【#小米再申请注册良厂商标#】据IT之家 5月21日消息，企查查APP信息显示，近日，小米科技有限责任公司申请注册“良厂”商标，国际分类为通讯服务。值得一提的，除通讯服务类之外，其他 44 个类别的“良厂”商标已注册成功。去年 12 月，小米科技有限责任公司申请注册的多个粮厂商标状态发生变更，状态多为“驳回复审完成”。据悉，小米被称为粮厂起源为网友起名。小米创办人，董事长兼 CEO 雷军曾表示，小米公司在成立之初曾考虑过“红星”“红辣椒”“黑米”等。雷军表示，“在后续的讨论中我突然想到我最喜欢的一句话 ——‘佛观一粒米，大如须弥山’。”当有人提议把公司叫作“大米”时，投资人刘芹说：“互联网天生回避大而全，我们不取大，取小，我们就叫小米吧。”这个名字立刻得到了所有人的认同，并且开始使用。https://t.cn/A6XSAxQO
全球十大晶圆厂排名（IT）
台积电第一、三星第二、联电第三，中芯国际第五（14nm\28nm，中芯国际技术大神梁孟松表示中芯国际将会在2021年末风险试产7nm工艺），华虹半导体第九
台积电5nm制程投片量稳定，营收贡献维持近两成;7nm制程需求强劲，估计7nm营收贡献将小幅成长至三成以上。由于5G与HPC(高效能运算)应用需求双双提升，加上车用需求回温，预估第1季台积电整体营收将再创新高，年增约25%。三星方面，第1季度5nm、7nm的产能维持高档，预计本季营收年增11%。
联电的驱动IC、PMIC、RF射频、IoT应用产品持续生产，加上车用需求涌入，第1季的产能利用率满载，本季营收将年增14%。
中芯国际方面，估计第1季度14nm(含)以下实质性营收将降低;然而市场对40nm(含)以上成熟制程需求依旧维持，营收仍可凭借该制程持续成长，估年成长率为17%。
力积电以生产内存、面板驱动IC、CIS与PMIC为主，预计第1季营收年增20%。
世界先进各项制程产能皆已满载，第一季营收将持续受PMIC与小尺寸面板驱动IC产品规模提升带动，年增26%。
华虹半导体重点放在华虹无锡12吋产能的建置，加上8吋产能利用率持续满载，第一季度营收有望实现同比增长42%。
展望未来，TrendForce认为，需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用芯片之际，恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。
台积电第一、三星第二、联电第三，中芯国际第五（14nm\28nm，中芯国际技术大神梁孟松表示中芯国际将会在2021年末风险试产7nm工艺），华虹半导体第九
台积电5nm制程投片量稳定，营收贡献维持近两成;7nm制程需求强劲，估计7nm营收贡献将小幅成长至三成以上。由于5G与HPC(高效能运算)应用需求双双提升，加上车用需求回温，预估第1季台积电整体营收将再创新高，年增约25%。三星方面，第1季度5nm、7nm的产能维持高档，预计本季营收年增11%。
联电的驱动IC、PMIC、RF射频、IoT应用产品持续生产，加上车用需求涌入，第1季的产能利用率满载，本季营收将年增14%。
中芯国际方面，估计第1季度14nm(含)以下实质性营收将降低;然而市场对40nm(含)以上成熟制程需求依旧维持，营收仍可凭借该制程持续成长，估年成长率为17%。
力积电以生产内存、面板驱动IC、CIS与PMIC为主，预计第1季营收年增20%。
世界先进各项制程产能皆已满载，第一季营收将持续受PMIC与小尺寸面板驱动IC产品规模提升带动，年增26%。
华虹半导体重点放在华虹无锡12吋产能的建置，加上8吋产能利用率持续满载，第一季度营收有望实现同比增长42%。
展望未来，TrendForce认为，需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用芯片之际，恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。
概念题材
1、KrF光刻胶供应紧张 晶圆厂正加速导入本土产品
目前信越化学KrF光刻胶产能不足，我国多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂甚至遭遇了断供，多家晶圆厂在加速验证导入本土KrF光刻胶。
个股关注：603650.SH彤程新材 推荐原因：目前国内唯一能够供应KrF光刻胶的厂商。
个股关注：300655.SZ晶瑞股份 推荐原因：KrF光刻胶已完成中试。
2、LED照明市场二季度再迎涨价潮 市场需求全面复苏
报告显示，2021年第二季整体照明用LED产品价格将上涨0.3%-2.3%，主要是LED照明市场需求面自第一季起便全面复苏，至第二季仍维持高档。
个股关注：002137.SZ实益达 推荐原因：公司LED照明业务主要包括LED智能/非智能照明产品的设计、研发、生产和销售。
个股关注：300708.SZ聚灿光电 推荐原因：公司的主营业务为LED外延片及芯片的研发。
3、华为智慧金融峰会下月召开 多场重磅会议有望引爆年内最强风口
据报道，华为智慧金融峰会将于6月3日-4日在上海召开。面向金融行业，华为将通过I5升级引擎助力银行实现敏捷+生态的智慧金融。
个股关注：300541.SZ先进数通 推荐原因：国内金融前置与渠道应用、数据管理与商业智能应用领域领先的自主平台软件解决方案供应商。
个股关注：300231.SZ银信科技 推荐原因：专业的IT基础设施第三方服务商。
4、中国卫星导航年会将召开 北斗市场规模有望提升
第十二届中国卫星（600118）导航年会将于5月26日至28在南昌召开。这是国内规模最大、内容最全、层次最高、最具代表性的卫星导航领域学术交流会议。
个股关注：300101.SZ振芯科技 推荐原因：主营北斗卫星导航应用产业链产品和服务。
个股关注：300627.SZ华测导航 推荐原因：聚焦高精度卫星导航定位应用相关核心技术及产品研发。
5、“十四五”塑料污染治理顶层设计正在酝酿
国家发展改革委环资司相关人士近日在河南濮阳南乐生物降解新材料产业发展大会上透露，发展改革委正在研究制定《“十四五”塑料污染治理的行动方案》。行动方案提出，积极稳妥推广使用替代产品，要科学论证各种替代产品，包括可降解塑料不同技术工艺路线的安全性和可控性。
个股关注：600143.SH金发科技 推荐原因：已经拥有12万吨PBAT产能，同时，PLA合成线预计于2021年第四季度投产。
个股关注：300829.SZ金丹科技 推荐原因：是国内最大的乳酸及其衍生物生产企业，公司年产6万吨生物降解聚酯及其制品项目建设期为18个月，预计2022年9月完工。
6、传日月光打线封装订单Q3取消折让 且涨价5%至10%
据台媒报道，业内人士透露，因应原物料价格上扬和供不应求市况，台湾半导体封测大厂日月光投控已取消每季洽谈封装价格的折让优惠，取消3%至5%的价格折让，且再涨5%至10%。日月光投控董事长张虔生指出，目前封测产能维持满载，打线封装需求强劲，产能缺口预估持续今年一整年。
个股关注：002185.SZ华天科技 推荐原因：已掌握了MCM（MCP）、 BGA/LGA、 3D、 SiP、 MEMS、FC等集成电路先进封装技术。
个股关注：600584.SH长电科技 推荐原因：SiP/AiP/FOLW P等先进封装国内领先，公司收入规模已成为世界排名第三、中国大陆排名第一的封装测试企业。
7、华为将正式发布鸿蒙手机操作系统
华为将在https://t.cn/A6VXe5GH ，正式公布可以覆盖手机等移动终端的鸿蒙操作系统。这也是继2019年“官宣”鸿蒙操作系统后，该系统正式搭载到智能手机。
个股关注：300663.SZ科蓝软件 推荐原因：已完成与华为鸿蒙应用开发合作相关协议签署，与华为一起完成了科蓝+鸿蒙+鲲鹏的全国产技术架构的构建。
个股关注：002261.SZ拓维信息 推荐原因：与华为形成了“软件（openEuler）+硬件（鲲鹏）+场景应用（联合解决方案）”的鲲鹏生态全栈业务领域合作，将在后续打造基于鸿蒙OS的“拓维元”（鸿蒙开源版）。
由于半导体的行情走好，聊聊当前产业链上的一些投资机会。
先说一个核心的投资逻辑，由于先进制程的能力（10nm以下）被美国压制，短期内都突破的办法，创新能力极度受限。因此我们当前更应该聚焦在10nm以上比较成熟制程工艺的部分，这部分更适合从周期的角度去看，也就是说在市场景气周期向上走的时候，谁能在产能和价格上具备更强的优势，其股价涨幅就会更大。
1、IDM士兰微的逻辑非常清晰——量价齐升
（1）价格上涨：早在去年12月9日，公司就已经发了涨价函，相关产品涨价20%。
（2）产能扩张：我们都知道晶圆厂从规划到实际投产至少要1-2年左右的时间，而士兰微布局的时间较早，产能在2021年的迅速扩大，比如8寸线产能2021年预计能到6-8万片/月（目前6万片/月），较2020年大幅增加（2020年总产出57万片）；毛利更高的12寸线产能：4月已经到了1万片/月，年底达到3.5W片/月左右，未来规划总体达到6万/月产能左右。
（3）业绩验证
2021Q1营收约14.75亿元，同比增长113.47%，环比增长12.05%；净利润约1.74亿元，同比增长7726.86%，环比增长644.76%。毛利率达到29.33%，环比提升3.74个pct；净利率达到10.79%，环比提升10.55个pct。
从士兰微的业绩可以明显看出，公司的毛利率大幅上升，净利润的环比增幅远超营收增幅，当前产品价格涨价涨出的都是公司的利润。
（4）业绩强化量价齐升的逻辑
此前公司给出指引2021年营业利润为4亿元，考虑到当前全球缺芯情况将持续较长的时间，叠加产能在2021年持续爬坡，预计2021年净利润上将大幅超出公司的指引。
所以很明显，士兰微的价和量都在往上走，短期内形成非常好的正向循环，今年Q1的业绩环比持续上升也印证这个逻辑，业绩和股价迎来双击也就非常合理了。
我们再来对比一下国内两大晶圆龙头，中芯国际和华虹半导体，这两大晶圆代工企业在周期的逻辑下（量和价），会显得比士兰微稍微弱一点。
2、晶圆代工厂
（1）中芯国际
① 4月份开始涨价
中芯国际自4月1日起全线涨价，预计Q3还将继续涨价，并且计划价格涨幅将高于上半年，相较而言，中芯涨价的时间要晚一个季度。
中芯Q1业绩虽好，但其高毛利并不是由涨价贡献，而是此前受华为影响的产能获取了新的客户，如嘉楠，从而将产能利用率从4Q20的95.5%提升至1Q21的98.7%，未来提升至100%问题不大。
② 产能扩张
再从产能的角度来看，中芯在2021年的8英寸增加不少于4.5万片/月，12英寸增加1万片/月，对比起士兰微，产能扩张的激进程度也较弱。
③ Q2业绩预告超预期
公司给出Q2的业绩指引是，收入环比+17%-18%（即收入约13.3亿美元），毛利率25%-27%，大幅提升，超预期。这主要来源于中芯于4月份开始涨价，以及14nm和N+1产能利用率提升。
④ 股价制约因素
当前中芯的问题有两个，一是美国的制裁还没完全放开；二是从中芯的股权激励方案上来看，激励定的业绩增长目标从今年到2024年，营收增长逐年分别为22%、6.48%、6.95%、10.04%，这份方案表现得不积极、基于保生存。
（2）华虹半导体
① 尚未有明显的涨价
华虹的价格并没有明显的涨幅，12寸的价格还在往下走。华虹在公布Q1业绩报告之后，股价应声下跌8.68%，关键就是在价格上没有体现出周期的作用。
② 产能稳步扩张
华虹的12寸厂也在今年扩产，3月末达到4万片/月，预计在2021年底扩产到6.5w片/月，未来进一步扩产到8w片/月。整体来看，华虹今年扩产的速度还算是比较理想的。
③ 制约股价因素
当前市场纠结的关键点主要是价格上，目前暂时没看到华虹有要涨价的信息。
士兰微、中芯和华虹这三者之间，在当前半导体周期向上的环境下，依然是产能和价格均明显提升的士兰微最占优，中芯和华虹表现得比较保守。
3、其他半导体公司
接下来我们再简单讨论一下当前A股半导体领域的公司，现阶段都有哪些是值得投资的细分方向，以及目前这些公司是处于什么样的状况。
（1）最值得我们关注的是几家设计相关的公司，接近新高的韦尔股份、卓胜微，也是我们非常看好的方向，核心逻辑是自身的技术水平已经跻身世界先进的行列，凭借技术领先的优势，同时下游的需求旺盛，国内产能和市场份额在持续扩大，α属性明显。
（2）接着关注的包括智能安全芯片龙头紫光国微、功率半导体的斯达半导、物联网MCU芯片的乐鑫科技、安卓TWS芯片的恒玄科技等，均是下游需求旺盛，并且在各自领域都有各自的技术突破。
（3）当前全球几乎所有的晶圆厂都在大幅增加资本开支，可以预见的是近1-2年内，市场对于上游的材料和设备需求将明显上升，国内企业在技术上具备技术突破和产能优势的公司，将非常收益。并且继2月以来的下跌后，这部分公司已经跌到了非常理想的位置，近期市场资金也已经开始在关注，比如上游设备的北方华创、中微公司，材料的安集科技、鼎龙股份、沪硅产业、芯源微等。
1、KrF光刻胶供应紧张 晶圆厂正加速导入本土产品
目前信越化学KrF光刻胶产能不足，我国多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂甚至遭遇了断供，多家晶圆厂在加速验证导入本土KrF光刻胶。
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报告显示，2021年第二季整体照明用LED产品价格将上涨0.3%-2.3%，主要是LED照明市场需求面自第一季起便全面复苏，至第二季仍维持高档。
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3、华为智慧金融峰会下月召开 多场重磅会议有望引爆年内最强风口
据报道，华为智慧金融峰会将于6月3日-4日在上海召开。面向金融行业，华为将通过I5升级引擎助力银行实现敏捷+生态的智慧金融。
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4、中国卫星导航年会将召开 北斗市场规模有望提升
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国家发展改革委环资司相关人士近日在河南濮阳南乐生物降解新材料产业发展大会上透露，发展改革委正在研究制定《“十四五”塑料污染治理的行动方案》。行动方案提出，积极稳妥推广使用替代产品，要科学论证各种替代产品，包括可降解塑料不同技术工艺路线的安全性和可控性。
个股关注：600143.SH金发科技 推荐原因：已经拥有12万吨PBAT产能，同时，PLA合成线预计于2021年第四季度投产。
个股关注：300829.SZ金丹科技 推荐原因：是国内最大的乳酸及其衍生物生产企业，公司年产6万吨生物降解聚酯及其制品项目建设期为18个月，预计2022年9月完工。
6、传日月光打线封装订单Q3取消折让 且涨价5%至10%
据台媒报道，业内人士透露，因应原物料价格上扬和供不应求市况，台湾半导体封测大厂日月光投控已取消每季洽谈封装价格的折让优惠，取消3%至5%的价格折让，且再涨5%至10%。日月光投控董事长张虔生指出，目前封测产能维持满载，打线封装需求强劲，产能缺口预估持续今年一整年。
个股关注：002185.SZ华天科技 推荐原因：已掌握了MCM（MCP）、 BGA/LGA、 3D、 SiP、 MEMS、FC等集成电路先进封装技术。
个股关注：600584.SH长电科技 推荐原因：SiP/AiP/FOLW P等先进封装国内领先，公司收入规模已成为世界排名第三、中国大陆排名第一的封装测试企业。
7、华为将正式发布鸿蒙手机操作系统
华为将在https://t.cn/A6VXe5GH ，正式公布可以覆盖手机等移动终端的鸿蒙操作系统。这也是继2019年“官宣”鸿蒙操作系统后，该系统正式搭载到智能手机。
个股关注：300663.SZ科蓝软件 推荐原因：已完成与华为鸿蒙应用开发合作相关协议签署，与华为一起完成了科蓝+鸿蒙+鲲鹏的全国产技术架构的构建。
个股关注：002261.SZ拓维信息 推荐原因：与华为形成了“软件（openEuler）+硬件（鲲鹏）+场景应用（联合解决方案）”的鲲鹏生态全栈业务领域合作，将在后续打造基于鸿蒙OS的“拓维元”（鸿蒙开源版）。
由于半导体的行情走好，聊聊当前产业链上的一些投资机会。
先说一个核心的投资逻辑，由于先进制程的能力（10nm以下）被美国压制，短期内都突破的办法，创新能力极度受限。因此我们当前更应该聚焦在10nm以上比较成熟制程工艺的部分，这部分更适合从周期的角度去看，也就是说在市场景气周期向上走的时候，谁能在产能和价格上具备更强的优势，其股价涨幅就会更大。
1、IDM士兰微的逻辑非常清晰——量价齐升
（1）价格上涨：早在去年12月9日，公司就已经发了涨价函，相关产品涨价20%。
（2）产能扩张：我们都知道晶圆厂从规划到实际投产至少要1-2年左右的时间，而士兰微布局的时间较早，产能在2021年的迅速扩大，比如8寸线产能2021年预计能到6-8万片/月（目前6万片/月），较2020年大幅增加（2020年总产出57万片）；毛利更高的12寸线产能：4月已经到了1万片/月，年底达到3.5W片/月左右，未来规划总体达到6万/月产能左右。
（3）业绩验证
2021Q1营收约14.75亿元，同比增长113.47%，环比增长12.05%；净利润约1.74亿元，同比增长7726.86%，环比增长644.76%。毛利率达到29.33%，环比提升3.74个pct；净利率达到10.79%，环比提升10.55个pct。
从士兰微的业绩可以明显看出，公司的毛利率大幅上升，净利润的环比增幅远超营收增幅，当前产品价格涨价涨出的都是公司的利润。
（4）业绩强化量价齐升的逻辑
此前公司给出指引2021年营业利润为4亿元，考虑到当前全球缺芯情况将持续较长的时间，叠加产能在2021年持续爬坡，预计2021年净利润上将大幅超出公司的指引。
所以很明显，士兰微的价和量都在往上走，短期内形成非常好的正向循环，今年Q1的业绩环比持续上升也印证这个逻辑，业绩和股价迎来双击也就非常合理了。
我们再来对比一下国内两大晶圆龙头，中芯国际和华虹半导体，这两大晶圆代工企业在周期的逻辑下（量和价），会显得比士兰微稍微弱一点。
2、晶圆代工厂
（1）中芯国际
① 4月份开始涨价
中芯国际自4月1日起全线涨价，预计Q3还将继续涨价，并且计划价格涨幅将高于上半年，相较而言，中芯涨价的时间要晚一个季度。
中芯Q1业绩虽好，但其高毛利并不是由涨价贡献，而是此前受华为影响的产能获取了新的客户，如嘉楠，从而将产能利用率从4Q20的95.5%提升至1Q21的98.7%，未来提升至100%问题不大。
② 产能扩张
再从产能的角度来看，中芯在2021年的8英寸增加不少于4.5万片/月，12英寸增加1万片/月，对比起士兰微，产能扩张的激进程度也较弱。
③ Q2业绩预告超预期
公司给出Q2的业绩指引是，收入环比+17%-18%（即收入约13.3亿美元），毛利率25%-27%，大幅提升，超预期。这主要来源于中芯于4月份开始涨价，以及14nm和N+1产能利用率提升。
④ 股价制约因素
当前中芯的问题有两个，一是美国的制裁还没完全放开；二是从中芯的股权激励方案上来看，激励定的业绩增长目标从今年到2024年，营收增长逐年分别为22%、6.48%、6.95%、10.04%，这份方案表现得不积极、基于保生存。
（2）华虹半导体
① 尚未有明显的涨价
华虹的价格并没有明显的涨幅，12寸的价格还在往下走。华虹在公布Q1业绩报告之后，股价应声下跌8.68%，关键就是在价格上没有体现出周期的作用。
② 产能稳步扩张
华虹的12寸厂也在今年扩产，3月末达到4万片/月，预计在2021年底扩产到6.5w片/月，未来进一步扩产到8w片/月。整体来看，华虹今年扩产的速度还算是比较理想的。
③ 制约股价因素
当前市场纠结的关键点主要是价格上，目前暂时没看到华虹有要涨价的信息。
士兰微、中芯和华虹这三者之间，在当前半导体周期向上的环境下，依然是产能和价格均明显提升的士兰微最占优，中芯和华虹表现得比较保守。
3、其他半导体公司
接下来我们再简单讨论一下当前A股半导体领域的公司，现阶段都有哪些是值得投资的细分方向，以及目前这些公司是处于什么样的状况。
（1）最值得我们关注的是几家设计相关的公司，接近新高的韦尔股份、卓胜微，也是我们非常看好的方向，核心逻辑是自身的技术水平已经跻身世界先进的行列，凭借技术领先的优势，同时下游的需求旺盛，国内产能和市场份额在持续扩大，α属性明显。
（2）接着关注的包括智能安全芯片龙头紫光国微、功率半导体的斯达半导、物联网MCU芯片的乐鑫科技、安卓TWS芯片的恒玄科技等，均是下游需求旺盛，并且在各自领域都有各自的技术突破。
（3）当前全球几乎所有的晶圆厂都在大幅增加资本开支，可以预见的是近1-2年内，市场对于上游的材料和设备需求将明显上升，国内企业在技术上具备技术突破和产能优势的公司，将非常收益。并且继2月以来的下跌后，这部分公司已经跌到了非常理想的位置，近期市场资金也已经开始在关注，比如上游设备的北方华创、中微公司，材料的安集科技、鼎龙股份、沪硅产业、芯源微等。
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