政界内已形成共识，据报导，日本首相岸田文雄也曾称，将为国内半导体生产提供逾1.4兆日圆的投资。
报导提到，因为芯片短缺，各国都在扩大自身的芯片制造能力，并增加补助经费，美国已投入520亿美元（约新台币1.44兆元），并成功吸引到台积电与三星赴美设厂，而中国也有相关的动作。
报导提到，日本过去为人诟病的一点是，对半导体产业的投资不足，并使得市场份额被抢走，如今日本政府也重新重视半导体产业，并承诺将重振半导体产业列为国家项目，目标是到2030年将国内半导体公司的年收入提高约3倍至13兆日圆（约1100字美元）。
东哲郎认为，在下一步，日本政府应在常规预算中，为芯片制造编列额外资金，而非使用一次性的预算进行帮忙。他认为，人们需要看到对这个项目的长期承诺，否则不会把政府当一回事，“若没有政府的初期投资，私营企业不会愿意投资。”
至于日本政府对半导体产业的减税优惠，应涵盖哪些项目，据东哲郎认为，包括：对芯片制造业免征企业所得税的研发、削减用水及公用事业成本，这都是值得讨论的方向。#半导体#
My Family
看到第四集，越來越肯定先前的猜測---『My Family』不是單指鳴澤溫人（二宮）的家庭，同時也是東堂（濱田岳）、三輪（賀來賢人）、目前看來嫌疑最大的阿久津（市川染五郎），甚至---犯人的，而不禁為劇名設計之巧妙拍案叫絕。
從開頭的一個「楔子」性質的綁架事件，慢慢牽引出背後錯綜複雜的人際關係與核心案件，這種寫法在推理小說屢見不鮮，放在連續劇裡，印象中卻非常罕見。大概也是因為日劇一季最多10集，格局太大故事會說不完，就這層意義來說，這部戲真的實驗性質濃厚、也相當大膽具有企圖心，讓人眼睛為之一亮。
這集開頭迅速交代了友果被綁架一年後的狀況：溫人一家自那之後，夫妻＆父女關係都有所改善，未知留（多部未華子）肚裡也有了第二胎，雖然夫妻之間還是常因各種大小事有摩擦，但因女兒還無法完全走出被綁架的陰影，至今依賴藥物控制情緒，讓夫妻基本上還是站在同一條線，只要女兒一出狀況，就會立刻團結一心。
（而且有一次懷孕不適的未知留要溫人替自己按摩時，溫人試探性地問她如果再發生其他綁架案，自己該不該去幫忙，未知留不贊成的一個原因是：「上次你也有可能被殺」，顯然未知留還是很關心溫人的，這個小細節讓人感覺很有愛(*´▽｀*)）
不過因為這樣的迅速交代---包括市面上出了一本詳述友果綁架案始末的書，裡面的內容只有溫人夫妻及他們大學好友東堂、三輪才知道，溫人跑去質問嫌疑最大的三輪時，他也直認不諱，雙方因此再度決裂---的部份發生得太快太突然，讓我整個錯愕，前半就看得有點意興闌珊。
就在我不由得擔心起這部戲會後繼無力時，重點來了。就在友果被綁架一週年當天，溫人居然又接到了那通詭異的電話（推上都在說他居然沒想到要把鈴聲換掉，神經超大條，因為大家光是聽到鈴聲就開始起雞皮疙瘩了ＸＤ而之後三輪的鈴聲居然也是同一款！），這次的對象居然是三輪與離異三年的前妻（蓮佛美沙子飾，又一個實力派！）所生的女兒優月。
（剛接到電話時，溫人第一反應是嚇得把電話掛斷，結果犯人在遊戲裡傳訊息問「你為什麼掛電話？」接著又撥一次，這次溫人雖然戰戰兢兢地接了，說「喂」的語氣、聲調仍充滿遲疑與恐懼，二宮透過前後兩次「喂」充份表現出溫人的心境變化，充滿層次）
犯人明明不是綁架溫人的女兒，卻選擇第一個與他聯絡，甚至指名要他負責交涉、交錢；三輪提議自己來，還被犯人一口回絕，理由居然是「因為你比誰都值得信賴」；選擇綁架三輪的女兒，也是因為「若是三輪先生，一定不會報警，上次已經有過一次成功經驗了」。真是不能更諷刺(;^ω^)
本來還對三輪出書爆料一事無法釋懷的溫人，雖然答應出錢，卻不願出力，想與案件保持距離，以免又傷害心理創傷還未完全平復的女兒，與大腹便便的妻子。但這時東堂對溫人坦承，其實三輪只是替自己頂罪，書是他出的，目的是找回五年前疑似遭同一犯人綁架，至今生死未卜的女兒心春。
這一段可說是整集最大的爆點，之前猜了無數種狀況，就是這一項不在自己的思考範圍內，因此當下的反應真的就和溫人一樣---愣在當場。
除了驚訝這部戲每個家庭都這麼巧，居然正好就只生一個女兒（包括阿久津ＸＤ），也驚訝連看似與東堂保持密切聯絡的三輪，對此都一無所知（當時東堂還在做警察，大概是太自信也太信任長官葛城了，加上犯人沒給他第二次機會，在綁架案期間沒找三輪幫忙還能理解，事後連太太都不告而別了，他還沒在三輪面前表現出任何異狀，這份自制力也夠驚人的）。
但話說回來，在友果綁架案期間，東堂也一直把這個秘密深藏心底，沒在三個好友面前透露半分，甚至他與溫人去救友果時，曾有機會去追犯人，最後也選擇讓溫人實現與犯人的承諾---不予追究。因此即使他說「為了揪出犯人、找出女兒的下落，我可以不擇手段」，但顯然對他來說，友情的重要性還是更勝一籌。這反而讓我對他選擇出書一事感到困惑。
再加上東堂稱呼女兒時，居然加了「醬」（下集預告在葛城面前提起女兒時，還加了「桑」），在日推上掀起不少討論，都覺得這種叫法很不自然，而且若他是受害者父親，再怎麼說葛城對他也不該那麼嚴厲，搞不好心春不是他的親生女兒，或者根本不是他女兒，只是他沒說實話，或者還有所隱瞞而已。
（但還是得說一句，濱田岳跟二宮那段對戲實在精彩，稱之為全集高潮也不為過，兩人的演技都太有張力了！）
而先前埋的伏筆---大學時期東堂駕未知留的車出車禍（東堂因此承諾要任未知留差遣）、溫人當年與東堂、三輪決裂、三輪三年前離婚、犯人執著於「遠足去哪裡」及「5億」的問題，很可能都互有關聯，搞不好犯人就是當年車禍的受害者或受害者家屬。
目前種種線索都還像四散的拼圖，事件全貌都還看不清楚，但可以想見的是，犯人要不斷綁架大學四人組的女兒，要的絕對不是只有5億這麼簡單。他是想藉此折磨他們、向他們報復？還是要他們「不得安寧」？
不管怎麼說，從下集預告犯人居然對溫人說「我們是Family」來看，就算他只是把溫人當成凱子，錢花得差不多的時候就隨便綁架他們其中一人的女兒來要贖金，也夠令人頭痛的了。
總之劇情真的是越來越撲朔迷離，也越來越緊張刺激了。雖說阿久津才第四集就被懷疑，以推理故事傾向把犯人留到最後來說，應該嫌疑最輕，但以這層層剝開事件面紗的手法來說，「真相」或許不只一個，他也就無法完全擺脫嫌疑。期待後續的劇情不會讓人失望！
是說看到友果嚇尿的時候，心裡真的也感到很矛盾，明明對受害者來說，這段可怕的記憶最好一輩子也不要再想起；但為了避免下一個人受害，警方又需要她盡可能回想當時的細節，以抓到犯人。真是兩難
#myfamily##二宫和也[超话]##二宫和也#
看到第四集，越來越肯定先前的猜測---『My Family』不是單指鳴澤溫人（二宮）的家庭，同時也是東堂（濱田岳）、三輪（賀來賢人）、目前看來嫌疑最大的阿久津（市川染五郎），甚至---犯人的，而不禁為劇名設計之巧妙拍案叫絕。
從開頭的一個「楔子」性質的綁架事件，慢慢牽引出背後錯綜複雜的人際關係與核心案件，這種寫法在推理小說屢見不鮮，放在連續劇裡，印象中卻非常罕見。大概也是因為日劇一季最多10集，格局太大故事會說不完，就這層意義來說，這部戲真的實驗性質濃厚、也相當大膽具有企圖心，讓人眼睛為之一亮。
這集開頭迅速交代了友果被綁架一年後的狀況：溫人一家自那之後，夫妻＆父女關係都有所改善，未知留（多部未華子）肚裡也有了第二胎，雖然夫妻之間還是常因各種大小事有摩擦，但因女兒還無法完全走出被綁架的陰影，至今依賴藥物控制情緒，讓夫妻基本上還是站在同一條線，只要女兒一出狀況，就會立刻團結一心。
（而且有一次懷孕不適的未知留要溫人替自己按摩時，溫人試探性地問她如果再發生其他綁架案，自己該不該去幫忙，未知留不贊成的一個原因是：「上次你也有可能被殺」，顯然未知留還是很關心溫人的，這個小細節讓人感覺很有愛(*´▽｀*)）
不過因為這樣的迅速交代---包括市面上出了一本詳述友果綁架案始末的書，裡面的內容只有溫人夫妻及他們大學好友東堂、三輪才知道，溫人跑去質問嫌疑最大的三輪時，他也直認不諱，雙方因此再度決裂---的部份發生得太快太突然，讓我整個錯愕，前半就看得有點意興闌珊。
就在我不由得擔心起這部戲會後繼無力時，重點來了。就在友果被綁架一週年當天，溫人居然又接到了那通詭異的電話（推上都在說他居然沒想到要把鈴聲換掉，神經超大條，因為大家光是聽到鈴聲就開始起雞皮疙瘩了ＸＤ而之後三輪的鈴聲居然也是同一款！），這次的對象居然是三輪與離異三年的前妻（蓮佛美沙子飾，又一個實力派！）所生的女兒優月。
（剛接到電話時，溫人第一反應是嚇得把電話掛斷，結果犯人在遊戲裡傳訊息問「你為什麼掛電話？」接著又撥一次，這次溫人雖然戰戰兢兢地接了，說「喂」的語氣、聲調仍充滿遲疑與恐懼，二宮透過前後兩次「喂」充份表現出溫人的心境變化，充滿層次）
犯人明明不是綁架溫人的女兒，卻選擇第一個與他聯絡，甚至指名要他負責交涉、交錢；三輪提議自己來，還被犯人一口回絕，理由居然是「因為你比誰都值得信賴」；選擇綁架三輪的女兒，也是因為「若是三輪先生，一定不會報警，上次已經有過一次成功經驗了」。真是不能更諷刺(;^ω^)
本來還對三輪出書爆料一事無法釋懷的溫人，雖然答應出錢，卻不願出力，想與案件保持距離，以免又傷害心理創傷還未完全平復的女兒，與大腹便便的妻子。但這時東堂對溫人坦承，其實三輪只是替自己頂罪，書是他出的，目的是找回五年前疑似遭同一犯人綁架，至今生死未卜的女兒心春。
這一段可說是整集最大的爆點，之前猜了無數種狀況，就是這一項不在自己的思考範圍內，因此當下的反應真的就和溫人一樣---愣在當場。
除了驚訝這部戲每個家庭都這麼巧，居然正好就只生一個女兒（包括阿久津ＸＤ），也驚訝連看似與東堂保持密切聯絡的三輪，對此都一無所知（當時東堂還在做警察，大概是太自信也太信任長官葛城了，加上犯人沒給他第二次機會，在綁架案期間沒找三輪幫忙還能理解，事後連太太都不告而別了，他還沒在三輪面前表現出任何異狀，這份自制力也夠驚人的）。
但話說回來，在友果綁架案期間，東堂也一直把這個秘密深藏心底，沒在三個好友面前透露半分，甚至他與溫人去救友果時，曾有機會去追犯人，最後也選擇讓溫人實現與犯人的承諾---不予追究。因此即使他說「為了揪出犯人、找出女兒的下落，我可以不擇手段」，但顯然對他來說，友情的重要性還是更勝一籌。這反而讓我對他選擇出書一事感到困惑。
再加上東堂稱呼女兒時，居然加了「醬」（下集預告在葛城面前提起女兒時，還加了「桑」），在日推上掀起不少討論，都覺得這種叫法很不自然，而且若他是受害者父親，再怎麼說葛城對他也不該那麼嚴厲，搞不好心春不是他的親生女兒，或者根本不是他女兒，只是他沒說實話，或者還有所隱瞞而已。
（但還是得說一句，濱田岳跟二宮那段對戲實在精彩，稱之為全集高潮也不為過，兩人的演技都太有張力了！）
而先前埋的伏筆---大學時期東堂駕未知留的車出車禍（東堂因此承諾要任未知留差遣）、溫人當年與東堂、三輪決裂、三輪三年前離婚、犯人執著於「遠足去哪裡」及「5億」的問題，很可能都互有關聯，搞不好犯人就是當年車禍的受害者或受害者家屬。
目前種種線索都還像四散的拼圖，事件全貌都還看不清楚，但可以想見的是，犯人要不斷綁架大學四人組的女兒，要的絕對不是只有5億這麼簡單。他是想藉此折磨他們、向他們報復？還是要他們「不得安寧」？
不管怎麼說，從下集預告犯人居然對溫人說「我們是Family」來看，就算他只是把溫人當成凱子，錢花得差不多的時候就隨便綁架他們其中一人的女兒來要贖金，也夠令人頭痛的了。
總之劇情真的是越來越撲朔迷離，也越來越緊張刺激了。雖說阿久津才第四集就被懷疑，以推理故事傾向把犯人留到最後來說，應該嫌疑最輕，但以這層層剝開事件面紗的手法來說，「真相」或許不只一個，他也就無法完全擺脫嫌疑。期待後續的劇情不會讓人失望！
是說看到友果嚇尿的時候，心裡真的也感到很矛盾，明明對受害者來說，這段可怕的記憶最好一輩子也不要再想起；但為了避免下一個人受害，警方又需要她盡可能回想當時的細節，以抓到犯人。真是兩難
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