本周紧急岗位：
1、地产：某品质房企，地产TOP10，集团招聘储备营销总监多名、客服总监多名，工作地点北京（后面外派）要求85后，统招一本，有知名企业同等经历，稳定性强的；
2、芯片半导体：深圳知名公司招聘：IC设计、IC验证、芯片架构师、电源IC资深工程师（PMIC/DCDC）、软件工程师、算法工程师；
3、军工航天：北京某知名上市公司招聘科技发展副主任、供应链管理（仓储）方向。
欢迎来聊：微信rxdhunter
1、地产：某品质房企，地产TOP10，集团招聘储备营销总监多名、客服总监多名，工作地点北京（后面外派）要求85后，统招一本，有知名企业同等经历，稳定性强的；
2、芯片半导体：深圳知名公司招聘：IC设计、IC验证、芯片架构师、电源IC资深工程师（PMIC/DCDC）、软件工程师、算法工程师；
3、军工航天：北京某知名上市公司招聘科技发展副主任、供应链管理（仓储）方向。
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【芯片市场乱象丛生 监管“重拳”之下价格仍然坚挺 供需紧张短期难缓解】
8月12日，LED显示屏厂商蓝普视讯发布信息，实名举报富满电子(300671.SZ)多次无正当理由拒绝履行IC产品供货合同，并不断要求加价。有电子元器件资深从业人士感叹，“终于有人掀了桌子，芯片市场要变天了。”
市场苦“缺芯”久矣，今年以来，热门型号的芯片涨价几倍甚至几十倍都已不是新鲜事。此前，市场监管总局已发布消息，“将进一步加大监管执法力度，严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为”。但财联社记者连日来走访发现，目前市场上的芯片价格并没有明显下降，经销商囤货现象仍然存在。哄抬价格给上下游各环节均带来显著影响，以致有行业人士感叹供应链已是“乱象丛生”。至于芯片市场何时恢复“正常”，有业内人士向记者表示，目前供应缺口仍在，只要供需问题尚未解决，“炒芯”就难以根治。
供应链乱象丛生 价格仍然坚挺
“现在有货都不愁卖的，不存在清货一说，大家都在找现货，很多货是有钱都买不到的。”一位芯片经销商向记者表示。
记者询价发现，一枚意法半导体生产的型号为STM32F103C8T6的32位MCU芯片，目前价格已高达65-75元之间，而该芯片年初仅售20多元。有经销商向财联社记者透露，“虽然这个月价格有小幅回落，但目前MCU芯片依然严重缺货，且短期内缺口一直存在，价格不大可能继续降下去。”
缺货、涨价“重灾区”——LED驱动芯片的紧俏亦未缓解。“7月已经涨价了5、6个点，（市场监管总局要打击涨价的）消息出来前，厂家曾通知我们9月还要涨”，一位华强北电源销售商铺的店主向记者表示。当记者问及芯片价格是否存在下降趋势时，该店主称“不可能的，只有涨的，没有降的。”同时，一位LED驱动芯经销商向记者表示，记者询价的几款芯片均无价格下降趋势，因为仍是缺货状态。
关于芯片价格持续走高的原因，行业内众说纷纭，除供需紧张外，经销商哄抬价格亦“难辞其咎”。
一位AI语音芯片公司采购负责人则向财联社记者透露，“前期有和给我们供货芯片的原厂沟通过，他们也认为这种涨价不可思议，他们认为实际上市场需求没有特别高，出厂价就涨了一点点，但被中间商炒得很高。”该负责人进一步指出，“对于原厂来说，有时候即使原材料涨价，也很难直接对客户涨价，因为长期大量需求。很多时候，是原厂没有货，因为芯片还在生产中，但是经销商囤了货，他们就可以把价格抬得很高。”
上下游均吃紧，芯片供应链早已乱象丛生。财联社记者走访了解到，部分小经销商为了拿到热门芯片，采取合作手段——拼单订货，从而确保库存供应。也有经销商靠代销赚取利润，通过各种渠道从同行处调货，当然价格也会更高。一位经销商称，“你很难找到一手卖家...都是经过了好几道手，每个人赚点，价格就高了”。
一位电子元器件分销平台负责人透露，“热门物料，如ST，NXP,TI等经常被供应商断供或者大幅涨价，供应链变得脆弱不堪，导致订单投诉率急剧上升。目前，由于供应生产恶化，原厂加大对合作电商紧缺物料的限购、限量，甚至无奈断供。”
A股某从事电子元器件分销的上市公司负责人亦对记者表示：“供应链混乱的确存在，包括之前会有原厂去配合控制货源。国家去年也有出手查，因为的确导致局部公司产生了一些问题。”该负责人进一步指出，“涨价主要还是供需发生变化导致，有一些经销商通过原厂的配合拿了很多货，囤货的同时在市场里去控制流通，自然就加剧了供给的关系。”
经销商不一定是唯一的“始作俑者”。在利益的引诱下，很多原厂相关部门的人也会参与其中。据业内人士透露，国内某头部芯片厂商已经对部分代理商炒作芯片的行为作出了处罚，亦有芯片原厂开除了数十名涉及联手哄抬芯片价格的市场条线人员。
供需仍紧张 “芯价”短期难回落
在监管重拳之下，芯片市场的“乱”或将有所改观，但价格能否回落或许仍要看供需关系的变化。
某AI语音芯片公司采购负责人对记者表示，“芯片缺货主要是由于企业预测造成的，比如说我们需求比预测高，但是原厂一时半会供应不上，就形成了一个缺口。”某SoC芯片公司CEO则指出，“只要供需关系不解决，经销商囤货的现象就会存在。”
该观点也得到了受访经销商的验证，虽然无法判断缺芯现象何时会得到缓解，但大多数受访经销商认为，短期内缺芯依然会是市场的主旋律，价格不大可能大幅回落。
英飞凌、恩智浦8月初在接受彭博社采访时曾宣称，供需要到明年年中才能达到平衡。意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery甚至认为，全球芯片短缺将持续到2023年上半年。一位接近台积电的芯片专家对财联社记者表示，“供给端的扩产调整需要时间，建一座晶圆厂正常需要3-4年，即便是6寸和8寸的低端芯片晶圆厂也得要1-2年，重要的是需要有经验的工程师。”
而关于监管政策对芯片市场的影响，清华国家战略研究院特约研究员刘旭告诉财联社记者，《反垄断法》第14条明文规定，禁止上游经营者对交易相对人的最低转售价格进行限制，或者是固定转售价格。“因此，上游原厂可以在不违反《反垄断法》的情况下，对下游的定价提出一些指导性的建议，但建议本身不具有约束性。”
“至于说反垄断执法部门，它本身没有直接干预市场定价的权限，所以究竟价格会降多少？我觉得这不是反垄断执法机构真正关心的。反垄断调查本身不是为了降价，而是为了恢复价格竞争机制。”刘旭说。
不过，刘旭亦指出，“还不大清楚监管层究竟要怎么做，若执法部门没收违法所得的话，对经销商会是一种毁灭性的打击。因为按照7月15号生效的行政处罚法，所有企业违法行为期间所涉产品的收入都会被没收，只扣除上游采购的成本，而且还有额外罚款。”
“可能会导致一些小型经销商生存不下去了，这些经销商可能会考虑断臂求生，通过低价销售芯片从而避免倒闭，”刘旭进一步指出。
前述电子元器件资深从业人士则认为，监管出重拳或将影响囤货市场芯片价格下落，从二级市场投资者的角度来讲，对芯片板块的担忧情绪也会加重。#股票# #投资#
8月12日，LED显示屏厂商蓝普视讯发布信息，实名举报富满电子(300671.SZ)多次无正当理由拒绝履行IC产品供货合同，并不断要求加价。有电子元器件资深从业人士感叹，“终于有人掀了桌子，芯片市场要变天了。”
市场苦“缺芯”久矣，今年以来，热门型号的芯片涨价几倍甚至几十倍都已不是新鲜事。此前，市场监管总局已发布消息，“将进一步加大监管执法力度，严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为”。但财联社记者连日来走访发现，目前市场上的芯片价格并没有明显下降，经销商囤货现象仍然存在。哄抬价格给上下游各环节均带来显著影响，以致有行业人士感叹供应链已是“乱象丛生”。至于芯片市场何时恢复“正常”，有业内人士向记者表示，目前供应缺口仍在，只要供需问题尚未解决，“炒芯”就难以根治。
供应链乱象丛生 价格仍然坚挺
“现在有货都不愁卖的，不存在清货一说，大家都在找现货，很多货是有钱都买不到的。”一位芯片经销商向记者表示。
记者询价发现，一枚意法半导体生产的型号为STM32F103C8T6的32位MCU芯片，目前价格已高达65-75元之间，而该芯片年初仅售20多元。有经销商向财联社记者透露，“虽然这个月价格有小幅回落，但目前MCU芯片依然严重缺货，且短期内缺口一直存在，价格不大可能继续降下去。”
缺货、涨价“重灾区”——LED驱动芯片的紧俏亦未缓解。“7月已经涨价了5、6个点，（市场监管总局要打击涨价的）消息出来前，厂家曾通知我们9月还要涨”，一位华强北电源销售商铺的店主向记者表示。当记者问及芯片价格是否存在下降趋势时，该店主称“不可能的，只有涨的，没有降的。”同时，一位LED驱动芯经销商向记者表示，记者询价的几款芯片均无价格下降趋势，因为仍是缺货状态。
关于芯片价格持续走高的原因，行业内众说纷纭，除供需紧张外，经销商哄抬价格亦“难辞其咎”。
一位AI语音芯片公司采购负责人则向财联社记者透露，“前期有和给我们供货芯片的原厂沟通过，他们也认为这种涨价不可思议，他们认为实际上市场需求没有特别高，出厂价就涨了一点点，但被中间商炒得很高。”该负责人进一步指出，“对于原厂来说，有时候即使原材料涨价，也很难直接对客户涨价，因为长期大量需求。很多时候，是原厂没有货，因为芯片还在生产中，但是经销商囤了货，他们就可以把价格抬得很高。”
上下游均吃紧，芯片供应链早已乱象丛生。财联社记者走访了解到，部分小经销商为了拿到热门芯片，采取合作手段——拼单订货，从而确保库存供应。也有经销商靠代销赚取利润，通过各种渠道从同行处调货，当然价格也会更高。一位经销商称，“你很难找到一手卖家...都是经过了好几道手，每个人赚点，价格就高了”。
一位电子元器件分销平台负责人透露，“热门物料，如ST，NXP,TI等经常被供应商断供或者大幅涨价，供应链变得脆弱不堪，导致订单投诉率急剧上升。目前，由于供应生产恶化，原厂加大对合作电商紧缺物料的限购、限量，甚至无奈断供。”
A股某从事电子元器件分销的上市公司负责人亦对记者表示：“供应链混乱的确存在，包括之前会有原厂去配合控制货源。国家去年也有出手查，因为的确导致局部公司产生了一些问题。”该负责人进一步指出，“涨价主要还是供需发生变化导致，有一些经销商通过原厂的配合拿了很多货，囤货的同时在市场里去控制流通，自然就加剧了供给的关系。”
经销商不一定是唯一的“始作俑者”。在利益的引诱下，很多原厂相关部门的人也会参与其中。据业内人士透露，国内某头部芯片厂商已经对部分代理商炒作芯片的行为作出了处罚，亦有芯片原厂开除了数十名涉及联手哄抬芯片价格的市场条线人员。
供需仍紧张 “芯价”短期难回落
在监管重拳之下，芯片市场的“乱”或将有所改观，但价格能否回落或许仍要看供需关系的变化。
某AI语音芯片公司采购负责人对记者表示，“芯片缺货主要是由于企业预测造成的，比如说我们需求比预测高，但是原厂一时半会供应不上，就形成了一个缺口。”某SoC芯片公司CEO则指出，“只要供需关系不解决，经销商囤货的现象就会存在。”
该观点也得到了受访经销商的验证，虽然无法判断缺芯现象何时会得到缓解，但大多数受访经销商认为，短期内缺芯依然会是市场的主旋律，价格不大可能大幅回落。
英飞凌、恩智浦8月初在接受彭博社采访时曾宣称，供需要到明年年中才能达到平衡。意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery甚至认为，全球芯片短缺将持续到2023年上半年。一位接近台积电的芯片专家对财联社记者表示，“供给端的扩产调整需要时间，建一座晶圆厂正常需要3-4年，即便是6寸和8寸的低端芯片晶圆厂也得要1-2年，重要的是需要有经验的工程师。”
而关于监管政策对芯片市场的影响，清华国家战略研究院特约研究员刘旭告诉财联社记者，《反垄断法》第14条明文规定，禁止上游经营者对交易相对人的最低转售价格进行限制，或者是固定转售价格。“因此，上游原厂可以在不违反《反垄断法》的情况下，对下游的定价提出一些指导性的建议，但建议本身不具有约束性。”
“至于说反垄断执法部门，它本身没有直接干预市场定价的权限，所以究竟价格会降多少？我觉得这不是反垄断执法机构真正关心的。反垄断调查本身不是为了降价，而是为了恢复价格竞争机制。”刘旭说。
不过，刘旭亦指出，“还不大清楚监管层究竟要怎么做，若执法部门没收违法所得的话，对经销商会是一种毁灭性的打击。因为按照7月15号生效的行政处罚法，所有企业违法行为期间所涉产品的收入都会被没收，只扣除上游采购的成本，而且还有额外罚款。”
“可能会导致一些小型经销商生存不下去了，这些经销商可能会考虑断臂求生，通过低价销售芯片从而避免倒闭，”刘旭进一步指出。
前述电子元器件资深从业人士则认为，监管出重拳或将影响囤货市场芯片价格下落，从二级市场投资者的角度来讲，对芯片板块的担忧情绪也会加重。#股票# #投资#
英特尔先进工艺再次难产，芯片制造为什么难住了一众英雄好汉？
原创 世说芯语IC 2020-08-10 22:35:51
芯片制造的难，就是难在不断地向物理极限发起挑战，而且你不知道这个物理极限到底在哪里。
不同种类的芯片所面临的物理极限的挑战是不一样的，我们来分类看一下。
先来看3D-NAND芯片
NAND这个词在外行的看来比较陌生，但实际上离我们并不遥远，我们买的很多固态硬盘的核心存储芯片，就是3D-NAND芯片。
3D NAND芯片的内部结构就像一座住宅大厦，里面有很多的“小房子”（下图中的memory cell），它们就是电荷存储的物理空间。
为什么叫做3D NAND，因为原来的NAND的“小房子”只能盖一层，是平面型的，故而称作2D NAND，而3D NAND可以在垂直方向上叠加“小房子”，是一个立体的结构。
这些“小房子”是基于半导体制造几大基本模块工艺批量制作的。每一个"小房子"的组成，是经过精确设计的导体/半导体/绝缘材料。
国产3D NAND芯片之所以落后，就是在于国产芯片的堆叠层数较低，目前国产芯片量产最高可以做到64层（长江存储128层QLC 3D NAND 闪存目前仅通过测试，尚未量产），而一线大厂，如三星、海力士、镁光等，已经可以做到128层及以上。
叠加的层数越多，工艺制造上遭遇的难度与问题就会越大，电路搭错的几率就会越高。
3D NAND芯片的制造难度在于：在水平方向上，要解决增加图案密度的问题，以增加存储密度；在垂直方向上，又要解决高深宽比（HAR）刻蚀均匀性的问题。
下图展示的就是一道高深宽比刻蚀的缺陷，正常的情况下，dry etch工艺都会呈现出垂直或者梯形的形貌，而随着深宽比的加大，竟然还观察到了中间刻蚀出“胖肚子”的形貌。
这是长江存储与一些科研机构在联合研发过程中遭遇到的一个真实案例。
实际上，在芯片研发与制造过程中，类似的例子数不胜数，新的工艺失效模型永远在颠覆着我们的认知，有的时候甚至会感叹这是一门玄学，我们要做的，就是不断地挑战微观控制的极限。
再来说一下逻辑芯片
我们日常接触的CPU芯片、显卡芯片都隶属于此范畴。
逻辑芯片在器件上要解决的首要问题就是，随着随着摩尔定律的推进以及尺寸的缩小，CMOS器件在某些电性能方面出现了衰退，这就需要新的器件设计。
但逻辑芯片不仅仅要解决微电子器件的问题，当尺寸缩小之后，工艺难度也会进一步加大。
比如，为了让尺寸缩小，分辨率更高，光刻工艺会采用浸没式光刻。所谓的浸没式，就是让光源与光刻胶之间使用水来充当光路介质，这就对光刻机台以及工艺提出更高的挑战。
尺寸的缩小不仅仅体现在图案的尺寸上，垂直方向上的薄膜高度的要求也越来越高。在这样的背景下，原子层沉积（ALD）技术被发明出来，这样在薄膜厚度上可以精确地控制到只有几层原子的厚度。
但是，工艺越先进，工艺缺陷与失败的几率也会增加，其原因，用业界术语来说，就是工艺的window在缩小。所谓的window，就是允许的工艺参数浮动的范围。在关键的步骤里，一旦工艺指标跑出了限定标准，芯片制造失败的风险就会大大增加。因此，越是先进的工艺，就越要保证工艺的稳定性。
而且，也会出现很多很“玄学”的现象。
比如，在先进节点的dry etch工艺中，往往会出现”pitch walking“现象。
Pitch walking，是指芯片某一层图案的周期结构并没有按照掩膜版的设计呈现，而是出现了个别线条的挪动，它会导致图案的周期性受到破坏。
上述的例子还仅仅是涉及单一模块工艺，更繁琐的是工艺集成。
芯片的制造上是一个成百上千步的过程，前后步之间相互影响非常大。
这里我做一个比喻，方便大家理解。
假如我要挖一口井，原来的时候，我按照标准工艺去挖井就好了，现在有人说，井下的石头层是一种罕见的类型，特别容易渗水，那挖井的工艺就要做相应的调整。
很多时候，前步出现了工艺调整，后步就要相应地做出调整，而调整多少，怎么调整，带来的是正面影响还是负面影响，往往都是未知的。这就需要不断地进行工艺验证以及新工艺的开发。这就会让芯片研发的周期延长。
而消费者那边，还在苦苦盼望着更先进芯片的上市。殊不知，芯片厂里面数百数千的研发工程师，用尽了他们学到的所有科学知识，消耗了本已残存不多的脑细胞，甚至是放弃了美好的个人时间，辛苦搬砖，他们远比消费者还想让芯片尽快面市。
原创 世说芯语IC 2020-08-10 22:35:51
芯片制造的难，就是难在不断地向物理极限发起挑战，而且你不知道这个物理极限到底在哪里。
不同种类的芯片所面临的物理极限的挑战是不一样的，我们来分类看一下。
先来看3D-NAND芯片
NAND这个词在外行的看来比较陌生，但实际上离我们并不遥远，我们买的很多固态硬盘的核心存储芯片，就是3D-NAND芯片。
3D NAND芯片的内部结构就像一座住宅大厦，里面有很多的“小房子”（下图中的memory cell），它们就是电荷存储的物理空间。
为什么叫做3D NAND，因为原来的NAND的“小房子”只能盖一层，是平面型的，故而称作2D NAND，而3D NAND可以在垂直方向上叠加“小房子”，是一个立体的结构。
这些“小房子”是基于半导体制造几大基本模块工艺批量制作的。每一个"小房子"的组成，是经过精确设计的导体/半导体/绝缘材料。
国产3D NAND芯片之所以落后，就是在于国产芯片的堆叠层数较低，目前国产芯片量产最高可以做到64层（长江存储128层QLC 3D NAND 闪存目前仅通过测试，尚未量产），而一线大厂，如三星、海力士、镁光等，已经可以做到128层及以上。
叠加的层数越多，工艺制造上遭遇的难度与问题就会越大，电路搭错的几率就会越高。
3D NAND芯片的制造难度在于：在水平方向上，要解决增加图案密度的问题，以增加存储密度；在垂直方向上，又要解决高深宽比（HAR）刻蚀均匀性的问题。
下图展示的就是一道高深宽比刻蚀的缺陷，正常的情况下，dry etch工艺都会呈现出垂直或者梯形的形貌，而随着深宽比的加大，竟然还观察到了中间刻蚀出“胖肚子”的形貌。
这是长江存储与一些科研机构在联合研发过程中遭遇到的一个真实案例。
实际上，在芯片研发与制造过程中，类似的例子数不胜数，新的工艺失效模型永远在颠覆着我们的认知，有的时候甚至会感叹这是一门玄学，我们要做的，就是不断地挑战微观控制的极限。
再来说一下逻辑芯片
我们日常接触的CPU芯片、显卡芯片都隶属于此范畴。
逻辑芯片在器件上要解决的首要问题就是，随着随着摩尔定律的推进以及尺寸的缩小，CMOS器件在某些电性能方面出现了衰退，这就需要新的器件设计。
但逻辑芯片不仅仅要解决微电子器件的问题，当尺寸缩小之后，工艺难度也会进一步加大。
比如，为了让尺寸缩小，分辨率更高，光刻工艺会采用浸没式光刻。所谓的浸没式，就是让光源与光刻胶之间使用水来充当光路介质，这就对光刻机台以及工艺提出更高的挑战。
尺寸的缩小不仅仅体现在图案的尺寸上，垂直方向上的薄膜高度的要求也越来越高。在这样的背景下，原子层沉积（ALD）技术被发明出来，这样在薄膜厚度上可以精确地控制到只有几层原子的厚度。
但是，工艺越先进，工艺缺陷与失败的几率也会增加，其原因，用业界术语来说，就是工艺的window在缩小。所谓的window，就是允许的工艺参数浮动的范围。在关键的步骤里，一旦工艺指标跑出了限定标准，芯片制造失败的风险就会大大增加。因此，越是先进的工艺，就越要保证工艺的稳定性。
而且，也会出现很多很“玄学”的现象。
比如，在先进节点的dry etch工艺中，往往会出现”pitch walking“现象。
Pitch walking，是指芯片某一层图案的周期结构并没有按照掩膜版的设计呈现，而是出现了个别线条的挪动，它会导致图案的周期性受到破坏。
上述的例子还仅仅是涉及单一模块工艺，更繁琐的是工艺集成。
芯片的制造上是一个成百上千步的过程，前后步之间相互影响非常大。
这里我做一个比喻，方便大家理解。
假如我要挖一口井，原来的时候，我按照标准工艺去挖井就好了，现在有人说，井下的石头层是一种罕见的类型，特别容易渗水，那挖井的工艺就要做相应的调整。
很多时候，前步出现了工艺调整，后步就要相应地做出调整，而调整多少，怎么调整，带来的是正面影响还是负面影响，往往都是未知的。这就需要不断地进行工艺验证以及新工艺的开发。这就会让芯片研发的周期延长。
而消费者那边，还在苦苦盼望着更先进芯片的上市。殊不知，芯片厂里面数百数千的研发工程师，用尽了他们学到的所有科学知识，消耗了本已残存不多的脑细胞，甚至是放弃了美好的个人时间，辛苦搬砖，他们远比消费者还想让芯片尽快面市。
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