苹果将推出三款「iPhone 11」机型：A13 芯片、Lightning 端口

据 cnBeta 报道，与去年推出的 iPhone XS，iPhone XS Max 和 iPhone XR 类似，苹果将于今年秋季推出三款新的「iPhone 11」型号。新款 iPhone 将采用 A13 芯片，内部代号为 Cebu T8030。根据看过这些设备的人士的说法，所有三款 iPhone 11 机型仍将配备 Lightning 端口。

「iPhone 11」型号称为 D42（iPhone12,3），它将取代 iPhone XS; D43（iPhone12,5）将取代 iPhone XS Max，而 N104（iPhone12,1）将取代 iPhone XR。D42 和 D43 将采用 OLED 显示屏，而 N104 仍将采用 LCD 显示屏，所有三款 iPhone 都具有与其前辈相同的屏幕分辨率。今年的新型号还将采用新型 Taptic Engine，代号为 Leap haptics。（来源：cnBeta）

俄罗斯 Htt pool 市场总监 Evgeny Kozlov 曝光了了一张诺基亚于2013年取消的小尺寸手机的项目。如果与微软的所有合作都没有谈妥，那就会有这么一个plan b 然而...

这个手机的代号为 Ion Mini，它的主体是由金属制成的，下半部分可能是扬声器，这款手机的设计语言在 Nokia N9 以及当时的大多数设备（Lumia 800,900,920 ......）中都能看得到影子。

Nokia 当时决定采用的是 Snapdragon 400 看配置定位应该是个走量的中低端机，当时的小尺寸手机还是相当有市场的。

现在再看这个13年的工业设计水准，这确实是当年我们熟悉的Nokia

【苹果A13芯片已开始试产 本月晚些时候量产】据外媒报道，供应链消息人士曾爆料称，苹果A13芯片将由台积电负责用7纳米工艺来生产。日前则有报道称，A13芯片已开始试产，并可能在本月晚些时候批量生产。

A13芯片将用于下一代iPhone系列，包括5.8英寸的iPhone 11，6.5英寸的iPhone 11 Max，以及6.1英寸的iPhone XR升级产品。

苹果凭借GPU和CPU芯片奠定了自己的成功之路，依靠台积电作为定制芯片的生产合作伙伴。苹果在移动芯片性能方面的领先地位意味着，即使是上一代iPhone，在性能方面也可以与旗舰Android手机匹敌。

更强大版本的iPhone芯片最终还将进入iPad。此外，人们普遍认为，苹果正在为未来的Mac电脑开发自己的芯片。

目前还不清楚第一款采用ARM芯片的Mac电脑何时上市，尽管它很可能首先推出笔记本电脑(如12英寸的MacBook)。

据报道，iPhone XS升级产品的代号为“D43”，新的iPhone XR产品的代号为“N104”。每个机型将增加一个额外的摄像头，其中iPhone 11将增加一个带超宽镜头的摄像头。苹果iPhone的硬件升级将能使它拍摄更清晰的照片和具有“更大的变焦范围”。

据悉，iPhone 11的机箱厚度将增加约0.5毫米，以适应三重相机系统。此前有报道也提到过类似的规格。最近媒体曝光的渲染图还显示，这些新手机的相机隆起部位为方形设计。

据悉，苹果将能让用户把无线耳机AirPods放在iPhone 11的背面进行充电。iPhone的双边充电技术最早由郭明錤爆料，现在这个功能已能在旗舰Android手机上看到了。